JP6394959B2 - 照明装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、照明装置の製造方法に関する。

本体部と、本体部に設けられた発光モジュールとを備えた照明装置がある。
この場合、発光モジュールには、基板と、基板の上に実装された発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）とが設けられている。
そして、基板が本体部に接着されている。
この様な照明装置が、自動車などの車両に用いられる場合には、基板と本体部との間の接着部が、大きな温度変化（−４０℃〜８５℃）、高い湿度、衝撃的な振動などに耐え得る必要がある。
ここで、照明装置を製造する工程において、塗布装置の不具合などにより接着剤の塗布が行われないと、基板と本体部とが密着接合されないことになる。
基板と本体部とが密着接合されていないと、発光モジュールの位置が変化したり、発光ダイオードや制御素子などにおいて発生した熱が本体部に伝わり難くなったりするおそれがある。
発生した熱の放熱が悪くなると、発光ダイオードの温度が過度に高くなり、発光ダイオードの寿命が短くなったり、輝度が低下したりするおそれがある。
また、伝熱が悪くなると、温度変化が大きい使用環境において、熱膨張量や収縮量が多くなり、これに伴う劣化も生じ易くなる。そのため、発光ダイオードや配線に過大な応力が加わり、不点灯となるおそれもある。
そのため、基板と本体部とが確実に接着されている必要がある。
しかしながら、発光モジュールが本体部に取り付けられた後では、外観検査により接着剤の塗布の有無を知ることができない。
この場合、接着剤の塗布の有無を検査する工程を設けるようにすれば、製造工程の煩雑化や、製造コストの増大を招くおそれがある。
そのため、発光モジュールが本体部に取り付けられた後であっても、接着剤の塗布の有無を容易に知ることができる照明装置および照明装置の製造方法の開発が望まれていた。

特開２０１４−１２０４４６号公報

本発明が解決しようとする課題は、接着剤の塗布の有無を容易に知ることができる照明装置の製造方法を提供することである。

実施形態に係る照明装置の製造方法は、本体部の一方の端部、または、前記本体部の一方の端部に設けられた伝熱板に接着剤を塗布する工程と；前記塗布した接着剤の上に、発光素子を有する発光モジュールを設ける工程と；前記塗布した接着剤を硬化させる工程と；を具備し、前記接着剤を塗布する工程において、前記発光モジュールを接着する領域に前記接着剤を塗布するとともに、前記発光モジュールの周縁からはみ出す位置、および、前記発光モジュールの周縁から外方に離れた位置の少なくともいずれかにも前記接着剤を塗布する。

本発明の実施形態によれば、接着剤の塗布の有無を容易に知ることができる照明装置の製造方法を提供することができる。

本実施形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。 本体部１０の模式斜視図である。 発光モジュール２０の模式斜視図である。 ソケット３０の模式斜視図である。 給電部４０および接着部５０を例示するための模式断面図である。 標示部６０を例示するための模式平面図である。 他の実施形態に係る標示部６０ａを例示するための模式平面図である。 （ａ）、（ｂ）は、接着剤５１の塗布を例示するための模式平面図である。

実施形態に係る発明は、本体部の一方の端部、または、前記本体部の一方の端部に設けられた伝熱板に接着剤を塗布する工程と；前記塗布した接着剤の上に、発光素子を有する発光モジュールを設ける工程と；前記塗布した接着剤を硬化させる工程と；を具備した照明装置の製造方法である。
前記接着剤を塗布する工程において、前記発光モジュールを接着する領域に前記接着剤を塗布するとともに、前記発光モジュールの周縁からはみ出す位置、および、前記発光モジュールの周縁から外方に離れた位置の少なくともいずれかにも前記接着剤を塗布する。
この照明装置の製造方法によれば、発光モジュールが本体部に取り付けられた後であっても、接着剤の塗布の有無を容易に知ることができる。

