JP2002211030A - Ｌｅｄプリントヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発光領域以外からの光の侵入がなく、また発
光スポット直径が広がることにより、画像品質が低下す
ることがないＬＥＤプリントヘッドを提供する。 【構成】 ＬＥＤアレイチップ１のそれぞれの発光部分
２に近接して、回転楕円体形状のマイクロミラー４が多
数配列したマイクロミラーアレイ３を配置する。個々の
マイクロミラー４は、内部が空洞の回転楕円体の長軸方
向の両端部を面で切り落とした形状で、その面は焦点Ｆ
ａ，Ｆｂまたはその近傍を含む。マイクロミラー４の焦
点Ｆａが発光部分２とほぼ一致するので、ＬＥＤアレイ
チップ１の発光スポットの直径は大きくなることはな
く、ＬＥＤアレイチップ１の発光領域以外の部分からの
不要な発光や、不要な反射光が遮られ、画像品質が低下
することがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真複写装
置、電子写真プリンタ等の作像エンジンに用いられるＬ
ＥＤ（light emitting diode）プリントヘッド及びそ
の製造方法に関し、さらに詳しくは、回転楕円体マイク
ロミラーを多数配置したマイクロミラーアレイを備え、
発光部分以外からの異常光や他の位置での反射光が迷光
となり画像品質を低下させることのないＬＥＤプリント
ヘッド及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＥＤアレイを光源としたＬＥＤプリン
トヘッドからなる光書き込み装置は、電子写真装置の小
型化に効果が大きいため、種々の装置が開発され使用さ
れている。このような装置に使用されるＬＥＤアレイ素
子の１例が、特開平６−１２５１１４号公報に開示され
ている。特開平６−１２５１１４号公報に開示されたよ
うなＬＥＤアレイ素子を用いた光書き込み装置において
は、発光部以外から放射される光が迷光となり画像の品
質を低下させるという問題が生じる場合があった。従来
のＬＥＤアレイを光源として用いる光書き込み装置は、
４００ｄｐｉ程度の比較的低い解像度の装置がほとんど
であったので、このような迷光の影響はあまり問題とな
らなかったが、近年は６００ｄｐｉ等の高解像度の装置
が実現されるようになり、画像品質を低下させる原因と
して無視できなくなっている。

【０００３】図２は、従来の光書き込み装置の概略構成
を示す図である。ＬＥＤチップ２１は、図示しないドラ
イバＩＣ等とともに基板２４上に実装され、ＬＥＤチッ
プ２１上のボンディングパッド２２からボンディングワ
イヤ２５により電流が供給される。等倍結像素子２６
は、多くの場合屈折率分布ファイバを用いたレンズアレ
イが用いられる。このような光書き込み装置では、ＬＥ
Ｄチップ２１の本来の発光領域２３以外から等倍結像素
子２６に入射する光が存在し、これが画像品質を低下さ
せることがあった。例えば、図２に点線で示したよう
に、ＬＥＤチップ２１の発光領域２３からの光がボンデ
ィングワイヤ２５等により反射され等倍結像素子２６に
入射し、感光体２７上に不要なスポットを生じたり迷光
となって画像の解像度を低下させることが避けられなか
った。また、ＬＥＤチップ２１の本来発光すべきでない
領域が、作成時のプロセスの異常などにより発光してし
まう場合があり、このような光も画像品質を低下させる
原因となっている。

【０００４】ＬＥＤ発光部以外の領域からの光により画
像品質が低下することを防ぐ方法として、特開平４−１
７９５５８号公報にはＬＥＤアレイ発光部以外の領域を
遮光効果塗料で覆う方法が開示されている。この方法を
ボンディング部にも適用して、この部位での反射光をも
減じることができる。しかし、遮光性塗料の表面でも若
干の反射率は有しているので、反射光を完全に無くすこ
とはできず、新たに遮光性塗料での反射光が迷光とな
る。遮光性塗料表面での若干の反射は、従来ＬＥＤアレ
イの解像度が小さい場合には全く問題とならなかった
が、近年の高解像度の光書き込み装置では微弱な迷光で
も無視できない影響を及ぼし画像品質を低下させるた
め、遮光性塗料により反射光の防止を図る方法の効果は
不十分である。

