JP2011171693A - 発光デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ガラス材料に発光素子が搭載された発光デバイスの信頼性を向上させる。
【解決手段】 本発明の発光デバイス1は、中央に窪みを有する白色ガラスからなるガラス基体2と、その窪み5の表面に設けられた貫通孔3に導電材料が充填されてなる貫通電極4a、4bと、窪み5に収納され、貫通電極4aの上に実装された発光ダイオード素子6と、発光ダイオード素子6を封止する封止剤7を備えている。
【選択図】図1
【解決手段】 本発明の発光デバイス1は、中央に窪みを有する白色ガラスからなるガラス基体2と、その窪み5の表面に設けられた貫通孔3に導電材料が充填されてなる貫通電極4a、4bと、窪み5に収納され、貫通電極4aの上に実装された発光ダイオード素子6と、発光ダイオード素子6を封止する封止剤7を備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光素子をパッケージに実装した発光デバイスの構造、及びその製造方法に関する。
発光ダイオード素子(以下、LED素子という。)は、近年、発光輝度等の改善が図られて多方面に実用化されている。例えば、液晶表示装置のバックライト、信号機の発光素子、電光掲示板、その他イルミネーション用として使用されている。LED素子は、低電圧、低消費電力で駆動でき、発光輝度が改善されたことから室内灯や自動車照明用などにも適用されることが期待されている。
しかし、LED素子は発光強度を大きくすると発熱量が増大する。LED素子は、加熱されると発光効率が低下するので、効果的に放熱できる構造にする必要がある。また、製造コストを低下させる必要がある。
安価で放熱性に優れた構成として、ガラス基板とSi基板を用いて組み立てたLED発光デバイスが知られている。図12は、ガラス材料にLED素子を実装した発光装置の断面図である(特許文献1の図1)。図示するように、ガラス基板51には貫通電極52が形成され、この貫通電極52が接続用電極メタライズ53Bを介してLED素子56Aと電気的に接続されている。さらに、貫通電極52はガラス基板51の背面に形成した電極メタライズ53Aにも電気的に接続されている。LED素子56Aの上面と電極メタライズ53Bとはワイヤーにより電気的に接続されている。ガラス基板51の下面には外部と接続用の電極メタライズ53Aが形成されている。電極メタライズ53Aは貫通電極52に電気的に接続されている。ガラス基板51は穴58を持つSi基板54と接合され、LED素子56Aはこの穴58から露出する。穴58の側面には、LED素子56Aの発光を上方向に反射させるための反射面55が形成されている。この構成により、LED素子56Aにより生じた発熱を、貫通電極52を介して効率よく放熱することができ、また、ガラス基板51とSi基板54とを陽極接合により接着するので接着強度を向上させることができ、更に、ウェハ状態で一括して大量に製造できるので低コスト化が可能になる、というものである。
また、図13に、金属基体にLED素子を実装した発光装置61(例えば、特許文献2を参照)の断面構成を模式的に示す。図示するように、金属基体62の中央部に凸状の搭載部62aが形成され、その上面に発光素子65が設置される。金属基体62の周囲の段差部には絶縁枠体63が接合されている。絶縁枠体63には、電極が形成され、発光素子の外部との電気的接続を仲介している。絶縁枠体63の上面には、発光素子65を取り囲むような形状の金属枠体64が接合されている。金属枠体64の内壁面は下部から上部に向かって末広状の形状で、発光素子65の発光を上方向へ反射する機能を持つ。この構成により、発光効率を高めるとともに、熱放熱性が向上し、発光素子65に入力する駆動電流を増加させることができ、発光素子の光出力を増加させている。
