JPS624380A - 発光ダイオ−ド装置 - Google Patents

発光ダイオ−ド装置

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JPS624380A
JPS624380A JP60143285A JP14328585A JPS624380A JP S624380 A JPS624380 A JP S624380A JP 60143285 A JP60143285 A JP 60143285A JP 14328585 A JP14328585 A JP 14328585A JP S624380 A JPS624380 A JP S624380A
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emitting diode
resin
scattering agent
lens
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JP60143285A
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Masanobu Fujisaki
藤崎　正信
Nobuhiko Kido
城戸　伸彦
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HOUZEN TOSHIBA ELECTRON KK
Toshiba Corp
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HOUZEN TOSHIBA ELECTRON KK
Toshiba Corp
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    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 いた発光ダイオード装置におけるレンズ構造の改良に係
る。
（発明の技術的背景〕 大きな発光出力を得るために複数予のＬＥＤチップを光
源とした発光ダイオード装置が従来知られている。第４
図（Ａ）はその−例を示す平面図であり、同図（Ｂ）は
断面図である。これらの図において、１はリードフレー
ム、２はＬＥＤチップ、３はポンディングワイヤ、４は
ノリル樹脂等の白色系樹脂からなる反射板、５はエポキ
シ樹脂からなるレンズである。
ところで、上記のように複数個のＬ　Ｅ　Ｄチップを使
用した発光ダイオード装置では、通常の透明樹脂による
レンズでは装置全体として均一な発光が得られない。こ
のため、エポキシ樹脂レンズ５の全体に白色系の超微粉
末（ＳｉＯ２゜ｃａｃｏ３．、Ａ　１２０３等）を散乱
剤として充填し、個々のＬＥＤチップからの光をこの超
微粒子で散乱させることにより輝度の均一化を図ってい
る。
（背景技術の問題点］ 上記従来の発光ダイオードＩＩでは、輝度の均一性を向
上させる上では散乱剤の濃度を濃くした方がよい反面、
散乱剤濃度が濃くなると光の透過率が悪くなり、発光出
力が低下する問題があった。
特に、ＬＥＤチップからレンズトップまでの距離が長い
ほど透過率の低下は大きくなり、発光出力の低下をもた
らすことになる。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、複数個のＬ
ＥＤチップを用いた発光ダイオード装置において、レン
ズ樹脂中に白色散乱剤を分散混入して輝度の均一化を図
ると共に、散乱剤による輝度低下を防止することができ
る発光ダイオード装置を提供するものである。
（発明の概要） 本発明は、複数個の発光ダイオードチップを透光性の樹
脂レンズで封止した発光ダイオード装置において、前記
透光性の樹脂レンズが前記発光半導体チップを直接封止
する第一の樹脂層および該第一の樹脂層の外側を封止す
る第二の、樹脂層の二層構造で形成されると共に、前記
第一の樹脂層にのみ散乱剤を混入し、前記第二の樹脂層
は散乱剤を混入しない透明樹脂層としたことを特徴とす
るものである。
上記のように樹脂レンズを散乱剤を混入したー第一層お
よび透明な第二層の二層構造としたことにより、光の散
乱が生じる領域はＬＥＤチップの近傍のみとなる。従っ
て、第一層の散乱剤濃度を濃くして輝度の均一化を図っ
た場合にも、第二層での光透過率の低下が抑制されて発
光出力の向上が図られる。
〔発明の実施例〕
第１図は本発明の一実施例になる発光ダイオード装置の
断面図である。同図において、１はり一ドフレーム、２
