JP2007189225A5 - - Google Patents

Claims (26)

1. チップと、
   前記チップを設けた基板と、
   前記チップの少なくともいずれかの面に設けられた樹脂層と、
   前記チップの前記少なくともいずれかの面に設けられ、前記樹脂層から少なくとも一部が露出する導電性バンプとを備えた発光デバイス。
2. 前記樹脂層が、蛍光物質をさらに有する請求項１に記載の発光デバイス。
3. 前記樹脂層が、前記チップの前記少なくともいずれかの面を均一に覆う請求項１または２に記載の発光デバイス。
4. 前記樹脂層が、前記チップの前記基板と接する面以外の外部面を均一に覆う請求項１または２に記載の発光デバイス。
5. 前記樹脂層の少なくともいずれかの面の高さと、前記導電性バンプの露出している面の高さとが、ほぼ同一である請求項１から４のいずれか一項に記載の発光デバイス。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の発光デバイスと
   前記導電性バンプに接続された金属ワイヤと、
   前記金属ワイヤにより、前記導電性バンプと電気的に接続された電極部が設けられたパッケージ本体とを備えるＬＥＤパッケージ。
7. 前記電極部は、前記パッケージ本体に一体で設けられるリードフレームである請求項６に記載のＬＥＤパッケージ。
8. 前記パッケージ本体は、キャビティを有する樹脂構造物であり、
   前記パッケージ本体は、前記キャビティ内にキャビティ電極を有し、
   前記発光デバイスが、前記キャビティ電極上に設けられた請求項６または７に記載のＬＥＤパッケージ。
9. 前記パッケージ本体が、射出成形された請求項８に記載のＬＥＤパッケージ。
10. 前記パッケージ本体の前記キャビティ内に、前記電極部が設けられている請求項８または９に記載のＬＥＤパッケージ。
11. 前記キャビティの内部面に、前記発光デバイスから発生した光を反射させる反射部を有する請求項８から１０のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージ。
12. 前記キャビティに設けられた透明な樹脂材から成る充填剤と、
    前記パッケージ本体の上部に設けられたレンズとをさらに備える請求項８から１１のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージ。
13. 前記パッケージ本体は、
    前記発光デバイスを設ける金属シャシーと、
    前記発光デバイスを配置する貫通孔を備える貫通孔基板と、を有し、
    前記電極部が前記貫通孔基板の上面にパターン印刷されている請求項６に記載のＬＥＤパッケージ。
14. 前記貫通孔の内部面には、前記発光デバイスから発生した光を反射させる反射部を有する請求項１３に記載のＬＥＤパッケージ。
15. 前記貫通孔に設けられた透明な樹脂材から成る充填剤と、
    前記パッケージ本体の上部に設けられたレンズと、をさらに備える請求項１３または１４に記載のＬＥＤパッケージ。
16. 請求項６から１５のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージを備える液晶ディスプレイ用バックライト。
17. 請求項１６に記載の液晶ディスプレイ用バックライトを備える液晶ディスプレイ。
18. 請求項６から１５のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージを備える照明。
19. チップを基板に設ける段階と、
    チップの、少なくともいずれかの面に導電性バンプを設ける段階と、
    前記チップの前記少なくともいずれかの面に樹脂層を形成する樹脂層形成段階と、
    前記樹脂層を研磨して、前記導電性バンプが前記樹脂層から露出する段階とを含む発光デバイスの製造方法。
20. 前記樹脂層は、蛍光物質をさらに有する請求項１９に記載の発光デバイスの製造方法。
21. 前記樹脂層が、前記チップの前記少なくともいずれかの面を均一に覆う請求項１９または２０に記載の発光デバイスの製造方法。
22. 前記樹脂層が、前記チップの前記基板と接する面以外の外部面を均一に覆う請求項１９または２０に記載の発光デバイスの製造方法。
23. 前記樹脂層形成段階は、
    樹脂をプリンティングする段階と、
    前記樹脂を熱硬化する段階とを含む請求項１９から２２のいずれか一項に記載の発光デバイスの製造方法。
24. 前記基板を、電極部を備えるパッケージ本体に搭載する搭載段階と、
    前記導電性バンプの露出している面と、前記電極部とを金属ワイヤで接続する接続段階とをさらに含む請求項１９から２３のいずれか一項に記載の発光デバイスの製造方法。
25. 前記パッケージ本体を射出成形する段階をさらに含み、
    前記パッケージ本体は開放されたキャビティを有し、
    前記電極部は前記キャビティに設けられ、
    前記基板は、前記キャビティに設けられた電極上に搭載された、請求項２４に記載の発光デバイスの製造方法。
26. 前記パッケージ本体は、
    前記基板を設ける金属シャシーと、
    前記基板を配置する貫通孔を備える貫通孔基板とを有し、
    前記電極部は、貫通孔基板上に形成されている請求項２４に記載の発光デバイスの製造方法。