TWI451603B - 發光晶片導線架 - Google Patents

Description

發光晶片導線架

本發明涉及一種發光晶片導線架，尤其係一種表面黏著型發光晶片導線架。

發光晶片是一種固態的半導體元件，不同於鎢絲燈泡發光原理，屬於冷光發光，只需極小電流就可以發光。發光晶片不但具有壽命長、省電、耐用、耐震、牢靠、適合量產、體積小及反應快等優點，更普遍應用在生活中多項產品，如：手機、PDA產品的背光源、信息與消費性電子產品的指示燈、工業儀表設備、汽車用儀表指示燈與煞車燈及大型廣告看板等。

習知之發光晶片導線架通常包括一膠座、兩個金屬接腳、一發光晶片及二條導線。膠座具有一中空狀之功能區，金屬接腳埋設於膠座中，其中金屬接腳部分暴露於功能區底部，部分延伸出膠座相對兩側，並且沿膠座外側彎折至膠座底面以作為後續製程之接點。

習知之發光晶片導線架之膠座係射出成型於金屬接腳上，在射出成型的過程中，塑膠往往在成型後因為材料收縮，導致膠座與金屬接腳之連接處產生較大的縫隙，而此縫隙往往是無法避免，因此導致金屬接腳與膠座的氣密性較差，封裝體外界的水氣很容易沿著膠座與金屬接腳之連接處進入封裝體內部，進而影響發光晶片的發光亮度的可靠度，甚至降低發光晶片導線架的使用壽命。

鑒於此，實有必要克服上述發光晶片導線架之缺陷。

本發明所解決之技術問題係提供一種可防止水氣進入之發光晶片導線架。

為解決前述技術問題，本發明提供一種發光晶片導線架，組裝於印刷電路板之上用於連接發光晶片，其包括：設有中空之功能區的膠座及位於功能區内的金屬接腳，金屬接腳包括第一接腳及第二接腳，所述第一接腳及第二接腳的上表面填充有由不具有烷基的聚矽氧化合物組成的密封矽膠。

與習知技術相比，本發明之發光晶片導線架之金屬接腳之上表面填充有由不具有烷基的聚矽氧化合物組成的密封矽膠，該密封矽膠可有效阻止外界的水氣進入封裝體內。

請參閲第一圖至第二圖所示，本發明為一種發光晶片導線架100，其包括一絕緣之膠座1及固持於膠座1中之一對金屬接腳2。

請參閲第二圖所示，膠座1大致呈長方體結構，通過塑膠射出成型於金屬接腳2上。膠座1包括位於其外側之外膠壁11及自膠座1之中部向下凹設形成中空狀之功能區10。所述功能區10大致為長方形狀，亦可為圓形狀、橢圓形狀或其它多邊形狀。其中，於功能區10的下底面設有一將兩金屬接腳2分隔開來的隔塊12。

請具體參閲第二圖至第五圖所示，本發明之金屬接腳2係通過銅或者銅合金等導電金屬材料製成。所述金屬接腳2包括位於膠座1之隔塊12一側的第一接腳20及位於膠座1之隔塊12另外一側的第二接腳21。所述第一接腳20的上表面202向上延伸設有第一凸台200及位於第一凸台200之側邊並具有一定距離的第二凸台201，所述第二接腳21的上表面212向上延伸設有第三凸台210。其中，發光晶片（未圖示）承載於第一接腳20的第二凸台201之上，兩根導線（未圖示）之其中一端分別連接於第一接腳20的第一凸台200及第二接腳21之第三凸台210之上，另外一端電性連接於發光晶片（未圖示）之上。於第一接腳20及第二接腳21之端部分別設有複數向下凹陷且截面呈“V”形之凹槽211，該凹槽211可增加金屬接腳2與膠座1的結合力。

請具體參閲第四圖及第五圖所示，將膠座1射出成型於金屬接腳2上，第一凸台200、第二凸台201及第三凸台210之間均具有一定的距離，第一凸台200及第二凸台201係自第一接腳20的上表面202向上延伸出一定的距離，第三凸台210係自第二接腳21的上表面212向上延伸出一定的距離。將一種耐熱性好且透明的密封矽膠22填入膠座1之功能區10內的第一接腳20的上表面202及第二接腳21的上表面212之上。其中，密封矽膠22由一種不具有烷基的聚矽氧化合物組成，其具有黏度低且流動性高的特性。

將呈液體狀的密封矽膠22填入功能區10內時，矽膠液體在填滿第一接腳20的上表面202與第二接腳21的上表面212的同時，矽膠液體還會因其特性流入金屬接腳2與膠座1所有的縫隙中並加以密封，如：第一接腳20及第二接腳21之側邊分別與膠座1之隔塊12的連接處、金屬接腳2兩端之上表面與膠座1兩端之下底面的連接處。其中，矽膠液體的液面的高度不高於第一凸台200、第二凸台201及第三凸台210的高度，以利於發光晶片（未圖示）及導線（未圖示）與第一凸台200、第二凸台201及第三凸台210的連接；再對矽膠液體進行烘烤使其硬化成形。因密封矽膠22可長時間發揮密封效果可有效阻止外界的水氣進入封裝體內。另，因密封矽膠22係一種透明的膠體從而不會影響發光晶片（未圖示）的發光效果，故，可大幅提升發光晶片導線架100的使用壽命。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．發光晶片導線架

1．．．膠座

10．．．功能區

11．．．外膠壁

12．．．隔塊

2．．．金屬接腳

20．．．第一接腳

200．．．第一凸台

201．．．第二凸台

21．．．第二接腳

210．．．第三凸台

202、212．．．上表面

211．．．凹槽

22．．．密封矽膠

第一圖為本發明發光晶片導線架之立體組合圖；

第二圖為本發明發光晶片導線架未注入密封矽膠前之立體分解圖；

第三圖沿第一圖中之IV-IV線之剖視圖；

第四圖為本發明發光晶片導線架中填充密封樹脂之剖視示意圖；及

第五圖係第四圖中圈內標示部分之局部放大圖。

1．．．膠座

12．．．隔塊

2．．．金屬接腳

20．．．第一接腳

200．．．第一凸台

201．．．第二凸台

21．．．第二接腳

210．．．第三凸台

211．．．凹槽

22．．．密封矽膠

Claims (5)

1. 一種發光晶片導線架，組裝於印刷電路板之上用於連接發光晶片，其包括：
   膠座，設有中空之功能區；及
   金屬接腳，位於功能區内，其包括第一接腳及第二接腳，所述第一接腳及第二接腳的上表面填充有由不具有烷基的聚矽氧化合物組成的密封矽膠。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發光晶片導線架，其中所述第一接腳的上表面設有向上延伸的第一凸台，所述第二接腳的上表面設有向上延伸之第三凸台。
3. 如申請專利範圍第2項所述之發光晶片導線架，其中所述密封矽膠的高度不高於第一凸台及第三凸台的高度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之發光晶片導線架，其中所述密封矽膠滲入金屬接腳與膠座之間的縫隙中。
5. 如申請專利範圍第1項所述之發光晶片導線架，其中所述第一接腳及第二接腳之端部分別設有複數向下凹陷之凹槽。