図12に示した従来の発光装置の構造では、貫通電極52を持つガラス基板51と、その上に接合されるSi基板54は別体である。そのため、ガラス基板51とSi基板54を別々に加工し、その後、接合する。さらに、LED素子56Aの発光を反射させる反射面55を形成する必要がある。また、図13に示した発光装置61の構造は、発光素子65を搭載した金属基体62と、絶縁枠体63と、反射面の機能も持つ金属枠体64は別体である。そのため、3つの部材を別々に加工し、それぞれを接合する必要がある。即ち、異種物質間を接合する必要がある。
しかし、LED素子は発光するたびに発熱するので、熱による膨張・収縮が繰り返される。そのため、接合部の接着性や密封性が低下するという課題があった。また、別々に加工した物を後で接合するので、製造工程が多く、コスト高であった。
そこで、上記課題を解決するために、本発明の発光デバイスは、窪みが形成されたガラス基体と、窪みの表面に設けられた貫通孔に導電材料が充填された貫通電極と、窪みに収納され、貫通電極の上に実装された発光ダイオード素子と、発光ダイオード素子を封止するために窪みに供給された封止剤と、を備え、ガラス基体が、発光ダイオード素子から発光される光を反射する材料で形成することとした。ここで、ガラス基体を白色ガラスで形成した。
また、本発明の発光デバイスの製造方法は、光を反射する材料から構成されるガラス基体に窪みを形成するとともにこの窪みの底部に貫通穴を形成し、ガラス基体の貫通穴に導電材料を設けて貫通電極を形成し、貫通電極の上に発光ダイオード素子を実装し、発光ダイオード素子を窪みに収納し、窪みに封止剤を供給し、発光ダイオード素子を封止する工程と、を備えている。
本発明によれば、ガラス基体はガラス材料で一体的に形成されているので接着面や接合面がない。そのため、発光ダイオード素子の発熱による膨張・収縮が繰り返されても、外部から水分や不純物が浸入し難くなり、電極材料の腐食や発光ダイオード素子の特性劣化が抑えられ、信頼性を向上させることができる。また、パッケージの基体が単体で構成されているので製造工数を減らすことができ、低コストで高信頼性の発光デバイスを提供することができる。さらに、ガラス基体が発光ダイオード素子から発光される光を反射する材料で構成されているので、反射面を別個に形成する必要がなく、低コストで高信頼性の発光デバイスを提供することができる。これにより、簡単な製造方法で信頼性の高い発光デバイスを実現することができる。
本発明の発光デバイスは、表面に窪みが形成されたガラス基体に発光素子が実装された構成である。ガラス基体の外周には突起(突出部)が設けられており、突起の内周面に囲まれた領域が窪みとなっている。窪みは開口側ほど大きい面積を持っており、突起を構成する内周面は斜面となっている。突起はガラス基体と同一材料であり、ガラス基体と一体的に形成されている。また、ガラス基体には貫通電極が形成されている。貫通電極の一端は窪みの表面から露出し、他端はガラス基体の裏面から露出している。窪みから露出した貫通電極に発光素子が電気的に接続され、封止剤がこの発光素子を覆っている。したがって、発光素子は窪みを形成する斜面で囲まれており、発光素子からの光は、この斜面に当たって方向が変わることになる。また、ガラス基体の裏面には貫通電極と接続する端子電極が形成され、この電極から発光素子に電力を供給する。ここで、ガラス基体は光を反射する材料で形成されている。そのため、斜面に反射膜を形成する必要がない。
このように、本願発明によれば、発光デバイスの基体が光を反射するガラス材料で一体的に形成されているので、接着面や接合面がなく、また、基体に反射面を形成する必要がなく。そのため、低コストで高信頼性の発光デバイスが実現できる。
さらに、ガラス基体にガラスレンズを接続して、発光デバイスの出射指向性をコントロールすることができる。ガラス材料同士の接続になるため、熱膨張率の差が小さく、信頼性が高い。このとき、ガラス基体の突起の頂面に接着剤を設け、この接着剤によりガラスレンズを接合してもよいし、発光素子を覆う封止剤の供給量を多くして、この封止剤を用いてガラス基体とガラスレンズを接着してもよい。
