JP2005191514A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005191514A5
JP2005191514A5 JP2004109431A JP2004109431A JP2005191514A5 JP 2005191514 A5 JP2005191514 A5 JP 2005191514A5 JP 2004109431 A JP2004109431 A JP 2004109431A JP 2004109431 A JP2004109431 A JP 2004109431A JP 2005191514 A5 JP2005191514 A5 JP 2005191514A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
layer
light emitting
emitting device
refractive index
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004109431A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005191514A (ja
JP4590905B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004109431A priority Critical patent/JP4590905B2/ja
Priority claimed from JP2004109431A external-priority patent/JP4590905B2/ja
Priority to US10/974,945 priority patent/US7388232B2/en
Publication of JP2005191514A publication Critical patent/JP2005191514A/ja
Publication of JP2005191514A5 publication Critical patent/JP2005191514A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4590905B2 publication Critical patent/JP4590905B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (14)

  1. 半導体によって形成された発光層を有する発光素子において、
    前記発光層と同等あるいは大なる屈折率を有し、前記発光層で発した光を散乱して外部放射効率を高める拡散層を有し、
    前記発光層と前記拡散層との間に、前記発光層より小なる屈折率の層が介されていないことを特徴とする発光素子。
  2. 前記拡散層は、多孔質材料からなることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
  3. 前記拡散層は、前記発光層と同等あるいは大なる屈折率を有するコート層および光散乱性粒子を有し、前記コート層の表面が凹凸状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
  4. 前記拡散層は、蛍光体を含むものであることを特徴とする請求項1または3に記載の発光素子。
  5. 前記蛍光体は、光散乱性を有する粒子状のものであることを特徴とする請求項4に記載の発光素子。
  6. 前記拡散層は、粒子状の前記蛍光体とビーズ状の光透過性粒子とを含むことを特徴とする請求項5記載の発光素子。
  7. 前記拡散層は、高屈折率樹脂材料で形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の発光素子。
  8. GaN系半導体によって形成された発光層を有する発光素子と、
    屈折率1.7以上の光透過性材料で形成され、前記発光素子から光を取り出す光取り出し手段と、
    前記光取り出し手段より屈折率が小なる光透過性材料部とを有し、
    前記発光層と前記光取り出し手段との間に、前記発光層より小なる屈折率の層が介されていないことを特徴とする発光装置。
  9. 前記保護層は、前記半導体層と同等以上の屈折率を有することを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
  10. 前記光取り出し手段は、コート層表面に凹凸を形成したものであることを特徴とする請求項8または9に記載の発光装置。
  11. 前記光取り出し手段は、光拡散性粒子を含むものであることを特徴とする請求項8から10のいずれか1項に記載の発光装置。
  12. 前記光取り出し手段は、蛍光体を含むものであることを特徴とする請求項から11のいずれか1項に記載の発光装置。
  13. 前記保護層は、光放射面の対辺近傍に設けられる前記電極との間を覆って設けられることを特徴とする請求項から12のいずれか1項に記載の発光装置。
  14. 前記光取り出し手段は、高屈折率樹脂材料で形成されていることを特徴とする請求項から13のいずれかに記載の発光装置。
JP2004109431A 2003-10-31 2004-04-01 発光素子および発光装置 Expired - Fee Related JP4590905B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004109431A JP4590905B2 (ja) 2003-10-31 2004-04-01 発光素子および発光装置
US10/974,945 US7388232B2 (en) 2003-10-31 2004-10-28 Light emitting element and light emitting device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003373273 2003-10-31
JP2003401120 2003-12-01
JP2004109431A JP4590905B2 (ja) 2003-10-31 2004-04-01 発光素子および発光装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005191514A JP2005191514A (ja) 2005-07-14
JP2005191514A5 true JP2005191514A5 (ja) 2006-11-02
JP4590905B2 JP4590905B2 (ja) 2010-12-01

Family

ID=34799298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004109431A Expired - Fee Related JP4590905B2 (ja) 2003-10-31 2004-04-01 発光素子および発光装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7388232B2 (ja)
JP (1) JP4590905B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8329482B2 (en) 2010-04-30 2012-12-11 Cree, Inc. White-emitting LED chips and method for making same
US8858004B2 (en) 2005-12-22 2014-10-14 Cree, Inc. Lighting device
US8860051B2 (en) 2006-11-15 2014-10-14 The Regents Of The University Of California Textured phosphor conversion layer light emitting diode
