JP2015507371A - チップスケールのledパッケージを形成する成型レンズ及び該成型レンズを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
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Claims (20)
- 発光ダイオードチップであって、複数のエピタキシャル成長させられた層、及び前記発光ダイオードチップの底面における少なくとも1つの金属電極を有し、光を発するための上面と、側面と、を持つ発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップの少なくとも前記上面及び前記側面をカプセル化し、前記発光ダイオードチップの上面の上にレンズを形成する、一体的な成型材料を有する、前記発光ダイオードのためのパッケージであって、前記成型材料は、前記発光ダイオードの底面における前記少なくとも1つの金属電極を被覆しない、パッケージと、
を有する、パッケージ化された発光ダイオードチップ。 - 前記金属材料は、単に前記チップの上に形成されたレンズである、請求項1に記載のパッケージ化されたチップ。
- 前記パッケージ及び発光ダイオードチップは、幅及び長さの寸法を持ち、前記パッケージの幅及び長さの寸法は、それぞれ前記発光ダイオードチップの幅及び長さの寸法の3倍よりも小さい、請求項1に記載のパッケージ化されたチップ。
- 前記パッケージの底面に反射性の層を更に有する、請求項1に記載のパッケージ化されたチップ。
- 前記レンズは第1のレンズを形成し、前記パッケージ化されたチップは更に、前記第1のレンズの上に少なくとも1つの第2のレンズを有する、請求項1に記載のパッケージ化されたチップ。
- 前記発光ダイオードチップの底面における前記少なくとも1つの金属電極は、サブマウントに接着されていない、請求項1に記載のパッケージ化されたチップ。
- 前記発光ダイオードチップの底面における前記少なくとも1つの金属電極は、少なくとも2つの金属電極を有し、前記発光ダイオードチップは、フリップチップである、請求項1に記載のパッケージ化されたチップ。
- 前記レンズは略半球である、請求項1に記載のパッケージ化されたチップ。
- 前記パッケージ化されたチップは、前記少なくとも1つの金属電極が、支持構造の金属のパッドに接着されるよう構成されるように、リードフレームを含まない、請求項1に記載のパッケージ化されたチップ。
- 前記成型材料は、前記パッケージ化されたチップを単体化するための、低減された厚さの部分を形成する、割るための構造を含む、請求項1に記載のパッケージ化されたチップ。
- 複数の発光ダイオードチップを形成するステップであって、各前記発光ダイオードチップが、複数のエピタキシャル成長させられた層、及び各前記発光ダイオードチップの底面における少なくとも1つの金属電極を有し、前記発光ダイオードチップの各々が、光を発するための上面と、側面と、を持つステップと、
一時的な支持構造に前記複数の発光ダイオードチップを装着するステップと、
前記発光ダイオードチップの少なくとも前記上面及び前記側面をカプセル化し、前記発光ダイオードチップの各々の上面の上にレンズを形成する、一体的な材料を成形するステップであって、前記成型材料は、前記発光ダイオードの各々の底面における前記少なくとも1つの金属電極を被覆しないステップと、
前記一体的な材料を硬化させて、前記発光ダイオードチップを互いに力学的に接続するステップと、
前記支持構造から前記発光ダイオードチップ及び前記一体的な材料を除去するステップと、
前記一体的な材料を単体化し、前記発光ダイオードチップを単体化して、個々のパッケージ化された発光ダイオードチップを生成するステップと、
を有する、パッケージ化された発光ダイオードチップを製造する方法。 - 前記一体的な材料に蛍光体が注入される、請求項11に記載の方法。
- 前記一時的な支持構造に前記複数の発光ダイオードチップを装着するステップの後に、前記一時的な支持構造上に反射性の層を形成するステップを更に有し、前記一体的な材料は、前記支持構造から前記発光ダイオードチップ及び前記一体的な材料を除去するステップの間、前記反射性の層に接着され、前記反射性の層を持つ前記パッケージ化された発光ダイオードチップに帰着する、請求項11に記載の方法。
- 前記発光ダイオードチップの各々の底面における前記少なくとも1つの金属電極は、サブマウントに接着されない、請求項11に記載の方法。
- 前記パッケージ化されたチップは、前記少なくとも1つの金属電極が、支持構造の金属のパッドに接着されるよう構成されるように、リードフレームを含まない、請求項11に記載の方法。
- 前記金属材料は、単に前記チップの上に形成されたレンズを形成する、請求項11に記載の方法。
- 前記レンズは第1のレンズであり、前記方法は更に、前記第1のレンズの上に少なくとも1つの第2のレンズを成型するステップを有する、請求項11に記載の方法。
- 前記レンズは略半球である、請求項11に記載の方法。
- 前記発光ダイオードチップはフリップチップである、請求項11に記載の方法。
- 各前記パッケージ化された発光ダイオードチップは、幅及び長さの寸法を持ち、前記パッケージの幅及び長さの寸法は、それぞれ前記発光ダイオードチップの幅及び長さの寸法の3倍よりも小さい、請求項11に記載の方法。
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