JP2007005735A - 電子部品の封止構造及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】構造が簡単で部品点数が少なく、設置面積を小さくできて電子機器の小型化が図れる電子部品の封止構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１０上に取り付けた発光素子（電子部品）２０−１，２，３を封止樹脂３０−１，２，３によって封止する封止構造である。封止樹脂３０−１，２，３はその外周側面３１が成形面である。外周側面３１は、フレキシブル回路基板１０の表面に対してほぼ垂直な面である。発光素子２０−１，２，３は複数個並列に設置され、さらに各発光素子２０−１，２，３を封止する封止樹脂３０−１，２，３間には封止樹脂３０−１，２，３間を仕切る遮蔽板挿入溝３５が形成されている
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板に取り付けた発光素子等の電子部品を封止樹脂によって封止するのに好適な電子部品の封止構造及びその製造方法に関するものである。

従来、発光素子等のチップ型の電子部品をフレキシブル回路基板等の回路基板上に取り付ける方法として、例えば特許文献１に示すように、コの字型の弾性金属板からなる挟持部材によって電子部品をフレキシブル回路基板に固定（クリップ）する方法等が用いられてきた。しかしながら、電子部品の小型化のため、前記挟持部材による固定は困難になってきており、そのような場合は、電子部品を導電接着材等によって回路基板上に固定し、その固定だけでは強度が弱いので、さらにこの電子部品を樹脂封止することが行われていた。なお導電性接着材を用いるのは、フレキシブル回路基板を構成する基板が熱に弱い材質（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）の場合、半田付けできないからである。

一方従来、異なる色の光を放射する複数個の発光素子を接近して並列に回路基板上に設置し、各発光素子間に遮蔽板を配置することで、各発光素子から発射された光が何れもその真上に設置した化粧ケースの各開口から放射されるように構成したものがある。しかしながら接近して並列に設置した複数個の発光素子をそれぞれ透明な封止樹脂で樹脂封止した場合は、図１２に示すように、フレキシブル回路基板５２０上に取り付けた隣接する発光素子５００，５１０をそれぞれ封止する透明な封止樹脂５０１，５１１同士が接合してしまい、このため一方の発光素子５００から封止樹脂５０１内に入射した光がもう一方の封止樹脂５１１に漏れてしまうという問題が生じる。またポッティングした封止樹脂５０１，５１１はその粘性に応じて、末広がりに広がり、このため発光素子５００，５１０の実質的な設置面積が大きくなってしまい、これら発光素子５００，５１０に隣接して他の電子部品を設置できなくなり、電子機器の小型化を阻害するという問題もあった。なお図１２に示す５４０は発光素子５００，５１０から発射される光の相互の干渉を防止する遮蔽板、５５０はフレキシブル回路基板５２０を補強する補強板である。

上記問題を解決するには、図１３に示す別の従来例のように、フレキシブル回路基板５２０上に取り付けた隣接する発光素子５００，５１０の周囲に発光素子５００，５１０を区画する開口部５３１，５３３を有する不透光性の枠部材５３０を設置し、それぞれの開口部５３１，５３３内に透明な封止樹脂５０１，５１１を充填すれば良い。このように構成すれば、枠部材５３０によって一方の発光素子５００から封止樹脂５０１内に入射した光がもう一方の封止樹脂５１１に漏れる恐れはなく、またポッティングした封止樹脂５０１，５１１が末広がりに広がることもなくて発光素子５００，５１０の設置面積を小さくできる。

しかしながら図１３に示す従来例の場合、枠部材５３０を取り付けなければならないので部品点数が増加し、コストアップになってしまう。また枠部材５３０を取り付ける分、発光素子５００，５１０の設置面積が大きくなってしまい、さらなる電子機器の小型化が阻害される。
特開平１１−１５４８００号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、構造が簡単で部品点数が少なく、さらにその設置面積を小さくできて電子機器の小型化が図れる電子部品の封止構造及びその製造方法を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、回路基板上に取り付けた電子部品を封止樹脂によって封止する電子部品の封止構造において、前記封止樹脂は、その外周側面が成形面であることを特徴とする電子部品の封止構造にある。

