TWI381563B - 發光二極體封裝及其製作方法 - Google Patents

Description

發光二極體封裝及其製作方法

本發明是有關於一種發光二極體封裝及其製作方法，且特別是有關於一種穩態發光亮度較佳的發光二極體封裝及其製作方法。

由於發光二極體具有壽命長、體積小、高耐震性、發熱度小以及耗電量低等優點，發光二極體已被廣泛地應用於家電產品以及各式儀器之指示燈或光源。

圖1A繪示習知的發光二極體封裝的剖面圖，圖1B繪示圖1A的發光二極體封裝的發光亮度與使用時間的關係曲線圖。請參照圖1A，習知的發光二極體封裝100的製作方法通常是先將發光二極體晶片110配置於基座120並打線接合發光二極體晶片110與基座120，之後，在基座120上形成一覆蓋發光二極體晶片110與導線W的膠體130，然後，在膠體130上配置一堅硬的透鏡140。如此一來，可利用透鏡140來保護較為柔軟的膠體130，並藉由膠體130來降低發光二極體封裝100的內應力。

習知技術通常會在膠體130內摻雜螢光粉、光擴散劑或增白劑等粉體以調整發光二極體封裝100所發出的光的顏色或均勻度等光學效果。然而，由於螢光粉、光擴散劑或增白劑等粉體都是屬於易因受熱而導致功效衰減的材料，而膠體130又是直接覆蓋在發光二極體晶片110上，因此，習知的發光二極體封裝100的亮度會在點亮之後數分鐘(約5～10分鐘)內因受到發光二極體晶片110所發出的熱的影響而大幅下降(如圖1B所示)，以致於發光二極體封裝100的穩態發光亮度偏低。

本發明提供一種發光二極體封裝，具有較佳的穩態發光亮度。

本發明提供一種發光二極體封裝的製作方法，可使易受熱影響的材料遠離發光二極體晶片。

本發明提出一種發光二極體封裝包括一發光二極體晶片、一基座、一中空透鏡組、一第一膠體以及一第二膠體。發光二極體晶片配置於基座上並與基座電性連接。中空透鏡組配置於基座上，中空透鏡組包括多個透鏡且具有多個第一通孔與多個第二通孔，且透鏡包括一第一透鏡與一第二透鏡。第一透鏡與基座之間形成一第一容置空間，且發光二極體晶片位於第一容置空間中。第二透鏡配置於第一透鏡上，並與第一透鏡之間形成一第二容置空間，其中第一透鏡分隔第一容置空間與第二容置空間，第一通孔貫穿第一透鏡與第二透鏡相連之處而與第一容置空間連通，第二通孔貫穿第二透鏡而與第二容置空間連通。第一膠體填滿於第一容置空間中並包覆發光二極體晶片。第二膠體填滿於第二容置空間中。

在本發明之一實施例中，第二膠體中摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。

在本發明之一實施例中，第一膠體與第二膠體的材質包括熱固性透光材料。

在本發明之一實施例中，第一膠體與第二膠體的材質包括矽膠、樹脂、二氧化矽或透明塑料。

在本發明之一實施例中，第一透鏡與第二透鏡的材質包括矽膠、樹脂、環烯共聚物(cyclic olefin copolymer，COC)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、二氧化矽或透明塑料。

在本發明之一實施例中，第二通孔相對於中空透鏡組的中心部的間距小於第一通孔相對於中空透鏡組的中心部的間距。

在本發明之一實施例中，發光二極體封裝更包括一阻擋結構，其配置於第一透鏡與第二透鏡之間，並位於第一透鏡與第二透鏡相連之處以及第二容置空間之間，以分隔第二容置空間與第一通孔。

在本發明之一實施例中，阻擋結構與第一透鏡為一體成型。

在本發明之一實施例中，阻擋結構與第二透鏡為一體成型。

在本發明之一實施例中，第一透鏡與第二透鏡摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。

在本發明之一實施例中，中空透鏡組更具有多個第三通孔，透鏡更包括一第三透鏡，其配置於第二透鏡上，且與第二透鏡之間形成一第三容置空間。第三通孔貫穿第三透鏡而與第三容置空間連通，且第二通孔貫穿第三透鏡與第二透鏡相連之處而與第二容置空間連通，第一通孔貫穿第三透鏡、第二透鏡與第一透鏡相連之處而與第一容置空間連通，其中，發光二極體封裝更包括一第三膠體，其填滿於第三容置空間中。

