JP4934944B2

JP4934944B2 - 半導体発光装置の製造方法

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Publication number: JP4934944B2
Application number: JP2003374885A
Authority: JP
Inventors: 嗣久林; 美保大黒
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2003-11-04
Filing date: 2003-11-04
Publication date: 2012-05-23
Anticipated expiration: 2023-11-04
Also published as: JP2005142236A

Description

本発明は、発光装置、特に樹脂によりリード電極が保持されたパッケージに発光素子が収納されてなる発光装置に関する。

近年、小型・薄型化を目的として、表面実装タイプの発光装置がリードタイプの発光装置に代えて多く使用されるようになって来ている。
この面実装タイプの発光装置は、パッケージの内部に発光素子がダイボンディングされた後、封止されることにより構成されている。

特開２００２−２２３００２号公報

しかしながら、パッケージに樹脂を用いた従来の発光装置は、発光装置を製造する過程において、パッケージに加えられる熱によって黄色に変色（黄変）したり、反射率が減少したりするなど、樹脂が劣化して、発光強度（光の外部への取り出し効率）が低下したり発光色が所望の色からずれるという問題があった。さらに、熱可塑性樹脂を用いたパッケージは、黄変にとどまらず、黒色に変色（黒変）することがあり、上記問題が顕著となり、さらに黒変がみられる発光装置は、異物が混入したようにも見え、外観上好ましいといえるものではなかった。

そこで、本発明は発光強度（光の外部への取り出し効率）が高く、色ずれの少ない、上記問題を解決した発光装置を提供することを目的とする。

以上の目的を達成するために、本発明に係る半導体発光装置の製造方法は、凹部を有しリード電極とそのリード電極を保持する樹脂とを含んでなるパッケージと、前記凹部においてダイボンディングされた発光素子と、前記発光素子が少なくとも封止されてなる透光性樹脂とを備えた表面実装タイプの発光装置の製造方法であって、酸化チタン粒子を含む熱可塑性の樹脂を用いてパッケージを作製する工程と、を備えたことを特徴とする。

以上のように構成された本発明に係る発光装置の製造方法は、紫外光がパッケージに照射されることで、前記凹部の側面の反射率を回復させ、かつ熱による樹脂の黄変の回復や黒変の抑制をさせることができ、発光強度（光の外部への取り出し効率）が高く、色ずれの少ない発光装置を提供することができる。また外観上も黒変の抑制された好ましい発光装置を提供することができる。

また、本発明に係る発光装置において、封止樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
また、本発明に係る発光装置において、熱可塑性樹脂は、芳香族ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）、サルホン系樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）、ポリケトン樹脂（ＰＫ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、ＰＢＴ樹脂から選択される少なくとも１つからなることを特徴とする。

また、本発明に係る発光装置において、前記粒子は、酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、ニオブ酸カリウムからなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましく、これにより効果的に劣化した樹脂を回復させることができる。

また、本発明に係る発光装置においては、封止樹脂が形成される前に、紫外光が照射されていることが好ましく、これにより使用状態において発光強度が変化するのが防止できる。

また、本発明に係る発光装置の製造方法は、凹部を有しリード電極とそのリード電極を保持する樹脂とを含んでなるパッケージと、前記凹部にダイボンディングされた発光素子と、前記発光素子が少なくとも封止されてなる透光性樹脂とを備えた発光装置の製造方法であって、
紫外光によって熱による樹脂の劣化を回復させることが可能な粒子を含む熱可塑性の樹脂を用いてパッケージを作製することと、
パッケージの作製後、前記透光性樹脂で少なくとも発光素子を封止する前に、少なくともパッケージの凹部の側面に、紫外光を照射することを特徴とする。

また、本発明に係る発光装置の製造方法は、さらに封止樹脂は熱硬化性樹脂であって、封止樹脂形成時にパッケージを加熱することを特徴とする。

本発明によれば、発光強度（光の外部への取り出し効率）が高く、色ずれの少ない発光装置を提供することができる。また外観上も変色の抑制された好ましい発光装置を提供することができる。

