JP2018160653A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018160653A5 JP2018160653A5 JP2017117217A JP2017117217A JP2018160653A5 JP 2018160653 A5 JP2018160653 A5 JP 2018160653A5 JP 2017117217 A JP2017117217 A JP 2017117217A JP 2017117217 A JP2017117217 A JP 2017117217A JP 2018160653 A5 JP2018160653 A5 JP 2018160653A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive member
- electrode
- contact portion
- close contact
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 34
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 230000002708 enhancing Effects 0.000 claims 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Description
本開示のひとつである半導体装置は、電極(121)を有する半導体チップ(12)と、
金属基材(186)を含み、電極との対向面に、半導体チップの実装部(182)と、実装部を取り囲む周囲部(183)と、を有する導電部材(18)と、
電極と実装部との間に介在し、電極と導電部材とを接続するはんだ(16)と、
半導体チップ、金属部材の少なくとも対向面、及びはんだを一体的に封止する封止樹脂体(14)と、を備え、
導電部材が、周囲部として、実装部を取り囲むように設けられ、封止樹脂体が密着する密着部(184)と、実装部と密着部との間に設けられ、はんだが接続されず、密着部よりも封止樹脂体に対する密着性が低くされた非密着部(185)と、を有し、
密着部は、表面が連続して凹凸をなす粗化部であり、
導電部材が、金属基材の表面に形成された皮膜(187)を含み、
皮膜が、密着部の全域と、非密着部の少なくとも密着部側の部分と、に設けられ、
皮膜における凸部の高さは、密着部のほうが非密着部よりも高くされている。
金属基材(186)を含み、電極との対向面に、半導体チップの実装部(182)と、実装部を取り囲む周囲部(183)と、を有する導電部材(18)と、
電極と実装部との間に介在し、電極と導電部材とを接続するはんだ(16)と、
半導体チップ、金属部材の少なくとも対向面、及びはんだを一体的に封止する封止樹脂体(14)と、を備え、
導電部材が、周囲部として、実装部を取り囲むように設けられ、封止樹脂体が密着する密着部(184)と、実装部と密着部との間に設けられ、はんだが接続されず、密着部よりも封止樹脂体に対する密着性が低くされた非密着部(185)と、を有し、
密着部は、表面が連続して凹凸をなす粗化部であり、
導電部材が、金属基材の表面に形成された皮膜(187)を含み、
皮膜が、密着部の全域と、非密着部の少なくとも密着部側の部分と、に設けられ、
皮膜における凸部の高さは、密着部のほうが非密着部よりも高くされている。
Claims (14)
- 電極(121)を有する半導体チップ(12)と、
金属基材(186)を含み、前記電極との対向面に、前記半導体チップの実装部(182)と、前記実装部を取り囲む周囲部(183)と、を有する導電部材(18)と、
前記電極と前記実装部との間に介在し、前記電極と前記導電部材とを接続するはんだ(16)と、
前記半導体チップ、前記導電部材の少なくとも対向面、及び前記はんだを一体的に封止する封止樹脂体(14)と、を備え、
前記導電部材が、前記周囲部として、前記実装部を取り囲むように設けられ、前記封止樹脂体が密着する密着部(184)と、前記実装部と前記密着部との間に設けられ、前記はんだが接続されず、前記密着部よりも前記封止樹脂体に対する密着性が低くされた非密着部(185)と、を有し、
前記密着部は、表面が連続して凹凸をなす粗化部であり、
前記導電部材が、前記金属基材の表面に形成された皮膜(187)を含み、
前記皮膜が、前記密着部の全域と、前記非密着部の少なくとも前記密着部側の部分と、に設けられ、
前記皮膜における凸部の高さは、前記密着部のほうが前記非密着部よりも高くされている半導体装置。 - 電極(121)を有する半導体チップ(12)と、
金属基材(186)を含み、前記電極との対向面に、前記半導体チップの実装部(182)と、前記実装部を取り囲む周囲部(183)と、を有する導電部材(18)と、
前記電極と前記実装部との間に介在し、前記電極と前記導電部材とを接続するはんだ(16)と、
前記半導体チップ、前記導電部材の少なくとも対向面、及び前記はんだを一体的に封止する封止樹脂体(14)と、を備え、
前記導電部材が、前記周囲部として、前記実装部を取り囲むように設けられ、前記封止樹脂体が密着する密着部(184)と、前記実装部と前記密着部との間に設けられ、前記はんだが接続されず、前記密着部よりも前記封止樹脂体に対する密着性が低くされた非密着部(185)と、を有し、
前記密着部は、表面が連続して凹凸をなす粗化部であり、
前記導電部材が、前記金属基材の表面に形成された皮膜(187)を含み、
前記皮膜が、前記金属基材の表面に形成された金属薄膜(188)と、前記金属薄膜の主成分の金属と同じ金属の酸化物であり、表面が連続して凹凸をなす凹凸酸化膜(189)と、を有し、
前記凹凸酸化膜が、前記密着部の全域と、前記非密着部の少なくとも前記密着部側の部分と、に設けられている半導体装置。 - 前記凹凸酸化膜における凸部の高さは、前記密着部のほうが前記非密着部よりも高くされている請求項2に記載の半導体装置。
- 電極(121)を有する半導体チップ(12)と、
金属基材(186)を含み、前記電極との対向面に、前記半導体チップの実装部(182)と、前記実装部を取り囲む周囲部(183)と、を有する導電部材(18)と、
前記電極と前記実装部との間に介在し、前記電極と前記導電部材とを接続するはんだ(16)と、
前記半導体チップ、前記導電部材の少なくとも対向面、及び前記はんだを一体的に封止する封止樹脂体(14)と、を備え、
前記導電部材が、前記周囲部として、前記実装部を取り囲むように設けられ、前記封止樹脂体が密着する密着部(184)と、前記実装部と前記密着部との間に設けられ、前記はんだが接続されず、前記密着部よりも前記封止樹脂体に対する密着性が低くされた非密着部(185)と、を有し、
前記周囲部のうち、前記密着部のみに、前記封止樹脂体との密着性を高める樹脂層(191)が形成されている半導体装置。 - 前記半導体チップが、厚み方向の一面側に前記電極である第1電極を有するとともに、前記一面と反対の面側に第2電極(122)を有し、
前記厚み方向において、前記導電部材である第1導電部材との間に前記半導体チップを挟むように設けられ、前記第2電極と電気的に接続された第2導電部材(30)をさらに備え、
前記封止樹脂体が、前記第2導電部材における前記第1導電部材との対向面も一体的に封止しており、
前記第1導電部材が、前記周囲部として、前記密着部である第1密着部及び前記非密着部を有し、
前記第2導電部材が、前記第1導電部材との対向面に、前記封止樹脂体が密着する部分であり、前記厚み方向の平面視において前記非密着部の少なくとも一部と重なるように設けられた第2密着部(304)を有する請求項1〜4いずれか1項に記載の半導体装置。 - 電極(121)を有する半導体チップ(12)と、
金属基材(186)を含み、前記電極との対向面に、前記半導体チップの実装部(182)と、前記実装部を取り囲む周囲部(183)と、を有する導電部材(18)と、
前記電極と前記実装部との間に介在し、前記電極と前記導電部材とを接続するはんだ(16)と、
前記半導体チップ、前記導電部材の少なくとも対向面、及び前記はんだを一体的に封止する封止樹脂体(14)と、を備え、
前記導電部材が、前記周囲部として、前記実装部を取り囲むように設けられ、前記封止樹脂体が密着する密着部(184)と、前記実装部と前記密着部との間に設けられ、前記はんだが接続されず、前記密着部よりも前記封止樹脂体に対する密着性が低くされた非密着部(185)と、を有し、
前記半導体チップが、厚み方向の一面側に前記電極である第1電極を有するとともに、前記一面と反対の面側に第2電極(122)を有し、
前記厚み方向において、前記導電部材である第1導電部材との間に前記半導体チップを挟むように設けられ、前記第2電極と電気的に接続された第2導電部材(30)をさらに備え、
前記封止樹脂体が、前記第2導電部材における前記第1導電部材との対向面も一体的に封止しており、
前記第1導電部材が、前記周囲部として、前記密着部である第1密着部及び前記非密着部を有し、
前記第2導電部材が、前記第1導電部材との対向面に、前記封止樹脂体が密着する部分であり、前記厚み方向の平面視において前記非密着部の少なくとも一部と重なるように設けられた第2密着部(304)を有する半導体装置。 - 前記第1密着部は、表面が連続して凹凸をなす粗化部である請求項6に記載の半導体装置。
- 前記導電部材が、前記金属基材の表面に形成された皮膜(187)を含み、
前記皮膜が、前記金属基材の表面に形成された金属薄膜(188)と、前記金属薄膜の主成分の金属と同じ金属の酸化物であり、表面が連続して凹凸をなす凹凸酸化膜(189)と、を有し、
前記凹凸酸化膜が、前記第1密着部の全域と、前記非密着部の少なくとも前記密着部側の部分と、に設けられ、
前記凹凸酸化膜における凸部の高さは、前記第1密着部のほうが前記非密着部よりも高くされている請求項7に記載の半導体装置。 - 前記周囲部のうち、前記第1密着部のみに、前記封止樹脂体との密着性を高める樹脂層(191)が形成されている請求項6に記載の半導体装置。
- 前記第2密着部は、前記非密着部の全域と重なるように設けられている請求項5〜9いずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第2密着部は、前記実装部を取り囲む前記非密着部のうち、周方向の一部のみと重なるように設けられている請求項5〜9いずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第2密着部は、表面が連続して凹凸をなす粗化部である請求項5〜11いずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記非密着部の幅が、0.2mm以上とされている請求項1〜12いずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記非密着部の幅が、0.5mm以下とされている請求項1〜13いずれか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201880015263.6A CN110383464B (zh) | 2017-03-22 | 2018-02-05 | 半导体装置 |
PCT/JP2018/003734 WO2018173511A1 (ja) | 2017-03-22 | 2018-02-05 | 半導体装置 |
US16/527,543 US10943859B2 (en) | 2017-03-22 | 2019-07-31 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017056316 | 2017-03-22 | ||
JP2017056316 | 2017-03-22 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018160653A JP2018160653A (ja) | 2018-10-11 |
JP2018160653A5 true JP2018160653A5 (ja) | 2019-03-14 |
JP6696480B2 JP6696480B2 (ja) | 2020-05-20 |
Family
ID=63796723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017117217A Active JP6696480B2 (ja) | 2017-03-22 | 2017-06-14 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10943859B2 (ja) |
JP (1) | JP6696480B2 (ja) |