US8901585B2 (en) 2003-05-01 2014-12-02 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US9431589B2 (en) 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages

Families Citing this family (118)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006525682A (ja) 2003-04-30 2006-11-09 クリー インコーポレイテッド 高出力固体発光素子パッケージ
DE102004001312B4 (de) * 2003-07-25 2010-09-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Chip-Leuchtdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6972438B2 (en) * 2003-09-30 2005-12-06 Cree, Inc. Light emitting diode with porous SiC substrate and method for fabricating
JP2005191219A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光素子およびその製造方法
US20080149949A1 (en) * 2006-12-11 2008-06-26 The Regents Of The University Of California Lead frame for transparent and mirrorless light emitting diodes
US7534633B2 (en) 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
KR100638666B1 (ko) * 2005-01-03 2006-10-30 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광소자
US7413918B2 (en) 2005-01-11 2008-08-19 Semileds Corporation Method of making a light emitting diode
US8680534B2 (en) 2005-01-11 2014-03-25 Semileds Corporation Vertical light emitting diodes (LED) having metal substrate and spin coated phosphor layer for producing white light
US20110284866A1 (en) * 2005-01-11 2011-11-24 Tran Chuong A Light-emitting diode (led) structure having a wavelength-converting layer and method of producing
JP2006278751A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Mitsubishi Cable Ind Ltd GaN系半導体発光素子
KR100638819B1 (ko) * 2005-05-19 2006-10-27 삼성전기주식회사 광추출효율이 개선된 수직구조 질화물 반도체 발광소자
DE102005026206A1 (de) * 2005-06-07 2006-12-14 Siemens Ag Lichterzeugende Anordnung
WO2007009042A1 (en) * 2005-07-11 2007-01-18 Gelcore Llc Laser lift-off led with improved light extraction
JP2007027278A (ja) * 2005-07-13 2007-02-01 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置および半導体装置の製造方法
US8674375B2 (en) * 2005-07-21 2014-03-18 Cree, Inc. Roughened high refractive index layer/LED for high light extraction
JP2007067183A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Showa Denko Kk 化合物半導体発光素子を有するledパッケージ
JP4799974B2 (ja) * 2005-09-16 2011-10-26 昭和電工株式会社 窒化物系半導体発光素子及びその製造方法
JP4799975B2 (ja) * 2005-09-16 2011-10-26 昭和電工株式会社 窒化物系半導体発光素子及びその製造方法
DE102005046450A1 (de) * 2005-09-28 2007-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip, Verfahren zu dessen Herstellung und optoelektronisches Bauteil
JP4476912B2 (ja) 2005-09-29 2010-06-09 株式会社東芝 半導体発光素子およびその製造方法
JP2007123381A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 半導体発光素子
KR100695118B1 (ko) * 2005-12-27 2007-03-14 삼성코닝 주식회사 다중-프리스탠딩 GaN 웨이퍼의 제조방법
WO2007081719A2 (en) 2006-01-05 2007-07-19 Illumitex, Inc. Separate optical device for directing light from an led
CN101361202B (zh) 2006-01-16 2010-12-08 松下电器产业株式会社 半导体发光装置
JP2007220865A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Sumitomo Chemical Co Ltd 3族窒化物半導体発光素子およびその製造方法
US7781791B2 (en) 2006-02-28 2010-08-24 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting element
JP2007273562A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Toshiba Corp 半導体発光装置
EP2011164B1 (en) 2006-04-24 2018-08-29 Cree, Inc. Side-view surface mount white led
US7521727B2 (en) * 2006-04-26 2009-04-21 Rohm And Haas Company Light emitting device having improved light extraction efficiency and method of making same
US7955531B1 (en) 2006-04-26 2011-06-07 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Patterned light extraction sheet and method of making same
