JP5085665B2 - 発光ダイオードパッケージ構造およびそれを作製する方法 - Google Patents
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Description
本発明は発光ダイオードに関し、より詳細には発光ダイオードパッケージ構造に関する。
101 キャリア部
102 第1の成形体(第1の材料体)
103 外表面
104 第2の成形体(第2の材料体)
105 内表面
106 発光ダイオードチップ
107 先端
108 ワイヤ
109 上表面
110 パッケージ封止材
Claims (16)
- 発光ダイオードパッケージ構造であって、
キャリア部を備えるリードフレーム、
前記リードフレーム上に形成されて前記キャリア部を露出させる、内表面を有する第1の材料体、
前記第1の材料体の外表面を覆って前記第1の材料体の前記内表面および前記リードフレームの前記キャリア部を露出させる第2の材料体、
前記リードフレームの前記キャリア部上に配置される発光ダイオードチップ、ならびに、
前記発光ダイオードチップおよび前記第1の材料体の前記内表面を覆うパッケージ封止材、
を含み、
前記第1の材料体および前記パッケージ封止材の材料が疎水性材料および親水性材料のうちの一方であり、かつ前記第2の材料体の材料が疎水性材料および親水性材料のうちの他方であることを特徴とする発光ダイオードパッケージ構造。 - 前記内表面が非連続的である請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ構造。
- 前記内表面が連続的に平坦である請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ構造。
- 前記第1の材料体が親水性ポリマーを含む請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ構造。
- 前記第1の材料体が、親水性ポリフタルアミド、親水性ポリビニルアルコール、親水性ポリビニルピロリドン、親水性ポリアミド、またはこれらの組み合わせを含む請求項4に記載の発光ダイオードパッケージ構造。
- 前記第2の材料体が疎水性ポリマーを含む請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ構造。
- 前記第2の材料体が、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリビニル芳香族、またはポリジオキサノンを含む請求項6に記載の発光ダイオードパッケージ構造。
- 前記第2の材料体が、ガラス繊維と混合されたポリマーを含む請求項7に記載の発光ダイオードパッケージ構造。
- 発光ダイオードパッケージ構造を作製する方法であって、
キャリア部を備えるリードフレームを準備する工程、
前記リードフレーム上に、内表面を含む第1の材料体を形成して前記キャリア部を露出させる工程、
前記第1の材料体の外表面を覆って第2の材料体を形成して前記第1の材料体の前記内表面および前記リードフレームの前記キャリア部を露出させる工程、
前記リードフレームの前記キャリア部上に発光ダイオードチップを配置する工程、ならびに、
前記発光ダイオードチップおよび前記第1の材料体の前記内表面を覆うパッケージ封止材を形成する工程、
を含み、
前記第1の材料体および前記パッケージ封止材の材料が疎水性材料および親水性材料のうちの一方であり、かつ前記第2の材料体の材料が疎水性材料および親水性材料のうちの他方であることを特徴とする方法。 - 前記内表面が非連続的である請求項9に記載の方法。
- 前記内表面が連続的に平坦である請求項9に記載の方法。
- 前記第1の材料体が親水性ポリマーを含む請求項9に記載の方法。
- 前記第1の材料体が、親水性ポリフタルアミド、親水性ポリビニルアルコール、親水性ポリビニルピロリドン、親水性ポリアミド、またはこれらの組み合わせを含む請求項12に記載の方法。
- 前記第2の材料体が疎水性ポリマーを含む請求項9に記載の方法。
- 前記第2の材料体が、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリビニル芳香族、ポリジオキサノン、またはこれらの組み合わせを含む請求項14に記載の方法。
- 前記第2の材料体が、ガラス繊維と混合されたポリマーを含む請求項15に記載の方法。
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