DE10137641A1 - Hybrid-LED - Google Patents
Hybrid-LEDInfo
- Publication number
- DE10137641A1 DE10137641A1 DE10137641A DE10137641A DE10137641A1 DE 10137641 A1 DE10137641 A1 DE 10137641A1 DE 10137641 A DE10137641 A DE 10137641A DE 10137641 A DE10137641 A DE 10137641A DE 10137641 A1 DE10137641 A1 DE 10137641A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- glass
- chip
- hybrid led
- radiation
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
Hybrid-LED mit einem strahlungsemittierenden Halbleiterkörper (Chip) (2), der von einem Gehäuse umgeben ist, das zumindest einen Grundkörper (6) und eine Kappe (8) umfasst, wobei der Chip (2) in einer Ausnehmung (5) des Grundkörpers sitzt und wobei die primäre Strahlung des Chips durch ein Konversionsmittel zumindest teilweise in längerwellige Strahlung umgewandelt wird. Die Kappe (8) wird durch einen glasartigen Körper gebildet, wobei das Konversionsmittel (17) im glasartigen Körper enthalten ist.
Description
- Die Erfindung geht aus von einer Hybrid-LED gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Es handelt sich dabei insbesondere um eine weißes Licht erzeugende Hybrid-LED mit UV-beständigem Glaskonversionselement.
- Aus der US-A 5 966 393 ist bereits eine Hybrid-LED bekannt, bei der ein Teil des Gehäuses aus Glas gefertigt sein kann. Eine Konversion des primär emittierten Lichts ist hier durch dünne Filme oder Schichten auf dem LED-Chip vorgesehen. In ähnlicher Weise ist auch in DE-A 198 03 936 eine primär UV-emittierende LED beschrieben, bei der ein Teil des Gehäuses aus Glas bestehen kann. Die Konversion erfolgt hier durch dünne Schichten auf Flächen des separaten Gehäuses.
- Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Hybrid-LED gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bereitzustellen, die besonders kompakt und einfach aufgebaut ist. Eine weitere Aufgabe ist, eine LED bereitzustellen, die beständig gegen die emittierte UV-Strahlung ist und eine hohe optische Auskoppeleffizienz aufweist.
- Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
- Eine Lumineszenzkonversions-LED (Lukoled) basiert meist auf einem LED-Chip, der im UV oder kurzwelligen blauen Spektralbereich (300 bis etwa 460 nm) primär emittiert. Diese Strahlung wird anschließend ganz oder teilweise von einem Konversionselement (meist ein Leuchtstoff) in längerwellige Strahlung umgewandelt.
- Damit lassen sich entweder sehr stabile farbige LEDs erzeugen oder auch Mischeffekte ausnützen wie beispielsweise die Erzeugung von weißem Licht. Dies geschieht durch geeignete Mischung einzelner Leuchtstoffe und/oder geeigneter Intensitätsabstimmung von Primär- und Sekundärlicht. Damit lassen sich insbesondere auf Basis einer primär blau emittierenden LED-Emission Lukoleds mit definierten Farbspektren erzeugen, beispielsweise komplexe Mischfarben (Magenta) und weißes Licht nach dem Prinzip der additiven Farbmischung. Die Leuchtstoffe sind häufig organische Farbstoffmoleküle oder anorganisches Pigmentpulver. Sie sind meist in einer Vergussmasse eingebettet.
- Bei UV-emittierenden oder kurzwellig blau emittierenden Chips, insbesondere im Bereich 300 bis 430 nm Peakemission, tritt besonders stark das Problem auf, dass die bekannte Vergussmasse (bisher Epoxidharz) nicht genügend stabil gegenüber dieser kurzwelligen Strahlung ist. Nach längerer Bestrahlung tritt eine bleibende Verfärbung der Vergussmasse auf, was zur Degradation der optischen Transmission führt, die sowohl die Leuchtintensität als auch die spektralen Emissionscharakteristiken der Lukoleds nachteilig beeinflusst.