以下、本発明に係る実施の形態の発光装置について説明する。
本実施の形態の発光装置において、パッケージ１は、例えば図１や図２（ａ）に示すように、正のリード電極２１と負のリード電極２２とが成形樹脂１０によって一体成形されて作製される。詳細に説明すると、パッケージ１の上面には、発光素子３０を収納する凹部１４が形成され、その凹部１４の底面には、正のリード電極２１と負のリード電極２２とが互いに分離されてそれぞれの一方の主面が露出するように設けられる。

また、パッケージ１において、正のリード電極２１の他端と負のリード電極２２の他端とは、パッケージ１の端面から突き出すように設けられ、その突き出した部分が図２（ｂ）に示すようにパッケージ１の下面である接合面の内側に折り曲げられて正負の接続端子部が構成される。

以上のように構成されたパッケージ１の凹部１４に、発光素子３０が設けられ、凹部１４内に発光素子３０を覆うように透光性樹脂が充填されて実施の形態の発光装置は構成される。

ここで、特に本実施の形態の発光装置は、パッケージ１を構成する成形樹脂１０が、紫外光の照射を受けることによって樹脂の劣化を回復させることが可能な粒子を含んでおり、製造過程の前記発光装置は前記封止樹脂が形成される前に、紫外光が照射されているいることを特徴とする。
これによって、本実施の形態の発光装置では、製造工程中においてパッケージ１にかかる熱やプラズマ処理等によって劣化した（例えば、熱によって黄変した）成形樹脂１０の表面（特に、凹部１４の傾斜した側面の反射率）を回復させることができ、従来の発光装置に比較して発光出力の高くできる。
特に熱可塑性樹脂で成形されたパッケージは、発光装置の製造工程において、パッケージ表面が黄変するのみならず、黒変が見られる。この黒変は、黄変がさらに進行して起こったものであるかは不明であるが、少なくともパッケージの表面においても角部に多く見られる現象である。

このような黒変の問題を、鋭意検討した結果、本発明の構成とすることで、さらにはパッケージに紫外光を照射することによって、解決するに至った。これについては、なぜ黒変がなくなったかは不明であるが、以下に詳述することにより問題が解決するに至ったと考えられる。

半導体発光装置として用いるパッケージは、市場において、小型化が要求されたり、輝度を高めるために、発光素子からの光を特定の方向に向けるための傾斜された凹部などを設けて、パッケージで光を反射させる機能を設けたりしている。このパッケージに熱可塑性樹脂を用いると、小型化や傾斜された凹部を設けるために、複雑な形状となってしまい、成形した際に樹脂の未反応部分が残ってしまい、その部分に発光装置の製造工程中にかかる熱やプラズマが集中してしまい、樹脂劣化が目立って促進してしまうことがわかった。

図３は、本発明の発光装置について、パッケージの側面を光学顕微鏡で観察した図であり、パッケージの角部から黒変が広がっていることがわかる（図３の円で囲んだ箇所）。このような黒変は発光素子に対向するパッケージの凹部傾斜面にも見られた。本実施の形態に用いた熱可塑性樹脂は、ポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）である。

さらにこの黒変した個所をＦＴ−ＩＲ（フーリエ変換赤外分光光度計：〔本体〕Nexus 870・〔顕微〕Continuμm ニコレー・ジャパン製）を用いて有機物の同定、定量分析を行ったところ、図４の結果が得られた。図４のＡは黒変個所の分析結果で図４のＢが黒変のない個所の分析結果である。これを比較すると、いずれもポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）特有の吸収スペクトルが現れたが、黒変個所では、−ＮＨによる吸収が小さく、さらにブロードなスペクトルであり、−ＮＨ２の存在が確認された。本実施の形態で分析したパッケージはポリアミドであり、アミド結合（−ＣＯＮＨ−）を有する。ジアミン基（Ｈ２Ｎ−Ｒ1−ＮＨ２）とジカルボン酸（ＨＯＯＣ−Ｒ2−ＣＯＯＨ）の縮重合により樹脂となる。しかしながら成形時に未反応となった部分はアミノ基とカルボキシル基とが縮重合せず共存した状態となっている。つまり重合原料である-ＮＨ２が存在する。熱可塑性樹脂としては未反応な部分が存在していることを意味する。

