TWI488345B - 發光二極管導線架 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種發光二極管導線架,尤其係一種表面黏著型發光二極管導線架。
發光二極管是一種固態的半導體元件,不同於鎢絲燈泡發光原理,屬於冷光發光,只需極小電流就可以發光。發光二極管不但具有壽命長、省電、耐用、耐震、牢靠、適合量產、體積小及反應快等優點,更普遍應用在生活中多項產品,如:手機、PDA產品的背光源、資訊與消費性電子產品的指示燈、工業儀表設備、汽車用儀表指示燈與煞車燈及大型廣告看板等。
習知之表面黏著型發光二極管導線通常包括一膠座、兩個金屬接腳、一發光晶片及二條導線。膠座具有一中空狀之功能區,金屬接腳埋設於膠座中,其中金屬接腳部分暴露於功能區底部,部分延伸出膠座相對兩側,並且沿膠座外側彎折至膠座底面以作為後續製程之接點。在金屬接腳表面上設有鍍銀層,通過鍍銀層將發光晶片發出的光反射出去。膠座於功能區中形成間隔區塊以區隔兩金屬接腳之極性。發光晶片設置於功能區內後,通過兩條導線將發光晶片與兩個金屬接腳分別連接,並於膠座之功能區內覆蓋一層可透光的環氧樹脂以封裝該發光二極管導線架。當給露出於膠座外的金屬接腳施加電壓即可使發光晶片發光。
然,此發光二極管導線架之膠座與金屬接腳之間會產生間隙,容易導致外部環境周圍的水氣及硫化物沿此間隙擴散到功能區內部,當水氣及硫化物共同存在時,水氣會加速硫化物把鍍銀層反應成黑色的硫化銀,當鍍銀層變黑後,發光晶片的光會在鍍銀層反射率下降的情況下降低亮度,最終會導致發光二極管導線架失效。
請參閱第一圖所示,揭示了一種改善上述發光二極管導線架,其在金屬接腳2'與膠座1'結合的表面設置有複數凹槽20',通過增加水氣通過的路徑來延緩鍍銀層變黑的速度。然,該發光二極管導線架長時間後,鍍銀層仍會變黑,發光晶片的亮度仍會降低。
鑒於此,實有必要克服上述發光二極管導線架之缺陷。
本發明所解決之技術問題係提供一種消除膠座及金屬接腳之間間隙之發光二極管導線架。
為解決前述技術問題,本發明提供一種發光二極管導線架,其包括:設有中空之功能區的膠座及間隔暴露於功能區內並延伸至膠座之外的複數金屬接腳,金屬接腳上設有鍍銀層,在鍍銀層上設有含有醯胺基團物質組成的結合促進層。
與習知技術相比,本發明之結合促進層可消除金屬接腳與膠座之間的間隙,可以防止發光二極管導線架之鍍銀層變黑,提高發光二極管導線架之使用壽命。
1‧‧‧膠座
10‧‧‧功能區
11‧‧‧外膠壁
2‧‧‧金屬接腳
20‧‧‧彎折部
21‧‧‧鍍銀層
22‧‧‧結合促進層
3‧‧‧發光晶片
4‧‧‧導線
第一圖為習知發光二極管導線架之剖視圖;
第二圖為本發明發光二極管導線架之立體圖;第三圖為沿第二圖中之III-III線之剖視圖;及第四圖為第三圖中虛線框A標示部分之局部放大圖。
參閱第二圖所示,本發明為一種表面黏著型發光二極管導線架,其包括一絕緣之膠座1及固持於膠座1中之兩金屬接腳2。
參閱第二圖至第三圖所示,膠座1大致呈長方體,通過塑膠射出成型於金屬接腳2之上。膠座1外側形成外膠壁11,膠座1中部凹設形成中空狀之功能區10,該功能區10為長方形狀,其亦可為圓形狀、橢圓形狀或其他多邊形狀。
金屬接腳2埋設於膠座1中,每一金屬接腳2均有部分可見於功能區10底部,並通過導線4與放置在其中一個金屬接腳2上的發光晶片3連接,每一金屬接腳2從功能區10向膠座1外部延伸,並彎折至膠座1之外膠壁11之底部形成彎折部20,該彎折部20低於膠座1之底面以作為後續製程之接點。本發明之金屬接腳2係通過銅合金導電金屬以衝壓成型方式形成,其中將金屬接腳2朝向功能區10之表面定義為上表面,與上表面相對的表面定義為下表面。參閱第四圖所示,在金屬接腳2的上表面設有鍍銀層21,以反射發光晶片3所發出的光,該鍍銀層21也可以同時設置在金屬接腳2的上、下表面。在鍍銀層21的上面又設有一結合促進層22,可減少膠座1及鍍銀層21之間產生間隙,同時亦可以防止外部環境中的水氣及硫化物通過膠座1與金屬接腳2之間進入功能區10內。所述結合促進層22也可以僅設置在膠座1與金屬接腳2之結合處。
在本發明中之結合促進層22係由一種含有醯胺基團物質組成,這種含有醯胺基團物質之化學式為:HSCH2NH2COOH或HSCH2CH(NHCOCH3)(COOH)。HSCH2NH2COOH或HSCH2CH(NHCOCH3)(COOH)中具有硫醇基團,硫醇基團會與鍍銀層21的表面作用,即硫醇基團內之硫原子會與鍍銀層21之銀表面結合,可使鍍銀層21與結合促進層22之間的結合力增強從而可消除鍍銀層21與結合促進層22之間的間隙。膠座1常用的樹脂成份是聚醯胺,其化學結構中亦同樣含有醯胺基團,醯胺基團之間的氧原子和氫原子會互相吸引而產生一種氫鍵作用力,使結合促進層22與膠座1之間具有較強的結合力,可減少膠座1與結合促進層22之間產生間隙使得水氣無法進入功能區10內部,從而提高發光晶片3的使用壽命及發光的亮度。
本發明利用金屬接腳2表面之結合促進層22及膠座1的醯胺基團物質之特性,以使金屬接腳2與膠座1之間具有很強的結合力而無法產生間隙,可防止水氣進入功能區10中,如此就會使發光二極管導線架之鍍銀層21不易變黑,提高其使用壽命。