また、前記接着剤を硬化させる工程において、前記本体部の一方の端部または前記伝熱板と、前記発光モジュールと、の間に接着部が形成される。これと同時に、平面視において、前記発光モジュールの周縁から突出し、前記接着部の材料と同じ材料を含む標示部、および、前記発光モジュールから離れた位置に設けられ、前記接着部の材料と同じ材料を含む標示部の少なくともいずれかが形成される。
そのため、標示部を検出することで、接着剤の塗布の有無を容易に知ることができる。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本実施の形態に係る照明装置１は、例えば、屋内照明や屋外照明などに広く用いることができる。
ここで、自動車や鉄道車両などに用いられる車両用の照明装置の場合には、基板と本体部との間の接着部が、大きな温度変化（−４０℃〜８５℃）、高い湿度、衝撃的な振動などに耐え得る必要がある。
そのため、車両用の照明装置の場合には、基板と本体部とが確実に接着されている必要がある。
車両用の照明装置としては、例えば、自動車に設けられるフロントコンビネーションライト、リアコンビネーションライト（ストップランプ、テールランプ、ターンシグナル、フォグランプなど）、室内用ライト、トランク用ライトなどを例示することができる。
ただし、本実施の形態に係る照明装置は、例示をしたものに限定されるわけではなく、自動車や鉄道車両などに設けられる照明装置に広く用いることができる。

図１は、本実施形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、本体部１０の模式斜視図である。
図３は、発光モジュール２０の模式斜視図である。
図４は、ソケット３０の模式斜視図である。
図５は、給電部４０および接着部５０を例示するための模式断面図である。
なお、図５は、図１におけるＡ−Ａ線を含む断面を表す図である。
図１に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光モジュール２０、ソケット３０、給電部４０、接着部５０、および標示部６０が設けられている。

図１または図２に示すように、本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。

収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内部には、凹部１１ａが設けられている。
また、凹部１１ａは、基板２１が接着される第１の領域１１ａ１と、第１の領域１１ａ１から外方に向けて突出する第２の領域１１ａ２とを有する。
基板２１は、第１の領域１１ａ１において、凹部１１ａの底面の上に接着される。基板２１の発光部２２が設けられる側とは反対の側の面と、凹部１１ａの底面との間には、接着部５０が設けられている。
また、複数の給電端子４１が、凹部１１ａの底面から突出している。複数の給電端子４１は、凹部１１ａの底面とは接触していない。

収納部１１の側壁には、複数の凸部１１ｂが設けられている。複数の凸部１１ｂは、例えば、照明装置１を図示しない灯具などに取り付ける際に、灯具側の取付部材と協働して図示しない灯具などに照明装置１を保持させる。
また、複数の凸部１１ｂとフランジ部１２との間には、ゴムやシリコーン樹脂などの材料からなるシール部材を設けることもできる。

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。

ここで、本体部１０は、発光モジュール２０を収納する機能と、発光モジュール２０において発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。
また、照明装置１は、軽量となるようにすることが好ましい。
そのため、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。
高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等からなる繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を一体成形することができる。
なお、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を別々に形成し、これらを接合することもできる。収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を別々に形成する場合には、これらを同じ材料から形成することもできるし、これらを異なる材料から形成することもできる。

図３に示すように、発光モジュール２０には、基板２１、発光部２２、制御素子２３、および配線パターン２４が設けられている。

基板２１は、本体部１０の収納部１１の内部に設けられている。
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものから形成することもできる。なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。

発光部２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。

発光部２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数実装されている。
発光部２２には、発光素子２２ａ、外囲器２２ｂ、リード２２ｃおよび封止部２２ｄが設けられている。
発光素子２２ａは、外囲器２２ｂに設けられた凹部２２ｂ１の内部に設けられている。 発光素子２２ａは、凹部２２ｂ１の内部に露出するリード２２ｃに電気的に接続されている。
発光素子２２ａは、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２ａの光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。