また、本発明の発光デバイスの製造方法を説明する。初めに、光を反射するガラス材料を用いて、窪みと、窪みに貫通孔が形成されたガラス基体を作製する。次に、貫通孔に導電材料を設けて貫通電極を形成する。次に、貫通電極の上に発光素子を実装する。この発光素子を覆うように、窪みに封止剤を供給し、硬化させる。このように、簡単な方法で信頼性の高い発光デバイスを製造することができる。
さらに、窪みを構成する突起の頂部に接着剤を設けて、ガラスレンズをガラス基体に接合することにより、レンズ付きの発光デバイスが簡単に製造できる。あるいは、接着剤の代わりに封止剤を利用する場合には、以下のような製造方法となる。すなわち、初めに、光を反射するガラス材料を用いて、窪みと、窪みに貫通孔が形成されたガラス基体を作製する。次に、貫通孔に導電材料を設けて貫通電極を形成する。次に、貫通電極の上に発光素子を実装する。この発光素子を覆うように、窪みに封止剤を充填する。このとき、窪みの容積よりも多く封止剤を供給する。そして、窪みを覆うようにガラスレンズをガラス基体上に設置して、封止剤がガラス基体とガラスレンズの間の全面に充填させる。その後、封止剤を硬化させることにより、ガラス基体とガラスレンズを接合する。
以下に、発光素子としてLED素子を用いた実施例を、図面に基づいて説明する。
(実施例1)
本実施例に係る発光デバイスの構成を図1に模式的に示す。図1(a)は発光デバイスの断面図であり、図1(b)はその上視図である。ガラス基体2は略矩形薄板状であり、その中央部には、上から徐々に径が小さくなる略円錐台状の窪み5が形成されている。あるいは、ガラス基体2の外周部に内側が傾斜した突起が設けられ、この突起に囲まれた領域を窪み5と見なすこともできる。この窪み5のガラス表面には複数の貫通孔3が形成されている。貫通孔3は、ガラス基体2の裏面から窪み5のガラス表面に向けた末広状の断面形状である。LED素子6の上面と下面には、図示しない電極が形成されている。下面電極は、ダイボンディング材10により窪み5の表面に固定されるとともに、貫通電極4aと電気的に接続する。LED素子6の上面電極は、ワイヤー8を介して他の貫通電極4bと電気的に接続している。そして、ガラス基体2の裏面には、貫通電極4aに接続する裏面電極9aと、他の貫通電極4bに接続する裏面電極9bが形成されている。裏面電極9aは、貫通電極4aを介してLED素子6の下面電極と接続し、裏面電極9bは、貫通電極4bを介してLED素子6の上面電極と接続している。つまり、LED素子6は、ガラス基体2の裏面に分離して形成された裏面電極9a、9aから電力の供給を受けることができる。
(実施例1)
本実施例に係る発光デバイスの構成を図1に模式的に示す。図1(a)は発光デバイスの断面図であり、図1(b)はその上視図である。ガラス基体2は略矩形薄板状であり、その中央部には、上から徐々に径が小さくなる略円錐台状の窪み5が形成されている。あるいは、ガラス基体2の外周部に内側が傾斜した突起が設けられ、この突起に囲まれた領域を窪み5と見なすこともできる。この窪み5のガラス表面には複数の貫通孔3が形成されている。貫通孔3は、ガラス基体2の裏面から窪み5のガラス表面に向けた末広状の断面形状である。LED素子6の上面と下面には、図示しない電極が形成されている。下面電極は、ダイボンディング材10により窪み5の表面に固定されるとともに、貫通電極4aと電気的に接続する。LED素子6の上面電極は、ワイヤー8を介して他の貫通電極4bと電気的に接続している。そして、ガラス基体2の裏面には、貫通電極4aに接続する裏面電極9aと、他の貫通電極4bに接続する裏面電極9bが形成されている。裏面電極9aは、貫通電極4aを介してLED素子6の下面電極と接続し、裏面電極9bは、貫通電極4bを介してLED素子6の上面電極と接続している。つまり、LED素子6は、ガラス基体2の裏面に分離して形成された裏面電極9a、9aから電力の供給を受けることができる。