KR100736623B1 (ko) * 2006-05-08 2007-07-09 엘지전자 주식회사 수직형 발광 소자 및 그 제조방법
KR100735496B1 (ko) * 2006-05-10 2007-07-04 삼성전기주식회사 수직구조 질화갈륨계 led 소자의 제조방법
KR100735470B1 (ko) * 2006-05-19 2007-07-03 삼성전기주식회사 질화물계 반도체 발광소자의 제조방법
US8174025B2 (en) * 2006-06-09 2012-05-08 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Semiconductor light emitting device including porous layer
US7800122B2 (en) * 2006-09-07 2010-09-21 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. Light emitting diode device, and manufacture and use thereof
JP2008066557A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法
DE102007004302A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips
WO2008042351A2 (en) 2006-10-02 2008-04-10 Illumitex, Inc. Led system and method
JP4984824B2 (ja) * 2006-10-26 2012-07-25 豊田合成株式会社 発光装置
JP2008108952A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法
TW201448263A (zh) 2006-12-11 2014-12-16 Univ California 透明發光二極體
JP2008166311A (ja) * 2006-12-26 2008-07-17 Toshiba Corp 半導体発光素子及び半導体発光装置
JP5334088B2 (ja) * 2007-01-15 2013-11-06 フューチャー ライト リミテッド ライアビリティ カンパニー 半導体発光装置
US7834367B2 (en) 2007-01-19 2010-11-16 Cree, Inc. Low voltage diode with reduced parasitic resistance and method for fabricating
EP2135302A2 (en) * 2007-03-08 2009-12-23 Sensors For Medicine And Science, Inc. Light emitting diode for harsh environments
JP2008300580A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Nichia Corp 発光素子及び発光装置
JP4829190B2 (ja) * 2007-08-22 2011-12-07 株式会社東芝 発光素子
DE102007052181A1 (de) * 2007-09-20 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE102007046519A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-LED mit einer Spiegelschicht und Verfahren zu deren Herstellung
US9012937B2 (en) 2007-10-10 2015-04-21 Cree, Inc. Multiple conversion material light emitting diode package and method of fabricating same
US9634191B2 (en) * 2007-11-14 2017-04-25 Cree, Inc. Wire bond free wafer level LED
US7829358B2 (en) 2008-02-08 2010-11-09 Illumitex, Inc. System and method for emitter layer shaping
KR101469979B1 (ko) * 2008-03-24 2014-12-05 엘지이노텍 주식회사 그룹 3족 질화물계 반도체 발광다이오드 소자 및 이의 제조방법
KR20090106299A (ko) * 2008-04-05 2009-10-08 송준오 오믹접촉 광추출 구조층을 구비한 그룹 3족 질화물계반도체 발광다이오드 소자 및 이의 제조 방법
KR101449030B1 (ko) 2008-04-05 2014-10-08 엘지이노텍 주식회사 그룹 3족 질화물계 반도체 발광다이오드 소자 및 이의 제조방법
TW200950136A (en) * 2008-05-26 2009-12-01 wei-hong Luo LED packaging structure
US8324000B2 (en) * 2008-06-26 2012-12-04 3M Innovative Properties Company Method of fabricating light extractor
US20110101402A1 (en) * 2008-06-26 2011-05-05 Jun-Ying Zhang Semiconductor light converting construction
US8680550B2 (en) 2008-07-03 2014-03-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Wavelength-converting light emitting diode (LED) chip and LED device equipped with chip
JP5426848B2 (ja) * 2008-08-06 2014-02-26 フューチャー ライト リミテッド ライアビリティ カンパニー 半導体発光装置
US8456082B2 (en) 2008-12-01 2013-06-04 Ifire Ip Corporation Surface-emission light source with uniform illumination
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
KR101047761B1 (ko) * 2008-12-26 2011-07-07 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자
JP2009200522A (ja) * 2009-05-15 2009-09-03 Mitsubishi Chemicals Corp GaN系半導体発光素子
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
CN102630288B (zh) 2009-09-25 2015-09-09 科锐公司 具有低眩光和高亮度级均匀性的照明设备
KR101034054B1 (ko) * 2009-10-22 2011-05-12 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
KR101028313B1 (ko) * 2009-12-03 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 장치 및 그 제조 방법
JP5678629B2 (ja) * 2010-02-09 2015-03-04 ソニー株式会社 発光装置の製造方法