- Bisherige Lösungen, wie oben skizziert, sind umständlich oder an spezielle Bedingungen geknüpft.
- Erfindungsgemäß wird jetzt ein Hybridaufbau beansprucht, bei dem die Vergussmasse durch ein aus einem anorganischen Glas bestehendes Element (glasartige Kappe) ersetzt ist, das selbst das Konversionsmittel enthält.
- Im einzelnen ist die Hybrid-LED mit einem strahlungsemittierenden Halbleiterkörper versehen, der insbesondere ein InGaN-Chip sein kann. Der Chip ist mit elektrischen Anschlüssen verbunden, beispielsweise ist er auf einem elektrisch leitenden Leiterrahmen befestigt, und von einem Gehäuse umgeben. Dieses umfasst zumindest einen Grundkörper und eine Kappe, wobei der Chip auf dem Grundkörper, insbesondere in einer Ausnehmung des Grundkörpers, sitzt. Für eine Optimierung der optischen Auskoppeleffizienz der primären Strahlung ist das Konversionselement (insbesondere eine Kappe) mit einem UV-beständigen optischen Kopplungsgel auf Silikonbasis direkt mit dem strahlungsemittierenden Halbleiterkörper verbunden (sog. n-matching). Die primäre Strahlung des Chips wird durch ein Konversionselement zumindest teilweise in längerwellige Strahlung umgewandelt.
- Eine teilweise Umwandlung ist dann sinnvoll, wenn die primäre Strahlung im sichtbaren Spektralbereich liegt, also bei einer Peakwellenlänge von mindestens 440 nm. Eine vollständige Umwandlung empfiehlt sich bei einer Primärstrahlung von höchstens 430 nm Wellenlänge, da diese im sichtbaren Spektralbereich nicht nutzbar ist.
- Erfindungsgemäß ist die Kappe durch einen glasartigen Körper gebildet, wobei das Konversionsmittel im glasartigen Körper enthalten ist. Der glasartige Körper ist aus Glas, Glaskeramik oder Quarzglas gebildet. Vorzugsweise kommen Silikat- und Boratgläser zum Einsatz, wobei die Glaszusammensetzung so gestaltet werden kann, dass sie an das chemische Verhalten und das thermische Ausdehnungsverhalten der Leuchtstoffe und der LED-Aufbaumaterialen angepasst sind. Der glasartige Körper sollte für die primär emittierte Strahlung transparent sein.
- Normalerweise ist dabei das Konversionselement ein Leuchtstoff, der im glasartigen Körper dispergiert ist. Die Dispersion kann entweder homogen sein oder auf bestimmte Bereiche konzentriert sein, insbesondere wenn Auskoppel- und Konversionselement optimiert sind. Eine weitere Ausführungsform ist eine Hybrid-LED, bei der der glasartige Körper direkt ein lumineszierendes Glas ist, wobei das Konversionsmittel durch Bestandteile des lumineszierenden Glases gebildet ist. Insbesondere eignen sich als Leuchtstoffe sog. anorganische Einschub-Leuchtstoffe, besser bekannt als "intercalation"-Leuchtstoffe. Beispielsweise eignen sich dafür Leuchtstoffe wie in der US-A 5 531 926 und US-A 5 674 430 beschrieben. Konkret ist insbesondere einer der Leuchtstofftypen Seltenerdgranat (beispielsweise YAG:Ce), Thiogallat oder auch Chlorsilikat geeignet. Ein geeigneter Typ lumineszierenden Glases ist in EP-A 338 934 vorgestellt.
