CN102683563A - 发光芯片导线架 - Google Patents

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廖本扬
钱正清
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本发明关于一种发光芯片导线架，组装于印刷电路板之上用于连接发光芯片，其包括：设有中空功能区的胶座及位于功能区内的金属接脚，金属接脚包括第一接脚及第二接脚，所述第一接脚及第二接脚的上表面填充有由不具有烷基的聚硅氧化合物组成的密封硅胶。本发明的发光芯片导线架的密封硅胶可防止水气进入封装体内。

Description

发光芯片导线架
【技术领域】
本发明涉及一种发光芯片导线架，尤其是一种表面黏着型发光芯片导线架。
【背景技术】
发光芯片是一种固态的半导体组件，不同于钨丝灯泡发光原理，属于冷光发光，只需极小电流就可以发光。发光芯片不但具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点，更普遍应用在生活中多产品，如：手机、PDA(Personal Digital Assistant)产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告广告牌等。
现有的发光芯片导线架通常包括胶座、两个金属接脚、发光芯片及二条导线。胶座具有中空状的功能区，金属接脚埋设于胶座中，其中金属接脚部分暴露于功能区底部，部分延伸出胶座相对两侧，并且沿胶座外侧弯折至胶座底面以作为后续制程的接点。
现有的发光芯片导线架的胶座是射出成型于金属接脚上，在射出成型的过程中，塑料往往在成型后因为材料收缩，导致胶座与金属接脚的连接处产生较大的缝隙，而此缝隙往往是无法避免，因此导致金属接脚与胶座的气密性较差，封装体外界的水气很容易沿着胶座与金属接脚的连接处进入封装体内部，进而影响发光芯片的发光亮度的可靠度，甚至降低发光芯片导线架的使用寿命。
因此，确有必要对现有的发光芯片导线架进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种可防止水气进入的发光芯片导线架。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种发光芯片导线架，组装于印刷电路板之上用于连接发光芯片，其包括：设有中空功能区的胶座及位于功能区内的金属接脚，金属接脚包括第一接脚及第二接脚，所述第一接脚及第二接脚的上表面填充有由不具有烷基的聚硅氧化合物组成的密封硅胶。
所述第一接脚的上表面设有向上延伸的第一凸台，所述第二接脚的上表面设有向上延伸的第三凸台。所述密封硅胶的高度不高于第一凸台及第三凸台的高度。所述密封硅胶渗入金属接脚与胶座之间的缝隙中。所述第一接脚及第二接脚的端部分别设有若干向下凹陷的凹槽。
相较于现有技术，本发明的发光芯片导线架的金属接脚的上表面填充有由不具有烷基的聚硅氧化合物组成的密封硅胶，该密封硅胶可有效阻止外界的水气进入封装体内。
【附图说明】
图1为本发明发光芯片导线架的立体组合图。
图2为本发明发光芯片导线架未注入密封硅胶前的立体分解图。
图3沿图1中的A-A线的剖视图。
图4为本发明发光芯片导线架中填充密封树脂的剖视示意图。
图5为图4中图内标示部分的局部放大图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2所示，本发明为一种发光芯片导线架100，其包括绝缘的胶座1及固持于胶座1中的一对金属接脚2。
请参阅图2所示，胶座1大致呈长方体结构，通过塑料射出成型于金属接脚2上。胶座1包括位于其外侧的外胶壁11及自胶座1的中部向下凹设形成中空状的功能区10。所述功能区10大致为长方形状，也可为圆形状、椭圆形状或其它多边形状。其中，于功能区10的下底面设有一个将两金属接脚2分隔开来的隔块12。
请具体参阅图2至图5所示，本发明的金属接脚2是通过铜或者铜合金等导电金属材料制成。所述金属接脚2包括位于胶座1的隔块12一侧的第一接脚20及位于胶座1的隔块12另外一侧的第二接脚21。所述第一接脚20的上表面202向上延伸设有第一凸台200及位于第一凸台200的侧边并具有一定距离的第二凸台201，所述第二接脚21的上表面212向上延伸设有第三凸台210。其中，发光芯片(未图示)承载于第一接脚20的第二凸台201之上，两根导线(未图示)的其中一端分别连接于第一接脚20的第一凸台200及第二接脚21的第三凸台210之上，另外一端电性连接于发光芯片(未图示)之上。于第一接脚20及第二接脚21的端部分别设有若干向下凹陷且截面呈“V”形的凹槽211，该凹槽211可增加金属接脚2与胶座1的结合力。
请具体参阅图4及图5所示，将胶座1射出成型于金属接脚2上，第一凸台200、第二凸台201及第三凸台210之间均具有一定的距离，第一凸台200及第二凸台201自第一接脚20的上表面202向上延伸出一定的距离，第三凸台210自第二接脚21的上表面212向上延伸出一定的距离。将一种耐热性好且透明的密封硅胶22填入胶座1的功能区10内的第一接脚20的上表面202及第二接脚21的上表面212之上。其中，密封硅胶22由一种不具有烷基的聚硅氧化合物组成，其具有黏度低且流动性高的特性。
将呈液体状的密封硅胶22填入功能区10内时，硅胶液体在填满第一接脚20的上表面202与第二接脚21的上表面212的同时，硅胶液体还会因其特性流入金属接脚2与胶座1所有的缝隙中并加以密封，如：第一接脚20及第二接脚21的侧边分别与胶座1的隔块12的连接处、金属接脚2两端的上表面与胶座1两端的下底面的连接处。其中，硅胶液体的液面的高度不高于第一凸台200、第二凸台201及第三凸台210的高度，以利于发光芯片(未图示)及导线(未图示)与第一凸台200、第二凸台201及第三凸台210的连接；再对硅胶液体进行烘烤使其硬化成形。因密封硅胶22长时间发挥密封效果可有效阻止外界的水气进入封装体内。另外因密封硅胶22是一种透明的胶体从而不会影响发光芯片(未图示)的发光效果，所以可大幅提升发光芯片导线架100的使用寿命。

Claims (5)

1.一种发光芯片导线架，组装于印刷电路板之上用于连接发光芯片，其包括：设有中空功能区的胶座及位于功能区内的金属接脚，金属接脚包括第一接脚及第二接脚，其特征在于：所述第一接脚及第二接脚的上表面填充有由不具有烷基的聚硅氧化合物组成的密封硅胶。
2.如权利要求1所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述第一接脚的上表面设有向上延伸的第一凸台，所述第二接脚的上表面设有向上延伸的第三凸台。
3.如权利要求2所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述密封硅胶的高度不高于第一凸台及第三凸台的高度。
4.如权利要求1所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述密封硅胶渗入金属接脚与胶座之间的缝隙中。
5.如权利要求1所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述第一接脚及第二接脚的端部分别设有若干向下凹陷的凹槽。
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