パッケージの黄変や黒変の問題は、成形時には変色がみられないパッケージであっても、発光素子をダイボンドし、封止樹脂を形成し、半導体発光装置を完成させたときには、黒変が見られ、半導体発光装置の製造工程中に発生していることがおおい。つまり、発光素子をダイボンドする際や、汚染物除去などを目的としたプラズマ処理、さらには封止樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合に、それぞれの工程でパッケージが加熱される。パッケージとして熱可塑性樹脂を用いた本発明において、この熱可塑性樹脂に存在する樹脂の未反応部に熱が集中してしまうため、未反応部から樹脂の劣化が促進されてしまい、黄変だけでなく黒変してしまうものと考察される。これは本発明に示すような発光装置の作製において、長時間ある一定の温度で保持された状態となったり、加熱の工程後に冷却され、さらに異なる温度で加熱されたり、プラズマ照射が行われたりする複雑な熱サイクルを経ることで黄変や黒変が起こっていることも考察される。

そこで本発明のように、紫外光によって熱による樹脂の劣化を回復させることが可能な粒子を含む熱可塑性樹脂を用いることで、樹脂の劣化が回復され、さらには黒変を抑制できる。また、この黒変は、黄変がさらに進行して起こったものであるかは不明であるが、本発明の構成において、少なくとも黄変となる樹脂劣化の回復が行われたパッケージは、黒変が抑制される。

本発明において、紫外光は、別途紫外線照射装置を用いて、適切な工程で行う。適切な工程とは、製造工程中でパッケージに熱がかかるダイボンディング工程を経た後であれば、いずれの時点で行っても良い。パッケージが加熱される工程後に行うことであり、さらに好ましくは封止樹脂で少なくとも発光素子を封止する工程前である。その工程は、例えばダイボンディング樹脂で発光素子をダイボンディングした後の工程、発光素子をワイヤボンディングする工程、プラズマ照射する工程がある。紫外線照射は、すべてのパッケージが加熱される工程後に行ってもよいし、いずれかの工程後に行ってもよいが、少なくともパッケージを成形後、最初にパッケージが加熱される工程後に行うことが好ましい。また、封止樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合、樹脂によっては紫外線照射により樹脂が劣化してしまうので、封止樹脂を形成前に行うことも好ましい。この材料としては例えばエポキシが挙げられる。また劣化しにくい材料としては例えばシリコーンが挙げられる。さらには、発光素子のダイボンディング前に行うことでも黄変が抑制および黒変が抑制される。用いる紫外線照射としては、少なくとも４００ｎｍ以下に光強度を有する照射を用いればよく、このましくは４００ｎｍ以下で紫外線領域に最も強い光強度を有する照射を行うことが好ましい。

また、本発明において、紫外光の照射を受けることによって樹脂の劣化を回復させることが可能な粒子（劣化樹脂回復粒子）の具体例としては、酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、ニオブ酸カリウム等が挙げられ、その中で特に好ましいものは、酸化チタンである。

また、劣化樹脂回復粒子としては、ルテニウム、クロムからなる群から選択される一種又はその両方を用いることができる。

本発明において、劣化樹脂回復粒子として最も好ましいものは、酸化チタンであることを説明したが、酸化チタンの結晶構造には、低温型のアナターゼ型、正方晶系に属する高温型のルチル型、および斜方晶系のブルッカイト型の３種類ある。本発明においては、いずれの結晶構造のものを用いてもよく、本発明に関して言えばそれぞれ以下のような特徴がある。

ａ）アナターゼ型酸化チタン（結晶系：低温安定型正方晶系）
酸化チタンの吸収光は紫外領域であり、酸化チタンの吸収光スペクトルと、青色窒化物半導体発光素子が発光する光のスペクトルの重なりは非常に少ない。しかしながら、アナターゼ型酸化チタンは光活性が高いため、スペクトルの重なりが少ないために吸収される光が微量であっても、その微量の光量を効率良く利用し表面に存在する樹脂の劣化黄色変化部を回復させることができる。

ｂ）ルチル（金紅石）型酸化チタン（結晶系：高温安定型正方晶系）
ルチル型酸化チタンは、高温下において非常に安定であるため、デバイス作製工程等にて高温環境にさらされていても性能を維持することができる。また、ルチル型酸化チタンは、比較的近紫外領域の光を効率良く吸収することができることから、窒化物半導体発光素子の青色光をアナターゼ型酸化チタンより多く吸収できる。