- Gläser oder andere glasartige Körper sind i. a. gegenüber UV-Strahlung inert. Da die Verarbeitungstemperatur von Gläsern in der Regel deutlich über 300°C liegt, kann nicht eine direkte Verschmelzung mit dem Chip selbst oder dem den Chip enthaltenden Aufbau erfolgen. Es empfiehlt sich eine Ausnehmung am Glaskörper oder am Grundkörper für den Chip vorzusehen. Bevorzugt ist der Chip in einer Ausnehmung des Grundkörpers, der zusätzlich die Funktion eines Reflektors übernehmen kann, angeordnet. Auch die elektrischen Anschlüsse können im Grundkörper fixiert sein. Die Kappe und der Grundkörper können durch Stecken, Klemmen, Kleben oder Schweißen zusammengefügt werden und dauerhaft und gasdicht verbunden werden. Dabei kann insbesondere die Ausnehmung (allgemein ein Hohlraum zwischen Chip und Kappe) zur besseren optischen Kopplung mit einem UV-stabilen optischen Medium mit hohem Brechungsindex (über 1,4, insbesondere 1,4 bis 1,5) gefüllt werden. Als Beispiele seien Silikonmasse oder optisches Fett angeführt. Ein besonderer Vorteil ist, dass dieser Aufbau die Verwendung von nicht aushärtbaren optischen Kopplungsmedien, insbesondere von Flüssigkeiten, gestattet.
- Die Herstellung des Glaskörpers kann durch Mischen einer Glasfritte (in Pulverform) mit dem geeigneten Anteil an Leuchtstoffpulver (oder Mischungen von pulverförmigen Leuchtstoffen) erfolgen. Anschließend wird der Glasversatz geschmolzen, dann gegossen und gepresst.
- Der Glaskörper kann dabei so geformt sein, dass gewünschte optische Effekt bzgl. der Lichtausbreitung erreicht werden. Beispielsweise kann er die Gestalt einer Linse besitzen oder als Fresneloptik gestaltet sein. Die Oberflächen des Glaskörpers können außerdem mit Reflektorschichten, Antireflexschichten etc. vergütet sein um eine optimale Lichtauskopplung und homogene Lichtverteilung zu erzielen. Das Leuchtstoffpigment kann entweder homogen verteilt sein oder an speziellen Stellen im Glaskörper angebracht sein.
- Grundsätzlich kann der Glaskörper auch eine Glaskeramik sein, bei der nach Herstellung des Glasköpers durch eine thermische Behandlung eine kristalline Phase ausfällt. Diese Phase kann auch den Leuchtstoff darstellen.
- Weiterhin kann auch das Glas des Glaskörpers selbst die Lumineszenzkonversion übernehmen, wenn ein Lumineszenzglas verwendet wird. Dann kann auf die Verwendung von separaten Leuchtstoffpigmenten ganz oder teilweise verzichtet werden.
- Figuren
- Im folgenden soll die Erfindung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:
- Fig. 1 eine Lumineszenzkonversions-LED, im Schnitt
- Fig. 2 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Lumineszenzkonversions-LED
- Beschreibung der Zeichnungen
- In Fig. 1 ist eine Lumineszenzkonversions-LED 1 gezeigt. Kernstück ist der primär UV-Strahlung emittierende Chip 2, der mit elektrischen Anschlüssen 3, 4 verbunden ist. Einer davon ist über einen Bonddraht 14 an den Chip angeschlossen. Der Chip 2 sitzt in der Ausnehmung 5 eines Grundkörpers 6, beispielsweise aus Kunststoff. Die Wand der Ausnehmung ist als Reflektor 9 geformt. Der Grundkörper 6 ist von Seitenwänden 7 umgeben. Auf den Grundkörper 6 ist eine linsenförmige Kappe 8 ausgesetzt. Sie ist mit dem Grundkörper 6 fest oder durch einen Kleber verbunden. Die Kappe 8 ist aus einem Lumineszenzglas gefertigt. Es wandelt die im UV (bei 400 nm Peakwellenlänge) emittierende Primärstrahlung vollständig (oder auch teilweise) in längerwellige sichtbare Strahlung um. In einer Variante handelt es sich um ein Glas mit bestimmtem Emissionspeak, so dass die Emission farbig erscheint.