在本發明之一實施例中，第二通孔相對於中空透鏡組的中心部的間距小於第一通孔相對於中空透鏡組的中心部的間距並大於第三通孔相對於中空透鏡組的中心部的間距。

在本發明之一實施例中，第三膠體摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。

在本發明之一實施例中，基座包括一殼體與多個引腳，其中殼體具有一凹槽，且發光二極體晶片與中空透鏡組配置於凹槽中，殼體包覆各引腳的局部，且發光二極體晶片電性連接引腳。

在本發明之一實施例中，殼體具有一位於凹槽中的支撐結構，支撐結構位於凹槽的底部或是位於凹槽的側壁上，且中空透鏡組承靠於支撐結構上。

在本發明之一實施例中，中空透鏡組更包括一黏著層，其連接於第一透鏡與第二透鏡之間，且第一通孔貫穿黏著層。

在本發明之一實施例中，第一透鏡具有一第一弧狀部與一圍繞第一弧狀部的第一平面部，第一平面部連接第一弧狀部的下緣，第二透鏡具有一位於第一弧狀部上方的第二弧狀部以及一圍繞第二弧狀部的第二平面部，第二平面部連接第二弧狀部的下緣並位於第一平面部上方，且第二通孔貫穿第二平面部，第一通孔貫穿第一平面部與第二平面部。

在本發明之一實施例中，第一透鏡更具有一支撐部，支撐部連接第一平面部的下緣並位於第一平面部與基座之間。

本發明提出一種發光二極體封裝的製作方法如下所述。首先，將一發光二極體晶片配置於一基座上，發光二極體晶片電性連接至基座。接著，提供一第一透鏡，第一透鏡具有多個第一通孔。然後，提供一第二透鏡，第二透鏡具有多個第一通孔與多個第二通孔。之後，將第二透鏡連接至第一透鏡上，以形成一中空透鏡組，其中第一透鏡的第一通孔分別連通第二透鏡的第一通孔，且第一透鏡與第二透鏡之間形成一第二容置空間，且第二通孔連通第二容置空間。接著，將中空透鏡組配置於基座上，以使第一透鏡與基座之間形成一第一容置空間，且第一通孔連通第一容置空間，發光二極體晶片位於第一容置空間中。然後，透過第一通孔至少其中之一將一第一膠體材料注入第一容置空間中。之後，透過第二通孔至少其中之一將一第二膠體材料注入第二容置空間中。

在本發明之一實施例中，將第二透鏡連接至第一透鏡上的方法包括黏著、熱壓合或超音波接合。

在本發明之一實施例中，提供第一透鏡與第二透鏡的方法包括進行二次彼此獨立的射出成型製程，以形成彼此獨立的第一透鏡與第二透鏡。

在本發明之一實施例中，發光二極體封裝的製作方法更包括在將第一膠體材料注入第一容置空間中以及將第二膠體材料注入第二容置空間中之後，對第一膠體材料與第二膠體材料進行一熱固化製程，以分別形成一第一膠體與一第二膠體。

在本發明之一實施例中，發光二極體封裝的製作方法更包括提供一第三透鏡，第三透鏡具有多個第一通孔、多個第二通孔與多個第三通孔，之後，將第三透鏡連接至第二透鏡上，以使第三透鏡的第一通孔分別連通第二透鏡的第一通孔，並使第三透鏡的第二通孔部分別連通第二透鏡的第二通孔，其中第三透鏡與第二透鏡之間形成一第三容置空間，且第三通孔連通第三容置空間。然後，透過第三通孔至少其中之一將一第三膠體材料注入第三容置空間中。