ｃ）ブルッカイト（板チタン石）型酸化チタン（結晶系：中温度安定型斜方晶系）
結晶系が斜方晶系であるために、パッケージ内部下方に配置した発光素子からの光を効率良く吸収することができる。

また、本発明において、成形樹脂としては、熱や製造工程中のプラズマ処理などによって、表面の反射率の低下及び／又は変色などが発生する種々の樹脂を用いることができ、具体的には熱可塑性樹脂を用いる。熱可塑性樹脂として特には、芳香族ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）、サルホン系樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）、ポリケトン樹脂（ＰＫ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、ＰＢＴ樹脂から選択される少なくとも１つを用いた場合に顕著な効果が得られる。

成形樹脂における劣化樹脂回復粒子の好ましい含有量は、５ｗｔ％〜５０ｗｔ％、好ましくは１０ｗｔ％〜３０ｗｔ％、さらに好ましくは、１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％の範囲である。含有量が５０ｗｔ％を超えると、液体状態での樹脂の流動性が著しく低下するため成形が難しくなり、パッケージ構造が複雑となった場合の成形、小型化への対応が困難となる。

発光素子とパッケージとの接着３５は熱硬化性樹脂などによって行うことができる。具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂やイミド樹脂などが挙げられる。また、発光素子を配置固定させると共にパッケージ内のリード電極と電気的に接続させるためにはＡｇペースト、カーボンペースト、ＩＴＯペースト、金属バンプ等が好適に用いられる。

封止樹脂４０としては、各種樹脂を用いて形成されることができ、具体的材料としては、主としてエポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性および透光性に優れた熱硬化性樹脂や硝子などが好適に用いられる。なお、本明細書中における熱硬化性樹脂とは、加圧下もしくは常圧下で加熱すると固化するプラスチックをいう。熱硬化性樹脂は、いったん固化すると最初の性質を損うことなく再溶融、または再成形できない。このような熱硬化性樹脂として、たとえばエポキシ系、メラミン系、フェノール系、尿素系の樹脂が挙げられる。このような封止樹脂の材料は、封止樹脂４０の材料として使用する熱硬化性樹脂の硬化温度（本明細書中における「熱硬化性樹脂の硬化温度」とは固形状の熱硬化性樹脂材料が液状化しさらに一定の時間経過後、固化を完了する温度をいう）のもとで、封止空間に注入形成される。このとき、パッケージの熱可塑性樹脂は鋼鉄製の金型より軟化しているため、パッケージは、金型に対して極めて密着し、流し込まれる液状の熱硬化性樹脂は、金型とパッケージとの密着部分から漏れ出すことはない。また封止樹脂としては、ガラスを用いることもできる。また金型を用いないで封止樹脂を形成する方法としてポッティングがあり、ポッティングを用いても形成できる。ポッティングを用いる場合は、まず常温で液状の封止樹脂材料をポッティングし、その後電気炉にて熱硬化温度で一定時間保持することで形成される。

また本発明の発光装置は、封止樹脂に拡散剤を含有させることによって発光素子からの指向性を緩和させ視野角を増やすこともできる。また、各種着色剤を含有させることができる。また、半導体素子に出入りする光の配光性、集光性等を考慮して様々な大きさの凸レンズ形状、凹レンズ形状等に成型することも可能である。さらに、発光装置に対して所定方向への配光性を向上させることを目的として、モールド部材を発光方向から見たときの縦断面形状が楕円形であるようにレンズ成型することも可能である。

また本発明の発光装置は、発光素子から出光する光を波長変換して所望の発光色を得るために蛍光体を使用することも可能である。このような蛍光体は、モールド部材中に含有させたり、あるいは発光素子の表面上に透光性無機部材等の結着剤により固着される。蛍光体を用いることで、さまざまな発光色が発光可能な発光装置を得ることができる。

また、本発明において、劣化樹脂回復粒子には、分光増感色素が担持されていることが好ましい。本発明に使用可能な分光増感色素としては、４００ｎｍ以上の可視光領域に吸収を有する金属錯体や有機色素を用いることができる。金属錯体としては、銅フタロシアニン等の金属フタロシアニンや特表平５−５０４０２３号に記載のルテニウム、オスミウム及び鉄の錯体が挙げられる。有機色素としては、シアニン系色素、メロシアニン系色素、アントラキノン系色素、アゾ系色素、キナクドリン系色素、メタルフリーフタロシアニン系色素等が挙げられる。

上記の分光増感色素の中で、具体的には、赤色を吸収する色素としてジアミノアントラキノニル＆ジバビルツルイソインドリン、緑色を吸収する色素としてナノブロム−トリクロロ銅フタロシアニン＆ジバビルツルイソインドリン、青色を吸収する色素として銅フタロシアニン、そしてルテニウム錯体を好適に使用できる。

ここで、ルテニウム錯体は、可視光全域に亘り吸収を有しているので、白色発光の可能な、ＲＧＢ（赤色、緑色、青色）を発光する各発光チップを近接して配置した発光装置あるいは青色発光チップと蛍光体とを組合せた発光装置に好適に使用できる。ルテニウム錯体の具体例としては、Ｒｕ（２，２′−ｂｉｐｙｒｉｄｉｎｅ−４，４′−ｄｉｃａｒｂｏｘｙｌ）２（ＳＣＮ）２を挙げることができる。

分光増感色素を劣化樹脂回復粒子に担持させるには、分光増感色素を溶解した溶液に劣化樹脂回復粒子を浸漬し、好ましくは加温して、劣化樹脂回復粒子に分光増感色素を吸着させることにより行うことができる。分光増感色素を吸着させた劣化樹脂回復粒子は、溶液から分離後、洗浄し、乾燥して用いることができる。

また、分光増感色素とは、光を吸収することにより励起電子を隣接する粒子へ放出する機能を有する色素であって、劣化樹脂回復粒子に分光増感色素が担持されることによってより効果的に劣化した樹脂を回復させることができる。

次に、本実施の形態の発光装置の製造方法について説明する。
本製造方法では、まず、例えば、０．１５ｍｍ厚の鉄入り銅からなる長尺金属板をプレスによる打ち抜き加工により各パッケージの正負のリード電極となる複数の部分を形成し、Ａｇメッキ加工を施した後、成形金型内にセットして、射出成形により各パッケージに対応する部分にそれぞれ成形樹脂部１０を形成する。
ここで、成形樹脂には、劣化樹脂回復粒子を所定の量だけ含有させて成形する。

次に、図２（ａ）（ｂ）に示すように、凹部１４の底面に露出した負のリード電極２２上に、発光素子３０をダイボンディング樹脂を介して設け、そのダイボンディング樹脂を１７０℃で１．５時間、１５０℃で１．５時間の二段階で硬化させる。

ダイボンディング樹脂を硬化させた後、発光素子のｎ電極３３と負のリード電極２２とをワイヤボンディングにより接続し、ｐ電極３４と正のリード電極２１とをワイヤボンディングにより接続する。
そして、凹部１４に、発光素子３０を覆うように透光性樹脂４１を充填して硬化させた後、個々の素子に分離する。

尚、分離後、パッケージ１の端面から突き出した正のリード電極２１と負のリード電極２２とは、図１（ｂ）に示すようにパッケージ１の接合面の内側に折り曲げられ、Ｊ−ベンド（Ｂｅｎｄ）型の正負の接続端子部が構成される。

ここで、発光素子３０は、青色の発光が可能な窒化ガリウム系化合物半導体発光素子であり、該発光素子は、例えばサファイア基板３１上にｎ型層、活性層及びｐ型層を含む窒化物半導体層３２が形成され、活性層及びｐ型層の一部を除去して露出させたｎ型層の上にｎ電極３３が形成され、ｐ型層の上にｐ電極３４が形成されてなる。

以上のようにして作製された発光装置のパッケージに、紫外光が照射されたパッケージを用いることで、劣化した樹脂の表面が回復され、また黒変が抑制される発光装置が得られる。紫外線照射は特にパッケージの凹部側面に照射することで、発光素子からの光が凹部側面で反射される際に、反射率のよいパッケージとなり、発光効率の高い発光装置を得ることができる。

