TWI578570B - 發光裝置 - Google Patents

Description

發光裝置

本發明是有關於一種發光裝置，且特別是有關於一種具廣角度發光之發光裝置。

隨著照明科技的發展，各式照明設備係大量地應用在人們的日常生活中。目前，隨著發光二極體(Light Emitting Diode，LED)的發展，發光二極體也逐漸地使用在照明設備中來作為光源。由於，發光二極體具備有體積小、低耗電、低熱度以及壽命長等特性，已逐漸利用發光二極體所替代功能相近之傳統鎢絲燈泡。

一般發光元件之基本構造，在一透明封裝體之內部設有不同極性之導電端以及一承載部，其承載部處係固設有一晶片，另設有導體構成晶片之電極層與導電端之連接，而各導電端並延伸出透明封裝膠體外部成為電源接點。在導電端之通電作用下，其晶片所產生之光源形成發光效果。

然而，目前若欲使發光裝置具有較多方向的發光角度時，勢必需要以設計燈具方式使發光元件具有較大的發散光源的空間。但是，利用發散光源使發光裝置具有多角度的發光，會造成發光裝置之中心亮度不足的問題。另外，利用上述形式進行多角度發散出的光線亦具有亮度不足的問題。

有鑑於先前技術所造成的問題，本發明提供了一種發光裝置以克服先前技術所造成的問題。

根據本發明一實施方式，一種發光裝置包含基板、條狀發光單元、發光晶片以及膠體。條狀發光單元於基板上圍繞形成容置空間。數個發光晶片設置於容置空間內。發光晶片與基板電性連接。膠體充填於容置空間內用以封裝該些發光晶片。

在本發明一實施方式中，條狀發光單元可由一單一燈條或數個燈條連接所構成。

在本發明一實施方式中，每一燈條之底部均具有卡合件，且該基板在卡合件對應於基板之處設有卡合部，藉由卡合件與卡合部互相卡合，而使每一燈條得以被固定在基板上。

在本發明一實施方式中，每一燈條的一端部具有卡接件且相對該端部的另一端部具有卡接部，卡接件與卡接部可互相接合。

在本發明一實施方式中，該條狀發光單元包括至少一發光元件。

在本發明一實施方式中，發光元件為固態半導體發光元件。

在本發明一實施方式中，發光元件為發光二極體。

在本發明一實施方式中，每一條狀發光單元具有端子或連接器用以電性連接基板。

在本發明一實施方式中，條狀發光單元之出光面法線與容置空間之頂面的法線互相垂直。

在本發明一實施方式中，膠體為一含螢光粉膠體。

應用本發明具有下列優點。本發明之發光裝置可利用發光晶片發光後，外加圍繞在發光晶片外圍的發光元件發光，進而達到一發光裝置整體同時具有多個角度的發光。另外，發光裝置之發光晶片發光時的中心亮度不會因多角度發光而損失，進而可達到高亮度的發光。

以下將以圖式及詳細說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

請同時參照第1圖與第2圖，第1圖係繪示依照本發明一實施方式的一種發光裝置100之立體圖，第2圖係繪示依照第1圖之發光裝置100沿剖面線2-2’之剖視圖。如第1圖及第2圖所示，發光裝置100由基板110、條狀發光單元120、發光晶片130以及膠體140所組成。條狀發光單元120係由數個燈條122在於基板110上連接圍繞而組成。條狀發光單元120形成一容置空間101，可使膠體140充填於容置空間101內且不會洩漏。另外，容置空間101內設置數個發光晶片130。發光晶片130與基板110電性連接而可發射出光源。膠體140充填於容置空間101內以封裝該些發光晶片130。在本實施例中，膠體140為一含螢光粉膠體140，當發光晶片130產生之光源穿過含螢光粉之膠體140時，光源原有之光波長發射後經螢光粉激 發而產生特定色度的光波長。在其他實施例中，膠體140也可為透明膠體，僅單純作為封裝發光晶片使用的封裝膠體。

然而，本實施例之條狀發光單元120由數個燈條122所組成。其中，每一燈條122之底部均具有卡合件122a。另外，在卡合件122a所對應於基板110處並設有卡合部112。因此，藉由卡合件122a與卡合部112互相卡合，使條狀發光單元120之每一燈條122得以被固定在基板110上。此外，每一燈條122之一端部具有卡接件122b，且相對另一端部具有卡接部122c。每一燈條122之卡接件122b可與相鄰燈條122之卡接部122c互相接合。因此，利用數個燈條122互相卡接而形成一容置空間101，可容置發光晶片130且填入膠體140於其內。在本實施例中，條狀發光單元120係由數個燈條122連接所構成。在其他實施例中，條狀發光單元亦可由一單一燈條彎折而形成(未繪示於圖面)。

另外，每一條狀發光單元120可包括至少一發光元件124。而在本實施例中，所設置的每一燈條122上均設置有一發光元件124。然而，條狀發光單元120固定在基板110上且與基板110電性連接後，發光元件124可因通電而發射出光線，該條狀發光單元120所發出的光線射向該容置空間101之外。在本實施例中，發光元件124可為固態半導體發光元件。舉例來說，發光元件124可為發光二極體。另外在其他實施例中，發光元件124也可為其他可發光的單體。

因此，利用基板110上設置的數個發光晶片130發光，使光線可自容置空間101的頂面發出。另外，形成容置空間101之條狀發光單元120上設置的發光元件124，可使容置空間101的周圍側向發散地發光使發光裝置100整體具有多角度的發光，以增加整體的光照度。在本實施例中，條狀發光單元120之出光面法線124a係與容置空間101之頂面的法線130a互相垂直。在其他實施例中，條狀發光單元120之出光面法線124a與容置空間101之頂面的法線130a也可保持一非垂直的特定角度。

請參照第3圖，其繪示依照第1圖之發光裝置100移除條狀發光單元及膠體之立體圖。如第3圖所示，數個發光晶片130設置於基板110上並與基板110電性連接。發光晶片130透過與基板110電性連接後而可達到發射光源而照明的功效。在本實施例中，所使用的發光晶片130係以晶片直接封裝(Chip On Board，COB)的方式將發光晶片130固定在基板110上。在其他實施例中，發光晶片130也可以其他連接方式與基板110電性連接。另外，在一些實施例中，基板110承載發光晶片130的表面也可塗設一反光材料。舉例來說，基板110的表面可塗佈一層具鏡面效果的銀或者鋁可使反射發光晶片130發散出的光線，而增強自容置空間101(請參照第1圖)之頂面發射出的光源強度。

請參照第4圖，其繪示依照本發明一實施方式之一種發光裝置100之燈條122的立體圖。如第4圖所示，燈條122可利用卡合件122a與基板110之卡合部112(請參照 第2圖)卡合固定後，進一步藉由燈條122之端子126電性連接基板110，使發光元件124可藉由端子126通電而發光。在本實施例中，燈條122之端子126為片狀端子126。在其他實施例中，端子126可為其他形狀之端子126。

在一些實施例中，單一燈條122係以一可彎折之彈性材料製作。因此，可利用單一燈條122彎折成一多邊形或圓形的條狀發光單元後，經由單一燈條122的起始兩端互相連接固定而形成一容置空間，並在容置空間內設置發光晶片。而在其他實施例中，條狀發光單元120也可利用數個燈條122連接形成。

請參照第5圖，其繪示依照本發明另一實施方式的一種發光裝置100之燈條122’之立體圖。如第5圖所示，燈條122’可利用連接器128與基板110電性連接後，使發光元件124發光。

在一些實施例中，可使用數個第5圖所述之燈條122’互相組合以形成一條狀發光單元。其中，每一燈條122’一端部具有卡接件122b且相對另一端部具有卡接部122c，每一燈條122’之卡接件122b可與相鄰燈條122’之卡接部122c互相接合。

由上述本發明實施方式可知，應用本發明具有下列優點。本發明之發光裝置可利用發光晶片發光後，外加圍繞在發光晶片外圍的發光元件發光，進而達到一發光裝置整體同時具有多個角度的發光。另外，發光裝置之發光晶片發光時的中心亮度不會因多角度發光而損失。因此，本發明之發光裝置可使整體具有多角度發光且發光亮度平均， 進而可達到高亮度的發光。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧發光裝置

101‧‧‧容置空間

110‧‧‧基板

112‧‧‧卡合部

120‧‧‧條狀發光單元

122‧‧‧燈條

122’‧‧‧燈條

122a‧‧‧卡合件

122b‧‧‧卡接件

122c‧‧‧卡接部

124‧‧‧發光元件

124a‧‧‧法線

126‧‧‧端子

128‧‧‧連接器

130‧‧‧發光晶片

130a‧‧‧法線

140‧‧‧膠體

2-2’‧‧‧剖面線

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖係繪示依照本發明一實施方式的一種發光裝置之立體圖。

第2圖係繪示依照第1圖之發光裝置沿剖面線2-2’之剖視圖。

第3圖係繪示依照第1圖之發光裝置移除條狀發光單元及膠體的立體圖。

第4圖係繪示依照本發明一實施方式之一種發光裝置之燈條之立體圖。

第5圖係繪示依照本發明另一實施方式的一種發光裝置之燈條之立體圖。

100‧‧‧發光裝置

101‧‧‧容置空間

110‧‧‧基板

120‧‧‧條狀發光單元

122‧‧‧燈條

122b‧‧‧卡接件

122c‧‧‧卡接部

124‧‧‧發光元件

124a‧‧‧法線

130a‧‧‧法線

2-2’‧‧‧剖面線

Claims (10)

1. 一種發光裝置，包含：一基板；一條狀發光單元，於該基板上圍繞形成一容置空間，其中該條狀發光單元可由一單一燈條或複數個燈條連接所構成；複數個發光晶片，設置於該容置空間內，該些發光晶片與該基板電性連接；以及一膠體，充填於該容置空間內，用以封裝該些發光晶片。
2. 如請求項1所述之發光裝置，其中每一該燈條之底部均具有一卡合件，且該基板在該卡合件對應於該基板之處設有一卡合部，藉由該卡合件與該卡合部互相卡合，而使每一該燈條得以被固定在該基板上。
3. 如請求項2所述之發光裝置，其中每一該燈條的一端部具有卡接件且相對該端部的另一端部具有一卡接部，該卡接件與該卡接部可互相接合。
4. 如請求項1所述之發光裝置，其中該條狀發光單元包括至少一發光元件。
5. 如請求項4所述之發光裝置，其中該發光元件為 固態半導體發光元件。
6. 如請求項5所述之發光裝置，其中該發光元件為發光二極體。
7. 如請求項1所述之發光裝置，其中每一該條狀發光單元具有一端子或一連接器，用以電性連接該基板。
8. 如請求項1所述之發光裝置，其中該條狀發光單元之出光面法線與該容置空間之頂面的法線互相垂直。
9. 如請求項1所述之發光裝置，其中該條狀發光單元發射的光線射向該容置空間之外。
10. 如請求項1~9項中任一項所述之發光裝置，其中該膠體為一含螢光粉膠體。