- In einer weiteren Ausführungsform handelt es sich um eine Mischung zweier oder mehrerer Gläser, die so gewählt sind, dass die gesamte Emission weiß erscheint. In Fig. 2 ist ein weiteres, besonders bevorzugtes Ausführungsbeispiel gezeigt. Dieselben Komponenten sich durch die gleichen Bezugsziffern bezeichnet. Im Gegensatz zum ersten Ausführungsbeispiel wird hier eine Kappe 18 verwendet, die aus Glas besteht, in dem ein oder mehrere Leuchtstoffe 17 als Pigment homogen dispergiert ist. Des weiteren ist die Ausnehmung 5 mit einem optischen Kopplungsmedium 19 gefüllt. In einer Variante handelt es sich um einen Leuchtstoff mit bestimmtem Emissionspeak, so dass die Emission farbig erscheint. In einer weiteren Ausführungsform handelt es sich um eine Mischung zweier oder mehrerer Leuchtstoffe, die so gewählt sind, dass die gesamte Emission weiß erscheint.
- Die Kappe 18 besitzt optische Eigenschaften, insbesondere kann sie eine Fresneloptik, eine bifokale Linse, eine plankonvexe oder plankonkave Linse aufweisen.
Claims (7)
1. Hybrid-LED mit einem strahlungsemittierenden Halbleiterkörper (Chip) (2), der mit
elektrischen Anschlüssen (3, 4) verbunden ist und von einem Gehäuse umgeben ist,
das zumindest einen Grundkörper (6) und eine Kappe (8) umfasst, wobei der Chip
(2) auf dem Grundkörper (6), insbesondere in einer Ausnehmung (5) des
Grundkörpers, sitzt, und wobei die primäre Strahlung des Chips durch ein
Konversionselement zumindest teilweise in längerwellige Strahlung umgewandelt wird, dadurch
gekennzeichnet, dass die Kappe (8) durch einen glasartigen Körper gebildet wird,
wobei das Konversionsmittel im glasartigen Körper enthalten ist.
2. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der glasartige Körper
von Glas oder Glaskeramik oder gebildet ist.
3. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Konversionsmittel
ein Leuchtstoff (17) ist, der im Körper dispergiert ist.
4. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Konversionsmittel
durch Bestandteile eines lumineszierenden Glases gebildet ist.
5. Hybrid-LED nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Leuchtstoff durch
einen sog. anorganischen "intercalation" Leuchtstoff gebildet wird.
6. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung mit
einem optisch transparenten Medium (19) mit hohem Brechungsindex gefüllt ist.
7. Hybrid-LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kappe (8; 18)
optische Eigenschaften besitzt, insbesondere eine Fresneloptik, eine bifokale Linse,
eine plankonvexe oder plankonkave Linse aufweist.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10137641A DE10137641A1 (de) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Hybrid-LED |
DE20209131U DE20209131U1 (de) | 2001-08-03 | 2002-06-12 | Hybrid-LED |
GB0214391A GB2381125B (en) | 2001-08-03 | 2002-06-21 | Hybrid LED |
US10/186,574 US20030025449A1 (en) | 2001-08-03 | 2002-07-01 | Hybrid LED |
NL1021201A NL1021201C1 (nl) | 2001-08-03 | 2002-08-01 | Hybride LED. |
JP2002004880U JP3091911U (ja) | 2001-08-03 | 2002-08-05 | ハイブリッドled |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10137641A DE10137641A1 (de) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Hybrid-LED |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10137641A1 true DE10137641A1 (de) | 2003-02-20 |
Family
ID=7693962
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10137641A Withdrawn DE10137641A1 (de) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Hybrid-LED |
DE20209131U Expired - Lifetime DE20209131U1 (de) | 2001-08-03 | 2002-06-12 | Hybrid-LED |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20209131U Expired - Lifetime DE20209131U1 (de) | 2001-08-03 | 2002-06-12 | Hybrid-LED |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030025449A1 (de) |
JP (1) | JP3091911U (de) |
DE (2) | DE10137641A1 (de) |
GB (1) | GB2381125B (de) |
