JP2010509769A5 - - Google Patents
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Claims (20)
- LED2及びLEDの発光面に隣接して配置されたレンズ1を含み、LEDの発光面に投影されるレンズの断面積がLEDの発光面の面積に実質的に等しいか又はそれ未満であることを特徴とするLEDアセンブリ。
- 透明な材料の中に封入されたリン光体14をさらに含み、その透明な材料がLEDの発光面の少なくとも一部分を包囲している、請求項1記載のLEDアセンブリ。
- レンズとLEDの発光面の少なくとも一部分との間に配置されたリン光体層4をさらに含む、請求項1記載のLEDアセンブリ。
- LED2の発光面に隣接して配置された少なくとも二つのレンズ5を含み、LEDの発光面に投影される少なくとも二つのレンズの断面積の和がLEDの発光面の面積に実質的に等しいか又はそれ未満であることを特徴とするLEDアセンブリ。
- 透明な材料の中に封入されたリン光体14をさらに含み、透明な材料がLEDの発光面の少なくとも一部分を包囲している、請求項4記載のLEDアセンブリ。
- 前記少なくとも二つのレンズとLEDの発光面の少なくとも一部分との間に配置されたリン光体層4をさらに含む、請求項4記載のLEDアセンブリ。
- LEDのアレイ及びレンズのアレイを含み、LEDアレイの各メンバーに付随する少なくとも一つのレンズが存在し、その付随するLEDの発光面に投影された各レンズの断面積がLEDの発光面の面積に実質的に等しい又はそれ未満であることを特徴とする発光装置。
- 透明な材料の中に封入されたリン光体をさらに含み、その透明な材料がレンズアレイの少なくとも一部分を包囲している、請求項7記載の発光装置。
- レンズアレイのレンズの少なくとも一つとLEDアレイのLEDの少なくとも一つとの間に配置されたリン光体層をさらに含む、請求項7記載の発光装置。
- 発光面から第一の波長で放射を発するように構成されたLEDと、LEDからの放射を光学的に集束させるように構成されたレンズと、LEDに隣接して配置され、LEDによって発された放射の少なくとも一部分を吸収し、第二の波長で放射を発するように構成されたリン光体と、を含み、LEDの発光面に投影されるレンズの断面積がLEDの発光面の面積に実質的に等しい又はそれ未満であることを特徴とするフォトニック装置。
- リン光体が透明な材料の中に封入され、その透明な材料がLEDの発光面の少なくとも一部分を包囲している、請求項10記載のフォトニック装置。
- リン光体がレンズとLEDの発光面の少なくとも一部分との間に層として配置される、請求項10記載のフォトニック装置。
- LEDアセンブリを製造する方法であって、a)LEDアレイを含む基板の上に透明なレンズ材料を配置するステップと、及びb)透明なレンズ材料を、所望のレンズパターンに成形し、LEDアレイのパターンに適合させるステップと、を含む方法。
- 透明なレンズ材料を硬化させるステップをさらに含み、そのステップが、UV硬化ステップ及び熱硬化ステップからなる群より選択される、請求項13記載の方法。
- LEDアレイの電極への電気的アクセスを提供するために、透明なレンズ材料の選択領域を除去するステップをさらに含む、請求項13又は14記載の方法。
- エッチング、酸素プラズマエッチング及びウェットエッチングからなる群より選択される工程によって透明なレンズ材料の選択領域を除去するステップを含む、請求項15記載の方法。
- LEDアレイ基板上に透明なレンズ材料を配置する前に、LEDアレイ基板の実質的に全面にわたってリン光体層を配置するステップをさらに含む、請求項13乃至16のいずれか1項記載の方法。
- リン光体を配置する前に、LEDアレイの電極領域を覆う離型剤を提供するステップをさらに含む、請求項17記載の方法。
- LEDアレイの電極領域への電気的アクセスを提供するために、離型剤を処理することと、リン光体層及び透明なレンズ材料の選択領域を除去するためにリフトオフ工程を使用するステップをさらに含む、請求項18記載の方法。
- 成形されたレンズ材料及びLEDアレイを、リン光体を含む透明なマトリックスに埋め込むステップをさらに含む、請求項13乃至16のいずれか1項記載の方法。
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