ガラス基体2は、シリコン酸化物を主体とするガラス材料を用いて作製できる。ガラス材料に白色ガラスを用いれば、LED素子6の発光を反射する反射材としても機能する。具体的に、白色ガラスは透明ガラスの中に多数の微細な結晶を析出させたもので、結晶化ガラスである。透明ガラスは可視光線のほとんどの波長を透過するが、さまざまな金属酸化物を微量添加すると一部の波長が吸収され、透明性を失って、析出した微細な結晶が入射光を散乱させ白色になる。金属酸化物として、SiO2、B2O3、ZnO、TiO2、Al2O3などを用いることができる。白色ガラスを用いることにより、反射膜を設ける必要がなくなり、製造が簡単になる。反射膜がないため膜の剥離の心配がなくなり、信頼性の高い反射面が形成できる。
ガラス基体2に形成する窪み5や貫通孔3は、後に詳述するように、ガラス材料の成形により同時に形成することができる。そのため、従来のように、基板や枠部を別々に加工し、接着する必要がない。即ち、本実施例のガラス基体は、複数の異なる部材で構成されていないので、これら部材を接合する接合面が存在しない。そのため、接合面での劣化は無く、信頼性を向上させることができる。更に、製造工程数も少ないので、製造コストを低減することができる。
貫通電極4a、4bの断面形状は、ガラス基体2に設けた貫通孔3の断面形状と同じであり、ガラス基体2の裏面から窪み5の表面に向けて末広状のである。そのため、貫通電極4a、4bは窪み5の表面側からガラスパッケージの裏面側には抜け難くなる。貫通電極は、Agを含有する導電ペーストや、Ni、Fe、Cu、コバール等の金属材料を貫通孔3に充填し、加熱固化させることにより、形成される。あるいは、金属芯材を挿入して接着固定させてもよい。あるいは、溶融した半田を充填して冷却固化させてもよい。
ガラスパッケージ2の裏面は研磨により平坦化され、この面に裏面電極9a、9bを形成する。裏面電極は蒸着や印刷法により形成することができる。印刷法を用いれば、製造工程がより簡単になる。
LED素子6は、ダイボンディング材10を介して貫通電極4の上部に実装される。ダイボンディング材10は、バンプ又は導電性接着剤からなり、LED素子6を窪み5の表面に接着固定している。LED素子6の裏面には図示しない電極が形成されており、貫通電極4aとダイボンディング材10を介して電気的に接続される。また、LED素子6の表面には図示しない電極が形成されており、貫通電極4bとワイヤー8を介して接続されている。
このように、LED素子6は、貫通電極4aと導電性のダイボンディング材10を介して裏面電極9aに接続されているので、LED素子6で発生した熱はダイボンディング材10、貫通電極4a及び裏面電極9aを介して放熱される。また、Au等からなるワイヤー9、貫通電極4b及び裏面電極9bを介しても放熱される。これにより、LED素子6の温度上昇を抑制することができる。
ガラス基体2の窪み5には封止剤7が充填され、LED素子6とワイヤー8を覆っている。封止剤7は、外部から不純物や水分等が侵入することを防止して、電極材料等の腐食を防いでいる。
なお、図1(b)に示すように、本実施例では、ダイボンディング材10を介してLED素子6の下面電極と接続する貫通電極4aが4つ、ワイヤー8を介してLED素子6の上面電極と接続する他の貫通電極4bが1つ設けられている。また、それぞれの貫通電極4a、4bの形状は同じである。しかし、これに限定されず、より多くの貫通電極4aを設けても良いし、1つだけでも良い。また、ワイヤー8を介して接続する他の貫通電極4bの外形を、貫通電極4aの外形より大きくしてもよい。また、ガラス基体2の窪み5の内側に、複数のLED素子6を設けても良い。このような構成すれば、光強度を更に強くすることができる。また、発光デバイス1の外形形状を、平面視で6角形やそれ以上の多角形に、あるいは円形にしてもよい。発光デバイス1は大判ウェハ上で多数個同時に形成できるので、細密に配列できる外形形状が望ましい。