在本發明之一實施例中，第二膠體材料中摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。

在本發明之一實施例中，第一透鏡與第二透鏡的材質包括矽膠、樹脂、環烯共聚物、聚碳酸酯、二氧化矽或透明塑料。

在本發明之一實施例中，第二通孔相對於中空透鏡組的中心部的間距小於第一通孔相對於中空透鏡組的中心部的間距。

基於上述，本發明是將易因受熱而導致功效衰減的材料配置於透鏡之間以遠離發光二極體晶片，故可避免被發光二極體晶片發出的熱所影響，進而使發光二極體封裝的穩態發光亮度接近發光二極體封裝的初始發光亮度。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本發明的發光二極體封裝是藉由在基座上堆疊多個透鏡，以形成一覆蓋發光二極體晶片的中空透鏡組。在中空透鏡組中，相鄰二透鏡之間形成有一容置空間，且各容置空間連通對應的多個通孔，這些通孔貫穿容置空間上方的透鏡並連通至外界環境，且本發明可透過這些通孔而在容置空間中形成一膠體，膠體摻雜有螢光粉、光擴散劑、增白劑或是其他易因受熱而導致功效衰減的材料。

如此一來，本發明的發光二極體封裝可使易因受熱而導致功效衰減的材料遠離發光二極體晶片，以避免被發光二極體晶片發出的熱所影響，進而使發光二極體封裝的穩態發光亮度接近發光二極體封裝的初始發光亮度。此外，本發明的中空透鏡組可視情況而具有二個或二個以上的透鏡。以下將舉多個實施例來介紹本發明，但並非用以限定本發明。

圖2繪示本發明一實施例之發光二極體封裝的剖面圖，圖3與圖4繪示圖2之發光二極體封裝的二種變化的剖面圖。

請參照圖2，本實施例之發光二極體封裝200包括一發光二極體晶片210、一基座220、一中空透鏡組230、一第一膠體240以及一第二膠體250。

發光二極體晶片210配置於基座220上並與基座220電性連接。詳細而言，在本實施例中，基座220包括一殼體222、多個引腳224與一散熱結構226，其中殼體222包覆各引腳224的局部與部分的散熱結構226。殼體222具有一凹槽222a，且凹槽222a暴露出部分的散熱結構226。發光二極體晶片210配置於凹槽222a中並位於該散熱結構226上，且發光二極體晶片210透過多條導線W分別電性連接至引腳224。一點膠材料B可選擇性地覆蓋發光二極體晶片210與部分導線W。在本實施例中，殼體222可選擇性地具有一位於凹槽222a中的支撐結構222b，支撐結構222b位於凹槽222a的底部或是位於凹槽222a的側壁上。

中空透鏡組230配置於基座220上。詳細而言，中空透鏡組230配置於凹槽222a中，且承靠於支撐結構222b上。中空透鏡組230包括多個透鏡且具有多個第一通孔T1與多個第二通孔T2，前述透鏡可包括一第一透鏡232與一第二透鏡234。在本實施例中，第一透鏡232具有一第一弧狀部232a與一圍繞第一弧狀部232a的第一平面部232b，第一平面部232b連接第一弧狀部232a的下緣。第一透鏡232與基座220之間形成一第一容置空間C1，且發光二極體晶片210位於第一容置空間C1中。

第二透鏡234配置於第一透鏡232上，並與第一透鏡232之間形成一第二容置空間C2，其中第一透鏡232分隔第一容置空間C1與第二容置空間C2。詳細而言，在本實施例中，第二透鏡234可藉由一黏著層238黏著至第一透鏡232，且第一通孔T1貫穿黏著層238。第二透鏡234可具有一位於第一弧狀部232a上方的第二弧狀部234a以及一圍繞第二弧狀部234a的第二平面部234b。第二平面部234b連接第二弧狀部234a的下緣並位於第一平面部232b上方。

第一通孔T1貫穿第一透鏡232與第二透鏡234相連之處而與第一容置空間C1連通，第二通孔T2貫穿第二透鏡234而與第二容置空間C2連通。詳細而言，在本實施例中，第一透鏡232是藉由第一平面部232b的表面上的一凸起P來連接第二透鏡234的第二平面部234b，且第一通孔T1貫穿凸起P、第一平面部232b與第二平面部234b，第二通孔T2貫穿第二平面部234b。

在本實施例中，第一透鏡232與第二透鏡234的材質可為矽膠、樹脂、環烯共聚物(cyclic olefin copolymer，COC)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、二氧化矽或透明塑料，且第一透鏡232與第二透鏡234可摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。

