JP2009289930A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 半導体素子が載置される支持基板と、該支持基板に接合部材を介して配される被覆部材とを有し、該被覆部材と前記支持基板の間に空間を有する半導体装置であって、
   前記半導体素子は前記空間に収納されており、
   前記支持基板は凸部を有し、該凸部に被覆部材の一部が接するように配置されることにより、前記空間から外部に通じる通気孔が形成されることを特徴とする半導体装置。
2. 前記凸部は、前記接合部材が配置される部分と前記半導体素子が載置される部分との間に形成される請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記被覆部材の前記基板と接する面は、上下方向に貫通した貫通孔を有し、該貫通孔の側面に前記接合部材が配される請求項１または２に記載の半導体装置。
4. 前記凸部は、前記基板の外縁方向に伸びる延出部を有し、該延出部上面の少なくとも一部は被覆部材で覆われず露出されている請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置。
5. 前記延出部は、平面視にて、対称軸に対して互いに対称な位置に設けられる請求項４に記載の半導体装置。
6. 前記延出部は間隙を介して互いに対向するように少なくとも一対設けられており、前記間隙が前記通気孔となる請求項４または５に記載の半導体装置。
7. 前記被覆部材が、前記空間を形成する半球状の球面部と、前記球面部の外縁で支持基板と接合される接合部とを有する請求項１乃至６のいずれか１項に記載の半導体装置。
8. 前記球面部は透光性のレンズであり、前記接合部は金属部材で形成されている請求項７に記載の半導体装置。
9. 前記接合部の支持基板と接合される面に凹凸を設けてなる請求項７または８に記載の半導体装置。
10. 前記凸部は、前記接合部と対応する位置に設けられてなる請求項７乃至９のいずれか１項に記載の半導体装置。
11. 前記凸部が、一部を切り欠いた環状に形成されてなる請求項１０に記載の半導体装置。
12. 前記接合部材が、複数箇所に配置されてなる請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の半導体装置。