JP4384073B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
この発明は、特に、超小形の電子部品のコンタクトの端子部に、半田めっきや金めっきを精度よく施すことを可能にするとともに、表面実装工程などにおいて、コンタクトの端子部を基板に当接させて半田接合したときの接合強度が高く、しかも、溶融半田が、コンタクトの他の部分、例えば接触部などに濡れ上がるのを有効に防止することができる。
また、この発明の電子部品の製造方法は、コンタクトの端子部に、半田めっきを精度よく施すことができるとともに、表面実装工程などにおいて、コンタクトの端子部を基板に当接させて半田接合する際に、溶融半田が、コンタクトの他の部分、例えば接触部などに濡れ上がるのを有効に防止することができる。
図1は、この発明に従う代表的な電子部品を構成するコンタクトの平面図である。図1に示すコンタクト1は、端子部2、接触部3および中間部4で構成されている。
図2に示すコンタクト1は、コンタクト1の端子部2の底面部分5を、その両幅端部分6a、6bのみが基板Sと当接する二股状に形成したものであり、このように構成することによって、図3に示すように半田8が端子部2の底面の幅中央部分7に設けた凹部9にも周りこむことができる結果、接合強度をより一層向上させることができる。
まず、少なくとも中間部4から端子部2を介して延長部11まで延びるプレート状部分12をもつコンタクト用金属素材13(図5)を、コンタクト1の端子部2の幅W1が中間部の幅W2及び延長部の幅W3よりも大きくなるように切り出す。
かかる場合、端子部2、中間部4や延長部11と同幅である従来のコンタクトを半田めっきする場合には、図8に示すように、半田めっき浴10の液面の多少の変動であっても、その変動高さhに比例して、コンタクトに施されるめっき範囲も変動するため、精度よくめっきすることができなかった。
(試験例1)
実施例1
リン青銅やベリリウム合金からなるコンタクト用金属素材から、コンタクトの端子部の幅が0.5mm、中間部及び延長部の幅が0.2mmになるようにプレス加工によって切り出し、次いで、切り出された金属素材のプレート状部分の全体に、膜厚2μmのNi電気めっきを施し、その後、プレート状部分の、延長部から前記端子部の上端位置にわたる部分を、金めっき浴に浸漬して金めっきを施した。金めっきを施すときの金めっき浴の液面の高さの変動高さは、0.1〜0.3mmであった。金めっきを施した後、前記延長部を、図5に示す位置で切断して、前記端子部の底面をフラットに形成することによって、コンタクトを形成した。なお、コンタクトの接触部への表面めっきの形成については、ニッケル下地めっきの後、金めっきを施した。
接合強度の測定方法は、引張り試験機により行った。
端子部の底面部分を図2のように形成したこと以外は実施例1の電子部品の構成と同様とした。
比較のため、図7に示すような端子部が中間部と同幅であるコンタクトを試作し、実施例1と同様に接合強度を測定した。
その結果、接合強度は、実施例1および2はいずれも、従来例に比べて接合強度が30%以上高いことがわかった。
図5に示す本発明に用いたコンタクト用金属素材と、図8に示す従来のコンタクト用金属素材を用い、試験例1と同様、ニッケルめっきを施した後に金めっきを施し、コンタクトに形成した金めっきの範囲の精度について調べた。なお、金めっきを施すときの金めっき浴の液面の高さの変動高さは、0.1〜0.3mmであった。
その結果から、本発明の製造方法は、従来法に比べて精度よくコンタクトに金めっきを形成することができるのがわかる。また、金めっきの代わりに半田めっきを形成した場合も、同様の結果が得られることが確認された。
また、この発明の電子部品の製造方法は、コンタクトの端子部に、金めっきや半田めっきを精度よく施すことができるとともに、表面実装工程などにおいて、コンタクトの端子部を基板に当接させて半田接合する際に、溶融半田が、コンタクトの他の部分、例えば接触部などに濡れ上がるのを有効に防止することができる。
2 端子部
3 接触部
4 中間部
5 端子部の底面部分
6a、6b 端子部の底面部分の両幅端部分
7 端子部の底面部分の幅中央部分
8 半田
9 底面の幅中央部分に設けた凹部
10 半田めっき浴
11 延長部
12 プレート状部分
13 コンタクト用金属素材
14 特定部分
Claims (2)
- 溶融半田との濡れ性のあるめっき表面をもち、基板に当接させて半田接合されるプレート状の端子部と、前記端子部とは反対側の端部を構成し、電気接触抵抗が1Ω以下のめっき表面をもつ接触部と、前記端子部および前記接触部の間に位置し、溶融半田が濡れ上がりし難い物性をもつめっき表面をもつプレート状の中間部とを具えるコンタクトを有する電子部品を製造するにあたり、
前記端子部の幅が前記中間部の幅に比べて大きく、且つ、前記端子部の両端が前記中間部の両端よりも幅方向外側に突出し、且つ、前記中間部から前記端子部を介して延長部まで延びるプレート状部分をもつコンタクト用金属素材を切り出し、
切り出された金属素材のプレート状部分に下地めっきを施し、
前記プレート状部分をめっき浴に浸漬して、前記プレート状部分の延長部から前記端子部の範囲にわたって半田めっき又は金めっきを施し、
前記延長部をプレート状部分の幅方向に切断して、前記端子部の底面をフラットに形成するコンタクトの形成工程を含む電子部品の製造方法において、
前記中間部で表面を形成する下地めっきは、溶融半田が濡れ上がりし難い物性をもち、かつ、コンタクトの端子部の幅が中間部及び延長部の幅よりも大きくなるように前記金属素材を切り出すことにより、半田めっき又は金めっきを、前記金属素材の延長部と端子部のみに精度よく施すことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 上記請求項1記載の電子部品の製造方法において、
前記延長部の切断は、前記延長部と前記端子部との幅変化位置から、前記延長部の幅寸法と同等以上の幅で、前記端子部側に食い込むように行うことによって、前記端子部の底面部分を、その両幅端部分のみが基板と当接する二股状とすることを特徴とする電子部品の製造方法。
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