本發明之結合促進層22係由含有醯胺基團物質組成並列出HSCH2NH2COOH和HSCH2CH(NHCOCH3)(COOH)兩種較佳的實施方式。惟,應當指出其他含有醯胺基團的其他物質同樣可達到相似的功效。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅係本發明之較佳實施方式,本發明之範圍並不以上述實施方式為限舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
1‧‧‧膠座
2‧‧‧金屬接腳
21‧‧‧鍍銀層
22‧‧‧結合促進層
Claims (4)
- 一種發光二極管導線架,其包括膠座,設有中空之功能區;及複數金屬接腳,間隔暴露於功能區內並延伸至膠座之外,該金屬接腳上設有鍍銀層,在鍍銀層上設有含有醯胺基團物質組成的結合促進層,所述醯胺基團的物質中具有硫醇基團,硫醇基團內之硫原子與鍍銀層之銀表面結合,所述膠座的樹脂成份是聚醯胺,化學結構中含有醯胺基團,醯胺基團之間的氧原子和氫原子會互相吸引而產生一種氫鍵作用力,使結合促進層與膠座之間具有較強的結合力。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光二極管導線架,其中所述含有醯胺基團的物質之化學式為:HSCH2NH2COOH或HSCH2CH(NHCOCH3)(COOH)。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光二極管導線架,其中所述鍍銀層設置在金屬接腳之上表面用以反光。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光二極管導線架,其中所述金屬接腳從功能區向膠座外部延伸並彎折至膠座之外膠壁之底部。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101038882A (zh) * | 2006-03-03 | 2007-09-19 | 松下电器产业株式会社 | 布线部件、带树脂的金属部件及树脂密封半导体装置、以及它们的制造方法 |
TW201016734A (en) * | 2008-10-24 | 2010-05-01 | Sumitomo Bakelite Co | Adhesive composition for semiconductor and semiconductor device manufactured using the same |
TW201018744A (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-16 | Mec Co Ltd | Adhesive layer forming liquid and adhesive layer forming process |
TW201027794A (en) * | 2009-01-15 | 2010-07-16 | Everlight Electronics Co Ltd | Light emitting diode and method for fabricating the same |
TWM393806U (en) * | 2010-05-31 | 2010-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Light emitting diode lead frame |
-
2010
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101038882A (zh) * | 2006-03-03 | 2007-09-19 | 松下电器产业株式会社 | 布线部件、带树脂的金属部件及树脂密封半导体装置、以及它们的制造方法 |
TW201016734A (en) * | 2008-10-24 | 2010-05-01 | Sumitomo Bakelite Co | Adhesive composition for semiconductor and semiconductor device manufactured using the same |
TW201018744A (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-16 | Mec Co Ltd | Adhesive layer forming liquid and adhesive layer forming process |
TW201027794A (en) * | 2009-01-15 | 2010-07-16 | Everlight Electronics Co Ltd | Light emitting diode and method for fabricating the same |
TWM393806U (en) * | 2010-05-31 | 2010-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Light emitting diode lead frame |
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