CN (1) | CN110383464B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6696480B2 (ja) | 2017-03-22 | 2020-05-20 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP6737221B2 (ja) * | 2017-04-11 | 2020-08-05 | 株式会社デンソー | 電動パワーステアリング制御装置および電子ユニット。 |
JP2020145271A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
JP7120150B2 (ja) * | 2019-05-14 | 2022-08-17 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
CN115244684A (zh) * | 2020-03-11 | 2022-10-25 | 罗姆股份有限公司 | 半导体器件 |
JP2022125445A (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6703707B1 (en) | 1999-11-24 | 2004-03-09 | Denso Corporation | Semiconductor device having radiation structure |
JP2002231883A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュールおよびそれを用いた電力変換装置 |
JP2005311019A (ja) | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Hitachi Ltd | 半導体パワーモジュール |
JP2008147266A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2011082305A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
CN104603937B (zh) | 2012-09-07 | 2018-03-20 | 日立汽车系统株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
JP2016029676A (ja) * | 2012-12-19 | 2016-03-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP5983700B2 (ja) * | 2013-12-09 | 2016-09-06 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法、複合成形体 |
JP6578900B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2019-09-25 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2016143846A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US10748830B2 (en) * | 2016-09-20 | 2020-08-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
US11437333B2 (en) * | 2016-12-30 | 2022-09-06 | Texas Instruments Incorporated | Packaged semiconductor device with a reflow wall |
JP6696480B2 (ja) | 2017-03-22 | 2020-05-20 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
-
2017
- 2017-06-14 JP JP2017117217A patent/JP6696480B2/ja active Active
-
2018
- 2018-02-05 CN CN201880015263.6A patent/CN110383464B/zh active Active
-
2019
- 2019-07-31 US US16/527,543 patent/US10943859B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018160653A5 (ja) | ||
TWI462193B (zh) | 指紋感測晶片封裝方法及其封裝結構 | |
JP2017200175A5 (ja) | 電子部品と電子装置 | |
US20160336540A1 (en) | Frameless display device and manufacturing method thereof | |
JP2008507134A5 (ja) | ||
JP4427565B2 (ja) | 半田付け可能な弾性電気接触端子 | |
JP2011114192A5 (ja) | ||
JP2019054069A5 (ja) | ||
JP2006066813A5 (ja) | ||
JP2010080491A5 (ja) | ||
JP2010283236A5 (ja) | ||
JP2006245230A5 (ja) | ||
WO2008090733A1 (ja) | 半導体受光素子 | |
JP6857035B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2020522117A5 (ja) | ||
JP2012124486A5 (ja) | ||
JP6199724B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2021508947A5 (ja) | ||
JP2018116227A5 (ja) | ||
EP2843719A3 (en) | Light emitting device | |
JP2017195230A5 (ja) | ||
JP2018010949A5 (ja) | ||
JP2019192667A5 (ja) | ||
TWI643370B (zh) | 密封結構、有機電致發光顯示裝置及感測器 | |
JP2015207649A5 (ja) |