NL (1) | NL1021201C1 (de) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10311820A1 (de) * | 2003-03-13 | 2004-09-30 | Schott Glas | Halbleiterlichtquelle |
WO2004109813A2 (de) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
EP1528603A2 (de) * | 2003-10-31 | 2005-05-04 | Osram Opto Semiconductors GmbH | Lumineszenzdiodenchip |
DE102004019802A1 (de) * | 2004-03-11 | 2005-11-17 | Schott Ag | Lumineszierendes Glas und Kaltlichtquelle mit einem solchen Glas |
EP1642869A1 (de) | 2004-09-29 | 2006-04-05 | Schott AG | Y2O3-haltiges Aluminosilicat Glas oder Glaskeramik |
DE102006027307A1 (de) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Schott Ag | Sinterglaskeramik und Verfahren zur Herstellung einer solchen |
DE102008021438A1 (de) | 2008-04-29 | 2009-12-31 | Schott Ag | Konversionsmaterial insbesondere für eine, eine Halbleiterlichtquelle umfassende weiße oder farbige Lichtquelle, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dieses Konversionsmaterial umfassende Lichtquelle |
EP2264790A1 (de) * | 2008-02-18 | 2010-12-22 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Wellenlängenumsetzungsglied und verfahren zu seiner herstellung |
WO2011101199A1 (de) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauteil |
DE102011081919A1 (de) | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Lichtmodul zum Aussenden von Licht und Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung mit mindestens einem solchen Lichtmodul |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1597777B1 (de) * | 2003-02-26 | 2013-04-24 | Cree, Inc. | WEISSLICHTQUELLE MIT LEUCHTDIODE UND LEUCHTSTOFFE und Herstellungsverfahren dafür |
EP1620903B1 (de) | 2003-04-30 | 2017-08-16 | Cree, Inc. | Festkörper-hochleistungslichtquelle |
DE10329081A1 (de) * | 2003-05-30 | 2004-12-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
JP4120813B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2008-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 光学部品およびその製造方法 |
US7183588B2 (en) * | 2004-01-08 | 2007-02-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emission device |
US11158768B2 (en) | 2004-05-07 | 2021-10-26 | Bruce H. Baretz | Vacuum light emitting diode |
US7361938B2 (en) * | 2004-06-03 | 2008-04-22 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Luminescent ceramic for a light emitting device |
US7553683B2 (en) * | 2004-06-09 | 2009-06-30 | Philips Lumiled Lighting Co., Llc | Method of forming pre-fabricated wavelength converting elements for semiconductor light emitting devices |
JP4420021B2 (ja) * | 2004-06-24 | 2010-02-24 | 宇部興産株式会社 | 白色発光ダイオード装置 |
US7420162B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-09-02 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Systems and methods for creating stable camera optics |
DE102004045947A1 (de) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtdiodenanordnung |
US20060006791A1 (en) * | 2004-07-06 | 2006-01-12 | Chia Chee W | Light emitting diode display that does not require epoxy encapsulation of the light emitting diode |
JP4747726B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2011-08-17 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
TWI256149B (en) * | 2004-09-27 | 2006-06-01 | Advanced Optoelectronic Tech | Light apparatus having adjustable color light and manufacturing method thereof |
US7329982B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-02-12 | 3M Innovative Properties Company | LED package with non-bonded optical element |
US20060091414A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Ouderkirk Andrew J | LED package with front surface heat extractor |
US8748923B2 (en) | 2005-03-14 | 2014-06-10 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Wavelength-converted semiconductor light emitting device |
US7341878B2 (en) * | 2005-03-14 | 2008-03-11 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Wavelength-converted semiconductor light emitting device |