外囲器２２ｂは、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
また、外囲器２２ｂの材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２ａから出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。 なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２ａから出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
また、外囲器２２ｂは、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。

外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１の側壁は斜面となっている。発光素子２２ａから出射した光の一部は、外囲器２２ｂの側壁で反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。
また、発光素子２２ａから照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２２ｄの上面（封止部２２ｄと外気との界面）で全反射した光は、外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１の側壁で反射して、再び照明装置１の正面側に向けて照射される。

すなわち、外囲器２２ｂは、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、外囲器２２ｂの形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

リード２２ｃの一方の端部側は、外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１の内部に露出している。 リード２２ｃの他方の端部側は、外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１が開口する側とは反対の側の面（下面）に向けて折り曲げられている。リード２２ｃは、例えば、Ｊベンド型のリードとすることができる。
リード２２ｃの凹部２２ｂ１の内部に露出する部分は、発光素子２２ａと電気的に接続されている。
リード２２ｃの外囲器２２ｂの下面に向けて折り曲げられている部分は、配線パターン２４と電気的に接続されている。
そのため、発光素子２２ａは、リード２２ｃを介して配線パターン２４と電気的に接続されている。

封止部２２ｄは、外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１に設けられている。封止部２２ｄは、凹部２２ｂ１の内部を覆うように設けられている。すなわち、封止部２２ｄは、凹部２２ｂ１の内部に設けられ、発光素子２２ａと、リード２２ｃの一方の端部側を覆っている。

封止部２２ｄは、透光性を有する材料から形成されている。封止部２２ｄは、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２２ｄは、例えば、外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。

外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１に樹脂を充填すれば、発光素子２２ａなどに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、ガスや水分などが、発光素子２２ａなどに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。

また、封止部２２ｄには、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２ａが青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２ａから出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２ａの種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。

図３に例示をした発光部２２は、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型であるが、発光部２２の形態はこれに限定されるわけではない。
例えば、発光部２２は、配線パターンの上に実装された発光素子２２ａと、発光素子２２ａを囲む環状のリフレクタと、環状のリフレクタの内部に設けられた封止部２２ｄと、を有するものであってもよい。
すなわち、ＣＯＢ（Chip on Board）方式を用いて、発光素子２２ａが配線パターン２４の上に実装されるようにしてもよい。
また、発光部２２の数や配設形態なども例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて適宜変更することができる。

制御素子２３は、配線パターン２４の上に実装されている。
制御素子２３は、発光素子２２ａに流れる電流を制御する。すなわち、制御素子２３は、発光素子２２ａの発光を制御する。
制御素子２３の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２ａの数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電端子４１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２ａは、配線パターン２４を介して、給電端子４１と電気的に接続されている。

その他、必要に応じて、図示しない回路部品などを適宜設けることができる。図示しない回路部品は、例えば、配線パターン２４の上に実装することができる。
また、放熱性を向上させるために、接着部５０と、本体部１０の間に伝熱板１５をさらに設けることができる（図５を参照）。伝熱板１５は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属を用いて形成することができる。また、伝熱板１５は、本体部１０に固定されている。伝熱板１５は、例えば、ねじなどの締結部材を用いて固定したり、超音波溶着法を用いて固定したりすることができる。
なお、伝熱板１５は、必要に応じて設けるようにすればよい。

図４に示すように、ソケット３０には、本体部３０ａ、めす型端子３０ｂ、および配線３０ｃが設けられている。
本体部３０ａは、樹脂などの絶縁材料から形成されている。本体部３０ａの側壁には、凸部３０ａ１が設けられている。本体部１０に設けられた凹部に凸部３０ａ１を嵌め合わせることで、ソケット３０が本体部１０に保持される。