第一膠體240填滿於第一容置空間C1中並包覆發光二極體晶片210。第二膠體250填滿於第二容置空間C2中，且第二膠體250中可摻雜有螢光粉、光擴散劑、增白劑或是其他易因受熱而導致功效衰減的材料。在本實施例中，第一膠體240與第二膠體250的材質包括熱固性透光材料，例如矽膠、樹脂、二氧化矽或透明塑料。

值得注意的是，由於本實施例是將易因受熱而導致功效衰減的材料配置於遠離發光二極體晶片210的第二容置空間C2中，故可避免被發光二極體晶片210發出的熱所影響，進而使發光二極體封裝200的穩態發光亮度接近發光二極體封裝200的初始發光亮度。

此外，在本實施例中，為避免由第一通孔T1填入一膠體材料以形成第一膠體240時，膠體材料可能會由第一透鏡232與第二透鏡234之間的空隙溢流至第二容置空間C2中，可在第一透鏡232與第二透鏡234之間配置多個阻擋結構260，阻擋結構260位於第一透鏡232與第二透鏡234相連之處以及第二容置空間C2之間，以分隔第二容置空間C2與第一通孔T1。在本實施例中，阻擋結構260可為多個凸起結構，且阻擋結構260可與第一透鏡232或第二透鏡234為一體成型。

此外，值得注意的是，第二通孔T2相對於中空透鏡組230的中心部的間距D2小於第一通孔T1相對於中空透鏡組230的中心部的間距D1。換言之，相較於第一通孔T1，第二通孔T2較接近中空透鏡組230的中心部。如此一來，當由第二通孔T2注入一膠體材料以形成第二膠體250時，膠體材料可順利地由第二容置空間C2之位於第一平面部232b與第二平面部234b之間的部分流到第二容置空間C2之位於第一弧狀部232a與第二弧狀部234a之間的部分，而不會受到阻擋結構260與凸起P的阻礙。

此外，在其他實施例中，請參照圖3，中空透鏡組230還可具有多個第三通孔T3，且透鏡還包括一第三透鏡236。第三透鏡236配置於第二透鏡234上，且與第二透鏡234之間形成一第三容置空間C3。第三通孔T3貫穿第三透鏡236而與第三容置空間C3連通，且第二通孔T2貫穿第三透鏡236與第二透鏡234相連之處而與第二容置空間C2連通，第一通孔T1貫穿第三透鏡236、第二透鏡234與第一透鏡232相連之處而與第一容置空間C1連通。此外，一第三膠體270可填滿於第三容置空間C3中。

在本實施例中，第二通孔T2相對於中空透鏡組230的中心部的間距D2小於第一通孔T1相對於中空透鏡組230的中心部的間距D1並大於第三通孔T3相對於中空透鏡組230的中心部的間距D3。第三膠體270可摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。

另外，在其他實施例中，請參照圖4，殼體222可為平板狀而不具有凹槽，且第一透鏡232可具有一支撐部232c，支撐部232c連接第一平面部232b的下緣並位於第一平面部232b與基座220之間。

以下將詳細介紹發光二極體封裝200的其中一種製作方法。

圖5A～圖5F繪示本發明一實施例之發光二極體封裝的製程剖面圖。值得注意的是，在圖5A～圖5F中，元件標號與名稱相同於圖2與圖3之元件標號與名稱者，代表其材質相同，故於此不再贅述。

首先，請參照圖5A，將一發光二極體晶片210配置於一基座220上，發光二極體晶片210電性連接至基座220。在本實施例中，發光二極體晶片210是透過打線接合的方式電性連接至基座220，在其他實施例中，發光二極體晶片210還可以覆晶接合的方式電性連接至基座220。之後，可選擇性地在基座220上進行一點膠製程，以形成一覆蓋發光二極體晶片210與部分導線W的點膠材料B。

接著，請參照圖5B，例如以射出成型的方式形成一第一透鏡232，第一透鏡232具有多個第一通孔T1。

然後，請參照圖5C，例如以射出成型的方式形成一第二透鏡234，第二透鏡234具有多個第一通孔T1與多個第二通孔T2。值得注意的是，在本實施例中，形成第一透鏡232與第二透鏡234的方法為進行二次彼此獨立的射出成型製程，以形成彼此獨立的第一透鏡232與第二透鏡234。具體而言，本實施例是利用二組不同的模具分別製作出第一透鏡232與第二透鏡234。

