CN102133668B - 一种led光源散热模组焊接方法 - Google Patents

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Abstract

一种LED光源散热模组焊接方法，涉及一种LED光源散热模组的过回流焊的方法。目前，在焊接过程中，为了防止锡渣掉入LED光源胶体表面，采用高温胶带封住光源，但高温胶带价格高且不能重复使用，每一次回流焊都需要用新的高温胶带封住LED光源胶体表面，完成后揭掉高温胶带，费时费力。本发明包括以下步骤：1）锡膏准备步骤；2）上锡步骤；3）LED光源和散热模组组装步骤；4）LED光源保护步骤；5）加热步骤；6）LED光源保护卸除步骤；7）清洁步骤。绝缘垫、LED光源防护罩重复利用，其安装、拆卸方便，相比在焊接过程中采用高温胶带提高了生产效率，节约生产、劳动成本。

Description

一种LED光源散热模组焊接方法
技术领域
本发明涉及一种LED光源散热模组的过回流焊的方法。
背景技术
目前，在回流焊过程中，为了防止锡渣掉入LED光源胶体表面，需用高温胶带封住光源以保护光源，但使用高温胶带存在以下缺点：1、高温胶带价格高且不能重复使用，每一次回流焊都需要用新的高温胶带封住LED光源胶体表面。 2、贴高温胶带很费时，车间需配备专门人员负责此项工作。 3、回流焊完成后需要揭掉高温胶带， 这些时间加在一起，每一盏 LED至少需要多花10分钟时间，费时费力。
发明内容
本发明要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种LED光源散热模组焊接方法，以达到操作简便、降低成本目的。为此，本发明采取以下技术方案。
一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于它包括以下步骤：
1）锡膏准备步骤，将锡膏搅拌均匀；
2）上锡步骤，在正面封装有LED芯片的LED光源底座的背面凹槽内上锡；
3）LED光源和散热模组组装步骤，在LED光源底座背面的凹槽中放散热模组的导热管；
 4）LED光源保护步骤，将绝缘密封垫放在LED芯片封装面的外周，再在绝缘密封垫上放置LED光源防护罩，最后通过压紧装置将LED光源防护罩及LED光源底座紧贴在LED光源底座上； 
5）加热步骤，将组装好的散热模块放入加热装置，随着温度的上升锡膏融化形成焊锡层，待温度下降后，焊锡层固化使 LED光源底座(9)与散热模组热管焊接成一体；
6）LED光源保护卸除步骤，去除压紧装置，再卸下LED光源防护罩及绝缘密封垫；
7）清洁步骤，对绝缘密封垫进行清洁以备下次使用。
在回流焊前， 在LED光源底座的LED芯片封装面周边设绝缘密封垫，在绝缘密封垫上设LED光源防护罩，由压紧装置压紧，防止在回流焊时熔化的焊锡流入LED芯片封装面，影响其发光，操作起来非常简单，不需要安排专门人员贴胶带，由于绝缘密封垫可以重复使用，不会浪费，节省了高温胶带成本，也避免了对环境污染。
作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本发明还包括以下附加技术特征。
散热模组包括散热器、复数根连接散热器及LED光源底座的导热管；LED光源底座背面设有复数个与导热管相配的内凹槽，散热器设用于穿设导热管的连接孔；待导热管与散热器装配后，在连接孔中上锡，经加热步骤后焊接形成一体的散热模块。经加热步骤，导热管上端与LED光源底座焊接，下端与散热器焊接，一次完成散热模块与LED光源的焊接。
在上锡步骤前及光源保护卸除步骤后需对LED光源进行点亮测试，剔除不合格产品。避免损坏的产品进入下一道工序，而浪费人力、物力。
在加热步骤时，散热模块进入加热装置，加热装置温度逐渐上升，到达180～200℃后逐渐下降，历时12～25分钟。
加热装置为内设有传送带的加热炉，传送带穿过加热炉，加热炉内的中间段温度高于首尾段温度，散热模块随传送带前行其温度逐渐上升后又逐渐下降。传送带不断将散热模块送入加热炉，散热模块由加热炉的首段进入中间段，后到达尾段，炉内温度不断变化，最终散热模块由传送带送出，完成加热步骤。在散热模块送出时，散热模块温度已降至60℃以下的安全温度。
LED光源防护罩中部设有LED光源保护腔，保护腔大于LED光源底座的LED封装面，LED光源防护罩外部呈“凸”字形，包括位于压紧部及小于压紧部的保护帽。