めす型端子３０ｂは、本体部３０ａの内部を延びている。
めす型端子３０ｂの一方の端部は、本体部３０ａの一方の端面に露出している。本体部３０ａの一方の端面に露出しているめす型端子３０ｂの端部には、給電端子４１が嵌め合わされる。
めす型端子３０ｂの他方の端部には、配線３０ｃが電気的に接続されている。
配線３０ｃには、図示しない電源などが電気的に接続される。
そのため、ソケット３０を給電端子４１に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２ａとが電気的に接続される。
ソケット３０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接着することができる。

図５に示すように、給電部４０には、給電端子４１および保持部４２が設けられている。
給電端子４１は、複数設けられている。
給電端子４１は、線状を呈し、金属などの導電性材料から形成されている。
複数の給電端子４１は、保持部４２を貫通して延びている。
給電端子４１の入力端子２４ａ側の端部は、保持部４２の入力端子２４ａ側の端部４２ａから突出している。保持部４２の端部４２ａから突出した給電端子４１は、凹部１１ａの底面から突出し、入力端子２４ａと電気的に接続される。
給電端子４１のソケット３０側の端部は、保持部４２のソケット３０側の端部４２ｂから突出している。保持部４２の端部４２ｂから突出した給電端子４１は、めす型端子３０ｂと嵌め合わされる。
２つの給電端子４１を例示したが、給電端子４１の数や形状などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

前述した様に、本体部１０は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。
高熱伝導性樹脂には、炭素などの導電性を有する物質を樹脂に混合させたものがある。そのため、高熱伝導性樹脂には導電性を有するものがある。
導電性を有する高熱伝導性樹脂を用いる場合には、本体部１０と、給電端子４１とが接触すると短絡が生ずることになる。
そのため、本体部１０と給電端子４１との間に、絶縁性を有する材料から形成された保持部４２が設けられている。

また、保持部４２は、本体部１０に設けられた孔１０ａの内部に設けられている。
孔１０ａは、本体部１０の発光モジュール２０が設けられる側の端部１０ｂと、ソケット３０が設けられる側の端部１０ｃとの間を貫通している。
また、照明装置１が車両用の照明装置である場合には、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となる。そのため、本体部１０の材料である高熱伝導性樹脂の線膨張係数と、保持部４２の材料である樹脂の線膨張係数とがなるべく近い値となることが好ましい。この様にすれば、照明装置１が、温度変化の大きな環境において用いられたとしても、本体部１０と保持部４２との間において発生する熱応力を低減させることができる。
この場合、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂を用いて保持部４２を形成することができる。
例えば、高熱伝導性樹脂が炭素からなる繊維や粒子をＰＥＴに混合させたものである場合には、ＰＥＴを用いて保持部４２を形成することができる。

接着部５０は、本体部１０（収納部１１）と、基板２１の間に設けられている。
なお、伝熱板１５が設けられている場合には、接着部５０は、伝熱板１５と、基板２１の間に設けられている。
接着部５０は、後述する接着剤５１が硬化することで形成されたものとすることができる。

発光モジュール２０において発生した熱は、接着部５０を介して、本体部１０に伝えられる。
また、接着部５０は、本体部１０または伝熱板１５と、基板２１との間を絶縁する役割をも有している。
そのため、接着部５０は、絶縁性を有し、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。接着部５０は、例えば、酸化アルミニウムなどの熱伝導率が高く絶縁性を有する物質を含む樹脂から形成することができる。接着部５０は、例えば、酸化アルミニウムなどからなるフィラーを含む熱伝導性接着剤が硬化することで形成されたものとすることができる。

ここで、発光モジュール２０が本体部１０に取り付けられた後では、外観検査により接着剤５１の塗布の有無を知ることができない。
この場合、接着剤５１の塗布の有無を検査する工程を設けるようにすれば、製造工程の煩雑化や、製造コストの増大を招くおそれがある。
そのため、本実施の形態に係る照明装置１においては、標示部６０が設けられている。