CN101814562B (zh) * 2010-04-21 2013-05-29 哈尔滨工业大学 一种成本低的具有二维光子晶体的发光二极管
CN101826587B (zh) * 2010-04-23 2012-10-17 山东大学 作为提高led出光效率微透镜的聚苯乙烯半球的制备方法
US8723201B2 (en) * 2010-08-20 2014-05-13 Invenlux Corporation Light-emitting devices with substrate coated with optically denser material
JP5487077B2 (ja) 2010-10-29 2014-05-07 シャープ株式会社 発光装置、車両用前照灯および照明装置
JP2012119193A (ja) 2010-12-01 2012-06-21 Sharp Corp 発光装置、車両用前照灯、照明装置、及び車両
DE102011009369A1 (de) * 2011-01-25 2012-07-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung
KR20120100193A (ko) * 2011-03-03 2012-09-12 서울옵토디바이스주식회사 발광 다이오드 칩
JP5788194B2 (ja) 2011-03-03 2015-09-30 シャープ株式会社 発光装置、照明装置、及び車両用前照灯
JP5603813B2 (ja) * 2011-03-15 2014-10-08 株式会社東芝 半導体発光装置及び発光装置
US8343788B2 (en) * 2011-04-19 2013-01-01 Epistar Corporation Light emitting device and manufacturing method thereof
US9108568B2 (en) 2011-06-29 2015-08-18 Sharp Kabushiki Kaisha Light-projecting device, and vehicle headlamp including light-projecting device
JP5707618B2 (ja) 2011-06-30 2015-04-30 シャープ株式会社 発光装置
KR101894025B1 (ko) * 2011-12-16 2018-09-03 엘지이노텍 주식회사 발광소자
JP6005958B2 (ja) * 2012-03-19 2016-10-12 スタンレー電気株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2013197309A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Toshiba Corp 発光装置
CN110246941A (zh) * 2012-03-19 2019-09-17 亮锐控股有限公司 在硅衬底上生长的发光器件
JP5661671B2 (ja) * 2012-03-26 2015-01-28 株式会社東芝 半導体発光素子
JP2013232503A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Toshiba Corp 半導体発光装置
JP5832956B2 (ja) 2012-05-25 2015-12-16 株式会社東芝 半導体発光装置
KR101967837B1 (ko) * 2013-03-11 2019-04-10 삼성전자주식회사 반도체 발광 소자
DE102013103079A1 (de) * 2013-03-26 2014-10-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
TWI511344B (zh) * 2013-05-08 2015-12-01 Ind Tech Res Inst 光取出元件及發光裝置
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
DE102013107531A1 (de) * 2013-07-16 2015-01-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip
JP2015061024A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 パナソニック株式会社 発光モジュール
JP6087853B2 (ja) * 2014-02-24 2017-03-01 シャープ株式会社 発光装置の製造方法
JP6349973B2 (ja) * 2014-05-30 2018-07-04 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
CN105280665B (zh) * 2014-06-23 2020-05-15 晶元光电股份有限公司 光电元件及其制造方法
US11005017B2 (en) * 2014-09-02 2021-05-11 Koninklijke Philips N.V. Light source
JP6544962B2 (ja) * 2015-03-27 2019-07-17 東レエンジニアリング株式会社 Ledモジュールおよびledモジュールの製造方法
CN105485573B (zh) * 2015-12-31 2019-02-15 广东晶科电子股份有限公司 一种高色域直下式led背光模组
JP2018060867A (ja) * 2016-10-03 2018-04-12 株式会社ディスコ 発光ダイオードチップの製造方法
JP6729275B2 (ja) * 2016-10-12 2020-07-22 信越半導体株式会社 発光素子及び発光素子の製造方法
US10886437B2 (en) * 2016-11-03 2021-01-05 Lumileds Llc Devices and structures bonded by inorganic coating
JP2018074111A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 株式会社ディスコ 発光ダイオードチップの製造方法
JP2018078142A (ja) * 2016-11-07 2018-05-17 株式会社ディスコ 発光ダイオードチップの製造方法
US10026757B1 (en) 2017-03-12 2018-07-17 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Micro-light emitting display device
US10141290B2 (en) * 2017-03-12 2018-11-27 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
CN108573660B (zh) * 2017-03-12 2021-04-09 美科米尚技术有限公司 显示装置
CN114008800B (zh) * 2019-06-05 2023-03-24 亮锐有限责任公司 磷光体转换器发射器的结合
CN114080676A (zh) 2019-06-25 2022-02-22 亮锐有限责任公司 用于微led应用的磷光体层
US11362243B2 (en) * 2019-10-09 2022-06-14 Lumileds Llc Optical coupling layer to improve output flux in LEDs
US11177420B2 (en) 2019-10-09 2021-11-16 Lumileds Llc Optical coupling layer to improve output flux in LEDs