所述的LED光源防护罩由电木加工而成。电木具有较高的机械强度、良好的绝缘性，耐热、耐腐蚀、不吸水、不导电，使制成的LED光源防护罩能反复使用，降低成本。
所述的绝缘密封垫与LED光源底座相配，绝缘密封垫为多层结构，包括布层及覆于布层表面的抗粘层。设抗粘层方便焊锡的清理，绝缘密封垫中间层为布层，其较软，易于变形，密封效果好。
所述的绝缘密封垫的布层为玻璃纤维布层，所述的抗粘层为特氟龙抗粘层。尺寸稳定，强度高，延伸系数小于5%耐高温性好，连续工作温度-70-260℃，短时间耐高温可达320℃左右，摩擦系数小，绝缘性好。抗粘性好，可以轻松去除表面的油渍，污点，锡渣等；耐腐蚀性好，耐各种强酸强碱腐蚀，不燃烧，耐老化。
所述的夹紧装置为复数个用力可开口的弹性夹，所述的弹性夹设上夹紧片及与上夹紧片相对的下夹紧片，所述的上、下夹紧片与LED光源防护罩相配。
有益效果：在回流焊前， 在LED光源底座的LED芯片封装面周边设绝缘密封垫，在绝缘密封垫上设LED光源防护罩，由压紧装置压紧，防止在回流焊时熔化的焊锡流入LED芯片封装面，影响其发光，操作起来非常简单，不需要安排专门人员贴胶带，由于绝缘密封垫可以重复使用，不会浪费，节省了高温胶带成本，也避免了对环境污染。
附图说明
图1是本发明流程图。
图2是安装绝缘密封垫及LED光源防护罩的LED光源散热模组结构示意图。
图3是LED光源防护罩半剖结构示意图。
图4是绝缘密封垫立体结构示意图。
图5是绝缘密封垫剖视结构示意图。
1-LED光源防护罩，2-绝缘密封垫，3-夹紧装置，4-LED光源保护腔，5-压紧部，6-保护帽，7-布层，8-抗粘层，9-LED光源底座，10-导热管，11-散热器。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明。
如图1所示，本发明包括以下步骤：
1）锡膏准备步骤，将锡膏搅拌均匀；
2）LED光源点亮检测步骤，对LED光源底座9上的LED芯片进行点亮检测，若不亮则剔除；
3）上锡步骤，对点亮正常的LED光源底座9的背面凹槽内上锡；
4）LED光源和散热模组组装步骤，在LED光源底座(9)背面的凹槽中放散热模组的导热管使LED光源和散热模组通过锡膏连接；
5）LED光源保护步骤，将绝缘密封垫2放在LED芯片封装面的外周，再在绝缘密封垫2上放置LED光源防护罩1，最后通过压紧装置将LED光源防护罩1及LED光源底座9紧贴在LED光源底座9上；
6）散热器11组装步骤，将片状的散热片组装形成散热片平行排列的散热器11；
7）散热模组上锡步骤，导热管10穿过散热器11连接孔，并在导热管10和连接孔之间上锡；
8）加热步骤，将组装好的散热模块放入加热装置，随着温度的上升锡膏融化形成焊锡层，待温度下降后，焊锡层固化使散热模块和 LED光源连接成一体；
9）LED光源保护卸除步骤，去除压紧装置，再卸下LED光源防护罩及绝缘密封垫2；
10）LED光源点亮检测步骤，对LED光源底座9上的LED芯片进行点亮检测，若不亮则剔除；
11）清洁步骤，对绝缘密封垫2进行清洁以备下次使用。
其中：如图2所示，散热模组包括散热器11、复数根连接散热器11及LED光源底座的导热管10；LED光源底座背面设有复数个与导热管10相配的内凹槽，散热器11设用于穿设导热管10的连接孔；待导热管10与散热器11装配后，在连接孔中上锡，经加热步骤后焊接形成一体的散热模块。
在加热步骤时，散热模块进入加热装置，加热装置温度逐渐上升，到达180～200℃后逐渐下降，历时12～25分钟。
加热装置为内设有传送带的加热炉，传送带穿过加热炉，加热炉内的中间段温度高于首尾段温度，散热模块随传送带前行其温度逐渐上升后又逐渐下降。
如图3所示，LED光源防护罩1中部设有LED光源保护腔4，保护腔大于LED光源底座9的LED封装面，LED光源防护罩1外部呈“凸”字形，包括位于压紧部5及小于压紧部5的保护帽6。所述的LED光源防护罩1由电木加工而成。
如图4、5所示，绝缘密封垫2与LED光源底座9相配，绝缘密封垫2为多层结构，包括玻璃纤维布层7及覆于布层7表面的特氟龙抗粘层8。
夹紧装置3为复数个用力可开口的弹性夹，弹性夹设上夹紧片及与上夹紧片相对的下夹紧片，上、下夹紧片与LED光源防护罩1相配。在固定时，上夹紧片紧贴于LED光源防护罩1的压紧部上表面，下夹紧片紧贴于LED光源底座9的下表面，使绝缘密封垫2、LED光源防护罩1、LED光源底座9三者可靠连接；弹性夹可为燕尾夹等，夹紧方便，易于拆卸。