次に、図2〜図4を用いて、発光デバイス1の製造方法の実施例を説明する。図2に、ガラス材料を金型プレスにより成形する様子を模式的に示す。図3は、金型プレスにより形成されたガラス基体2の断面模式図である。図2に示すように、ガラス材料15を軟化点以上まで加熱して定盤16に設置し、表面に凹凸が形成された成形金型17を降下させてガラス材料15を押圧する。これにより、ガラス材料15には成形金型17の凹凸形状が転写される。冷却後、成形金型17を上昇させ、ガラス材料15を定盤16から取りはずす。図3に示すように、取り外したガラス材料15には、窪み5と、その窪み5の底部には貫通孔3が形成されており、これがガラス基体2となる。
成形金型17の凹凸にはテーパーが付いている。そのため、凸部18の先端は細くなっており、凹部19は底部が狭くなる。このテーパーにより、成形金型17のガラス材料15からの離型性が向上する。また、成形金型17の凸部18が転写されたガラス基体2の貫通孔3は、裏面から表面側に末広形状となる。そのため、後に電極材料を充填したときに、貫通電極4a、4bが抜け難くなる、という利点も付与される。また、凹部19によって形成されるテーパー面、つまり窪み5のテーパー面は、LED素子6から発光した光を反射する反射面として利用できる。
上述のように作製したガラス基体を用いて発光デバイスを作製する工程を図4に模式的に示す。図3で示した貫通孔3にスクリーン印刷等によりガラス基体2の裏面からAg等の金属を含有する導電ペーストを充填する。導電ペーストを充填した後で加熱して固化させ、貫通電極4a、4bとする。図4(a)に、ガラス基体2の貫通孔3に貫通電極4を形成した状態を示す。ここで、導電ペーストに代えて、金属芯材を挿入して固定してもよい。
次に、ガラス基体2の裏面に、貫通電極4aに接続する裏面電極9aと、貫通電極4bに接続する裏面電極9bを形成する。図4(b)に、この状態を模式的に示す。ガラス基体2の裏面に、Ag等の導電材料が混入されたインキをスクリーン印刷法により供給し、加熱焼成を行って固化させる。印刷法により裏面電極9a、9bを形成すれば、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を必要としないので、製造コストを低減させることがきる。また、ガラス基体2の裏面は平坦なので、発光デバイス1を他の基板へ容易に実装することができる。
図4(c)に、貫通電極4の上にLED素子6を実装した状態を模式的に示す。LED素子6の裏面には電極が形成されている。LED素子6を、ダイボンディング材10を介して貫通電極4aの上に載置する。LED素子6を加熱しながら押圧してガラス基体2及び貫通電極4aをはんだや金錫で接合する。あるいは、ダイボンディング材10として導電性接着剤を使用し、硬化させてLED素子6を接合することができる。また、ダイボンディング工法として、図3で示した貫通孔3にスクリーン印刷等によりガラス基体2の裏面からAg等の金属を含有する導電ペーストを充填した後、LED素子6をダイマウントし、加熱し、固化させて、貫通電極4aとLED素子6を接合し、同時に貫通電極4aを形成することもできる。
図7は、LED素子6の上面に形成した電極と貫通電極4bの間をワイヤー8により接続した状態を表す断面模式図である。ワイヤー8として金線が使用できる。
図8は、ガラス基体2の窪み5に封止剤7を供給して、LED素子6とワイヤー8を覆った状態を表す断面模式図である。
なお、ここでは、発光デバイス1を1個形成する例を説明したが、大きなガラス板を用いて発光デバイスを多数個同時に形成し、最後にスクライブ又はダイシングにより分離することができる。また、工程順も上述の説明に限定されず、貫通電極4の形成の後に、LED素子6の実装、封止剤7の供給、裏面電極9の順で製造しても良い。
(実施例2)
図5は、本実施例の発光デバイス1を模式的に示す断面図である。なお、実施例1と重複する説明は適宜省略する。図示するように、本実施例では、実施例1の発光デバイスにガラスレンズ21が一体化された構成である。ガラス基体2の突起23の頂面に塗布された接着剤22によって、ガラス基体2とガラスレンズ21が接着されている。図示するように、ガラス基体2の窪みに供給する封止剤7の量によっては、封止剤7とガラスレンズ21の間に隙間が存在することもある。