【０００５】特開平９−１８６３６７号公報，特開平０
６−０９１９３４号公報にも同様の技術が開示されてい
るが、前記従来例と同様の問題がある。また、従来例の
方法では発光部分からの放射光が側面部分から放射され
るような素子についてはその大部分が光素子手段により
遮られてしまうため、書込み光として有効に利用される
光の割合が減少し、書込み速度の低下等を余儀なくされ
るという問題がある。

【０００６】また、ＬＥＤアレイの発光領域の近傍に、
各々のマイクロミラーが円錐形状であるマイクロミラー
アレイを設け、側面からの射出光を偏向し、書込み光と
して有効に作用させるようにしたものもあるが、この場
合、円錐形状のマイクロミラーにより、等価的に発光ス
ポットの直径が大きくなってしまう。高分解能の光書込
みを行ないたい場合等は、より小さな発光スポットの方
が有利であるので、そのような場合にはこの方法は適さ
ない場合があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術が有している問題点に鑑み、発光領域以外からの光が
画像品質を低下させることのないＬＥＤプリントヘッド
の実現を可能とする構造を提供することである。また、
発光スポット直径が広がらないＬＥＤプリントヘッドの
構造とその製造方法を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するためになされたものであって、その第１の技術手
段は、複数の発光部分が配列されたＬＥＤアレイを光源
とするＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記ＬＥＤアレ
イの発光部分の近傍に、前記発光部分の各々のＬＥＤに
対応して、回転楕円体の一部を切出し、内面に反射層が
形成されたマイクロミラーが配列されたマイクロミラー
アレイを備えたことを特徴とする。

【０００９】第２の技術手段は、第１の技術手段のＬＥ
Ｄプリントヘッドにおいて、前記マイクロミラーは、回
転楕円体の長軸方向の両端部を長軸に垂直な面で切り落
とした形状であり、ＬＥＤの主な発光領域と、一方の開
口部である光射出部とが、前記回転楕円体の２つの焦点
あるいはその近傍に配置されていることを特徴とする。

【００１０】第３の技術手段は、第２の技術手段のＬＥ
Ｄプリントヘッドにおいて、前記ＬＥＤの発光部分はメ
サ形状に加工された突起部分に形成され、主な発光部分
は前記メサ形状の側面にあり、前記発光部分から放射さ
れる光の主要な放射方向は前記メサ形状の側面に略垂直
な方向にあることを特徴とする。

【００１１】第４の技術手段は、第１〜３の技術手段の
ＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記マイクロミラーの
内面に形成される反射層は、アルミニウム，チタン，
金，銀，タングステン，ニッケル，クロムより選択され
た材料の薄膜、またはこれらの合金の薄膜、もしくはこ
れらの薄膜の積層体よりなることを特徴とする。

【００１２】第５の技術手段は、第１〜４の技術手段の
ＬＥＤプリントヘッド製造方法において、前記回転楕円
体をその中央で長軸に垂直な面で２分した形状を基板表
面から彫り込んで、前記マイクロミラーの上半部または
下半部をなす形状が複数配列された半マイクロミラーア
レイ基板を作成する工程と、前記半マイクロミラーアレ
イ基板をＬＥＤチップアレイ表面に固定する工程と、前
記ＬＥＤチップアレイ表面に固定された前記半マイクロ
ミラーアレイ基板上に他の半マイクロミラーアレイ基板
を固定する工程とからなることを特徴とする。

【００１３】第６の技術手段は、第５の技術手段のＬＥ
Ｄプリントヘッド製造方法において、前記半マイクロミ
ラーアレイ基板同士を接合する工程は、陽極接合または
直接接合によって行われることを特徴とする。

【００１４】第７の技術手段は、第５または第６の技術
手段のＬＥＤプリントヘッド製造方法において、（１）
基板表面に、該基板に近い側から第１のレジスト層、エ
ッチングマスク層、第２のレジスト層が堆積された３層
レジスト層を形成する工程と、（２）前記第２のレジス
ト層に円形開口を形成するフォトリソグラフィ工程と、
（３）前記円形開口を通してこれとほぼ同じ直径の円形
開口を前記エッチングマスク層に設ける工程と、（４）
前記エッチングマスク層を通して前記円形開口とほぼ同
じ直径の円筒形状を前記第１のレジスト層に形成する工
程と、（５）前記エッチングマスク層を除去せずに、該
エッチングマスク層の円形開口から前記第１のレジスト
層を等方的にエッチングすることにより前記第１のレジ
スト層に回転楕円体の部分形状を形成する工程と、
（６）前記第１のレジスト形状をドライエッチングによ
り前記基板に転写する工程により前記半マイクロミラー
アレイを形成することを特徴とする。

【００１５】第８の技術手段は、第７の技術手段のＬＥ
Ｄプリントヘッド製造方法において、前記基板の材質
は、石英ガラスまたはホウ珪酸ガラスであり、前記エッ
チングマスク層はアルミニウム，チタン，クロムより選
択された材料の薄膜であることを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は、本発明による実施例のＬＥＤプリ
ントヘッドの概略構成を示す側断面図である。ＬＥＤプ
リントヘッドは、基板上に多数のＬＥＤを直線状に配列
したＬＥＤアレイチップ１の発光部分２に近接して、基
板に多数のマイクロミラー４が一直線状に形成されたマ
イクロミラーアレイ３を備えており、ＬＥＤアレイチッ
プ１の各々の発光部分と、マイクロミラーアレイ３の各
々のマイクロミラー４とはそれぞれ対応して配置されて
いる。マイクロミラーアレイ３を形成している個々のマ
イクロミラー４は、内部が空洞である回転楕円体形状を
なし、回転楕円体の長軸方向の両端部を長軸に垂直な面
で切り落とした形状で、垂直な面は焦点Ｆａ，Ｆｂを含
むか、または焦点Ｆａ，Ｆｂ近傍の点を含む面である。
個々のマイクロミラー４の内面には反射層が形成されて
おり、ＬＥＤが発光した光が減衰することなくマイクロ
ミラー４の出射口から出射し、さらに等倍結像素子に入
射することができる。

【００１７】そして、このような構成のマイクロミラー
アレイ３を、それぞれのマイクロミラー４の一方の焦点
ＦａがＬＥＤアレイチップ１の発光部分２と一致するか
近傍にあるように配置すると、ＬＥＤアレイチップ１の
それぞれの発光部分２の発光スポットの直径は開口の直
径で制限され、前記従来技術のテーパ形状のマイクロミ
ラーを用いた場合のように発光スポット直径が大きくな
ることはない。また、ＬＥＤアレイチップ１の発光領域
以外の部分からの不要な発光や、不要な反射光が遮られ
るので、画像品質が低下するという問題も解決される。

【００１８】さらに、従来のメサ型の発光部分を備えた
ＬＥＤプリントヘッドは、なるべく上面から光を取り出
そうと工夫していたので、電極の接続抵抗が増加し、素
子の光強度低下を招いていた。本発明の実施例において
は、ＬＥＤの発光部分はメサ形状に加工された突起部分
に形成され、主な発光部分は前記メサ形状の側面にあ
り、前記発光部分から放射される光の主要な放射方向は
前記メサ形状の側面に略垂直な方向にあるようにするこ
とができるので、主な光束が発光部分の側面から放射さ
れる素子においても、それらの光束を有効に光書き込み
に作用させることができる。また、このようにすること
により、メサ形状の発光部分からの光を電極の形成され
た上面から射出させることが不要となり、光をメサ部分
から取り出しやすいので、より光強度の大きいＬＥＤプ
リントヘッドを得ることができる。

【００１９】多数の回転楕円体形状のマイクロミラー４
を一直線状に配列した有するマイクロミラーアレイ３
は、それぞれのマイクロミラー４が同一の基板に複数作
成されたアレイ形状として作成することによって工業的
に量産され低コスト化される。多数の回転楕円体形状の
マイクロミラー４を直線状に配列した構成の回転楕円体
マイクロミラーアレイ３は、回転楕円体の長軸の中央で
長軸に垂直な面で二分割した、半マイクロミラーアレイ
３ａ，３ｂを対向させて重ねることにより作成すること
ができる。ＬＥＤアレイチップ１のＬＥＤ側に位置する
一方の半マイクロミラーアレイ３ａは、発光素子上に紫
外線硬化樹脂により接着する等により適切な間隔を持た
せて、あるいは密着させて実装することができる。この
上に載置する他方の半マイクロミラーアレイ３ｂは、同
様にして紫外線硬化樹脂で接着することもできるが、こ
の部分は接合時に隙間を生じると回転楕円体マイクロミ
ラーの機能を著しく損なうので、接合隙間を生じない方
法を用いて接合する必要がある。その具体的方法として
は、陽極接合または直接接合等の接合方法が適してい
る。個々のマイクロミラー４に付される反射層として
は、アルミニウム，チタン，金，銀，タングステン，ニ
ッケル，クロムより選択された材料またはこれらの合金
の薄膜もしくはこれらの積層体よりなる膜が適してい
る。

【００２０】半マイクロミラーアレイ３ａ，３ｂを形成
する半マイクロミラーアレイ基板は、一般的な光学部品
加工方法により作成することも不可能ではないが、１２
００ｄｐｉの解像度のプリントヘッドを例にすると、そ
のマイクロミラーの直径は２０μｍとなるので、極めて
困難である。これを解決する方法として、基板材料をド
ライエッチングにより形状加工する製造方法が適してい
る。この製造方法によれば、マイクロミラー４の直径が
２０μｍ程度の微小なものであっても、高精度に回転楕
円体形状とすることができる。ドライエッチングによる
製造方法における基板材料としては、石英ガラス、もし
くはホウ珪酸ガラスが適している。また、この製造方法
で用いるエッチングマスク層は、アルミニウム，チタ
ン，クロムより選択された材料の薄膜であると、エッチ
ング中に侵されることがないので、高精度な形状を得る
ことができる。

【００２１】以下、本発明の実施例で用いる回転楕円体
マイクロミラーアレイ３を形成する方法及びマイクロミ
ラーアレイ３を備えたＬＥＤプリントヘッドの組立方法
について説明する。 （実施例１）図１は、前記したように回転楕円体マイク
ロミラーアレイ３を備えたＬＥＤプリントヘッドの概略
の構成を示すものであるが、以下の説明においては、解
像度が６００ｄｐｉのＬＥＤプリントヘッドに用いる回
転楕円体マイクロミラーアレイ３を形成する場合の一連
の工程を例としている。

【００２２】まず、石英ガラス基板を厚さ４０μｍに研
磨し、平坦度のよいガラス板に熱可塑性樹脂により張り
付け、石英ガラス上にフォトレジストを塗布する。フォ
トレジストには東京応化（株）製のＯＦＰＲ８６００を
使用し、厚さ１０μｍとなるようにスピンコート法によ
り塗布する。

【００２３】このフォトレジストをプリベークした後、
常温でアルミニウムを１μｍの厚さ蒸着する。この上に
フォトレジスト（東京応化（株）製のＯＦＰＲ８６０
０）を１μｍの厚さに塗布し、２０μｍの直径を有する
円形の開口が４０μｍピッチ（６００ｄｐｉ）で直線状
に配列されたパターンを焼き付け、通常の現像、リンス
工程を施して苛性カリ溶液によりアルミニウムをエッチ
ングした。

【００２４】次に、アルミニウム膜をマスクとして初め
にコートしたレジスト膜をドライエッチングすることに
より、レジスト膜に２０μｍの直径の円筒形状を基板面
まで貫通して形成する。

【００２５】次に、アルミニウム膜を除去しない状態
で、フォトレジスト膜を加熱により軟化させる。その
際、アルミニウム膜を除去しない状態としていることに
より、レジスト膜の上部はアルミニウム膜に設けられた
開口部の大きさに規定され、一方、フォトレジスト膜の
円筒形状の側面及び底面はレジスト材料が軟化し、その
表面張力により変形して断面が曲面となるので、回転楕
円体形状の半分の形状が作製される。加熱温度と、加熱
時間を調節することにより、最終的に作製される形状が
回転楕円体の半分の形状となる。次に、アルミニウム膜
を苛性カリ溶液でエッチングして除去する。

【００２６】次に、回転楕円体形状の形成されたレジス
ト膜をエッチングマスクとして、ガラス基板をドライエ
ッチングし、レジスト膜の形状をガラス基板に彫り写
す。

【００２７】次に、基体となるガラス板に貼り付けたま
まの状態でエッチングマスクを除去し、真空蒸着装置に
より石英ガラス基板に金を７０００Åの厚さに蒸着す
る。

【００２８】この後、ガラス板を加熱して石英ガラス基
板を取り外し、有機溶剤により洗浄して貼り付けのため
に用いた熱可塑性樹脂を除去し、半マイクロミラーアレ
イを完成する。

【００２９】次に、回転楕円体マイクロミラーアレイ３
を備えた、図１に示す構造を有するＬＥＤプリントヘッ
ド、すなわち光書き込み装置を製作する。図示しない等
倍結像素子は日本板硝子株式会社製のＳＬＡ１２Ｄを用
いる。半導体発光素子（ＬＥＤ）は、シリコンウエハ上
にガリウム砒素結晶層をヘテロエピタキシャル法により
成長し、この層に亜鉛を拡散してＰＮ接合を形成し、こ
のガリウム砒素層を塩素ガスによるドライエッチングに
より１０μｍ×１０μｍの角柱形状が４０μｍピッチで
直線状に配列（６００ｄｐｉ）されたアレイ形状にパタ
ーニングし、発光層領域としたものを用いる。

【００３０】次に、半導体発光素子全面に絶縁膜として
酸化シリコン膜を５０００Å堆積し、コンタクトホール
を形成して発光層領域にアルミニウムにより配線を施
し、ボンディングパッドを形成した。ＬＥＤ発光領域を
中心として両側に配線を引き出し、発光層領域より概ね
３００μｍ離れた位置にボンディングパッドを配置し、
ドライバ集積回路のボンディングパッドとの間をボンデ
ィングワイヤで接続する。ワイヤボンディングは１８μ
ｍの金ワイヤを使用する。

【００３１】次に、前記したようにして製作した半マイ
クロミラーアレイ３ａを紫外線硬化樹脂により接着し、
もう一方の半マイクロミラーアレイ３ｂをその上に紫外
線硬化樹脂により接着する。

【００３２】比較のために、上記と同じ半導体発光素子
の発光領域以外の部位を黒色の遮光性塗料で覆った半導
体発光素子を作成し、これを使用したＬＥＤプリントヘ
ッド（光書き込み装置）を製作した。

【００３３】本発明のＬＥＤプリントヘッド（光書き込
み装置）、及び上記比較のために製作したＬＥＤプリン
トヘッド（光書き込み装置）を用いて電子写真感光体
（ＯＰＣ）上に潜像を形成し、トナーを付着させてその
画像品質を評価した。評価は発光領域の形状が良好に転
写され不要なパターンを生じていないものを適とし、発
光領域の形状が著しく変形するか不要なパターンが生じ
ている場合を不適とした。また、評価は、製造直後と長
期間使用後の状況を再現するため、温度サイクルの耐環
境試験を経たものの双方について行った。画像評価結果
を表１に示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】遮光性塗料を塗布した比較例のＬＥＤプリ
ントヘッドでは、半導体発光素子表面の若干の反射によ
り画像品質の低下が製造直後から見られたが、本発明の
実施例のＬＥＤプリントヘッドでは不要な照射光による
異常は見られなかった。ボンディングワイヤからの反射
光や発光領域以外からの不要な光による画像品質の低下
がない光書き込み装置が製造でき、長期間の使用後にも
その性能が保持されることが確かめられた。また、本発
明の実施例のＬＥＤプリントヘッドは露光光量の低下が
ないので、遮光した場合に比べて速い速度で画像を書き
込むことができ、スポット径が増大して解像度が低下す
ることもなかった。

