JP2011505071A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 相互に隣接する少なくとも２つの発光半導体素子（１０１，１１１）と、
   各発光半導体素子を少なくとも部分的にそれぞれ包囲し、各発光半導体素子から放出された光の波長領域を部分的にまたは完全に変換する変換物質を含む複数の包囲部材（１０２，１１２）と、
   前記少なくとも２つの発光半導体素子のあいだに配置されて各包囲部材を光学的に分離する少なくとも１つの光学減衰素子（１０３）と
   を有しており、
   前記光学減衰素子は、或る発光半導体素子から別の発光半導体素子の包囲部材への光の入力または或る包囲部材から別の包囲部材への光の入力が低減されるように配置されており、
   前記少なくとも２つの発光半導体素子（６０１）を保護する透光性カバー（６０２，７０２）が設けられており、前記光学減衰素子は該透光性カバーの一部として形成されている
   ことを特徴とするデバイス。
2. 前記透光性カバーに射出成形されたプラスティックのボディが接合されている、請求項１記載のデバイス。
3. 前記ボディは前記透光性カバーに接着されているかまたは圧着されている、請求項２記載のデバイス。
4. 前記包囲部材を光学的に分離できる高さの少なくとも１つのケイ素条片（６０３）が設けられている、請求項１記載のデバイス。
5. 前記少なくとも１つのケイ素条片と前記透光性カバーとがアノードボンディングによって接合されている、請求項４記載のデバイス。
6. 前記透光性カバーと一体に形成された少なくとも１つの成形部（８０１）が設けられており、該成形部に不透光性のコーティングが設けられており、該成形部は各包囲部材を光学的に分離できる高さを有する、請求項１記載のデバイス。
7. 前記不透光性のコーティングはクロムを含む、請求項６記載のデバイス。
8. 相互に隣接する少なくとも２つの発光半導体素子（９０１，９１１）を設け、各発光半導体素子を少なくとも部分的にそれぞれ包囲部材（９０２，９１２）によって包囲し、該包囲部材内に前記少なくとも２つの発光半導体素子から放出された光の波長領域を部分的にまたは完全に変換する変換物質を設け、
   前記少なくとも２つの発光半導体素子のあいだに、各包囲部材を光学的に分離する少なくとも１つの光学減衰素子（９０３）を、或る発光半導体素子（９０１）から別の発光半導体素子の包囲部材（９１２）への光の入力または或る包囲部材（９１２）から別の包囲部材（９０２）への光の入力が低減されるように配置し、
   前記少なくとも２つの発光半導体素子に対する透光性カバー（１２２）を用意し、該透光性カバーに各包囲部材を光学的に分離する高さの少なくとも１つの光学減衰素子（１２３）を形成し、前記透光性カバーを、前記少なくとも２つの発光半導体素子のあいだに少なくとも１つの光学減衰素子が位置して各包囲部材が光学的に分離されるように配置する
   ことを特徴とするデバイスの製造方法。
9. 前記光学減衰素子を前記透光性カバーに接着する、請求項８記載のデバイスの製造方法。
10. 前記光学減衰素子を前記透光性カバーに圧着する、請求項８記載のデバイスの製造方法。
11. 少なくとも１つの成形部を有する前記光学減衰素子を型押しする、請求項８記載のデバイスの製造方法。
12. 前記成形部を不透光性材料によってコーティングする、請求項１１記載のデバイスの製造方法。
13. 前記光学減衰素子をアノードボンディングにより前記透光性カバーに接合する、請求項８記載のデバイスの製造方法。