之後，請參照圖5D，例如以黏著、熱壓合或超音波接合的方式將第二透鏡234連接至第一透鏡232上，以形成一中空透鏡組230。第一透鏡232的第一通孔T1分別連通第二透鏡234的第一通孔T1。第一透鏡232與第二透鏡234之間形成一第二容置空間C2，第二通孔T2連通第二容置空間C2。第一透鏡232與第二透鏡234的材質例如為矽膠、樹脂、環烯共聚物、聚碳酸酯、二氧化矽或透明塑料。

接著，請參照圖5E，將中空透鏡組230配置於基座220上，以使第一透鏡232與基座220之間形成一第一容置空間C1，且第一通孔T1連通第一容置空間C1，發光二極體晶片210位於第一容置空間C1中。

然後，請參照圖5F，透過第一通孔T1將一第一膠體材料注入第一容置空間C1中。之後，透過第二通孔T2將一第二膠體材料注入第二容置空間C2中，其中第二膠體材料中可摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。接著，可對第一膠體材料與第二膠體材料進行一熱固化製程，以分別形成一第一膠體240與一第二膠體250。

值得注意的是，在本實施例中，第二通孔T2相對於中空透鏡組230的中心部的間距D2小於第一通孔T1相對於中空透鏡組230的中心部的間距D1。如此一來，在透過第二通孔T2注入第二膠體材料時，第二膠體材料可避開第一通孔T1(亦即第一透鏡232與第二透鏡234的相連之處)而順利地填滿第二容置空間C2。

在其他實施例中，請參照圖3，在圖5D的步驟中，還可提供一第三透鏡236，其具有多個第一通孔T1、多個第二通孔T2與多個第三通孔T3，且可將第三透鏡236連接至第二透鏡234上，以使第三透鏡236的第一通孔T1分別連通第二透鏡234的第一通孔T1，並使第三透鏡236的第二通孔T2部分別連通第二透鏡234的第二通孔T2，其中第三透鏡236與第二透鏡234之間形成一第三容置空間C3，且第三通孔T3連通第三容置空間C3。然後，在經過圖5E的步驟之後，可透過第三通孔T3將一第三膠體材料注入第三容置空間C3中。之後，可對第三膠體材料進行一熱固化製程，以形成一第三膠體270。

值得注意的是，上述所舉的實施例的透鏡的總數為二個或三個，但並非用以限定本發明，舉例來說，透鏡的總數可為三個以上。

綜上所述，本發明是將易因受熱而導致功效衰減的材料配置於透鏡之間以遠離發光二極體晶片，故可避免被發光二極體晶片發出的熱所影響，進而使發光二極體封裝的穩態發光亮度接近發光二極體封裝的初始發光亮度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200．．．發光二極體封裝