KR101253381B1 (ko) * | 2005-05-11 | 2013-04-11 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 형광체 복합 유리, 형광체 복합 유리 그린 시트 및 형광체 복합 유리의 제조 방법 |
DE102005023134A1 (de) * | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Lumineszenzkonversions-LED |
DE102005031523B4 (de) * | 2005-06-30 | 2015-11-05 | Schott Ag | Halbleiterlichtquelle mit Lichtkonversionsmedium aus Glaskeramik |
KR100665222B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 확산재료를 이용한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법 |
DE102006000476A1 (de) * | 2005-09-22 | 2007-05-24 | Lexedis Lighting Gesmbh | Lichtemissionsvorrichtung |
US20070257271A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with encapsulated converging optical element |
CA2645353A1 (en) | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Superbulbs, Inc. | Plastic led bulb |
US7953293B2 (en) * | 2006-05-02 | 2011-05-31 | Ati Technologies Ulc | Field sequence detector, method and video device |
US7525126B2 (en) | 2006-05-02 | 2009-04-28 | 3M Innovative Properties Company | LED package with converging optical element |
BRPI0711151A2 (pt) | 2006-05-02 | 2011-08-23 | Superbulbs Inc | método de dispersão de luz e espalhamento preferencial de certos comprimentos de onda de luz para diodos emissores de luz e bulbos construìdos nos mesmos |
MX2008013869A (es) | 2006-05-02 | 2009-02-16 | Superbulbs Inc | Diseño de remocion de calor para bulbos de led. |
US7390117B2 (en) * | 2006-05-02 | 2008-06-24 | 3M Innovative Properties Company | LED package with compound converging optical element |
US20070257270A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with wedge-shaped optical element |
DE102006027306B4 (de) * | 2006-06-06 | 2013-10-17 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung einer Glaskeramik mit einer Granatphase und Verwendung der danach hergestellten Glaskeramik |
WO2008011377A2 (en) * | 2006-07-17 | 2008-01-24 | 3M Innovative Properties Company | Led package with converging extractor |
US8439528B2 (en) | 2007-10-03 | 2013-05-14 | Switch Bulb Company, Inc. | Glass LED light bulbs |
CN101896766B (zh) | 2007-10-24 | 2014-04-23 | 开关电灯公司 | 用于发光二极管光源的散射器 |
US9024340B2 (en) | 2007-11-29 | 2015-05-05 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and method for producing the same |
US9431589B2 (en) | 2007-12-14 | 2016-08-30 | Cree, Inc. | Textured encapsulant surface in LED packages |
US20090261708A1 (en) * | 2008-04-21 | 2009-10-22 | Motorola, Inc. | Glass-phosphor capping structure for leds |
EP2482351A4 (de) * | 2009-09-25 | 2013-06-05 | Oceans King Lighting Science | Lichtemittierendes halbleiterbauelement und verkapselungsverfahren dafür |
CN102110764A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-06-29 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种led及led支架 |
US8591069B2 (en) | 2011-09-21 | 2013-11-26 | Switch Bulb Company, Inc. | LED light bulb with controlled color distribution using quantum dots |
US9365766B2 (en) * | 2011-10-13 | 2016-06-14 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component having photo-luminescence material embedded into a hermetic material for remote wavelength conversion |
CN104241262B (zh) | 2013-06-14 | 2020-11-06 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发光装置以及显示装置 |
DE102017212030A1 (de) * | 2017-07-13 | 2019-01-17 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | LED/LD-Beleuchtungsvorrichtung mit neuartiger Remote-Leuchtstoff-Konfiguration und Verfahren zur Herstellung einer solchen |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19638667C2 (de) * | 1996-09-20 | 2001-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
EP1441395B9 (de) * | 1996-06-26 | 2012-08-15 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
DE59814117D1 (de) * | 1997-03-03 | 2007-12-20 | Philips Intellectual Property | Weisse lumineszenzdiode |