【００３６】（実施例２）ＬＥＤアレイチップ１側に配
置されるる半マイクロミラーアレイ３ａには、反射層の
上にアルカリ元素を含むガラス膜をスパッタリングで堆
積し、その上に設置される半マイクロミラーアレイ３ｂ
には反射層の上にシリコンをスパッタリングで堆積し
て、これらの接着を半マイクロミラーアレイ３ａ，３ｂ
間に電圧を印可することにより接合する陽極接合法によ
り行なった。この際、４００℃に加熱したが、ＬＥＤチ
ップはこの加熱温度に耐えられないので、予め２つの半
マイクロミラーアレイ基板を陽極接合法で張り合わせた
後、これを紫外線硬化樹脂でＬＥＤチップに装荷した。
これ以外は、実施例１と同様の工程により作成した。こ
のようにして形成されたＬＥＤプリントヘッドは、実施
例１のＬＥＤプリントヘッドに比べて光量が増加した。
実施例１のＬＥＤプリントヘッドでは半マイクロミラー
アレイ３ａ，３ｂの接合部分で若干の光量の損失があっ
たが、実施例２のマイクロミラーアレイではほとんど損
失がないためと考えられる。

【００３７】

【発明の効果】本発明の請求項１のＬＥＤプリントヘッ
ドによれば、発光部分以外からの異常光や他の位置での
反射光が迷光となり画像品質を低下させることのない光
書込みが可能になる。

【００３８】請求項２の発明によれば、回転楕円体の焦
点に発光部分があり、もう一つの焦点に光射出部がある
ことにより、光射出部の焦点に仮想の発光部分が形成さ
れ、発光光量が有効に活用される。

【００３９】請求項３の発明によれば、メサ形状の発光
部分からの光を電極の形成された上面から射出させるこ
とが不要となり、光をメサ部分から取り出しやすいの
で、より光強度の大きいＬＥＤプリントヘッドを得るこ
とができる。

【００４０】請求項４の発明によれば、回転楕円体マイ
クロミラーの反射率が高く、また反射率の経時変化が少
ない反射層が提供でき、ＬＥＤプリントヘッドの経時的
な性能低下を防ぐことができる。

【００４１】請求項５の発明によれば、同様の構成の一
対の半マイクロミラーアレイを接合することによって回
転楕円体マイクロミラーアレイを容易に形成することが
でき、またＬＥＤチップアレイ上に回転楕円体マイクロ
ミラーアレイを容易に形成することができる。

【００４２】請求項６の発明によれば、一対の半マイク
ロミラーアレイ同士を陽極接合または直接接合により接
合するので、接合部分に隙間を生じることがなく、マイ
クロミラーの機能を著しく損なうことがない。

【００４３】請求項７の発明によれば、回転楕円体マイ
クロミラーアレイを半導体プロセスを用いた一般的な装
置によって作製することができるので、作製精度が高
く、且つ作製コストを小さくすることができる。

【００４４】請求項８の発明によれば、ドライエッチン
グを行ない易い基板材料を使用することにより、請求項
７の製造方法の実施が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の回転楕円体ミラーアレイを
備えたＬＥＤチップの断面図である。