図６は、標示部６０を例示するための模式平面図である。
なお、図６は、発光モジュール２０が設けられる側から照明装置１を見た図である。
図６に示すように、標示部６０は、平面視において、発光モジュール２０（基板２１）の周縁から外方に向けて突出している。
標示部６０は、接着部５０を形成する際に用いた接着剤５１が硬化することで形成されたものとすることができる。

すなわち、本体部１０（収納部１１）に接着剤５１を塗布する際に、発光モジュール２０を接着する領域に接着剤５１を塗布するとともに、発光モジュール２０の周縁からはみ出す位置にも接着剤５１を塗布するようにする。
発光モジュール２０を接着する領域に塗布された接着剤５１が硬化することで接着部５０が形成される。
発光モジュール２０の周縁からはみ出す位置に塗布された接着剤５１が硬化することで標示部６０が形成される。
この様にすれば、外観検査などを行った際に、標示部６０が形成されていれば、接着部５０が形成されているものとすることができる。
そのため、発光モジュール２０が本体部１０に取り付けられた後であっても、接着剤５１の塗布の有無を容易に知ることができる。

標示部６０の配設位置には特に限定がなく、外観検査などで検出可能な位置に設けられていればよい。
また、標示部６０は、少なくとも１つ設けられていればよい。
標示部６０の形状や大きさも適宜設定することができる。
標示部６０の色にも特に限定はないが、外観検査などにおいて検出が容易となるように着色することもできる。例えば、標示部６０の色は、基板２１の色および本体部１０の色と異なるものとすることができる。

ここで、標示部６０の形状、大きさ、および位置などがばらつくと、検出がし難くなったり、見栄えが悪くなったりするおそれがある。
そこで、本実施の形態に係る照明装置１においては、凹部１１ａの第２の領域１１ａ２に標示部６０を設けるようにしている。
例えば、凹部１１ａの第２の領域１１ａ２の内部または近傍に接着剤５１を塗布し、発光モジュール２０を本体部１０に取り付けた際に、第２の領域１１ａ２の内部に接着剤５１が入り込むようにすることができる。
この様にすれば、標示部６０の形状、大きさ、および位置などを揃えることができる。そのため、検出の容易化、見栄えの向上などを図ることができる。

図７は、他の実施形態に係る標示部６０ａを例示するための模式平面図である。
なお、図７は、発光モジュール２０が設けられる側から照明装置１を見た図である。
図７に示すように、標示部６０ａは、平面視において、発光モジュール２０（基板２１）の周縁から離れた位置に設けられている。
標示部６０ａは、接着部５０を形成する際に用いた接着剤５１が硬化することで形成されたものとすることができる。

すなわち、本体部１０（収納部１１）に接着剤５１を塗布する際に、発光モジュール２０を接着する領域に接着剤５１を塗布するとともに、発光モジュール２０の周縁から離れた位置にも接着剤５１を塗布するようにする。
発光モジュール２０を接着する領域に塗布された接着剤５１が硬化することで接着部５０が形成される。
発光モジュール２０の周縁から離れた位置に塗布された接着剤５１が硬化することで標示部６０ａが形成される。
この様に、標示部は、外観検査などで検出可能な位置に設けられていればよい。

また、標示部６０ａが設けられる位置に凹部を設け、凹部の内部に接着剤５１を充填し、接着剤５１を硬化させて標示部６０ａを形成することもできる。
この様にすれば、標示部６０ａの形状、大きさ、および位置などを揃えることができる。そのため、検出の容易化、見栄えの向上などを図ることができる。

次に、本実施の形態に係る照明装置１の製造方法について例示をする。
なお、接着部５０および標示部６０、６０ａの形成工程、および、接着剤５１の塗布の有無に関する検査工程以外の工程には、既知の技術を適用することができる。
そのため、ここでは、接着部５０および標示部６０、６０ａの形成工程、および、接着剤５１の塗布の有無に関する検査工程について説明する。
なお、以下においては、標示部６０を形成する場合を説明するが、標示部６０ａも同様にして形成することができる。

