JP2014067876A5 - - Google Patents

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前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、基板に接着材料を介して実装されたLEDチップと、前記LEDチップ上に設置された蛍光体層とを備える発光装置であって、前記蛍光体層の側面に、撥脂材料が付着している撥脂部を備え、前記接着材料が、前記LEDチップと前記基板との間、および、前記LEDチップの周囲に形成され、かつ、前記LEDチップと前記蛍光体層の境界面よりも下の領域に形成されている構成とした。

Claims (1)

  1. 基板に接着材料を介して実装されたLEDチップと、前記LEDチップ上に設置された蛍光体層とを備える発光装置であって、
    前記蛍光体層の側面に、撥脂材料が付着している撥脂部を備え、
    前記接着材料は、前記LEDチップと前記基板との間、および、前記LEDチップの周囲に形成され、かつ、前記LEDチップと前記蛍光体層の境界面よりも下の領域に形成されていることを特徴とする発光装置。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10149248B2 (en) * 2014-05-12 2018-12-04 Qualcomm Incorporated Reporting device statistics in wireless communications
JP6308025B2 (ja) * 2014-05-30 2018-04-11 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
JP6582382B2 (ja) 2014-09-26 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP6544730B2 (ja) * 2015-01-30 2019-07-17 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 半導体部品を製造するための方法および半導体部品
KR102534245B1 (ko) * 2016-05-04 2023-05-18 삼성전자주식회사 칩 스케일 렌즈를 포함한 발광장치
US10971663B2 (en) 2016-11-08 2021-04-06 Stanley Electric Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
JP6800702B2 (ja) * 2016-11-08 2020-12-16 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置、および、その製造方法
JP6515940B2 (ja) 2017-03-17 2019-05-22 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
KR102409963B1 (ko) 2017-08-22 2022-06-15 삼성전자주식회사 솔더 범프를 구비한 반도체 발광소자 패키지
DE102017128717B4 (de) * 2017-12-04 2023-03-09 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils
TWI788684B (zh) * 2019-07-16 2023-01-01 日商日本特殊陶業股份有限公司 波長轉換構件、光源裝置及波長轉換構件的製造方法
JP7189451B2 (ja) * 2020-06-30 2022-12-14 日亜化学工業株式会社 発光モジュール、液晶表示装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3022049B2 (ja) * 1993-05-14 2000-03-15 シャープ株式会社 チップ部品型の発光ダイオードの実装方法
DE10214210B4 (de) * 2002-03-28 2011-02-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzdiodenchip zur Flip-Chip-Montage auf einen lotbedeckten Träger und Verfahren zu dessen Herstellung
JP3904210B2 (ja) * 2003-04-28 2007-04-11 株式会社リコー 光学電子デバイスの接合方法及び接合構造
JP5177186B2 (ja) * 2003-10-30 2013-04-03 日亜化学工業株式会社 半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置
JP4516337B2 (ja) * 2004-03-25 2010-08-04 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
JP2006073618A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Toyoda Gosei Co Ltd 光学素子およびその製造方法
JP5779097B2 (ja) * 2008-09-25 2015-09-16 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ コーティングされた発光デバイス及び発光デバイスをコーティングする方法
JP2010098044A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Toyota Motor Corp 半導体装置の実装方法
JP5278023B2 (ja) * 2009-02-18 2013-09-04 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2011009572A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Citizen Electronics Co Ltd フリップチップ実装型led及びフリップチップ実装型ledの製造方法。
JP5555038B2 (ja) * 2010-04-13 2014-07-23 デクセリアルズ株式会社 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置
JP5325834B2 (ja) * 2010-05-24 2013-10-23 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法
JP5553741B2 (ja) * 2010-12-22 2014-07-16 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
JP5537446B2 (ja) * 2011-01-14 2014-07-02 株式会社東芝 発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法
JP5747527B2 (ja) * 2011-01-28 2015-07-15 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

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