US5847507A (en) * | 1997-07-14 | 1998-12-08 | Hewlett-Packard Company | Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens |
DE19803936A1 (de) * | 1998-01-30 | 1999-08-05 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Ausdehnungskompensiertes optoelektronisches Halbleiter-Bauelement, insbesondere UV-emittierende Leuchtdiode und Verfahren zu seiner Herstellung |
US6294800B1 (en) * | 1998-02-06 | 2001-09-25 | General Electric Company | Phosphors for white light generation from UV emitting diodes |
US6521916B2 (en) * | 1999-03-15 | 2003-02-18 | Gentex Corporation | Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity |
JP2001053341A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Kazuo Kobayashi | 面発光表示器 |
US6522065B1 (en) * | 2000-03-27 | 2003-02-18 | General Electric Company | Single phosphor for creating white light with high luminosity and high CRI in a UV led device |
US6555958B1 (en) * | 2000-05-15 | 2003-04-29 | General Electric Company | Phosphor for down converting ultraviolet light of LEDs to blue-green light |
US6577073B2 (en) * | 2000-05-31 | 2003-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Led lamp |
JP2002033521A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Showa Denko Kk | 白色発光素子およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-08-03 DE DE10137641A patent/DE10137641A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-06-12 DE DE20209131U patent/DE20209131U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-21 GB GB0214391A patent/GB2381125B/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-01 US US10/186,574 patent/US20030025449A1/en not_active Abandoned
- 2002-08-01 NL NL1021201A patent/NL1021201C1/nl not_active IP Right Cessation
- 2002-08-05 JP JP2002004880U patent/JP3091911U/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10311820A1 (de) * | 2003-03-13 | 2004-09-30 | Schott Glas | Halbleiterlichtquelle |
WO2004109813A2 (de) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
WO2004109813A3 (de) * | 2003-05-30 | 2005-04-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
EP1528603A2 (de) * | 2003-10-31 | 2005-05-04 | Osram Opto Semiconductors GmbH | Lumineszenzdiodenchip |
EP1528603B1 (de) * | 2003-10-31 | 2018-08-15 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Lumineszenzdiodenchip |
DE102004019802B4 (de) * | 2004-03-11 | 2007-01-25 | Schott Ag | Verwendung eines lumineszierenden Glases als Konversionsmedium zur Erzeugung von weißem Licht |
DE102004019802A8 (de) * | 2004-03-11 | 2006-02-23 | Schott Ag | Lumineszierendes Glas und Kaltlichtquelle mit einem solchen Glas |
DE102004019802A1 (de) * | 2004-03-11 | 2005-11-17 | Schott Ag | Lumineszierendes Glas und Kaltlichtquelle mit einem solchen Glas |
DE102004048041B4 (de) * | 2004-09-29 | 2013-03-07 | Schott Ag | Verwendung eines Glases oder einer Glaskeramik zur Lichtwellenkonversion |
DE102004048041A1 (de) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Schott Ag | Glas oder Glaskeramik |
EP1642869A1 (de) | 2004-09-29 | 2006-04-05 | Schott AG | Y2O3-haltiges Aluminosilicat Glas oder Glaskeramik |
US7799444B2 (en) | 2004-09-29 | 2010-09-21 | Schott Ag | Conversion material |
DE102006027307A1 (de) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Schott Ag | Sinterglaskeramik und Verfahren zur Herstellung einer solchen |
DE102006027307B4 (de) * | 2006-06-06 | 2014-08-07 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung einer Sinterglaskeramik und deren Verwendung |
EP2264790A1 (de) * | 2008-02-18 | 2010-12-22 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Wellenlängenumsetzungsglied und verfahren zu seiner herstellung |
EP2264790A4 (de) * | 2008-02-18 | 2014-01-08 | Nippon Electric Glass Co | Wellenlängenumsetzungsglied und verfahren zu seiner herstellung |
