JPWO2013088619A1 - 発光モジュールおよびこれを用いた照明用光源、照明装置 - Google Patents

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Abstract

発光モジュール１００は、基板１１０と、基板１１０上に並列した複数の長尺の発光部１０１とを備える。そして、各発光部１０１は、基板１１０上に一列に配設された複数のＬＥＤ１２０からなる素子列と、当該素子列を封止し波長変換材料を含んだ封止部材１３０とを有する。また、複数の発光部１０１が配設される面に平行であり且つ複数の発光部１０１の並列方向から複数の発光部１０１を眺めたときに、少なくとも２つの発光部１０１は、複数の発光部１０１の並列方向における奥側に配置された一方の発光部１０１の一部が、他方の発光部１０１により遮られず視認できる位置関係にある。

Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子を備えた発光モジュール、およびこれを用いた照明用光源、照明装置に関する。
近年、ハロゲン電球、蛍光ランプのような各照明用光源の分野では省資源化の要請が高まっており、省電力かつ長寿命なＬＥＤを利用した発光モジュールの開発が盛んである。このような発光モジュールでは、ＬＥＤの高集積化によりＬＥＤ単体における輝度不足を補っている。
この種の発光モジュールとして、例えば、図２０に示すように、基板１１１０上に一列に配設された複数のＬＥＤ１１２０からなる素子列を１２列備え、当該素子列が２列毎にまとめて封止部材１１３０で封止された発光モジュール１１００が提案されている（特許文献１参照）。
ここで、ＬＥＤ１１２０は、青色光を発する青色ＬＥＤである。また、封止部材１１３０は、黄色蛍光体を含有したシリコーン樹脂からなる。そして、ＬＥＤ１１２０からは、全方位に光が放射され、ＬＥＤ１１２０から放射される光の一部が封止部材１１３０で黄色光に変換され、ＬＥＤ１１２０から放射された青色光と封止部材１１３０で変換された黄色光とが混色することで白色光が生成される。
特開２００８−２４４１６５号公報
図２０におけるＢ−Ｂ線で破断した一部断面図を図２１（ａ）に示す。
図２０に示した発光モジュール１１００では、封止部材１１３０が２列毎にまとめて封止されていることから、基板１１１０におけるＬＥＤ１１２０が配設される面に略平行であり且つ素子列の列方向に直交する方向にＬＥＤ１１２０放射された光のうち、同一の封止部材１１３０で封止された他の素子列に向かう第１方向に放射された光（例えば、図２１（ｂ）の矢印Ｌ２参照）については、その伝播経路中におけるＬＥＤ１１２０から封止部材１１３０の外周面までの間の距離が長くなる。従って、この方向に放射された光については、黄色光に変換される割合が大きくなってしまい、白色光に比べて黄色がかった光となりうる。
一方、ＬＥＤ１１２０から基板１１１０の上方に放射された光（図２１（ｂ）の矢印Ｌ１１参照）、或いは、基板１１１０におけるＬＥＤ１１２０が配設される面に略平行であり且つ素子列の列方向に直交する方向に放射された光のうち上記第１方向とは反対向きの第２方向に放射された光（図２１（ｂ）の矢印Ｌ１２参照）は、その伝播経路中におけるＬＥＤ１１２０から封止部材１１３０の外周面までの間の距離が適切な距離となり、黄色光に変換される割合も適切な大きさとなるので、白色に近い光である。
ところが、上記第２方向に放射された光（図２１（ｂ）の矢印Ｌ１２参照）は、隣接する封止部材１１３０に入りこみ、当該封止部材１１３０内を伝播することにより、白色光よりも黄色がかった光に変換されることがある。
これらの結果、発光モジュール１１００から、基板１１１０におけるＬＥＤ１１２０の配設される面に略平行であり且つ素子列に直交する方向に放射された光（例えば、図２１（ａ）に示す、発光モジュール１１００の側方にある領域ＡＲ０１に向けて放射される光、以下、発光モジュール１１００の側方に放射される光と称す。）は、白色光よりも黄色がかった光となってしまうので、結果として、発光モジュールにおける色むらを引き起こしてしまう。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子を有する発光モジュールにおいても、色むらの発生を抑制した発光モジュールおよび照明用光源、照明装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光モジュールは、基板と、基板上に並列した複数の長尺の発光部とを備え、各発光部は、基板上に一列に配設された複数の発光素子からなる素子列と、素子列を封止し、波長変換材料を含んだ封止部材とを有し、複数の発光部が配設される面に平行であり且つ複数の発光部の並列方向から複数の発光部を眺めたときに、少なくとも２つの発光部は、複数の発光部の並列方向における奥側に配置された一方の発光部の一部が、手前側に配置された他方の発光部により遮られず視認できる位置関係にあることを特徴とする。
複数の発光部の並列方向における中央部および端部側それぞれで互いに隣接する２つの発光部が、奥側に配置された一方の発光部の一部が他方の発光部により遮られず視認できる位置関係にあり、中央部で互いに隣接する２つの発光部のうち奥側に配置された一方の発光部の視認できる一部の長さが、端部側で互いに隣接する２つの発光部のうち奥側に配置された一方の発光部の視認できる一部の長さに比べて短い、ことが好ましい。
各発光部において、前記基板を平面視したときにおける、前記封止部材の長手方向に沿う中心軸と、前記素子列に属する各発光素子の平面視における中心を結んでなる軸とが一致している、ことが好ましい。
発光部の長手方向における中央部は、複数の発光部の並列方向において一致していることが好ましい。
少なくとも２つの隣り合う発光部において、一方の発光部に含まれる発光素子と、他方の発光部に含まれる発光素子とは、素子列の列方向に直交する方向において互いに重ならないように配置されている、ことが好ましい。
各発光部において、前記封止部材の、前記素子列の列方向における両端部が、Ｒ形状である、ことが好ましい。
保護素子が、基板上における、複数の発光部を含む領域の外側に配設されている、ことが好ましい。
封止部材は、透光性の樹脂材料を含む、ことが好ましい。
また、本発明に係る照明用光源は、上記いずれか１つに記載の発光モジュールを備えることを特徴とする。
また、本発明に係る照明装置は、上記照明用光源を備えることを特徴とする。
本構成によれば、基板上に複数の発光部が配設されてなる発光モジュールにおいて、複数の発光部が配設される面に平行であり且つ複数の発光部の並列方向から複数の発光部を眺めたときに、少なくとも２つの発光部のうち、複数の発光部の並列方向における奥側に配置された一方の発光部の一部が、他方の発光部により遮られず視認できる。これにより、発光部の一部から出射される白色光が、隣り合う発光部に入射せずにそのまま外部に放射される。従って、発光部の一部から出射される白色光が、隣り合う発光部に含まれる封止部材の波長変換材料によって影響されることを抑制できるので、その分、色むらの発生を抑制することができる。