110、210．．．發光二極體晶片

120、220．．．基座

130．．．膠體

140．．．透鏡

222．．．殼體

222a．．．凹槽

222b．．．支撐結構

224．．．引腳

226．．．散熱結構

230．．．中空透鏡組

232．．．第一透鏡

232a．．．第一弧狀部

232b．．．第一平面部

232c．．．支撐部

234．．．第二透鏡

234a．．．第二弧狀部

234b．．．第二平面部

236．．．第三透鏡

238．．．黏著層

240．．．第一膠體

250．．．第二膠體

260．．．阻擋結構

270．．．第三膠體

B．．．點膠材料

C1．．．第一容置空間

C2．．．第二容置空間

C3．．．第三容置空間

D1、D2、D3．．．間距

P．．．凸起

T1．．．第一通孔

T2．．．第二通孔

T3．．．第三通孔

W．．．導線

圖1A繪示習知的發光二極體封裝的剖面圖。

圖1B繪示圖1A的發光二極體封裝的發光亮度與使用時間的關係曲線圖。

圖2繪示本發明一實施例之發光二極體封裝的剖面圖。

圖3與圖4繪示圖2之發光二極體封裝的二種變化的剖面圖。

圖5A～圖5F繪示本發明一實施例之發光二極體封裝的製程剖面圖。

200．．．發光二極體封裝

210．．．發光二極體晶片

220．．．基座

222．．．殼體

222a．．．凹槽

222b．．．支撐結構

224．．．引腳

226‧‧‧散熱結構

230‧‧‧中空透鏡組

232‧‧‧第一透鏡

232a‧‧‧第一弧狀部

232b‧‧‧第一平面部

234‧‧‧第二透鏡

234a‧‧‧第二弧狀部

234b‧‧‧第二平面部

238‧‧‧黏著層

240‧‧‧第一膠體

250‧‧‧第二膠體

260‧‧‧阻擋結構

B‧‧‧點膠材料

C1‧‧‧第一容置空間

C2‧‧‧第二容置空間

D1、D2‧‧‧間距

P‧‧‧凸起

T1‧‧‧第一通孔

T2‧‧‧第二通孔

W‧‧‧導線

Claims (26)