本願請求項２に記載の発明は、前記封止樹脂の外周側面は、回路基板の表面に対してほぼ垂直であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の封止構造にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記電子部品は発光素子であり、且つこの発光素子は複数個並列に設置され、さらに各発光素子を封止する封止樹脂間には封止樹脂間を仕切る溝が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の封止構造にある。

本願請求項４に記載の発明は、前記溝は、遮蔽板を挿入する遮蔽板挿入溝であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の封止構造にある。

本願請求項５に記載の発明は、前記遮蔽板挿入溝は、少なくとも発光素子の光源よりも深い位置まで形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の封止構造にある。

本願請求項６に記載の発明は、回路基板上に取り付けた電子部品を封止樹脂によって封止する電子部品の封止構造製造方法において、回路基板上に電子部品を取り付ける電子部品取付工程と、前記回路基板の上に封止樹脂成形用開口部を有する成形枠体をその封止樹脂成形用開口部内に前記電子部品が位置するように載置する成形枠体載置工程と、前記封止樹脂成形用開口部内に封止樹脂を流し込み、流し込んだ封止樹脂が硬化した後に前記成形枠体を取り外す成形工程と、を具備することを特徴とする電子部品の封止構造製造方法にある。

本願請求項７に記載の発明は、前記成形枠体の封止樹脂成形用開口部の内周面は、この成形枠体を載置した回路基板から離れるに従ってその内径寸法を小さくするテーパ面で構成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の封止構造製造方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、電子部品の封止樹脂の外周側面を成形面で構成したので、封止樹脂の外径寸法を容易に小さい寸法（封止される電子部品の外形寸法からそれほど広がらない外形寸法）に形成することができる。このためこの電子部品の周囲に接近して他の電子部品（この発明の封止構造を有する電子部品を含む）を設置でき、その分電子機器の小型化が図れる。また電子部品を封止するのに封止樹脂しか用いないので、部品点数が増加することはなく、低コスト化が図れる。

請求項２に記載の発明によれば、封止樹脂の外周側面を回路基板の表面に対してほぼ垂直に構成したので、この電子部品の周囲に接近して他の電子部品（この発明の封止構造を有する電子部品を含む）を設置でき、その分電子機器の小型化が図れる。

請求項３に記載の発明によれば、併設する発光素子の封止樹脂間に設けた溝によって各発光素子から発射される光が隣接する発光素子の封止樹脂に入りにくくなり、発光素子間の光の干渉を防止できる。

請求項４に記載の発明によれば、この遮蔽板挿入溝に遮蔽板を挿入することが可能となり、発光素子間の光の干渉を確実に防止できる。

請求項５に記載の発明によれば、たとえ隣接する発光素子の封止樹脂間が連結されていても、連結されている部分は少なくとも発光素子の光源よりも下側の位置となるので、発光素子間の光の干渉を防止できる。

請求項６に記載の発明によれば、前記請求項１乃至５に記載の電子部品の封止構造を容易に製造することができる。

請求項７に記載の発明によれば、成形枠体の取り外しが容易になり、電子部品の封止構造の製造が容易になる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１は本発明の第一実施形態にかかる電子部品の封止構造を示す要部拡大斜視図である。同図に示すようにこの封止構造は、回路基板（以下、各実施形態では「フレキシブル回路基板」という）１０上に並列に取り付けた複数（この実施形態では３個）の電子部品（以下、各実施形態では「発光素子」という）２０−１，２，３をそれぞれ封止樹脂３０−１，２，３によって封止し、且つ各発光素子２０−１，２，３を封止する封止樹脂３０−１，２，３間に封止樹脂３０−１，２，３間を仕切る溝（以下、各実施形態では「遮蔽板挿入溝」という）３５を形成して構成されている。