実施の形態１に係る発光モジュールの平面図である。 実施の形態１に係る発光モジュールの一部の断面図である。 実施の形態１に係る発光モジュールの光学的特性を説明するための図である。 実施の形態１に係る発光モジュールの製造方法を説明するための図である。 実施の形態２に係るランプの断面図である。 実施の形態２に係るランプの断面図である。 実施の形態２に係る反射部材の斜視図である。 実施の形態３について、（ａ）は照明装置の断面図、（ｂ）はランプユニットの斜視図である。 変形例に係る発光モジュールの平面図である。 変形例に係る発光モジュールの平面図である。 変形例に係る発光モジュールの一部を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 変形例に係る発光モジュールの断面図である 変形例に係る発光モジュールの断面図である。 変形例に係る発光モジュールの平面図である。 変形例に係る発光モジュールにおいて、（ａ）は発光モジュールの平面図、（ｂ）は、図１３に示す発光モジュールを採用したランプの断面図である。 変形例に係る発光モジュールであって、ＬＥＤを搭載する前の配線パターンを表す平面図である。 変形例に係る発光モジュールの平面図である。 変形例に係る発光モジュールの平面図である。 変形例に係る発光モジュールの断面図である。 従来例に係る発光モジュールの平面図である。 従来例に係る発光モジュールの光学的特性を説明するための図である。
＜実施の形態１＞
＜１＞構成
図１に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール１００は、基板１１０と、基板１１０上にＸ軸方向に並設された１１個の細長の発光部１０１とを備える。そして、各発光部１０１は、一列に配設された複数のＬＥＤ（半導体発光素子）１２０からなる素子列と、当該素子列毎に設けられ、各素子列を構成する複数のＬＥＤ１２０を一括して封止する封止部材１３０とを備える。
＜１−１＞基板
基板１１０は、ＬＥＤ１２０が配設される面と直交する方向から見て（以下、「平面視」と称す。）略円形の形状を有する。この基板１１０は、アルミウム等の金属からなる板材と、当該板材の表面に設けられたポリカーボネート等の熱伝導性樹脂などからなる絶縁膜とから構成される。また、この基板１１０の表面には、ＡｇやＣｕ等の金属からなる配線パターン１４０が形成されている。なお、絶縁膜としては、例えば、セラミックスからなるものであってもよい。
基板１１０の形状は、特に限定されず、線と曲線との組合せで構成されるすべての形状を、用途などに応じて適宜決定すればよい。例えば、四角形や六角形などの多角形であってもよいし、楕円なども本発明の実施形態に含まれる。また、基板１１０の材質は、放熱性向上の観点から、セラミック基板、熱伝導樹脂であることが好ましい。なお、基板１１０構成は、一層構造でもよいし、多層構造でもよい。アルミナのようなセラミック基板をベースとし、その表面に配線パターンが直接設けられた基板を用いれば、点灯時において、ＬＥＤから放射された熱が、放熱性が良好なセラミック基板に伝わりやすいため、高品質の発光モジュールを得ることができる。
配線パターン１４０は、一対の給電用のランド１４１，１４２と、ＬＥＤ１２０同士を電気的に接続するための複数のランド１４３とを有する。
配線パターン１４０の形成方法は特に限定されず、印刷方式、あるいはめっき処理など、パターン形成方式として公知のものを用いることができる。
ランド１４１，１４２は、基板１１０の周部における、基板１１０の中心を通り且つ発光部１０１の長手方向（Ｙ軸方向）沿った仮想軸上に対応する２つの部位それぞれに形成されている。また、ランド１４３は、基板１１０に配設される複数のＬＥＤ１２０それぞれに対応した位置（互いに隣接する２つのＬＥＤ１２０の間）に形成されている。
また、基板１１０におけるランド１４１，１４２近傍には、例えば、電源ユニットから導出されたリード線を挿通させるための貫通孔１２５が形成されている。
＜１−２＞ＬＥＤ
ＬＥＤ１２０は、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤであって、平面視形状が略矩形状である。また、各ＬＥＤ１２０は、その電極が設けられた面が基板１１０側とは反対側に配置される形で基板１１０に固着（いわゆるフェイスアップ実装）されている。
このＬＥＤ１２０は、基板１１０上に８５個配設されている。そして、配線パターン１４０が、１７個のＬＥＤ１２０が直列に接続されてなる直列回路を５つ並列に接続するように構成されている。これにより、８５個のＬＥＤ１２０それぞれに等しい電圧が印加されるので、ＬＥＤ１２０の輝度の均一化が図れている。なお、配線パターン１４０は、例えば、５個のＬＥＤ１２０を直列に接続してなる直列回路１７個を並列に接続するように構成してもよく、配線パターン１４０のＬＥＤ１２０の接続方法は、前述の構成に限られない。
また、基板１１０上に一列に配設された３個乃至１１個のＬＥＤ１２０から１つの素子列が構成されており、このような素子列が、基板１１０のＸ軸方向に沿って１１個並設されている。具体的には、基板１１０の中心を通るように１１個のＬＥＤ１２０を一列に配置してなる素子列と、当該素子列に対して素子列の列方向に直交する方向（Ｘ軸方向）における両側に当該素子列に平行に１０個のＬＥＤ１２０を一列に配置してなる素子列が設けられている。そして、１０個のＬＥＤ１２０からなる素子列それぞれに対して、基板１１０の中心側とは反対側に当該素子列と平行に９個のＬＥＤ１２０からなる素子列が設けられている。更に、９個のＬＥＤ１２０からなる素子列それぞれに対して、基板１１０の中心側とは反対側に当該素子列と平行に８個のＬＥＤ１２０を配列してなる素子列が設けられ、この８個のＬＥＤ１２０からなる素子列それぞれに対して、基板１１０の中心側とは反対側に当該素子列に平行に７個のＬＥＤ１２０を配列してなる素子列が設けられている。そして、基板１１０上において、素子列の列方向（Ｘ軸方向）に直交する方向において基板１１０の周部に最も近接した位置それぞれに、３個のＬＥＤ１２０からなる素子列が設けられている。即ち、各素子列は、基板１１０の形状に沿うように配置されている。これにより、基板１１０上におけるＬＥＤ１２０の配設領域の占有率を増加させることができるので、発光モジュール１００の輝度向上を図ることができる。
また、素子列に直交する方向で隣り合う２つの素子列において、一方の素子列を構成するＬＥＤ１２０Ａと、他方の素子列を構成するＬＥＤ１２０Ｂとは、素子列の列方向に直交する方向において互いにずれた位置関係にある。
本構成では、一方の素子列を構成するＬＥＤ１２０Ａと他方の素子列を構成するＬＥＤ１２０Ｂとが素子列の列方向に直交する方向で互いに重なる構成に比べて、一方の素子列を構成するＬＥＤ１２０Ａと他方の素子列を構成するＬＥＤ１２０Ｂとの間の距離を長くすることができる。
これにより、一方の素子列を構成するＬＥＤ１２０から出射される光が、他方の素子列を構成するＬＥＤ１２０により遮られにくくなるので、その分、光の取り出し効率を向上させることができる。
また、一方の素子列を構成するＬＥＤ１２０と他方の素子列を構成するＬＥＤ１２０との間の距離が長くなることにより、ＬＥＤ１２０で発生した熱が基板１１０の表面から放出され易くなる。従って、放熱特性の向上を図ることができる。
なお、素子列に直交する方向で隣り合う２つの素子列において、一方の素子列を構成するＬＥＤ１２０Ａと、他方の素子列を構成するＬＥＤ１２０Ｂとは、素子列の列方向に直交する方向において互いに重ならない位置関係にあるのが好ましい。
ここで、発光モジュール１００の一部を示す断面図を図２に示す。図２（ａ）は発光部１０１の短手方向に沿った断面図であり、図２（ｂ）は発光部１０１の長手方向に沿った断面図である。
図２（ｂ）に示すように、各ＬＥＤ１２０は、金属（例えば、金等）からなるワイヤ１５０を介して各ランド１４３と電気的に接続されており、ワイヤ１５０の一端部がＬＥＤ１２０に接合されるとともに、他端部がランド１４３に接合されている。つまり、ＬＥＤ１２０は、基板１１０に形成された配線パターン１４０にワイヤ１５０を介して電気的に接続されている。なお、ワイヤ１５０が実装される基板１１０側には、ワイヤパッドが設けられているが、本図面では記載を省略する。
図１および図２（ｂ）に示すように、各ワイヤ１５０は、素子列の列方向（Ｙ軸方向）に沿って配置されており、各ワイヤ１５０の両端部も素子列の列方向に沿って配置されている。これにより、封止部材１３０が素子列の列方向（図２（ｂ）中の白矢印参照）に伸縮したとしても、各ワイヤ１５０には、素子列の列方向に沿った方向に力が加わるだけであり（図２（ｂ）中の黒矢印参照）、ワイヤ１５０に対して素子列に直交する方向に力が加わることがない。従って、封止部材１３０の伸縮に伴うワイヤ１５０の捩れの発生を抑制することができる。また、各ワイヤ１５０は、ＬＥＤ１２０やランド１４３とともに封止部材１３０により封止されているので、劣化が抑制され、外部との絶縁も維持されている。
また、上記のように、各配線パターン１４０にワイヤ１５０およびランド１４３を介して複数のＬＥＤ１２０を電気的に接続すると、１直線上に形成された配線パターンを使用する場合と比べて、配線パターンの使用量が低減できるので、部材コストの面で有利である。また、通常、金などの金属線にて配線パターンは形成されているため、光の吸収が起こり、光の取出し効率が低減される点が懸念されるものの、光の吸収の要因となりうる配線パターンを減らすことができるので、結果として、光の取出し効率低減が抑制される。
なお、本実施形態では、ワイヤパッドを介して、ＬＥＤ１２０とワイヤ１５０とが交互に連続して配置された形態を示したが、本発明はこの形態に限定されない。例えば、複数のＬＥＤ１２０を、連続して配置してもよい。
また、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１２０は、平面視短手方向（Ｘ軸方向）の幅Ｗ１が０．３乃至１．０ｍｍであり、平面視長手方向（Ｙ軸方向）の幅Ｗ２が０．３乃至１．０ｍｍであり、厚み（Ｚ軸方向の幅）が、０．０８乃至０．３０ｍｍである。ところで、各ＬＥＤ１２０は、最大幅方向、即ち、平面視長手方向が、素子列の列方向と一致するように配置されている。これにより、各ＬＥＤ１２０の行方向の幅は狭くなるため、封止部材１３０の平面視短手方向（Ｘ軸方向）の幅Ｗ３を狭くすることができるので、その分、隣接する封止部材１３０間の隙間を広げることができる。従って、隣接する封止部材１３０同士で相手方の封止部材１３０から基板１１０を介して伝達される熱量を低減することができ、封止部材１３０の放熱性向上を図ることができる。
また、図２（ｂ）に示すように、素子列の列方向（Ｙ軸方向）に沿って隣り合うＬＥＤ１２０同士の間隔Ｄ１は、１．０ｍｍ乃至３．０ｍｍの範囲であることが好ましい。こうすることで、ＬＥＤ１２０から発せられる熱を十分に放熱することができるとともに、輝度むらの抑制を図ることもできる。
＜１−３＞封止部材
図１に示すように、封止部材１３０は、細長に形成され、複数のＬＥＤ１２０からなる素子列を封止する。この封止部材１３０は、素子列毎に設けられており、当該素子列を構成する複数のＬＥＤ１２０を一括して封止する。これにより、複数の封止部材１３０が、素子列の列方向に直交する方向に並設されることになる。この封止部材１３０は、封止部材１３０の並設方向における両端に近いほどその長手方向の長さが短くなっており、更に、各封止部材１３０の長手方向における中央部が素子列の並設方向において一致している。そして、ＬＥＤ１２０が配設される面に平行であり且つ素子列の列方向に直交する方向（つまり、封止部材１３０の並設方向）から１１個の封止部材１３０を眺めたときに、６つの封止部材１３０のうち、奥側に配置された封止部材１３０の一部が、手前側に配置された封止部材１３０と重ならず視認可能となっている。
封止部材１３０は、蛍光体を含有した透光性の樹脂材料（波長変換材料）で形成されている。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂などを用いることができる。また、蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体（（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+）、珪酸塩蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+）、窒化物蛍光体（（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+）、酸窒化物蛍光体（Ｂａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2:Ｅｕ2+）の粉末を用いることができる。これにより、ＬＥＤ１２０から出射される青色光の一部を黄緑色に変換して混色により白色光が得られる。なお、各発光部１０１において、封止部材１３０の長手方向に沿った中心軸は、素子列の配列軸と一致しているほうが好ましい。これは、封止部材１３０の上記中心軸と素子列の配列軸が一致している状態では、出射光に色むらが生じにくくなるからである。
また、封止部材１３０の並設方向（Ｘ軸方向）において、互いに隣接する２つの封止部材１３０同士の間の隙間の距離Ｄ２は、１．０ｍｍである。この距離Ｄ２は、０．２ｍｍ乃至３．０ｍｍであることが好ましい。こうすることで、放熱効果を十分に得ることができるとともに、素子列同士の間隔が広がることにより生じる、発光モジュールの輝度むらを抑制することができる。
図２（ａ）に示すように、封止部材１３０の短手方向に沿った断面の形状は、側面がＲ形状を有する略半楕円形である。また、図２（ｂ）に示すように、封止部材１３０の長手方向における端部１３１は、略四半球形、即ち、平面視における形状が略半円形であり（図１参照）、長手方向に沿った断面の形状が約９０°の中心角を有する略扇形（図２（ｂ）参照）である。これにより、封止部材１３０の長手方向における端部１３１で応力集中が生じ難く、ＬＥＤ１２０から出射される光を封止部材１３０の外部に取り出し易くなっている。
また、封止部材１３０は、短手方向（Ｘ軸方向）の幅Ｗ３が、０．８ｍｍ乃至３．０ｍｍであり、ＬＥＤ１２０を含めた最大厚み（Ｚ軸方向の幅）Ｔ１が０．４ｍｍ乃至１．５ｍｍであり、ＬＥＤ１２０を含めない最大厚みＴ２が０．２ｍｍ乃至１．３ｍｍである。ここで、封止部材１３０の封止信頼性を確保するためには、封止部材１３０の幅Ｗ３はＬＥＤ１２０の幅Ｗ１に対して２倍乃至７倍であることが好ましい。また、封止部材１３０が熱変形により短手方向（Ｘ軸方向）における両側に広がるように変形した場合を考慮すると、厚みＴ２に余裕があることが好ましい。具体的には、厚みＴ１が、幅Ｗ３に対して１／４倍乃至２／３倍であればよい。なお、本実施形態のように、長手方向および短手方向の断面においてＲ形状を有するよう封止部材１３０を形成する際には、ディスペンサ方式を採用すればよい。ディスペンサ方式については、後で詳細に説明する。
以上のように、本発明では、複数の発光部１０１を有する発光モジュール１００において、ＬＥＤ１２０が配設される面に平行であり且つ素子列の列方向に直交する方向から複数の封止部材を眺めたときに、少なくとも２つの発光部１０１のうち、奥側に配置された発光部１０１の一部が、手前側に配置された発光部１０１により遮られず視認できる位置関係にある。これにより、特に、発光部１０１の端部付近において、ＬＥＤ１２０から放射された光が隣の発光部１０１へ飛び込む現象が抑制されるため、黄色光に変換される割合の増加を抑えることができるから、結果として、色むらが抑制された均一な白色光を実現することができる。
また、封止部材１３０が複数のＬＥＤ１２０を一列に配設してなる素子列毎に設けられていることにより、例えば、全てのＬＥＤ１２０を１つの封止部材でまとめて封止された構成に比べて、局所的に高温となる部分が生じにくく、ＬＥＤ１２０の輝度や蛍光体の励起効率の局所的な低下が抑制され、輝度むらや色むらの発生が抑制される。
また、封止部材１３０から素子列の列方向に直交する方向に放射される光の伝播経路中における、ＬＥＤ１２０の外周面から封止部材１３０の外周面までに相当する距離の、光の放射方向依存性を小さくすることができるので、封止部材１３０の外周面から素子列に直交する方向に放射される光の色むらを抑制することができる。
更に、封止部材１３０の間に隙間が設けられていることにより、その隙間の分だけ封止部材１３０を形成するために必要な材料を低減することができるので、材料費低減による発光モジュール１００の低コスト化を図ることができる。
本発明では、複数の発光部１０１を有する発光モジュール１００において、少なくとも２つの発光部１０１のうち、奥側に配置された発光部１０１の一部が、手前側に配置された発光部１０１により遮られず視認できる位置関係にある。なお、基板１１０上のすべての発光部１０１において、奥側に配置された発光部１０１の一部が、手前側に配置された発光部１０１により遮られず視認できる位置関係となるように配置する必要はなく、一部の発光部１０１の端部同士が、発光部１０１の並列方向において一致していてもよい。
そして、本実施の形態に係る発光モジュール１００では、複数の発光部１０１の並列方向における中央部で互いに隣接する２つの発光部１０１のうち奥側に配置された一方の発光部１０１の視認できる一部の長さが、上記並列方向における端部側で互いに隣接する２つの発光部１０１のうち奥側に配置された一方の発光部１０１の視認できる一部の長さに比べて短い。
また、各発光部１０１の長手方向における中央部は、複数の発光部１０１の並列方向において一致している。
ところで、全ての発光部１０１の長手方向の長さが同じである場合、発光モジュール１００から、発光部１０１の配列方向および基板１１０表面に沿った方向に出射される光には、近接する発光部１０１間への光の飛び込みに起因して色むらが生じている。そして、この色むらは、基板１１０の発光部１０１の長手方向における中央部ほど大きくなっている。
従って、発光モジュール１００における色むらを効果的に抑える観点から、複数の発光部１０１の並列方向における中央部で互いに隣接する２つの発光部１０１のうち奥側に配置された一方の発光部１０１の視認できる一部の長さが、上記並列方向における端部側で互いに隣接する２つの発光部１０１のうち奥側に配置された一方の発光部１０１の視認できる一部の長さに比べて短い。
なお、互いに隣接する２つの発光部１０１のうち奥側に配置された一方の発光部１０１の視認できる一部の長さは、発光部１０１の並列方向において、基板１１０の中心部から基板１１０の周縁部に近いほど、即ち、発光部１０１の配列方向において、端部側ほど大きくなっていることが好ましい。
また、各発光部１０１の中心軸を通る中心線と端部との交差点（図１中の点Ａ１〜Ａ５、単に、「発光部１０１の端部」ともいう。）同士をつなぎ合わせる形で描くことができる仮想線（「漸近線」ともいう）Ｌ１００上の形状により、発光部１０１の配列方向および基板１１０表面に沿った方向に出射される光に生じる色むらの程度が異なってくる。従って、ここでは、この仮想線の形状を、発光モジュール１００から、発光部１０１の配列方向および基板１１０表面に沿った方向に出射される光（複数の発光部１０１から、ＬＥＤ１２０が配設される面に平行であり且つ複数のＬＥＤ１２０からなる素子列の列方向に直交する方向に放射される光）の色むらに基づいて定まる規定の形状としている。
なお、この仮想線の形状は、特に限定されるものではない。また、仮想線の形状は、基板１１０の形状に基づいて定めてもよい。更に、各発光部１０１の端部の全てを通る点が、円弧状となるようにしてもよい。
＜２＞発光モジュールの光学的特性について
ところで、ＬＥＤ１２０から素子列の列方向に直交し且つ基板１１０に沿った方向に放射される光は、当該光を放射するＬＥＤ１２０の位置によって伝播経路に介在する封止部材１３０の数が異なってくる。
図３（ａ）に、本実施の形態に係る発光モジュール１００におけるＬＥＤ１２０および封止部材１３０の配置と、発光モジュール１００の側方に放射される光の色（黄色の度合）とを示し、図３（ｂ）に、比較例に係る発光モジュールにおけるＬＥＤ１２０および封止部材２１３０の配置と、基板１１０におけるＬＥＤ１２０が配設される面に略平行であり且つ素子列に直交する方向に放射される光、即ち、発光モジュール１００の側方に放射される光の色とを示す。図３（ａ）および（ｂ）において、領域ＡＲ０が最も黄色がかった光が放射されている領域であり、ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３の順番により白色に近い光が放射されている領域となっている。特に、領域ＡＲ３では、略白色に近い光が取り出せる。
図３（ａ）に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール１００の場合、素子列の並設方向における発光モジュール１００の側方には、領域ＡＲ０の他に領域ＡＲ１乃至ＡＲ３が生じている。一方、図３（ｂ）に示すように、比較例に係る発光モジュールの場合、素子列の並設方向における発光モジュール１００の側方には、領域ＡＲ０のみが生じている。つまり、本実施の形態に係る発光モジュール１００は、比較例に係る発光モジュールと異なり、基板１１０の側方に放射される光の一部、即ち、領域ＡＲ３に放射される光を白色光として利用することができる。
結局、本実施の形態に係る発光モジュール１００では、１１個の封止部材１３０それぞれが、ＬＥＤ１２０が配設される面に平行であり且つ素子列の列方向に直交する方向から眺めたときに、６つの封止部材１３０について、奥側に配置された封止部材１３０の一部が、手前側に配置された封止部材１３０と重ならず視認可能であるように配置されていることにより、６つの封止部材１３０のうち、奥側に配置された封止部材１３０の一部から放射される白色光が、そのまま発光モジュール１００の側方に放射されるので、発光モジュール１００の側方に放射される光の一部を白色光とすることができる。
従って、発光モジュール１００の側方に放射される光の一部を白色光として取り出して照射領域に配光することにより、光の利用効率の向上を図ることができる。
＜発光モジュールの製造方法＞
本実施の形態に係る発光モジュール１００の製造工程について説明する。
まず、ポリカーボネートからなる樹脂フィルムを板材１１１に熱融着等により貼り付けることにより、板材１１１と当該板材１１１の表面に形成された絶縁膜１１２とから構成される基板１１０を形成する。（図４（ａ）参照）。
次に、基板１１０上に配線パターン１４０の基となる金属層９４０を形成した後（図４（ｂ）参照）、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して配線パターン１４０を形成する（図４（ｃ）参照）。続いて、基板１１０および配線パターン１４０全体を覆うようにガラス膜（図示せず）を形成し、更に、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して、配線パターン１４０のうちランド１４１，１４２，１４３に対応する部位および複数のＬＥＤ１２０それぞれが配設される部位を除く部位全体を覆うレジストマスクをガラス膜上に形成した後、ランド１４１，１４２，１４３に対応する部位をエッチングにより除去する。これにより、配線パターンのうちランド１４１，１４２，１４３に対応する部位と、ＬＥＤ１２０が配設される部位とを除く部位全体を覆う絶縁膜が形成される。
その後、基板１１０上にＬＥＤ１２０を配設する（図４（ｄ）参照）。このとき、ＬＥＤ１２０は、例えば、熱伝導性樹脂等からなる接着剤（図示せず）により基板１１０に接着される。
続いて、ワイヤボンディングを行い、ＬＥＤ１２０の電極とランド１４３とをワイヤ１５０で電気的に接続する（図４（ｅ）参照）。
その後、例えば、ディスペンサＮを用いて、複数のＬＥＤ１２０からなる素子列に沿って樹脂ペースト１３５をライン状に塗布し（図４（ｆ）矢印ＡＲ参照）、その後、樹脂ペースト１３５を固化させることによって、封止部材１３０を形成する（図４（ｇ）参照）。この樹脂ペーストを塗布する工程では、例えば、複数のＬＥＤ１２０からなる素子列のうち、列方向における両端の２つのＬＥＤ１２０の位置を把握し、各ＬＥＤ１２０の基板１１０の短手方向における中心位置を算出し、算出した２つの中心位置を通る直線を７２個のＬＥＤ１２０からなる素子列の配列軸と認識して、当該配列軸上にディスペンスを実施する。
樹脂ペースト１３５の粘度は、２０乃至６０Ｐａ・ｓｅｃの範囲であることが好ましい。この範囲よりも小さいと、樹脂ペースト１３５を塗布した直後からその樹脂ペースト１３５の形状が崩れてしまうため、設計どおりの形状の封止部材１３０を形成することが困難である。そして、封止部材１３０の形状が設計どおりでないと、出射光に色むらが生じて、ワイヤ１５０が封止部材１３０から露出し封止信頼性を維持できなくなるおそれがある。このように、樹脂ペースト１３５を２０乃至６０Ｐａ・ｓｅｃと比較的高粘度にすることにより、封止部材１３０の長手方向における端部１３１を曲面形状にしたり、基板１１０の短手方向に沿った断面の形状を略半楕円形にしたりすることができる。また、樹脂ペースト１３５を高粘度にすれば、樹脂ペースト１３５に含まれる蛍光体が沈降し難くなり、出射光に色むらが生じ難くなるという利点もある。なお、粘度を調整するために樹脂ペースト１３５にフィラー若しくは蛍光体が５ｗｔ％以上含有されていることが好ましい。このフィラーには、例えば白色のものを用いることができる。また、封止部材１３０の形状を維持するために封止部材１３０のショアＡ硬度が２０以上であることが好ましい。
封止部材１３０の形成方法としては、前述したディスペンサ方式のほかに、金型による形成方式を採用してもよい。ただし、複数の発光素子を用いた発光部を形成する場合には、点灯時の発光素子からの発熱による輝度むらが生じるおそれが高い。その点、ディスペンサ方式を採用し、封止部材１３０を形成すれば、両端部、および側面部に対してＲ形状を有する封止部材１３０を形成することができるので、結果として、封止部材１３０中の放熱性を向上させることができるから、輝度むらを効果的に抑制することができる。
＜実施の形態２＞
図５は、本実施の形態に係るランプ１の断面図である。図６は、図５におけるＡ−Ａ線で破断した断面図である。
図５に示すように、本実施の形態に係る照明用光源であるランプ１は、筐体１０と、ホルダ２０と、電源ユニット３０と、ケース４０と、口金５０と、グローブ６０と、発光モジュール１００とを備える。なお、発光モジュール１００は、実施の形態１で説明したのと同様であるから、適宜説明を省略する。
筐体１０は、略円筒状であって、一方の開口側に発光モジュール１００が配置され、他方の開口側に口金５０が配置されている。また、筐体１０は、発光モジュール１００で生じる熱を放熱するための放熱部材（ヒートシンク）として機能させるために、熱伝導性の良い材料、例えばアルミニウム等の金属により形成されている。
ホルダ２０は、モジュール保持部２１と回路保持部２２とを備える。
図６に示すように、モジュール保持部２１は、発光モジュール１００を筐体１０に取り付けるための略円板状の部材である。そして、図５に示すように、モジュール保持部２１における、発光モジュール１００側の主面の略中央には、基板１１０の形状に合わせた略円形の凹部２３が形成されている。また、発光モジュール１００は、この凹部２３に嵌め込まれ発光モジュール１００の基板１１０の裏面が凹部２３の底面に当接した状態で、接着剤により固定されている。なお、発光モジュール１００のモジュール保持部２１への固定は、例えば、螺子止めによるものであってもよい。
また、モジュール保持部２１には、回路保持部２２との連結のためのねじ孔２４が設けられている。なお、モジュール保持部２１は、アルミニウム等の高熱伝導性材料からなり、その材料特性により、発光モジュール１００からの熱を筐体１０へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。
回路保持部２２は、平面視略円形状であって、その中央にはモジュール保持部２１と連結するためのボス孔２６が設けられている。そして、ボス孔２６に挿通した螺子２７がモジュール保持部２１に形成された螺子孔２４に螺合した状態で、モジュール保持部２１に回路保持部２２が固定されている。また、回路保持部２２の外周部には、回路保持部２２をケース４０に係合させるための係合爪２８が設けられている。なお、回路保持部２２は、合成樹脂等（例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））の軽い材料で形成するのが好ましい。
電源ユニット３０は、回路基板３１と、回路基板３１に実装された複数の電子部品３２とからなり、回路基板３１が回路保持部２２に固定された状態で筐体１０内に収納されている。また、この電源ユニット３０からは、２本のリード線３５と給電線３３，３４とが導出している。
ケース４０は、円筒状に形成され内部に電源ユニット３０が配置される主部４１と、当該主部４１の筒軸方向における一端部から延出し且つ主部４１よりも径の小さい口金取付部４２とから構成される。ここで、主部４１には、回路保持部２２の係合爪２８と係合する係合孔４３が設けられている。そして、前述の回路保持部２２に設けられた係合爪２８をこの係合孔４３に係合させた状態で、回路保持部２２にケース４０が取り付けられている。このケース４０は、ポリブチレンテレフタレート等の合成樹脂により形成されている。
口金５０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ型口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケットに装着して使用される。具体的には、白熱電球の６０Ｗ相当品とする場合はＥ２６口金とし、白熱電球の４０Ｗ相当品とする場合はＥ１７口金とする。
また、口金５０は、円筒状に形成されたシェル５１と、円形皿状に形成されたアイレット５２と、ガラス等の絶縁性材料からなりシェル５１とアイレット５２とを絶縁する絶縁体部５３とから構成される。この口金５０は、シェル５１を口金取付部４２に外嵌させた状態でケース４０に取り付けられる。また、口金取付部４２には口金取付部４２の周壁を貫通する貫通孔４４が設けられており、電源ユニット３０から導出される給電線３３が当該貫通孔４４を通って口金取付部４２の外部に導出されている。そして、給電線３３のうち口金取付部４２の外部に導出された部位が、半田５４によりシェル５１に接合されている。また、アイレット５２の中央部には、貫通孔５５が設けられており、電源ユニット３０から導出された給電線３４が、貫通孔５５を通って外部に導出されている。そして、給電線３４のうち外部に導出した部位が、半田５６によりアイレット５２に接合されている。
グローブ６０は、略ドーム状の形状を有し、発光モジュール１００を覆うように配置されている。このグローブ６０は、その開口端部６１が筐体１０とモジュール保持部２１との間に配置される形で、接着剤６２により固定されている。
反射部材７０は、発光モジュール１００の基板１１０上における４箇所に配置されている。そして、封止部材１３０から素子列の並設方向に放射される光のうち、比較的白色光に近い光をランプ１の前方へ反射する。この反射部材７０は、ポリカーボネート樹脂等により形成されている。
図７に、反射部材７０の斜視図を示す。反射部材７０は、略矩形状であり基板１１０の取付面となる底面７１と、封止部材１３０から素子列の並設方向に放射される光を反射する反射面７２とを備える。ここで、底面７１における２つの角部は、基板１１０の外周形状に沿うように弧状に形成されている。そして、反射部材７０は、底面７１が基板１１０の表面に対向した状態で接着剤（図示せず）により固着されている。
図５に示すように、発光モジュール１００は、ホルダ２０のモジュール保持部２１に取着されている。そして、図６に示すように、配線パターン１４０の一部を構成するランド１４１，１４２には、電源ユニット３０から導出された一対のリード線３５が接続されており、各リード線３５を介して電源ユニット３０から各ＬＥＤ１２０に給電される。
なお、本実施の形態では、照明用光源として電球形ＬＥＤランプを示したが、これに限定されるものではなく、ハロゲン電球の代替となりうる他の構成のランプであってもよい。
＜実施の形態３＞
本実施の形態に係る照明装置２の断面図を図８（ａ）に示す。
照明装置２は、天井Ｃに埋め込むように取り付けられる、いわゆるダウンライトである。照明装置２は、器具３、電源ユニット４および照明用光源であるランプユニット６を備える。
器具３は、金属製であって、ランプ収容部３ａ、回路収容部３ｂおよび外鍔部３ｃを有する。ランプ収容部３ａは、有底円筒状であって、内部（底部）にランプユニット６が着脱自在に取り付けられる。回路収容部３ｂは、ランプ収容部３ａの底側に延設されており、内部に電源ユニット４が収容されている。外鍔部３ｃは、円環状であって、ランプ収容部３ａの開口部から外方へ向けて延設されている。
つまり、器具３は、天井Ｃに対して直交する方向の中央部分に仕切り壁３ｄを有する筒状をしている。そして、器具３における仕切り壁３ｄから天井Ｃに近い側の端部（下端部）までの内部空間にランプユニット６が収容され、仕切り壁３ｄから天井Ｃから遠い側の端部（上端部）までの内部空間に電源ユニット４が収容される。
器具３は、ランプ収容部３ａおよび回路収容部３ｂが天井Ｃに貫設された埋込穴Ｃ１に埋め込まれて、外鍔部３ｃが天井Ｃの下面Ｃ２における埋込穴Ｃ１の周部に当接された状態で天井Ｃに取り付けられる。
電源ユニット４は、ランプユニット６を点灯させる点灯回路が組み込まれている。また電源ユニット４は、ランプユニット６と電気的に接続される電源線４ａを有している。電源線４ａの先端にはランプユニット６のリード線２７１のコネクタ２７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。
上記点灯回路は、商用交流電源から入力される電力を変換して発光モジュール１００に供給する。
ランプユニット６の斜視図を図８（ｂ）に示す。
ランプユニット６は、発光モジュール１００を内蔵する。このランプユニット６は、更に、ベース８０、カバー２５０、枠体２６０および配線部材２７０等を備える。このランプユニット６は、器具３の仕切り壁３ｄに固定された状態で器具３のランプ収容部３ａ内に配置されている。
ベース８０は、例えば、熱伝導性の高い材料が利用される。このような材料として、例えば、アルミニウム等の金属材料がある。ベース８０は、アルミダイキャスト製の円板状であって、上面側の略中央部に発光モジュール１００が載置されている。また、ベース８０の周部には、ランプユニット６を器具３側に装着するための挿通孔８３が設けられている。
カバー２５０は、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料により形成される。つまり、発光モジュール１００から出射された光はカバー２５０を透過してランプユニット６の外部へ取り出される。
枠体２６０は、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなる。枠体２６０は、カバー２５０の中央部から出射される光を妨げないように円環板状になっている。カバー２５０の周部が、枠体２６０とベース８０とで挟持されている。
配線部材２７０は、発光モジュール１００と電気的に接続された一組のリード線２７１を有している。リード線２７１は、ベース８０の切欠部８５を介してランプユニット６の外部へ導出され、その端部にコネクタ２７２が取り付けられている。リード線２７１のコネクタ２７２と反対側の端部は、発光モジュール１００に接続されている。
なお、本実施の形態では、ダウンライトの例を示したが、ダウンライトに限定されるものではなく、他の構成の照明装置であってもよい。
＜変形例＞
（１）実施の形態１では、発光モジュール１００が、平面視円形状の基板１１０を備える例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、発光モジュール２００が、平面視矩形状の基板２１０を有するものであってもよい。この基板２１０上には、ＬＥＤ１２０同士を電気的に接続するための配線パターン２４０が形成されている。そして、基板２１０における中心を挟んで対向する２つの角部それぞれには、貫通孔２２５が貫設されている。また、基板２１０内の各貫通孔２２５の近傍における基板２１０の中心側にランド２４１，２４２が形成されている。そして、ランド２４１，２４２と各ＬＥＤとは、そして、基板２１０内おける貫通孔２２５の並び方向に沿って一列に配列された複数のＬＥＤ１２０からなる素子列を封止部材２３０で封止してなる細長の発光部２０１が９つ設けられている。なお、９つの発光部２０１を構成するＬＥＤ１２０は、合計で６２個である。
ここで、複数の発光部２０１は、基板２１０の中心を通るように配置されたものの長手方向の長さが最も長く、基板２１０の角部側に配置されるものほど長手方向の長さが短くなっている。また、配線パターン２４０が、３１個のＬＥＤ１２０が直列に接続されてなる直列回路を２つ並列に接続するように構成されている。これにより、６２個のＬＥＤ１２０それぞれに等しい電圧が印加され、ＬＥＤ１２０の輝度の均一化を図っている。
（２）実施の形態１では、発光モジュール１００の発光部１０１の長さが、漸減する例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、発光部１０１の長さが同じであり、各発光部１０１が、その長手方向における両端部が互いにずれた形で配置されてなるものであってもよい。ここで、封止部材３３０の並設方向において隣接する２つの封止部材３３０の端部は、少なくとも１つのＬＥＤ１２０に対応する長さ（図１０中の長さＷ４参照）だけ、封止部材３３０の長手方向にずれているのが好ましい。これにより、封止部材３３０の外周面から放射され基板３１０の外周部に到達する白色光の強度をより大きくすることができる。
（３）実施の形態１では、ＬＥＤ１２０が基板１１０にフェイスアップ実装により実装される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１１（ａ）および（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１２０が基板４１０にフリップチップ実装されてなるものであってもよい。この場合、配線パターン４４０に各ＬＥＤ１２０の電極が直接接合されており、配線パターン４４０およびＬＥＤ１２０が封止部材４３０により封止されている。なお、配線パターン４４０は、外部の電源に接続するためのランド４４１，４４２を有している。
（４）実施の形態１では、封止部材１３０が、その並設方向における両端に近いほどその長手方向の長さが短くなっている例について説明したが、ＬＥＤ１２０が配設される面に平行であり且つ素子列の列方向に直交する方向から全ての封止部材を眺めたときに、奥側に配置された封止部材の一部が、手前側に配置された封止部材と重ならず視認可能となっているものであれば、これに限定されるものではない。
例えば、図１２に示すように、基板５１０のＬＥＤ１２０が実装される面側に段部５１０ａが設けられてなるものであってもよい。ここで、これらの段部５１０ａ間の段差Ｔ３は、封止部材５３０の厚みＴ１よりも小さくなっており、１１個の封止部材５３０それぞれが、ＬＥＤ１２０が配設される面（段部５１０ａ）に平行であり且つ素子列の列方向に直交する方向から眺めたときに、６つの封止部材５３０について、奥側に配置された封止部材５３０の略上半分の部位が、手前側に配置された封止部材５３０と重ならず視認可能であるように配置されている。また、基板５１０は、底面から当該底面を基準にして最も高い位置にある封止部材５３０までの高さＴ４が、発光モジュール５００が搭載されるランプの厚みに最適な高さとなるように、各段部５１０ａ同士の段差を適切な大きさに設定すればよい。
また、図１２（ａ）に示すように、基板６１０が、ＬＥＤ１２０および封止部材１３０が配置される平坦な段部６１０ａと、当該段部６１０ａ表面とは交差する傾斜面６１０ｂとを有するものであってもよい。この場合、図１２（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１２０および封止部材６３０から傾斜面６１０ｂに向かって放射された光（図１３（ｂ）の矢印Ｌ３参照）は、傾斜面６１０ｂで基板１１０の上方に向かって反射される（図１３（ｂ）の矢印Ｌ３参照）。従って、ＬＥＤ１２０および封止部材６３０から放射される光の利用効率向上を図ることができる。
（５）さらに、本発明に係る実施の形態には、図１４に示すように、基板２１１０上に設けられた複数の発光部２１０１を備える発光モジュール２０００において（４回路付き発光モジュール）、基板２１１０上であって、複数の発光部２１０１で形成された領域の外側に保護素子２１０２が配設されていてもよい。ここで、保護素子２１０２は、封止部材で封止されている。保護素子２１０２は、ＬＥＤ（図示せず）を静電気などから保護する目的で使用され、ＬＥＤと近接して設けられるのが一般的であるものの、ＬＥＤから放射された光が吸収される原因ともなる。その点、本発明では、複数の発光素子を一括封止することにより構成された発光部２１０１を複数用いながら、少なくとも２つの発光部２１０１同士の端部が重なりあわないように設けることで、絶縁距離を稼ぐことができる。そうすると、保護素子２１０２を発光部２１０１から離して設けることが可能となり、複数の発光部２１０１で形成された領域の外側に保護素子２１０２を設けることができるから、光の吸収が抑制できる。なお、図１４において、本発明において、既に説明した部材に関しては、同じ符号を使用するとともに、ここでの詳細な説明は省略する。
（６）上記のように、発光部２１０１の外側に保護素子２１０２を設けた発光モジュール２０００は、例えば、図１５（ａ）に示すような、平面視円形状の開口部２２０１を有するようなランプ２２００の光源として有用である。このランプ２２００は、平面視円環状の外殻部材２２０１と、外殻部材２２０１の内側に配置される平面視円環状の内殻部材２２０２とを備える。
また、図１５（ｂ）に示すように、ランプ２２００は、金属板からなるヒートシンク２２０７を備えており、ヒートシンク２２０７の主面側に外殻部材２２０１が載置されている。そして、外殻部材２２０１とヒートシンク２２０７の間に形成された空隙に内殻部材２２０２が配置されている。また、内殻部材２２０２の内側の領域には、開口部２２０１を覆うようにガラスからなる光学部材（保護ガラスともいう。）２２０５が配置されている。
本発明に係る発光モジュール２０００は、複数の発光部が、個々に形成されており、さらには、保護素子を発光部の外側の領域に設けることができるので、発光素子列の配置、封止部材の形状などが適宜変更しやすいから、図１５（ｂ）に示すように、開口部２２０１の大きさ・形状などに合わせて発光部２１０１の形状を容易に形成することが可能である。そうすると、図１５（ａ）に示すような、平面視円形状の開口部２２０１を有するランプ２２００に発光モジュール２０００を取りつけた場合、内殻部材２２０２の内側の反射面を利用して、発光モジュール２０００から放射される光を、光学部材２２０５が取り付けられた開口部２２０１より外側へ放出させることができるので、結果として光の取出し効率が高いランプが得られる。なお、保護素子２１０２は、１箇所にまとめて配置する必要はなく、２箇所以上に分割して配置してもよい。
（７）また、本発明に係る発光モジュールは、前述した通り、その構成は特に限定されず、例えば、２回路以上の複数の回路から構成されていてもよい。通常、複数の回路を採用すれば、配線パターンが複雑になることが懸念されるが、本発明のように、個々に発光部を設けた場合、配線パターンが複雑になることがないので好ましい。
（８）実施の形態１では、発光モジュール１００において、ランド１４３およびワイヤ１５０を介して、配線パターン１４０と複数のＬＥＤ（図示しない）とを接続すると、コスト面と光の取出し効率との両立の観点から有用であることを説明した。
この点を考慮すれば、例えば、図１６に示すように、基板１１０面積に対するＬＥＤの実装数が多く、高密度で実装された領域（図１６では、基板の対角線同士が交差する中心部付近であって、一点鎖線で囲んだ領域Ａ）に対し、給電端子（図示しない）とランド１４１，１４２を介して接続する直線上の配線パターン１４０を延長した状態で設けられた発光モジュール３０００が好ましい。これにより、当該配線パターン１４０が熱バイパスの役目を担うので、熱がこもりやすい高密度で実装された領域Ａから、給電端子が設置される基板１１０の周辺部むかって熱を効果的に放出することができる。そのため、発光モジュール３０００の温度をより効率的に低下させることができるので、ＬＥＤ１２０に伝達する熱を低減することができ、発光モジュール３０００の発光効率向上を図ることができる。
（９）実施の形態１に係る発光モジュール１００は、複数の発光部１０１の発光色が均一である構成に限定されるものではなく、例えば、複数の発光部１０１それぞれの発光色（色温度）が列毎に異なる構成であってもよい。