図5は、本実施例の発光デバイス1を模式的に示す断面図である。なお、実施例1と重複する説明は適宜省略する。図示するように、本実施例では、実施例1の発光デバイスにガラスレンズ21が一体化された構成である。ガラス基体2の突起23の頂面に塗布された接着剤22によって、ガラス基体2とガラスレンズ21が接着されている。図示するように、ガラス基体2の窪みに供給する封止剤7の量によっては、封止剤7とガラスレンズ21の間に隙間が存在することもある。
このような構成によれば、発光素子6がガラス基体とガラスレンズで完全に密閉されるため、極めて耐久性の高い発光デバイスが実現できる。ここでは半球状の凸レンズを用いているが、要求される配光特性に合わせて楕円、凹レンズ、場合によっては異形状でも構わない。
なお、ガラス基体には白色ガラスを用いることが好ましい。白色ガラスは、前述したようにB2O3、ZnO、Al2O3、ZrO2、ZrSiO4、CaF2、TiO2、CaO、MgO、BaO、P2O5等が添加されているため、添加材料および添加量により熱膨張率が変わってくる。ガラスレンズ21には基本的に透明ガラスを用いるため、ガラス基体2とガラスレンズ21に熱膨張率差が生じる。この差が大きいと耐久性が低下するため、両者の熱膨張率差が3×10-6/K以下になるよう選定することが望ましい。
図6は、ガラスレンズ21と封止剤7が密着する構成の発光デバイス1を模式的に示す断面図である。図示するように、封止剤7が、ガラス基体2とガラスレンズ21間の空間をなくすように充填されている。従って、発光素子6からの光は封止剤7から直接ガラスレンズ21に入射するため、図5で示したような空間がないため、隙間封止剤と空気層との界面、空気層とガラスレンズ界面での反射による光損失がなくなり、発光効率を高めることができる。
(実施例3)
以下に、ガラスレンズ21の底面が平坦ではない実施例を図面に基づいて説明する。ここで、ガラスレンズ21の底面とは、ガラス基体と接続する側の面のことである。なお、実施例2と重複する説明は適宜省略する。
以下に、ガラスレンズ21の底面が平坦ではない実施例を図面に基づいて説明する。ここで、ガラスレンズ21の底面とは、ガラス基体と接続する側の面のことである。なお、実施例2と重複する説明は適宜省略する。
図7は、ガラスレンズ21の底面に凸部24が設けられた発光デバイスの断面構成を示す模式図である。図示するように、ガラスレンズ21の凸部24は、ガラス基体2の窪みの斜面の上部(ガラス基体2の突起23の内周面の上部)と嵌合するように設けられている。ガラスレンズ21の凸部24とガラス基体の窪みを当接させることにより、ガラス基体2とガラスレンズ21の位置合わせが精度良く行える。また、接着剤22がガラス基体2の窪み側へ流れ込むことを防止でき、より品質の安定した発光デバイスが実現する。
図8に、底面に凹部26を持つガラスレンズ21を用いた発光デバイスの断面構成を示す。図示するように、ガラスレンズ21には凹部26が形成されている。逆に言えば、ガラスレンズ21の底面の外周に凸部25が形成されている。この凸部25と嵌合するように、ガラス基体2の突起23の外周側に切り欠き部が形成されている。すなわち、ガラスレンズの凸部25とガラス基体2の突起23が嵌合するように設計されている。凸部25と突起23の切り欠き部を当接させることにより、ガラス基体2とガラスレンズ21が精度良く位置合わせできるとともに、接着剤22の塗布面積が増えるため接着強度が増し、より耐久性の高い発光デバイスが実現する。