EP3855515A1 (en) * 2020-01-23 2021-07-28 Lumileds LLC Manufacturing phosphor wavelength conversion layer
US11592166B2 (en) 2020-05-12 2023-02-28 Feit Electric Company, Inc. Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
US11876042B2 (en) 2020-08-03 2024-01-16 Feit Electric Company, Inc. Omnidirectional flexible light emitting device
US11411146B2 (en) 2020-10-08 2022-08-09 Lumileds Llc Protection layer for a light emitting diode

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5671986A (en) * 1979-11-16 1981-06-15 Semiconductor Res Found Light emanating diode
JP2836686B2 (ja) 1993-03-31 1998-12-14 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP3525773B2 (ja) * 1998-12-02 2004-05-10 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体基板およびそれを用いた窒化物半導体素子
JP3469484B2 (ja) * 1998-12-24 2003-11-25 株式会社東芝 半導体発光素子およびその製造方法
JP4097343B2 (ja) * 1999-01-26 2008-06-11 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体レーザ素子の製造方法
JP2001203393A (ja) 2000-01-19 2001-07-27 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード
TW465123B (en) 2000-02-02 2001-11-21 Ind Tech Res Inst High power white light LED
US6777871B2 (en) * 2000-03-31 2004-08-17 General Electric Company Organic electroluminescent devices with enhanced light extraction
JP4151284B2 (ja) * 2001-03-05 2008-09-17 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP2002319708A (ja) 2001-04-23 2002-10-31 Matsushita Electric Works Ltd Ledチップおよびled装置
TW564584B (en) * 2001-06-25 2003-12-01 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device
JP4193471B2 (ja) * 2001-12-14 2008-12-10 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2003243727A (ja) * 2001-12-14 2003-08-29 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
US7515336B2 (en) * 2001-12-21 2009-04-07 Bose Corporation Selective reflecting
US6943379B2 (en) * 2002-04-04 2005-09-13 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting diode
JP2003347601A (ja) 2002-05-28 2003-12-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード照明装置
US6870311B2 (en) * 2002-06-07 2005-03-22 Lumileds Lighting U.S., Llc Light-emitting devices utilizing nanoparticles

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8901585B2 (en) 2003-05-01 2014-12-02 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US8858004B2 (en) 2005-12-22 2014-10-14 Cree, Inc. Lighting device
US8860051B2 (en) 2006-11-15 2014-10-14 The Regents Of The University Of California Textured phosphor conversion layer light emitting diode
US9431589B2 (en) 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
US8329482B2 (en) 2010-04-30 2012-12-11 Cree, Inc. White-emitting LED chips and method for making same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005191514A5 (ja)
JP5198432B2 (ja) 埋め込みled
US20170358722A1 (en) Led with scattering features in substrate
TWI446018B (zh) 光取出膜及應用其之發光元件
US8222054B2 (en) LED light source and chromaticity adjustment method for LED light source
JP2010500739A5 (ja)
JP2004193619A5 (ja)
JP2014535167A5 (ja)
JP2008060068A (ja) 照明装置および表示装置
WO2009060916A1 (ja) 透光性基板、その製造方法、有機led素子およびその製造方法
JP2012243641A (ja) 発光装置及びそれを用いた照明装置
JP2005093681A5 (ja)
JP2012049333A (ja) 発光装置
TW200740275A (en) Light emitting device and electronic device
KR102482531B1 (ko) Led를 이용한 양면 면광원 장치
JP2007208136A5 (ja)
JP2005332951A5 (ja)
JP2007067076A5 (ja)
US9255666B2 (en) Illumination apparatus
WO2015118799A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置
JP2012244070A (ja) 発光装置及びそれを用いた照明装置
JP2008117900A5 (ja)
CN203071128U (zh) 一种led封装结构
TWI534389B (zh) 光學板及其發光裝置
TW200727506A (en) Light-emitting device with omni-bearing reflector