JP2009099925A5 - Ledアレイ - Google Patents
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Description
本発明は、被処理体にLEDからの光を照射するLEDアレイに関する。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、複数のLEDから光を効率的に取り出すことができるLEDアレイを提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は、熱拡散部材と、前記熱拡散部材の上に積層された支持体と、前記支持体の上に被処理体に向けて取り付けられた複数のLEDと、を有し、前記LEDが発する光により被処理体を加熱し、前記LEDの熱を前記支持体および前記熱拡散部材を介して拡散させるLEDアレイであって、前記熱拡散部材は銅で構成され、前記支持体はAlNで構成され、前記支持体にはTiO 2 がコーティングされていることを特徴とするLEDアレイを提供する。
上記本発明において、前記LEDアレイは六角状をなしていることが好ましい。また、前記LEDはGaN、GaAs、GaPのいずれかであることが好ましい。
本発明において、前記LEDはそれぞれ個別的にレンズ層で覆われていることが好ましい。また、前記レンズ層は透明樹脂からなることが好ましい。また、前記レンズ層は半球状をなしていることが好ましい。上記半球状のレンズ層の隣接するもの同士は接触していてもよいし、離隔していてもよい。前記レンズ層は前記LEDと空気との間の屈折率を有していることが好ましい。
本発明によれば、複数のLEDから光を効率的に取り出すことができるLEDアレイを得ることができる。
Claims (9)
- 熱拡散部材と、
前記熱拡散部材の上に積層された支持体と、
前記支持体の上に被処理体に向けて取り付けられた複数のLEDと、
を有し、
前記LEDが発する光により被処理体を加熱し、前記LEDの熱を前記支持体および前記熱拡散部材を介して拡散させるLEDアレイであって、
前記熱拡散部材は銅で構成され、前記支持体はAlNで構成され、前記支持体にはTiO 2 がコーティングされていることを特徴とするLEDアレイ。 - 前記LEDアレイは六角状をなしていることを特徴とする請求項1に記載のLEDアレイ。
- 前記LEDはGaN、GaAs、GaPのいずれかであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のLEDアレイ。
- 前記LEDはそれぞれ個別的にレンズ層で覆われていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のLEDアレイ。
- 前記レンズ層は透明樹脂からなることを特徴とする請求項4に記載のLEDアレイ。
- 前記レンズ層は半球状をなしていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載のLEDアレイ。
- 前記レンズ層の隣接しているもの同士は接触していることを特徴とする請求項6に記載のLEDアレイ。
- 前記レンズ層の隣接しているもの同士は離隔していることを特徴とする請求項6に記載のLEDアレイ。
- 前記レンズ層は前記LEDと空気との間の屈折率を有していることを特徴とする請求項4から請求項8のいずれか1項に記載のLEDアレイ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008009503A JP2009099925A (ja) | 2007-09-27 | 2008-01-18 | アニール装置 |
CN200880102499A CN101828251A (zh) | 2007-09-27 | 2008-09-25 | 退火装置 |
PCT/JP2008/067244 WO2009041466A1 (ja) | 2007-09-27 | 2008-09-25 | アニール装置 |
KR1020117016768A KR101168827B1 (ko) | 2007-09-27 | 2008-09-25 | Led 어레이 |
CN2011102209569A CN102254906A (zh) | 2007-09-27 | 2008-09-25 | Led阵列 |
US12/680,221 US8440939B2 (en) | 2007-09-27 | 2008-09-25 | Annealing device |
KR1020107002723A KR20100041817A (ko) | 2007-09-27 | 2008-09-25 | 어닐링 장치 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007251533 | 2007-09-27 | ||
JP2008009503A JP2009099925A (ja) | 2007-09-27 | 2008-01-18 | アニール装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009099925A JP2009099925A (ja) | 2009-05-07 |
JP2009099925A5 true JP2009099925A5 (ja) | 2011-12-22 |
Family
ID=40702604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008009503A Pending JP2009099925A (ja) | 2007-09-27 | 2008-01-18 | アニール装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8440939B2 (ja) |
JP (1) | JP2009099925A (ja) |
KR (2) | KR101168827B1 (ja) |
CN (2) | CN101828251A (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5526876B2 (ja) * | 2010-03-09 | 2014-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置及びアニール装置 |
WO2011140472A2 (en) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Pressco Technology Inc. | Corner-cube irradiation control |
JP2013030598A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 発熱デバイス |
CN103681567A (zh) * | 2012-09-13 | 2014-03-26 | 西安永电电气有限责任公司 | 取样电极针及焊接式igbt模块单元 |
CN103014873B (zh) * | 2012-09-18 | 2017-07-14 | 苏州四海常晶光电材料有限公司 | 一种纯氧气氛退火装置及退火方法 |
WO2014104913A1 (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | Optogan New Technologies Of Light Llc | Module with light-emitting diodes |
JP2014194921A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-10-09 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波処理装置及びマイクロ波処理方法 |
DE102013110320B3 (de) | 2013-09-19 | 2014-09-25 | AEMtec GmbH, Berlin | Sensorvorrichtung zur Überwachung eines Schmierstoffzustands sowie Verfahren zur Fertigung der Sensorvorrichtung |
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US20160379854A1 (en) * | 2015-06-29 | 2016-12-29 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Vacuum Compatible LED Substrate Heater |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2006351847A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Fujifilm Holdings Corp | 半導体発光装置 |
KR100618352B1 (ko) | 2005-08-09 | 2006-09-01 | 삼성전자주식회사 | Led 패키지 및 이를 구비한 led 어레이 모듈 |
JP5055756B2 (ja) | 2005-09-21 | 2012-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及び記憶媒体 |
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JP2007258286A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 |
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-
2008
- 2008-01-18 JP JP2008009503A patent/JP2009099925A/ja active Pending
- 2008-09-25 KR KR1020117016768A patent/KR101168827B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-09-25 CN CN200880102499A patent/CN101828251A/zh active Pending
- 2008-09-25 CN CN2011102209569A patent/CN102254906A/zh active Pending
- 2008-09-25 US US12/680,221 patent/US8440939B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-25 KR KR1020107002723A patent/KR20100041817A/ko not_active Application Discontinuation
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