DE102008021438A1 (de) | 2008-04-29 | 2009-12-31 | Schott Ag | Konversionsmaterial insbesondere für eine, eine Halbleiterlichtquelle umfassende weiße oder farbige Lichtquelle, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dieses Konversionsmaterial umfassende Lichtquelle |
WO2011101199A1 (de) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauteil |
DE102011081919A1 (de) | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Lichtmodul zum Aussenden von Licht und Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung mit mindestens einem solchen Lichtmodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB0214391D0 (en) | 2002-07-31 |
GB2381125A (en) | 2003-04-23 |
JP3091911U (ja) | 2003-02-21 |
GB2381125B (en) | 2005-08-31 |
US20030025449A1 (en) | 2003-02-06 |
NL1021201C1 (nl) | 2003-02-04 |
DE20209131U1 (de) | 2002-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10137641A1 (de) | Hybrid-LED | |
DE10301676B4 (de) | Beschichteter Leuchtstofffüllstoff, Verfahren zum Bilden eines beschichteten Leuchtstofffüllstoffs und Lumineszenzdiode | |
EP0907969B1 (de) | Lichtabstrahlendes halbleiterbauelement mit lumineszenzkonversionselement | |
EP1501909B1 (de) | Wellenlängenkonvertierende reaktionsharzmasse und leuchtdiodenbauelement | |
DE102005031523B4 (de) | Halbleiterlichtquelle mit Lichtkonversionsmedium aus Glaskeramik | |
DE102006009955B4 (de) | Weiße Lichtquelle und Beleuchtungsvorrichtung, die die weiße Lichtquelle verwendet | |
DE102010034913B4 (de) | Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung des Strahlung emittierenden Bauelements | |
EP0862794B1 (de) | Wellenlängenkonvertierende vergussmasse und verfahren zu deren herstellung, verfahren zum herstellen eines licht abstrahlenden halbleiterbauelements und licht abstrahlendes halbleiterbauelement | |
WO2006122524A1 (de) | Lumineszenzkonversions-led | |
WO2009079990A1 (de) | Beleuchtungseinrichtung | |
DE102004054093A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Emittieren von Ausgangslicht unter Verwendung eines Gruppe-IIB-Element-Selenid-basierten Phosphormaterials und/oder eines Thiogallat-basierten Phosphormaterials | |
DE102005014453A1 (de) | Phosphormischung aus orangem/rotem ZnSe0,5S0,5:Cu,Cl und grünem BaSrGa4S7:Eu für eine weiße Phosphorumwandlungs-LED | |
DE102011018921B4 (de) | Träger, optoelektronisches Bauelement mit Träger und Verfahren zur Herstellung dieser | |
DE10027199A1 (de) | Lichtemittierende Halbleitervorrichtung | |
DE102012210083A1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauelement | |
DE102014102848A1 (de) | Konversionselement, Verfahren zur Herstellung eines Konversionselements, optoelektronisches Bauelement umfassend ein Konversionselement | |
DE102014106074A1 (de) | Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung | |
DE102017108698A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement | |
DE112014001985T5 (de) | Breitbandemissionsmaterial und Weisslichtemissionsmaterial | |
DE102016100723B4 (de) | Optoelektronisches Bauelement | |
DE102005014459A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Emittieren von Ausgangslicht unter Verwendung eines Gruppe-IIA/IIB-Selenid-Schwefel basierten Phosphormaterials | |
DE112017007092T5 (de) | Lichtemittierende Vorrichtung | |
DE10261908B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines konversionslichtemittierenden Elementes auf der Basis von Halbleiterlichtquellen | |
DE102018112786A1 (de) | Lichtemittierende Vorrichtung | |
DE102022126567A1 (de) | Leuchtstoff, verfahren zur herstellung eines leuchtstoffs und strahlungsemittierendes bauelement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: PETER ZEDLITZ, 81543 MUENCHEN, DE Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHA, DE Representative=s name: ZEDLITZ, PETER, DIPL.-INF. UNIV., DE Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE Representative=s name: PETER ZEDLITZ, DE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHA, DE Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |