KR101028329B1 - 발광 소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
실시 예에 따른 발광소자 패키지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체의 표면에 형성된 절연층; 상기 절연층 위에 형성된 적어도 하나의 전극층; 및 상기 전극층 위에 탑재된 발광 소자를 포함하며, 상기 전극층은 상기 발광 소자가 접촉된 본딩층 및 상기 본딩층 아래에 열 확산층을 포함하며, 상기 열 확산층은 상기 본딩층의 두께보다 적어도 20배 더 두꺼운 두께를 포함한다.
Description
도 2는 도 1의 측 단면도이다.
도 3은 도 2의 전극층의 영역별 단면도이다.
도 4는 실시 예에 따른 패키지의 열 저항을 비교한 도면이다.
도 5는 제2실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.
도 6은 제3실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 표시장치를 나타낸 사시도이다.
도 8은 실시 예에 따른 표시장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 도면이다.
Claims (20)
- 패키지 몸체;
상기 패키지 몸체의 표면에 형성된 절연층;
상기 절연층 위에 형성된 적어도 하나의 전극층; 및
상기 전극층 위에 탑재된 발광 소자를 포함하며,
상기 전극층은 반사층 및 상기 반사층 아래에 열 확산층을 포함하며, 상기 열 확산층은 상기 반사층의 두께보다 적어도 20배 더 두꺼운 두께를 포함하는 발광 소자 패키지. - 제1항에 있어서, 상기 전극층은 상기 절연층과 상기 열 확산층 사이에 씨드층을 포함하며,
상기 씨드층은 Cr/Au, Cr/Cu, Ti/Au, Ta/Cu, 및 Ta/Ti/Cu 중 적어도 하나를 포함하는 발광 소자 패키지. - 제3항에 있어서, 상기 전극층은 상기 절연층의 두께보다 적어도 20배 두껍게 형성되는 발광 소자 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 열 확산층은 10~50㎛로 형성되는 발광 소자 패키지.
- 제4항에 있어서, 상기 전극층은 상기 발광 소자가 배치된 제1전극층과, 상기 제1전극층으로부터 이격되며 상기 발광 소자와 전기적으로 연결된 제2전극층을 포함하는 발광 소자 패키지.
- 제1항 있어서, 상기 열 확산층의 두께는 상기 전극층의 두께의 85% 이상으로 형성되는 발광 소자 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 전극층은 상기 열 확산층과 상기 반사층 사이에 본딩층; 및 상기 본딩층과 상기 열 확산층 사이에 베리어층을 포함하는 발광 소자 패키지.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열 확산층은 구리(Cu)이며, 그 두께는 30㎛±2㎛ 범위로 형성되는 발광 소자 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 열 확산층은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 및 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함하며 단층 또는 다층으로 형성되는 발광 소자 패키지.
- 제5항에 있어서, 상기 제1전극층은 상기 발광 소자 아래에 배치된 제1영역과, 상기 제1영역 둘레에 배치되며 상기 제1영역의 두께보다 두꺼운 두께를 갖는 제2영역을 포함하는 발광소자 패키지.
- 제10항에 있어서, 상기 전극층의 제2영역에는 상기 반사층 아래에 접착층; 및 상기 접착층과 상기 열 확산층 사이에 본딩층을 포함하는 발광소자 패키지.
- 제10항에 있어서, 상기 전극층의 제1영역은 적어도 4층의 금속층을 포함하며, 상기 제2영역은 적어도 6층의 금속층을 포함하는 발광소자 패키지.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 상부에 형성된 캐비티를 포함하며,
상기 캐비티 바닥면에는 상기 발광소자가 배치되며,
상기 전극층은 상기 캐비티 바닥면, 상기 캐비티 측면 및 상기 패키지 몸체의 상면까지 연장되는 발광 소자 패키지. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전극층은 상기 패키지 몸체의 상면 및 하면에 서로 분리되어 배치되며,
상기 패키지 몸체에는 상기 패키지 몸체의 상면부터 하면까지 수직 방향으로 연결되는 비아 부재를 포함하며,
상기 비아 부재는 상기 패키지 몸체의 상면 전극층과 하면 전극층 사이를 서로 연결해 주는 발광 소자 패키지. - 제1항에 있어서, 상기 전극층은 상기 열 확산층과 상기 반사층 사이에 본딩층을 포함하며,
상기 본딩층의 제1영역 위에 상기 발광 소자가 배치되며, 상기 본딩층의 제2영역 위에 상기 반사층이 배치되는 발광소자 패키지. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패키지 몸체는 실리콘 계열의 재질을 포함하며,
상기 패키지 몸체 위에 배치된 발광 소자를 커버하는 투광성 수지물 및 렌즈 중 적어도 하나를 포함하는 발광 소자 패키지. - 제15항에 있어서, 상기 본딩층의 표면 거칠기는 30nm 이하인 발광 소자 패키지.
- 패키지 몸체 상에 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층의 위에 씨드층, 열 확산층, 베리어층, 및 본딩층의 순으로 형성하는 단계;
상기 본딩층의 제2영역 위에 접착층 및 상기 접착층 위에 반사층을 형성하는 단계;
상기 본딩층의 제1영역 위에 발광 소자를 본딩하고, 상기 제2영역 중 상기 제1영역으로부터 전기적으로 이격된 일부 영역의 반사층에 발광 소자를 전기적으로 연결하는 단계를 포함하며,
상기 열 확산층의 두께는 구리 재질을 포함하며 10~50㎛의 두께를 포함하는 발광 소자 패키지 제조방법. - 제18항에 있어서,
상기 패키지 몸체 상부에 캐비티를 형성한 후, 상기 절연층을 형성하는 발광 소자 패키지 제조방법. - 제19항에 있어서, 상기 캐비티는 제1영역 및 제2영역을 포함하며, 상기 씨드층부터 상기 반사층까지의 층들은 복수의 전극층으로 분리되는 발광 소자 패키지 제조방법.
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