本変形に係る発光モジュール４０００の平面図を図１７に示す。
発光モジュール４０００は、円板状の基板４１１０と、２種類の発光部４１０１，４２０１とを有する。基板４１１０上には、発光部４１０１，４２０１それぞれに電力を供給するための配線パターン（図示せず）が形成されている。また、発光部４１０１は、色温度が約２０００Ｋの光を出射し、発光部４２０１は、色温度が約７０００Ｋの光を出射する。そして、発光モジュール４０００からは、発光部４１０１，４２０１それぞれから出射される光が混合されてなる光が出射される。
発光部４１０１は、複数のＬＥＤを、黄色蛍光体を含有した透光性材料で封止してなるものである。また、発光部４２０１は、複数のＬＥＤを、緑色蛍光体を含有した透光性材料で封止してなるものである。ここで、ＬＥＤは、前述の青色（例えば、４００ｎｍ以上４８０ｎｍ以下）に発光するＧａＮ系のＬＥＤである。また、黄色蛍光体としては、前述のＹＡＧ蛍光体等を用いることができ、緑色蛍光体としては、前述の珪酸塩蛍光体を用いることができる。また、透光性材料としては、前述のシリコーン樹脂等を用いることができる。
また、発光モジュール４０００は、発光部４１０１と発光部４２０１とで別々の電源回路から電力を供給することができる。これにより、発光部４１０１の光量と発光部４２０１の光量とを個別に調節することができる。そして、発光モジュール４０００は、発光部４１０１の光量と発光部４２０１の光量との比率を変化させることにより、種々の色温度の光を出射することができる。
また、他の変形例に係る発光モジュール５０００の平面図を図１８に示す。
発光モジュール５０００は、円板状の基板５１１０と、３種類の発光部５１０１，５２０１，５３０１とを有する。基板５１１０上には、発光部５１０１，５２０１，５３０１それぞれに電力を供給するための配線パターン（図示せず）が形成されている。また、発光部５１０１は青色光、発光部５２０１は緑色光、発光部５３０１は赤色光を出射する。そして、発光モジュール５０００からは、発光部５１０１，５２０１，５３０１それぞれから出射される光が混合されてなる光が出射される。
発光部５１０１は、複数のＬＥＤを透明材料で封止してなるものである。発光部５２０１は、複数のＬＥＤを、緑色蛍光体を含有した透光性材料で封止してなるものである。発光部５３０１は、複数のＬＥＤを、赤色蛍光体を含有した透光性材料で封止してなるものである。ここで、ＬＥＤは、前述の青色（例えば、４００ｎｍ以上４８０ｎｍ以下）に発光するＧａＮ系のＬＥＤである。また、緑色蛍光体としては、前述の珪酸塩蛍光体を用いることができ、赤色蛍光体としては、例えば、酸化イットリウム蛍光体（Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ＋）を用いることができる。また、透光性材料としては、前述のシリコーン樹脂等を用いることができる。
また、発光モジュール５０００は、発光部５１０１，５２０１，５３０１に対して各別の電源回路から電力を供給することができる。これにより、発光部５１０１，５２０１，５３０１の光量それぞれを個別に調節することができる。
発光モジュール５０００は、発光部５１０１，５２０１，５３０１の光量の比率を変化させることにより、種々の色温度の光を出射することができる。
（１０）実施の形態１では、ＬＥＤ１２０同士がランド１４３を介して電気的に接続されている例について説明したが、ＬＥＤ１２０同士を電気的に接続する方法は、ランド１４３を用いたものに限定されるものではない。
本変形例に係る発光モジュールの一部の断面図を図１９に示す。
ここにおいて、互いに隣接する２つのＬＥＤ１２０は、各ＬＥＤ１２０の電極同士がワイヤ６１５０により接続されている。
本構成によれば、ランド１４３を設ける必要がないので、ランド１４３による光吸収損失を抑制できるとともに、製造コストの低減を図ることができる。
１ ランプ
１０ 筐体
２０ ホルダ
３０ 電源ユニット
４０ ケース
５０ 口金
６０ グローブ
７０ 反射部材
１００，２０００，３０００，４０００，５０００ 発光モジュール
１０１ 発光部
１１０ 基板
１２０ ＬＥＤ（発光素子）
１２５ 貫通孔
１３０ 封止部材
１４０ 配線パターン
１４１，１４２，１４３ ランド
１５０ ワイヤ

Claims (10)

  1. 基板と、
    前記基板上に並列した複数の長尺の発光部とを備え、
    各発光部は、前記基板上に一列に配設された複数の発光素子からなる素子列と、前記素子列を封止し波長変換材料を含んだ封止部材とを有し、
    前記複数の発光部が配設される面に平行であり且つ前記複数の発光部の並列方向から前記複数の発光部を眺めたときに、少なくとも２つの発光部は、前記複数の発光部の並列方向における奥側に配置された一方の発光部の一部が、手前側に配置された他方の発光部により遮られず視認できる位置関係にある
    ことを特徴とする発光モジュール。
  2. 前記複数の発光部の並列方向における中央部および端部側それぞれで互いに隣接する２つの発光部が、奥側に配置された一方の発光部の一部が他方の発光部により遮られず視認できる位置関係にあり、
    前記中央部で互いに隣接する２つの発光部のうち奥側に配置された一方の発光部の視認できる一部の長さが、前記端部側で互いに隣接する２つの発光部のうち奥側に配置された一方の発光部の視認できる一部の長さに比べて短い
    ことを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
  3. 各発光部において、前記基板を平面視したときにおける、前記封止部材の長手方向に沿う中心軸と、各発光素子の平面視における中心を結んでなる軸とが一致している、
    ことを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
  4. 前記発光部の長手方向における中央部は、前記複数の発光部の並列方向において一致している、
    ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  5. 少なくとも２つの隣り合う発光部において、一方の発光部に含まれる発光素子と、他方の発光部に含まれる発光素子とは、前記複数の発光部の並列方向において互いにずれた位置関係にある
    ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  6. 各発光部において、前記封止部材の、前記素子列の列方向における両端部が、Ｒ形状である、
    ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  7. 更に、前記基板上における前記複数の発光部を含む領域の外側に配設されている保護素子を備える、
    ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  8. 各発光部において、前記封止部材は、透光性の樹脂材料を含む、
    ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光モジュールを備える
    ことを特徴とする照明用光源。
  10. 請求項９記載の照明用光源を備える
    ことを特徴とする照明装置。
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