接着部５０および標示部６０の形成は、以下の手順で行うことができる。
まず、本体部１０（収納部１１）または伝熱板１５に、接着剤５１を塗布する。
図８（ａ）、（ｂ）は、接着剤５１の塗布を例示するための模式平面図である。
図８（ａ）に示すように、接着剤５１は面状に塗布することができる。
図８（ｂ）に示すように、接着剤５１は複数の位置に点状に塗布することができる。
なお、接着剤５１は線状に塗布してもよい。

接着剤５１の塗布は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
接着剤５１を複数の位置に点状に塗布する場合には、複数のノズルを備えた液体定量吐出装置を用いることができる。
複数のノズルを備えた液体定量吐出装置を用いて、複数の位置に接着剤５１を同時に塗布すれば、接着剤５１に気泡が混入するのを抑制することができる。

次に、接着剤５１の上に発光モジュール２０を載せて押さえつける。
すると、接着剤５１が押し広げられて膜状となるとともに、接着剤５１が発光モジュール２０の周縁の所定の位置からはみ出す。
次に、接着剤５１を硬化させて、発光モジュール２０を本体部１０に接着する。
この場合、発光モジュール２０を接着する領域に塗布された接着剤５１が硬化することで接着部５０が形成される。
発光モジュール２０の周縁からはみ出す位置に塗布された接着剤５１が硬化することで標示部６０が形成される。
接着剤５１の硬化方法は、接着剤５１の成分などに応じて適宜選択することができる。

接着剤５１の塗布の有無に関する検査は、以下のようにして行うことができる。
外観検査装置などを用いて、標示部６０の有無を検出する。
そして、標示部６０が形成されていれば、接着部５０が形成されているものとすることができる。
そのため、発光モジュール２０が本体部１０に取り付けられた後であっても、接着剤５１の塗布の有無を容易に知ることができる。
また、標示部６０の検出は、単独で行うこともできるが、発光モジュール２０の取り付けなどに関する外観検査と併せて行うことができる。
そのため、製造工程の煩雑化や、製造コストの増大を招くことがない。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 照明装置、１０ 本体部、１１ 収納部、１１ａ 凹部、１１ａ１ 第１の領域、１１ａ２ 第２の領域、１２ フランジ部、１５ 伝熱板、２０ 発光モジュール、２１ 基板、２２ 発光部、２２ａ 発光素子、２３ 制御素子、２４ 配線パターン、３０ ソケット、４０ 給電部、５０ 接着部、５１ 接着剤、６０ 標示部、６０ａ 標示部

Claims (4)

1. 本体部の一方の端部、または、前記本体部の一方の端部に設けられた伝熱板に接着剤を塗布する工程と；
   前記塗布した接着剤の上に、発光素子を有する発光モジュールを設ける工程と；
   前記塗布した接着剤を硬化させる工程と；
   を具備し、
   前記接着剤を塗布する工程において、前記発光モジュールを接着する領域に前記接着剤を塗布するとともに、前記発光モジュールの周縁からはみ出す位置、および、前記発光モジュールの周縁から外方に離れた位置の少なくともいずれかにも前記接着剤を塗布する照明装置の製造方法。
2. 前記接着剤を硬化させる工程において、
   前記本体部の一方の端部または前記伝熱板と、前記発光モジュールと、の間に接着部が形成されるとともに、
   平面視において、前記発光モジュールの周縁から突出し、前記接着部の材料と同じ材料を含む標示部、および、前記発光モジュールから離れた位置に設けられ、前記接着部の材料と同じ材料を含む標示部の少なくともいずれかが形成される請求項１記載の照明装置の製造方法。
3. 前記本体部の一方の端部には、凹部が設けられ、
   前記標示部は、前記凹部の内部に設けられる請求項２記載の照明装置の製造方法。
4. 前記本体部の一方の端部に前記伝熱板を設ける工程をさらに具備した請求項１〜３のいずれか１つに記載の照明装置の製造方法。

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