CN202282254U - 新型卧式电子元件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种新型卧式电子元件，例如陶瓷电容器、压敏电阻、NTC热敏电阻、PTC热敏电阻等电子元件，包括芯片、焊接于芯片两侧面的两引线及其外侧的包封层，各侧引线在所处的芯片侧向外延伸成型为引脚，其中，所述的两引脚向同侧弯折90度使整个元件形成为卧式结构。本实用新型通过变更引脚的成型方式使整个元件形成为卧式结构，在电路板上装配时，该电子元件的高度得到控制，为产品薄型化发展提供了基础，具有结构合理、使用方便等优点。

Description

新型卧式电子元件
技术领域
本实用新型公开一种新型卧式电子元件，按国际专利分类表(IPC)划分属于电子元器件制造技术领域，尤其是涉及一种卧式电子元件，例如陶瓷电容器、压敏电阻、NTC热敏电阻、PTC热敏电阻等电子元件。
背景技术
一般电子元件是由芯片主体及其两个引脚（引线）组成，且引脚（引线）与芯片主体两侧面延伸成型，电路板装配时，芯片垂直于电路板，因此对装配空间的高度要求较高，不利于电路的小型化。例如图1所示为一种圆板陶瓷电容器示意图，图中的两引脚A1、A2为立式焊接于芯片B的两侧面，各侧引脚（引线）在所处的芯片侧弯折120度向外延伸成型，装配时芯片与电路板相垂直，占用的立体空间较大，不符合现代电子行业集成化及小型化的发展趋势。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构合理、降低高度的新型卧式电子元件。
为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种新型卧式电子元件，包括芯片、焊接于芯片两侧面的两引线及其外侧的包封层，各侧引线在所处的芯片侧向外延伸成型为引脚，其中，所述的两引脚向同侧弯折90度使整个元件形成为卧式结构。
进一步，所述的引脚由电路板连接段、中间段及弯折段组成为一体，弯折段连接包封层内的对应引线，各引脚的电路板连接段与中间段呈90度弯角，且两引脚的中间段位于芯片两侧面的中分平面上。
进一步，所述的芯片主体为陶瓷电容器芯片主体、压敏电阻芯片主体、NTC热敏电阻芯片主体、PTC热敏电阻芯片主体。
本实用新型通过变更引脚的成型方式，在引脚成型阶段，先将两引脚向内弯折，使部分引脚处于同一平面上，最后再折弯90度使整个元件形成为卧式结构，这样在电路板上装配时，该电子元件的高度得到控制，为产品小型化发展提供了基础，具有结构合理、使用方便等优点。
附图说明
图1是现有普通陶瓷电容器示意图。
图2是本实用新型示意图。
图3是本实用新型侧视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
实施例：请参阅图2及图3所示，一种新型卧式电子元件，包括芯片1、焊接于芯片两侧面的两引线及其外侧的包封层2，各侧引线在所处的芯片侧向外延伸成型为引脚3，其中，所述的两引脚向同侧弯折90度使整个元件形成为卧式结构。本实用新型引脚由电路板连接段31、中间段32及弯折段33组成为一体，弯折段33连接包封层内的对应引线，各引脚的电路板连接段31与中间段32呈90度弯角，且两引脚的中间段位于芯片两侧面的中分平面上，如图3。
本实用新型的芯片主体为陶瓷电容器芯片主体、压敏电阻芯片主体、NTC热敏电阻芯片主体、PTC热敏电阻芯片主体。
本实用新型通过变更引脚的成型方式，在引脚成型阶段，先将两引脚向内弯折，使部分引脚处于同一平面上，最后再折弯90度使整个元件形成为卧式结构，这样在电路板上装配时，该电子元件的高度得到控制，为产品小型化发展提供了基础，具有结构合理、使用方便等优点。
以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。

Claims (3)

1.一种新型卧式电子元件，包括芯片、焊接于芯片两侧面的两引线及其外侧的包封层，各侧引线在所处的芯片侧向外延伸成型为引脚，其特征在于：所述的两引脚向同侧弯折90度使整个元件形成为卧式结构。
2.根据权利要求1所述的新型卧式电子元件，其特征在于：所述的引脚由电路板连接段、中间段及弯折段组成为一体，弯折段连接包封层内的对应引线，各引脚的电路板连接段与中间段呈90度弯角，且两引脚的中间段位于芯片两侧面的中分平面上。
3.根据权利要求1所述的新型卧式电子元件，其特征在于：所述的芯片主体为陶瓷电容器芯片主体、压敏电阻芯片主体、NTC热敏电阻芯片主体、PTC热敏电阻芯片主体。
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