・・・はＬＥＤベレット、３はボンディングワイヤ、４
はノリル樹脂等の白色系樹脂からなる反射板、５は第一
のエポキシ樹脂層、５′は第二のエポキシ樹脂層である
。第一のエポキシ樹脂層５は透光性で、且つＳｉＯ２，
Ａｌ２Ｏ３等の超微粉末からなる白色系の散乱剤が均一
に分散混入されている。他方、第二のエポキシ樹脂層５
′は散乱剤が混入されておらず、透明である。
これら第一および第二のエポキシ樹脂層５．５′によっ
て樹脂レンズが構成されている。このように、樹脂レン
ズがＬＥＤチップ２・・・を直接封止している第一のエ
ポキシ樹脂層５及びその外側を封止する第二のエポキシ
樹脂層５′の二層構造で形成されている点以外は、第４
図（Ａ）（Ｂ）に示した従来の発光ダイオード装置と同
じである。
上記実施例の発光ダイオード装置は、第２図（Ａ）〜（
Ｄ）に示すようにして製造することができる。
即ち、レンズを形成するケース金型１１にまず透明なエ
ポキシ樹脂（場合によっては染料を混入する）を注入し
、硬化して第二のエポキシ樹脂層５′を形成する（第２
図（Ａ）図示）。この場合、第二の樹脂層５′は完全に
硬化させなくてもよい。
次いで反射板４を挿入しく第２図（Ｂ））、その上に従
来と同じ白色系散乱剤入りエポキシ樹脂を注入して第一
のエポキシ樹脂層５を形成する（第２図（Ｃ）図示）。
次に、複数個のＬＥＤチップをマウントし且つワイヤボ
ンディングしたリードフレーム１を第一のエポキシ樹脂
層５に挿入し、樹脂全体を硬化させてレンズを形成する
（第２図（Ｄ）図示）。なお、第一のエポキシ樹脂層５
における散乱剤濃度は、従来のレンズ全体に分散混入さ
せた場合よりも濃くする。
第３図は本発明の他の実施例になる発光ダイオード装置
の断面図である。この実施例は、ＬＥＤチップ２・・・
をマウントし且つワイヤボンディングを施したリードフ
レーム１の発光部を散乱剤入が混入された第一のエポキ
シ樹脂層５で封止しておき、その周囲全体に透明な第二
のエポキシ樹脂層５′で固めてダブルレンズ構造とした
ものである。
上記の実施例によれば、第一のエポキシ樹脂層５の散乱
剤濃度が従来よりも濃いから均一な発光が得られると共
に、第二のエポキシ樹脂層５′は透明であるから散乱に
よる光透過率の低下が抑制され、透過率が良くなる分だ
け発光出力は向上する。また、第一のエポキシ樹脂層の
散乱剤濃度を濃くしているため、リードフレーム１の隙
間からの光漏れの問題についても改善することができる
。
（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によれば複数個のＬＥＤチ
ップを用いた発光ダイオード装置において、レンズ樹脂
中に白色散乱剤を分散混入して輝度の均一化を図ると共
に、散乱剤による輝度低下を防止することができる等、
顕著な効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例になる発光ダイオード装置の
断面図であり、第２図中飴耕１斗番中はその製造方法を
説明するための断面図、第３図は本発明の他の実施例に
なる発光ダイオード装置の断面図、第４図（Ａ）は従来
の発光ダイオード装置の平面図であり、同図（８）は断
面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ＬＥＤチップ、３・
・・ボンディングワイヤ、４・・・反射板、５・・・散
乱剤入りエポキシ樹脂層、５′・・・透明エポキシ樹脂
層、１０・・・ケース金型 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第１図 第３１！１

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数個の発光ダイオードチップを透光性の樹脂レンズで
    封止した発光ダイオード装置において、前記透光性の樹
    脂レンズが前記発光半導体チップを直接封止する第一の
    樹脂層および該第一の樹脂層の外側を封止する第二の樹
    脂層の二層構造で形成されると共に、前記第一の樹脂層
    にのみ散乱剤を混入し、前記第二の樹脂層は散乱剤を混
    入しない透明樹脂層としたことを特徴とする発光ダイオ
    ード装置。
JP60143285A 1985-06-29 1985-06-29 発光ダイオ−ド装置 Pending JPS624380A (ja)

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