1. 一種發光二極體封裝，包括：一發光二極體晶片；一基座，該發光二極體晶片配置於該基座上並與該基座電性連接；一中空透鏡組，配置於該基座上，該中空透鏡組包括多個透鏡且具有多個第一通孔與多個第二通孔，且該些透鏡包括：一第一透鏡，與該基座之間形成一第一容置空間，且該發光二極體晶片位於該第一容置空間中；一第二透鏡，配置於該第一透鏡上，並與該第一透鏡之間形成一第二容置空間，其中該第一透鏡分隔該第一容置空間與該第二容置空間，該些第一通孔貫穿該第一透鏡與該第二透鏡相連之處而與該第一容置空間連通，該些第二通孔貫穿該第二透鏡而與該第二容置空間連通；一第一膠體，填滿於該第一容置空間中並包覆該發光二極體晶片；以及一第二膠體，填滿於該第二容置空間中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝，其中該第二膠體中摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。
3. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝，其中該第一膠體與該第二膠體的材質包括熱固性透光材料。
4. 如申請專利範圍第3項所述之發光二極體封裝，其中該第一膠體與該第二膠體的材質包括矽膠、樹脂、二氧化矽或透明塑料。
5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝，其中該第一透鏡與該第二透鏡的材質包括矽膠、樹脂、環烯共聚物(cyclic olefin copolymer，COC)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、二氧化矽或透明塑料。
6. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝，其中該些第二通孔相對於該中空透鏡組的中心部的間距小於該些第一通孔相對於該中空透鏡組的中心部的間距。
7. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝，更包括：一阻擋結構，配置於該第一透鏡與該第二透鏡之間，並位於該第一透鏡與該第二透鏡相連之處以及該第二容置空間之間，以分隔該第二容置空間與該些第一通孔。
8. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體封裝，其中該阻擋結構與該第一透鏡為一體成型。
9. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體封裝，其中該阻擋結構與該第二透鏡為一體成型。
10. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝，其中該第一透鏡與該第二透鏡摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。
11. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝，其中該中空透鏡組更具有多個第三通孔，該些透鏡更包括：一第三透鏡，配置於該第二透鏡上，且與該第二透鏡之間形成一第三容置空間，該些第三通孔貫穿該第三透鏡而與該第三容置空間連通，該些第二通孔貫穿該第三透鏡與該第二透鏡相連之處而與該第二容置空間連通，該些第一通孔貫穿該第三透鏡、該第二透鏡與該第一透鏡相連之處而與該第一容置空間連通，其中，該發光二極體封裝更包括：一第三膠體，填滿於該第三容置空間中。
12. 如申請專利範圍第11項所述之發光二極體封裝，其中該些第二通孔相對於該中空透鏡組的中心部的間距小於該些第一通孔相對於該中空透鏡組的中心部的間距並大於該些第三通孔相對於該中空透鏡組的中心部的間距。
13. 如申請專利範圍第11項所述之發光二極體封裝，其中該第三膠體摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。
14. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝，其中該基座包括：一殼體，具有一凹槽，且該發光二極體晶片與該中空透鏡組配置於該凹槽中；多個引腳，該殼體包覆各該引腳的局部，且該發光二極體晶片電性連接該些引腳。
15. 如申請專利範圍第14項所述之發光二極體封裝，其中該殼體具有一位於該凹槽中的支撐結構，該支撐結構位於該凹槽的底部或是位於該凹槽的側壁上，且該中空透鏡組承靠於該支撐結構上。
16. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝，其中該中空透鏡組更包括：一黏著層，連接於該第一透鏡與該第二透鏡之間，且該第一通孔貫穿該黏著層。
17. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝，其中該第一透鏡具有一第一弧狀部與一圍繞該第一弧狀部的第一平面部，該第一平面部連接該第一弧狀部的下緣，該第二透鏡具有一位於該第一弧狀部上方的第二弧狀部以及一圍繞該第二弧狀部的第二平面部，該第二平面部連接該第二弧狀部的下緣並位於該第一平面部上方，且該些第二通孔貫穿該第二平面部，該些第一通孔貫穿該第一平面部與該第二平面部。
18. 如申請專利範圍第17項所述之發光二極體封裝，其中該第一透鏡更具有一支撐部，該支撐部連接該第一平面部的下緣並位於該第一平面部與該基座之間。
19. 一種發光二極體封裝的製作方法，包括：將一發光二極體晶片配置於一基座上，該發光二極體晶片電性連接至該基座；提供一第一透鏡，該第一透鏡具有多個第一通孔；提供一第二透鏡，該第二透鏡具有多個第一通孔與多個第二通孔；將該第二透鏡連接至該第一透鏡上，以形成一中空透鏡組，其中該第一透鏡的該些第一通孔分別連通該第二透鏡的該些第一通孔，且該第一透鏡與該第二透鏡之間形成一第二容置空間，且該些第二通孔連通該第二容置空間；將該中空透鏡組配置於該基座上，以使該第一透鏡與該基座之間形成一第一容置空間，且該些第一通孔連通該第一容置空間，該發光二極體晶片位於該第一容置空間中；透過該些第一通孔至少其中之一將一第一膠體材料注入該第一容置空間中；以及透過該些第二通孔至少其中之一將一第二膠體材料注入該第二容置空間中。
20. 如申請專利範圍第19項所述之發光二極體封裝的製作方法，其中將該第二透鏡連接至該第一透鏡上的方法包括黏著、熱壓合或超音波接合。
21. 如申請專利範圍第19項所述之發光二極體封裝的製作方法，其中提供該第一透鏡與該第二透鏡的方法包括進行二次彼此獨立的射出成型製程，以形成彼此獨立的該第一透鏡與該第二透鏡。
22. 如申請專利範圍第19項所述之發光二極體封裝的製作方法，更包括：在將該第一膠體材料注入該第一容置空間中以及將該第二膠體材料注入該第二容置空間中之後，對該第一膠體材料與該第二膠體材料進行一熱固化製程，以分別形成一第一膠體與一第二膠體。
23. 如申請專利範圍第19項所述之發光二極體封裝的製作方法，更包括：提供一第三透鏡，該第三透鏡具有多個第一通孔、多個第二通孔與多個第三通孔；將該第三透鏡連接至該第二透鏡上，以使該第三透鏡的該些第一通孔分別連通該第二透鏡的該些第一通孔，並使該第三透鏡的該些第二通孔部分別連通該第二透鏡的該些第二通孔，其中該第三透鏡與該第二透鏡之間形成一第三容置空間，且該第三通孔連通該第三容置空間；以及透過該些第三通孔至少其中之一將一第三膠體材料注入該第三容置空間中。
24. 如申請專利範圍第19項所述之發光二極體封裝的製作方法，其中該第二膠體材料中摻雜有螢光粉、光擴散劑或增白劑。
25. 如申請專利範圍第19項所述之發光二極體封裝的製作方法，其中該第一透鏡與該第二透鏡的材質包括矽膠、樹脂、環烯共聚物、聚碳酸酯、二氧化矽或透明塑料。
26. 如申請專利範圍第19項所述之發光二極體封裝的製作方法，其中該些第二通孔相對於該中空透鏡組的中心部的間距小於該些第一通孔相對於該中空透鏡組的中心部的間距。