Claims (10)

1.一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于它包括以下步骤：
1）锡膏准备步骤，将锡膏搅拌均匀；
2）上锡步骤，在正面封装有LED芯片的LED光源底座(9)的背面凹槽内上锡；
3）LED光源和散热模组组装步骤，在LED光源底座(9)背面的凹槽中放散热模组的导热管(10)；
 4）LED光源保护步骤，将绝缘密封垫(2)放在LED芯片封装面的外周，再在绝缘密封垫(2)上放置LED光源防护罩，最后通过压紧装置将LED光源防护罩及绝缘密封垫(2)紧贴在LED光源底座(9)上； 
5）加热步骤，将组装好的散热模块放入加热装置，随着温度的上升锡膏融化形成焊锡层，待温度下降后，焊锡层固化使 LED光源底座(9)与散热模组导热管（10）焊接成一体；
6）LED光源保护卸除步骤，去除压紧装置，再卸下LED光源防护罩及绝缘密封垫(2)；
7）清洁步骤，对绝缘密封垫(2)进行清洁以备下次使用。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于：散热模组包括散热器（11）、复数根连接散热器（11）及LED光源底座的导热管（10）；LED光源底座背面设有复数个与导热管（10）相配的凹槽，散热器（11）设用于穿设导热管（10）的连接孔；待导热管（10）与散热器（11）装配后，在连接孔中上锡，经5）加热步骤后焊接形成一体的散热模块。
3.根据权利要求1所述的一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于：在上锡步骤前及光源保护卸除步骤后需对LED光源进行点亮测试，剔除不合格产品。
4.根据权利要求3所述的一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于：在加热步骤时，散热模块进入加热装置，加热装置温度逐渐上升，到达180～200℃后逐渐下降，历时12～25分钟。
5.根据权利要求4所述的一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于：加热装置为内设有传送带的加热炉，加热炉内的中间段温度高于首尾段温度，散热模块置于传送带上，随其在加热炉中穿行，加热炉的温度通过辐射传递给散热模块，使散热模块的温度逐渐上升后又逐渐下降。
6.根据权利要求5所述的一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于: LED光源防护罩(1)中部设有LED光源保护腔(4)，保护腔大于LED光源底座(9)的LED封装面，LED光源防护罩(1)外部呈“凸”字形，包括位于压紧部(5)及小于压紧部(5)的保护帽(6)。
7.根据权利要求6所述的一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于：所述的LED光源防护罩(1)由电木加工而成。
8.根据权利要求1所述的一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于：所述的绝缘密封垫(2)与LED光源底座(9)相配，绝缘密封垫(2)为多层结构，包括布层(7)及覆于布层(7)表面的抗粘层(8)。
9.根据权利要求8所述的一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于：所述的绝缘密封垫的布层(7)为玻璃纤维布层(7)，所述的抗粘层(8)为特氟龙抗粘层(8)。
10.根据权利要求1所述的一种LED光源散热模组焊接方法，其特征在于：所述的压紧装置(3)为复数个用力可开口的弹性夹，所述的弹性夹设上夹紧片及与上夹紧片相对的下夹紧片，所述的上、下夹紧片与LED光源防护罩(1)相配。
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