図9に、ガラスレンズ21の底面に設けられた凹部28とガラス基体2の突起23の頂面に凸部27が嵌合した構成の発光デバイスを示す。ここでは、凹部28はガラスレンズ21の底面に溝状に形成され、底面の中央部には形成されていない。図示するように、この凹部28は、ガラス基体2の突起の頂面に設けられた凸部27と嵌合している。この凹部28と凸部27を当接することによって、ガラス基体2とガラスレンズ21が精度良く位置合わせできるとともに、接着剤8の塗布面積が更に増えるため接着強度が増し、更には外部からのガスや水分浸入が抑制でき、より耐久性の高い発光デバイスが実現する。
(実施例4)
以下に、発光デバイス1の製造方法の実施例を説明する。なお、図4(d)で示したLED素子の実装工程までは実施例1の説明と同じである。
以下に、発光デバイス1の製造方法の実施例を説明する。なお、図4(d)で示したLED素子の実装工程までは実施例1の説明と同じである。
図10に、ガラス基体2の突起23の頂面に設けた接着剤22によりガラスレンズ21を接合する方法を模式的に示す。図10(a)は、図4(d)で示したガラス基体2に接着剤22を設けた状態を示す断面図である。ガラス基体2の突起23の頂面に、接着剤22をスクリーン印刷、ディスペンサー、転写法等の方法で塗布し、乾燥させる。接着剤22としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の熱硬化型の接着剤や、アクリル系の光硬化型接着剤、ポリメタロキサンを用いた無機系の接着剤等を、要求特性に合わせて選択することができる。ここでは基体、レンズ共にガラスを用いているため、無機系の接着剤を使用すれば全て無機系材料の接合になるので密閉強度が高くなり、非常に耐久性の高い発光デバイスを得ることができる。
次に、ガラス基体2の窪みに封止剤7を供給する。この状態を図10(b)に示す。ガラス基体2の窪みにディスペンサー等で封止剤7を充填する。ここでは、封止剤の充填量は窪みより少し多くしている。封止剤7を硬化する前に、ガラス基体2にガラスレンズ21を位置合わせして、載置する。図10(c)に、ガラスレンズ21貼合後の発光デバイス1を示す。この状態で発光デバイス1を加熱し、封止剤7および接着剤22を硬化させる。これにより、発光デバイス1が完成する。
図11に、ガラス基体2の窪みに供給した封止剤7を用いてガラスレンズ21を接合する方法を模式的に示す。図11(a)は、図4(d)で示したガラス基体2の窪みに封止剤7を供給した状態を示す断面図である。封止剤7はガラス基体2の窪みにディスペンサー等で充填される。このとき、封止剤はガラス基体2の突起23の頂面から少し高くなるくらい多めに供給される。そして、封止剤7を硬化する前に、ガラス基体2にガラスレンズ21を位置合わせして、載置する。この際、封止剤7はガラス基体2の突起23に乗り上げ、ガラスレンズ21とガラス基体2の間隙に充填される。図11(b)にこの状態を模式的に示す。ついで、発光デバイス1を加熱して封止剤7を硬化させる。このような方法によれば、ガラスレンズ21はガラス基体2に封止剤7により貼合されるため、図10で説明した接着剤塗布工程が不要になる。
1 発光デバイス
2 ガラス基体
3 貫通孔
4a、4b 貫通電極
5 窪み
6 LED素子
7 封止剤
8 ワイヤー
9a、9b 裏面電極
10 ダイボンディング材
21 ガラスレンズ
22 接着剤
23 突起
2 ガラス基体
3 貫通孔
4a、4b 貫通電極
5 窪み
6 LED素子
7 封止剤
8 ワイヤー
9a、9b 裏面電極
10 ダイボンディング材
21 ガラスレンズ
22 接着剤
23 突起
Claims (12)
- 表面に、窪みを形成するための突起が一体的に形成されたガラス基体と、
前記窪みの表面に設けられた貫通孔に導電材料が充填されてなる貫通電極と、
前記窪みに収納され、前記貫通電極の上に実装された発光素子と、
前記発光素子を封止するために前記窪みに供給された封止剤と、を備え、
前記ガラス基体が、前記発光素子から発光される光を反射する材料で形成されたことを特徴とする発光デバイス。 - 前記ガラス基体を形成する材料が白色ガラスであることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記窪みを覆うように前記ガラス基体に固定されたガラスレンズを備えることを特徴とする請求項1または2に記載の発光デバイス。