【図２】 従来のＬＥＤプリントヘッドの概略構成を示
す図である。

【符号の説明】

１…ＬＥＤアレイチップ、２…発光部分、３…マイクロ
ミラーアレイ、３ａ，３ｂ…半マイクロミラーアレイ、
４…マイクロミラー、Ｆａ，Ｆｂ…回転楕円体の焦点。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発光部分が配列されたＬＥＤアレ
   イを光源とするＬＥＤプリントヘッドにおいて、 前記ＬＥＤアレイの発光部分の近傍に、前記発光部分の
   各々のＬＥＤに対応して、回転楕円体の一部を切出し、
   内面に反射層を形成したマイクロミラーが配列されたマ
   イクロミラーアレイを備えたことを特徴とするＬＥＤプ
   リントヘッド。
2. 【請求項２】 前記マイクロミラーは、回転楕円体の長
   軸方向の両端部を長軸に垂直な面で切り落とした形状で
   あり、ＬＥＤの主な発光領域と、一方の開口部である光
   射出部とが、前記回転楕円体の２つの焦点あるいはその
   近傍に配置されていることを特徴とする請求項１記載の
   ＬＥＤプリントヘッド。
3. 【請求項３】 前記ＬＥＤの発光部分はメサ形状に加工
   された突起部分に形成され、主な発光部分は前記メサ形
   状の側面にあり、前記発光部分から放射される光の主要
   な放射方向は前記メサ形状の側面に略垂直な方向にある
   ことを特徴とする請求項２記載のＬＥＤプリントヘッ
   ド。
4. 【請求項４】 前記マイクロミラーの内面に形成される
   反射層は、アルミニウム，チタン，金，銀，タングステ
   ン，ニッケル，クロムより選択された材料の薄膜、また
   はこれらの合金の薄膜、もしくはこれらの薄膜の積層体
   よりなることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載
   のＬＥＤプリントヘッド。
5. 【請求項５】 前記回転楕円体をその中央で長軸に垂直
   な面で２分した形状を基板表面から彫り込んで、前記マ
   イクロミラーの上半部または下半部をなす形状が複数配
   列された半マイクロミラーアレイ基板を作成する工程
   と、 前記半マイクロミラーアレイ基板をＬＥＤチップアレイ
   表面に固定する工程と、 前記ＬＥＤチップアレイ表面に固定された前記半マイク
   ロミラーアレイ基板上に他の半マイクロミラーアレイ基
   板を固定する工程と、からなることを特徴とする請求項
   １乃至４いずれか記載のＬＥＤプリントヘッド製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記半マイクロミラーアレイ基板同士を
   接合する工程は、陽極接合または直接接合によって行わ
   れることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤプリント
   ヘッド製造方法。
7. 【請求項７】 （１）基板表面に、該基板に近い側から
   第１のレジスト層、エッチングマスク層、第２のレジス
   ト層が堆積された３層レジスト層を形成する工程と、
   （２）前記第２のレジスト層に円形開口を形成するフォ
   トリソグラフィ工程と、（３）前記円形開口を通してこ
   れとほぼ同じ直径の円形開口を前記エッチングマスク層
   に設ける工程と、（４）前記エッチングマスク層を通し
   て前記円形開口とほぼ同じ直径の円筒形状を前記第１の
   レジスト層に形成する工程と、（５）前記エッチングマ
   スク層を除去せずに、該エッチングマスク層の円形開口
   から前記第１のレジスト層を等方的にエッチングするこ
   とにより前記第１のレジスト層に回転楕円体の部分形状
   を形成する工程と、（６）前記第１のレジスト形状をド
   ライエッチングにより前記基板に転写する工程と、によ
   り前記半マイクロミラーアレイを形成することを特徴と
   する請求項５または６記載のＬＥＤプリントヘッド製造
   方法。
8. 【請求項８】 前記基板の材質は、石英ガラスまたはホ
   ウ珪酸ガラスであり、前記エッチングマスク層はアルミ
   ニウム，チタン，クロムより選択された材料の薄膜であ
   ることを特徴とする請求項７記載のＬＥＤプリントヘッ
   ド製造方法。