ここで複数の発光素子２０−１，２，３は同一形状で、それらの長手方向が平行になるように並列に設置されており、従って封止樹脂３０−１，２，３も同一形状で、それらの長手方向が平行になるように並列に設置されている。各発光素子２０−１，２，３はそれぞれ発光する色が異なっており、例えばこの実施形態では発光素子２０−１は赤、発光素子２０−２は青、発光素子２０−３は黄を発光する。一方封止樹脂３０−１，２，３は矩形状で、何れもそれらの外周側面（外周の４つの側面）３１全体を成形面で構成している。ここで成形面とは、成形型枠の面に当接して成形された樹脂の成形枠体を取り外した後の前記当接面をいう。特にこの実施形態においては、封止樹脂３０−１，２，３の外周側面３１を、フレキシブル回路基板１０の表面に対してほぼ垂直に形成している。このため遮蔽板挿入溝３５の幅Ｌ１を狭くすることができ、各発光素子２０−１，２，３間の離間距離（ピッチ）を小さくできる。即ちこの実施形態によれば、封止樹脂３０−１，２，３の外周側面３１を成形面で構成したので、封止樹脂３０−１，２，３の外径寸法を容易に小さい寸法（封止される発光素子２０−１，２，３の外形寸法からそれほど広がらない外形寸法）に形成することができる。このため発光素子２０−１，２，３の周囲に接近して他の電子部品（この発明の封止構造を有する電子部品を含む）を設置でき、その分電子機器の小型化が図れる。特にこの実施形態では封止樹脂３０−１，２，３の外周側面３１をフレキシブル回路基板１０の表面に対してほぼ垂直に構成したので、この発光素子２０−１，２，３の周囲に、より接近して他の電子部品（この発明の封止構造を有する電子部品を含む）を設置でき、その分電子機器の更なる小型化が図れる。また発光素子２０−１，２，３を封止するのに封止樹脂３０−１，２，３しか用いないので、部品点数が増加することはなく、低コスト化が図れる。

図２は図１に示す電子部品の封止構造の電子機器（ケース）への実装例を示す要部概略側断面図である。同図に示すように発光素子２０−１，２，３を取り付けたフレキシブル回路基板１０の上部には、ケース（以下、各実施形態では「化粧ケース」という）４０が設置される。またフレキシブル回路基板１０の下面（発光素子２０−１，２，３を取り付けた面の裏面）には補強板５０が設置される。化粧ケース４０の前記各発光素子２０−１，２，３の真上に対向する位置には、それぞれ開口部４１−１，２，３が設けられ、これら開口部４１−１，２，３にはそれぞれ透明又は半透明な材質からなる導光部材６０−１，２，３が接着や機械的固定手段等によって装着されている。一方化粧ケース４０下面の前記各遮蔽板挿入溝３５に対向する位置には板状に突出する遮蔽板４３が形成されている。遮蔽板４３はその先端が遮蔽板挿入溝３５内の下部（少なくとも発光素子２０−１，２，３の光源Ｐ１よりも深い位置）まで挿入される寸法に形成されている。

そして何れかの発光素子、例えば発光素子２０−２を発光すれば、光源Ｐ１から発射された光は封止樹脂３０−２内を透過した後、化粧ケース４０に取り付けた導光部材６０−２に入射してこれを透過し、化粧ケース４０の上面の導光部材６０−２の部分を明るく照らし出す。このとき隣接する封止樹脂３０−１，３間には遮蔽板挿入溝３５があって各封止樹脂３０−１，２，３は分離されているので、発光素子２０−２から発射される光が封止樹脂３０−２の内部から直接隣接する発光素子２０−１，３の封止樹脂３０−１，３内に入ることはなく、さらに発光素子２０−２の両側には遮蔽板４３が設置されているので、発光素子２０−２から発射された光が遮蔽板挿入溝３５の空間を伝わって左右の発光素子２０−１，３側に漏れることもなく、発光素子２０−１，２，３間の光の干渉を確実に防止でき、従って左右の導光部材６０−１，３の部分が照らし出されることはなく、導光部材６０−２の部分のみが明るく照らし出されることとなる。なお通常の発光素子はその光源Ｐ１よりも上方向に向かってのみ光が発射されるように設計されている。従ってこの実施形態のように遮蔽板４３の先端（下端）を発光素子２０−１，２，３の光源Ｐ１よりも深い位置（光源Ｐ１を含む水平面位置よりさらにフレキシブル回路基板１０側に位置する位置）まで挿入しておけば、これら遮蔽板４３とフレキシブル回路基板１０の間の隙間を越えて隣のエリアに光が漏れることはほとんどない。以上の作用は他の発光素子２０−１，３を発光した場合も同様に生じる。