- 前記ガラスレンズが前記突起の頂面に設けられた無機系の接着剤により接着されたことを特徴とする請求項3に記載の発光デバイス。
- 前記ガラスレンズと前記ガラス基体が前記封止剤により接合されたことを特徴とする請求項3に記載の発光デバイス。
- 前記ガラスレンズと前記ガラス基体が、前記突起を用いて嵌合されたことを特徴とする請求項3または4に記載の発光デバイス。
- 前記ガラスレンズの設置面側が凸になっており、前記ガラス基体の突起の頂面と内周面に当接していることを特徴とする請求項6に記載の発光デバイス。
- 前記ガラスレンズの設置面側が凹になっており、前記ガラス基体の突起の頂面と当接していることを特徴とする請求項6に記載の発光デバイス。
- 前記ガラス基体の突起の頂面には、前記ガラスレンズと嵌合するための凸部が形成されたことを特徴とする請求項6に記載の発光デバイス。
- 窪みを形成するための突起が表面に設けられ、前記窪みの表面に貫通孔が形成されたガラス基板を、光を反射する材料を用いて作製する第一工程と、
前記貫通孔に導電材料を設けて貫通電極を形成する第二工程と、
前記貫通電極の上に発光素子を実装する第三工程と、
前記発光素子を覆うように、前記窪みに封止剤を供給する第四工程と、
前記封止剤を硬化させる第五工程を含むことを特徴とする発光デバイスの製造方法。 - 前記突起に接着剤を設ける工程と、
前記ガラス基板の窪みを覆うように前記突起にガラスレンズを設置し、前記接着剤を硬化させてガラス基板と前記ガラスレンズを接合する工程と、を含むことを特徴とする請求項10に記載の発光デバイスの製造方法。 - 前記第四工程において、前記封止剤を前記突起の高さより高くなるように供給し、
前記窪みを覆うように前記ガラス基板にガラスレンズを設置して、前記封止剤を前記ガラス基板の突起と前記ガラスレンズとの間隙まで充填させる工程を備え、
前記第五工程において、前記ガラス基板と前記ガラスレンズが前記封止剤により接合されることを特徴とする請求項10に記載の発光デバイスの製造方法。
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JP (1) | JP2011171693A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013138207A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-11 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージ |
KR20190049152A (ko) * | 2017-11-01 | 2019-05-09 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광 구조물 및 이의 제조방법 |
JP2020053582A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 日亜化学工業株式会社 | 照明装置およびその製造方法 |
-
2010
- 2010-08-06 JP JP2010177594A patent/JP2011171693A/ja not_active Withdrawn
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US8835958B2 (en) | 2011-12-27 | 2014-09-16 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Light emitting diode package with improved optical lens structure |
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