本発明の実施の形態では図２（ｂ）に示すような断面であって、同一面側にｐ電極３４とｎ電極３３が設けられ、電極面が発光方向となる発光素子３０を実装したものであるが、発光素子の実装形態としては、これに限るものでなく、図５に示すようなサファイア基板がなく、一方の主面にｎ電極が、他方の主面にｐ電極が設けられた発光素子３０を発光方向に設けられた電極が一方のリード電極２２にワイヤボンディングされ、他方の電極が他方のリード電極２１にボンディングされるように実装されていてもよい。また図６に示すような同一面側にｐ電極３４とｎ電極３３が設けられ、電極面が発光方向となる発光素子３０を電極面が発光方向と反対側の実装面にくるように設けられていてもよい。これら他の実装形態において、発光素子の電極とリード電極との接続には共晶バンプ３５を用いることが好ましい。図６に限るものではないが、封止樹脂４０をレンズ状に設けてもよい。さらに、発光装置にツェナーダオイオードなどの保護素子や受光素子を設けてもよい。

また、パッケージの黄色変色からの回復、黒変の抑制を確認するために、以下の検討を行った。
具体的には、成形樹脂と同じ材質で同じ量の劣化樹脂回復粒子（酸化チタン粒子）を含む樹脂片を、２００℃で２時間で変色させた樹脂サンプルをそれぞれ準備し、ピーク波長が２５４ｎｍで半値幅が３０ｎｍの紫外線を照射したところ、反射率が、黄変した状態から比較して１０パーセント程度の向上が見られた。また黒変も見られなかった。

紫外線の照射時間については、ピーク波長が２５４ｎｍで半値幅が３０ｎｍの紫外線で、出力１０．９ｍＷ／ｃｍ^２において、６０分までは黄変による劣化の回復、黒変の抑制の効果がみられ、時間をかけるほど効果が大きく、パッケージの反射率も向上するが、６０分を超えると顕著な効果は見られなかった。
また本発明の製造方法において、製造工程中にパッケージの受ける熱は、２００℃以下に設定することが好ましい。

変形例．
以上の実施の形態では、半導体発光装置の製造工程中に外部からの紫外光を照射することで説明したが、この紫外光照射は、発光素子自体からの発光により行われるものであってもよい。この場合、発光素子としては、４００ｎｍ以下の紫外領域に光強度を有する素子であればよく、好ましくは４００ｎｍ以下に発光ピークを有する発光素子や、青色の発光が可能な発光素子であって、発光ピークから短波長領域にかけての裾野が４００ｎｍ以下にかかるものであればよい。緑色の発光が可能な発光素子においても同様である。

本発明は、少なくとも熱可塑性樹脂を含むパッケージに発光素子が実装された発光装置であれば、種種の形状の発光装置に利用することができる。さらには発光素子に限らず、熱可塑性樹脂を含むパッケージに受光素子が実装された装置などにも適用することができる。

本発明に係る実施の形態の発光装置の斜視図である。（ａ）は、パッケージの凹部１４に発光素子を設け、その凹部１４に透光性樹脂を充填した後の実施の形態の発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線についての断面図である。本発明の発光装置について、パッケージの側面を光学顕微鏡で観察したときの図である。本発明の発光装置を説明するためのＩＲスペクトルを示す図。本発明に係る他の実施形態を示す模式的断面図。本発明に係る他の実施形態を示す模式的断面図。

符号の説明

１…パッケージ、
１０…成形樹脂、
１４…凹部、
２１…正のリード電極、
２２…負のリード電極、
３０…発光素子。

Claims

凹部を有しリード電極とそのリード電極を保持する樹脂とを含んでなるパッケージと、前記凹部にダイボンディングされた発光素子と、前記発光素子が少なくとも封止されてなる透光性樹脂とを備えた表面実装タイプの発光装置の製造方法であって、
酸化チタン粒子を含む熱可塑性の樹脂を用いてパッケージを作製する工程と、
前記透光性樹脂で発光素子を封止する前に、少なくともパッケージの凹部の側面に、紫外光を照射する工程と、を備えたことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
前記封止樹脂は熱硬化性樹脂であって、封止樹脂形成時に前記パッケージを加熱することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置の製造方法。
前記熱可塑性樹脂は、芳香族ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）、サルホン系樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）、ポリケトン樹脂（ＰＫ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、ＰＢＴ樹脂から選択される少なくとも１つからなることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体発光装置の製造方法。
前記粒子の含有量は、５ｗｔ％〜５０ｗｔ％である請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体発光装置の製造方法。