上記発光素子２０−１，２，３の封止構造を製造するには、まず図３に示すように、フレキシブル回路基板１０の上面の並列に三組設けた配線パターン１１の１対ずつの端子接続パターン１３，１３に、それぞれチップ型の発光素子２０−１，２，３の両端の端子部２１，２１を当接し、ディスペンサー等で導電性接着材２３，２３を塗布して接着し、これによってフレキシブル回路基板１０上に発光素子２０−１，２，３を取り付ける（電子部品取付工程）。ここでフレキシブル回路基板１０としてこの実施形態ではポリエチレンテレフタレートフイルム上に回路パターンを形成したものを用いている。また配線パターン１１はこの実施形態では例えばフェノール樹脂等のバインダ樹脂に銀粉等の導電粉を混練した導電ペーストを塗布することで形成している。次に図４に示すように、発光素子２０−１，２，３を取り付けたフレキシブル回路基板１０を上面が平面状の基板取付部材７０上に載置する。このときフレキシブル回路基板１０の所定位置に設けた貫通する小孔からなる係合部１５に基板取付部材７０の上面から突出する小突起からなる係止部７１を挿入して、基板取付部材７０に対してフレキシブル回路基板１０を位置決めする。次に図４，図５に示すように、フレキシブル回路基板１０上に、封止樹脂成形用開口部８１を有する成形枠体８０をその封止樹脂成形用開口部８１内に前記各発光素子２０−１，２，３が位置するように載置する（成形枠体載置工程）。ここで成形枠体８０は、成形枠体取付部材９０に設けた上下に貫通する開口からなる取付部９１内に収納され取付具９３によって固定されている。成形枠体取付部材９０の取付部９１の周囲の位置には、前記基板取付部材７０の係止部７１を挿入する貫通孔からなる位置決め部９５が設けられている。なお基板取付部材７０と成形枠体取付部材９０とは、図示しない位置で蝶番で一体化され、蝶番の部分を中心に成形枠体取付部材９０を揺動することでフレキシブル回路基板１０上に成形枠体８０を載置或いは離間できるように構成している。ここで成形枠体８０は例えばフッ素樹脂製であり、また成形枠体取付部材９０は例えば鉄製である。成形枠体８０をフッ素樹脂製としたのは、封止樹脂成形用開口部８１の内周面を滑らかにしてこの封止樹脂成形用開口部８１内に流し込んだ下記する封止樹脂３０−１，２，３を容易に離型できるようにするためである。従って成形枠体８０全体をフッ素樹脂製にする代わりに、封止樹脂成形用開口部８１の内周面をフッ素樹脂でコーティングしても良い。なお離型が容易になるのであれば、フッ素樹脂以外の各種材料（樹脂でも金属でもその他の材料でも良い）を用いても良いことはいうまでもない。さらにこの実施形態においては、封止樹脂成形用開口部８１の内周面８３を、この成形枠体８０を載置するフレキシブル回路基板１０の上面から上方に離れるに従ってその内径寸法を小さくするテーパ面で構成している。即ち図４に示す封止樹脂成形用開口部８１の内周面８３のフレキシブル回路基板１０側の開口部分の内径寸法をＬ１、その反対側の開口部分の内径寸法をＬ２とした場合、Ｌ１＞Ｌ２となるようにしている。

そして図６に示すように、前記封止樹脂成形用開口部８１内に紫外線硬化型の樹脂からなる封止樹脂３０−１，２，３をディスペンサー等によって注入し、紫外線を照射して流し込んだ封止樹脂３０−１，２，３を硬化した後に前記成形枠体８０を成形枠体取付部材９０と共に取り外す（成形工程）。この取り外しの際、前述のように封止樹脂成形用開口部８１の内周面８３はフレキシブル回路基板１０の上面から上方に離れるに従ってその内径寸法を小さくするテーパ面で構成されているので、その取り外しが容易に行える。そしてさらにフレキシブル回路基板１０を基板取付部材７０から取り外せば、図１に示す電子部品の取付構造が完成する。

なおこの実施形態においては、遮蔽板挿入溝３５内に遮蔽板４３を挿入したが、完全な光の干渉の防止を求めるのでなければ、遮蔽板４３は省略しても良い（この場合遮蔽板挿入溝３５ではなく、溝３５となる）。即ちこの場合でも溝３５があるので、例えば発光素子２０−２から発射された光は隣接する発光素子２０−１，３の封止樹脂３０−１，３に入りにくくなり、発光素子２０−１，２，３間の光の干渉を有効に防止できる。

〔第二実施形態〕
図７は本発明の第二実施形態にかかる電子部品の封止構造を示す要部拡大斜視図である。同図に示す電子部品の封止構造において、前記図１〜図６に示す第一実施形態にかかる電子部品の封止構造と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図６に示す第一実施形態と同じである。図７に示す電子部品の封止構造において、第一実施形態と相違する点は、フレキシブル回路基板１０上に並列に取り付けた複数（この実施形態では３個）の発光素子２０−１，２，３をそれぞれ封止する封止樹脂３０−１，２，３をそれぞれ完全に分離するのではなく、各封止樹脂３０−１，２，３間を仕切る遮蔽板挿入溝３５の下部において各封止樹脂３０−１，２，３間を連結部３７で連結した点である。

この実施形態のように各封止樹脂３０−１，２，３間を連結部３７によって連結して一体化すれば、各封止樹脂３０−１，２，３のフレキシブル回路基板１０への固定がさらに強固となる。そしてこの実施形態においては、前記遮蔽板挿入溝３５を、少なくとも発光素子２０−１，２，３の各光源Ｐ１（図８参照）よりも深い位置（光源Ｐ１を含む水平面位置よりさらにフレキシブル回路基板１０側に位置する位置）まで形成している。このように遮蔽板挿入溝３５を光源Ｐ１よりも深い位置まで形成すれば、通常の発光素子はその光源よりも上方向に向かって光が発射されるように設計されているので、連結部３７内を透過して隣接する封止樹脂３０−１，２，３に光が漏れることはほとんどなくなる。

図８は図７に示す電子部品の封止構造の電子機器（ケース）への実装例を示す要部概略側断面図である。この実装例の場合も封止樹脂３０−１，２，３で封止された発光素子２０−１，２，３を取り付けたフレキシブル回路基板１０の上部に化粧ケース４０が設置され、またフレキシブル回路基板１０の下面に補強板５０が設置され、その際遮蔽板４３は遮蔽板挿入溝３５内に設置されて遮蔽板４３の先端は連結部３７の表面に接近して位置している。遮蔽板４３はその先端が少なくとも発光素子２０−１，２，３の光源Ｐ１よりも深い位置（光源Ｐ１を含む水平面位置よりさらにフレキシブル回路基板１０側に位置する位置）に位置するように挿入され設置される。

そして何れかの発光素子、例えば発光素子２０−２を発光すれば、その光源Ｐ１から発射された光は封止樹脂３０−２内を透過した後、化粧ケース４０に取り付けた導光部材６０−２に入射してこれを透過し、化粧ケース４０の上面の導光部材６０−２の部分を明るく照らし出す。このとき隣接する封止樹脂３０−１，３間には遮蔽板挿入溝３５があって各封止樹脂３０−１，２，３は分離されており且つ前述のように連結部３７は各光源Ｐ１よりも深い位置にあるので、発光素子２０−２から発射される光は封止樹脂３０−２の内部を直接伝わって隣接する封止樹脂３０−１，３には入らず、さらに発光素子２０−２の両側には遮蔽板４３が設置されているので、発光素子２０−２から発射された光が遮蔽板挿入溝３５の空間を伝わって左右の発光素子２０−１，３側に漏れることはなく、発光素子２０−１，２，３間の光の干渉を確実に防止でき、従って左右の導光部材６０−１，３の部分が照らし出されることはなく、導光部材６０−２の部分のみが明るく照らし出されることとなる。以上の作用は他の発光素子２０−１，３を発光した場合も同様に生じる。

上記発光素子２０−１，２，３の封止構造の製造は、まず第一実施形態の図３を用いて説明したのと同様に、フレキシブル回路基板１０上に発光素子２０−１，２，３を取り付け（電子部品取付工程）、次に図９に示すようにフレキシブル回路基板１０を基板取付部材７０上に載置して位置決めし、次にフレキシブル回路基板１０上に封止樹脂成形用開口部８１を有する成形枠体８０をその封止樹脂成形用開口部８１内に前記各発光素子２０−１，２，３が位置するように載置し（成形枠体載置工程）、封止樹脂成形用開口部８１内に封止樹脂３０−１，２，３をディスペンサー等により注入し、注入した封止樹脂３０−１，２，３に紫外線を照射して硬化させた後に前記成形枠体８０を成形枠体取付部材９０と共に取り外し（成形工程）、さらにフレキシブル回路基板１０を基板取付部材７０から取り外すことによって行われる。この実施形態においては、各封止樹脂成形用開口部８１間を連結するように凹状の連結部成形用溝部８２が設けられている。従って前記成形工程の際に、封止樹脂３０−１，２，３間を連結する連結部３７も同時に成形される。

〔第三実施形態〕
図１０は本発明の第三実施形態にかかる電子部品の封止構造の電子機器のケースへの実装例を示す要部概略側断面図である。同図に示す電子部品の封止構造において、前記第一実施形態にかかる電子部品の封止構造と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記第一実施形態と同じである。図１０に示す電子部品の封止構造において、前記第一実施形態と相違する点は、フレキシブル回路基板１０上に取り付ける発光素子２０を複数ではなく、１個のみとした点である。この発光素子２０及びこれを封止する封止樹脂３０は、前記第一実施形態で示す発光素子２０−１，２，３及び封止樹脂３０−１，２，３の何れかと全く同一である。このように本発明は、発光素子２０及びこれを封止する封止樹脂３０が単数の場合にも同様に適用できる。発光素子２０及び封止樹脂３０を単数とした場合も、封止樹脂３０の外周側面３１を成形面、さらにはフレキシブル回路基板１０の表面に対してほぼ垂直な成形面とすることで、封止樹脂３０の外形寸法を容易に小さい寸法（封止される発光素子２０の外形寸法からそれほど広がらない外形寸法）に形成することができ、このため発光素子２０の周囲に接近して他の電子部品（この発明の封止構造を有する電子部品を含む）を設置でき、その分電子機器の小型化が図れる。この実装例では、化粧ケース４０下面に遮蔽板４３を設けているが、この実装例の場合は発光素子２０が１つなので化粧ケース４０の下面側で光が拡散しても良い場合は必ずしも遮蔽板４３は必要ない。

〔第四実施形態〕
図１１は本発明の第四実施形態にかかる電子部品の封止構造の電子機器のケースへの実装例を示す要部概略側断面図である。同図に示す電子部品の封止構造において、前記第一実施形態にかかる電子部品の封止構造と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記第一実施形態と同じである。図１１に示す電子部品の封止構造において、前記第一実施形態と相違する点は、封止樹脂３０によって封止される電子部品を発光素子の代わりにＬＳＩ２０Ａとした点と、この封止樹脂３０によって封止されたＬＳＩ２０Ａをフレキシブル回路基板１０の端部近傍、即ち化粧ケース４０の端部近傍に設置した点である。即ちこの実施形態の場合も、封止樹脂３０の外周側面３１を成形面、さらにはフレキシブル回路基板１０の表面に対してほぼ垂直な成形面とすることで、封止樹脂３０の外形寸法を容易に小さい寸法（封止されるＬＳＩ２０Ａの外形寸法からそれほど広がらない外形寸法）に形成することができ、このため封止樹脂３０によって封止されるＬＳＩ２０Ａをフレキシブル回路基板１０の端部近傍（又は化粧ケース４０の端部近傍）に設置することができるようになり、また図１１に示すようにこのＬＳＩ２０Ａの周囲に接近して他の電子部品（この発明の封止構造を有する電子部品を含む）１００を設置できるようになり、その分電子機器の小型化が図れる。なおこの実施形態のように、電子部品が発光素子でない場合は、封止樹脂３０は透明でも不透明でも良い。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では回路基板１０としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質回路基板を用いても良い。その場合、補強板５０は必ずしも必要ない。また上記各実施形態では封止樹脂３０（３０−１，２，３）の外周側面３１をフレキシブル回路基板１０の表面に対してほぼ垂直な成形面に形成したが、本発明はこれに限定されず、フレキシブル回路基板１０の表面に対して他の傾斜角度となる成形面に形成しても良い。この場合、例えば封止樹脂３０（３０−１，２，３）は台形台状になり、垂直に形成した場合（矩形状）よりもその設置面積が大きくなるが、図１２に示すように封止樹脂５０１，５１１をポッティングした場合に比べて設置面積を小さくでき、また隣接する封止樹脂間の接合を防止できる。また上記実施形態では発光素子２０−１，２，３を並列に配置したが、マトリクス状に配置しても良い。また上記実施形態では封止樹脂３０（３０−１，２，３）として紫外線硬化型の樹脂を用いたが、本発明はこれに限られず、例えば熱硬化型、熱可塑型の各種樹脂を用いても良い。

第一実施形態にかかる電子部品の封止構造を示す要部拡大斜視図である。 電子部品の封止構造の電子機器への実装例を示す要部概略側断面図である。 電子部品の封止構造の製造方法説明図である。 電子部品の封止構造の製造方法説明図である。 電子部品の封止構造の製造方法説明図である。 電子部品の封止構造の製造方法説明図である。 第二実施形態にかかる電子部品の封止構造を示す要部拡大斜視図である。 電子部品の封止構造の電子機器への実装例を示す要部概略側断面図である。 電子部品の封止構造の製造方法説明図である。 第三実施形態にかかる電子部品の封止構造の電子機器への実装例を示す要部概略側断面図である。 第四実施形態にかかる電子部品の封止構造の電子機器への実装例を示す要部概略側断面図である。 従来例を示す側断面図である。 従来例を示す側断面図である。

符号の説明

１０ フレキシブル回路基板（回路基板）
２０（２０−１，２，３） 発光素子（電子部品）
Ｐ１ 光源
３０（３０−１，２，３） 封止樹脂
３１ 外周側面
３５ 遮蔽板挿入溝（溝）
４０ 化粧ケース（ケース）
４１（４１−１，２，３） 開口部
４３ 遮蔽板
５０ 補強板
６０（６０−１，２，３） 導光部材
７０ 基板取付部材
８０ 成形枠体
８１ 封止樹脂成形用開口部
９０ 成形枠体取付部材
３７ 連結部
２０Ａ ＬＳＩ（電子部品）

Claims (7)

1. 回路基板上に取り付けた電子部品を封止樹脂によって封止する電子部品の封止構造において、
   前記封止樹脂は、その外周側面が成形面であることを特徴とする電子部品の封止構造。
2. 前記封止樹脂の外周側面は、回路基板の表面に対してほぼ垂直であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の封止構造。
3. 前記電子部品は発光素子であり、且つこの発光素子は複数個並列に設置され、さらに各発光素子を封止する封止樹脂間には封止樹脂間を仕切る溝が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の封止構造。
4. 前記溝は、遮蔽板を挿入する遮蔽板挿入溝であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の封止構造。
5. 前記遮蔽板挿入溝は、少なくとも発光素子の光源よりも深い位置まで形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の封止構造。
6. 回路基板上に取り付けた電子部品を封止樹脂によって封止する電子部品の封止構造製造方法において、
   回路基板上に電子部品を取り付ける電子部品取付工程と、
   前記回路基板の上に封止樹脂成形用開口部を有する成形枠体をその封止樹脂成形用開口部内に前記電子部品が位置するように載置する成形枠体載置工程と、
   前記封止樹脂成形用開口部内に封止樹脂を流し込み、流し込んだ封止樹脂が硬化した後に前記成形枠体を取り外す成形工程と、
   を具備することを特徴とする電子部品の封止構造製造方法。
7. 前記成形枠体の封止樹脂成形用開口部の内周面は、この成形枠体を載置した回路基板から離れるに従ってその内径寸法を小さくするテーパ面で構成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の封止構造製造方法。

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