KR100869530B1 - 백라이트용 ｌｅｄ 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 - Google Patents

Abstract

마운트기판에 형성된 복수의 홈들 내에 수용된 복수의 LED칩들에 의해 확장된 광원을 제공할 수 있는 백라이트용 LED 패키지가 개시된다. 개시된 LED 패키지는, 상부면에 복수의 홈들을 갖는 마운트기판과; 상기 마운트기판의 상부면에 형성되며, 상기 홈들 각각의 내부에서 서로 이격된 제 1 및 제 2 패턴전극을 갖는 도전성패턴층과; 상기 홈들 내에 수용되며, 상기 제 1 패턴전극에 실장되고 상기 제 2 패턴전극과 전기 배선되는 복수의 LED칩들을 포함하되, 상기 제 1 패턴전극과 상기 제 2 패턴전극은 서로 이웃하는 상기 홈들 사이에서 연결되어, 상기 복수의 LED칩들을 직렬로 연결한다.

마운트기판, 홈, LED칩, 광원, LED, 패키지, 도전성패턴층, 패턴전극, 직렬, 투광부재, 패턴전극, 백라이트

Description

백라이트용 ＬＥＤ 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛{LED PACKAGE FOR BACK LIGHT AND BACK LIGHT UNIT COMPRISING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트용 LED 패키지를 도시한 단면도.

도 2의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 다른 실시예들에 따라 다양한 종류의 투광부재를 광 경로에 포함하는 LED 패키지를 도시한 단면도들.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따라 투광부재가 생략되어 있는 LED 패키지를 도시한 단면도.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라 면광원을 제공하는 구조의 백라이트용 LED 패키지를 도시한 단면도.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 LED칩들이 투광부재의 측면에 인 접해 있는 백라이트용 LED 패키지를 도시한 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명>

10: 마운트기판 12: 홈

102: 베이스 기판 104: 투명 절연층

106: 반사층 20: 도전성패턴층

22: 제 1 패턴전극 24: 제 2 패턴전극

30: LED칩 40: 봉지재

50: 투광부재 52, 54: 프리즘패턴

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 마운트기판에 형성된 복수의 홈들 내에 수용된 복수의 LED칩들에 의해 확장된 광원을 제공할 수 있는 백라이트용 LED 패키지에 관한 것이다.

일반적으로, LED(Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의한 p-n 반도체 접합(p-n junction)에 의해 전자와 정공이 만나 광을 발하는 소자로서, 통상, LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다. LED칩이 실장된 채 패키지 구조로 제조된 발광 소자는 흔히, 'LED 패키지'라고 칭해지고 있다. 그리고, 그러한 LED 패키지는 외부로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.

위와 같은 LED 패키지는 LCD(Liquid Crystal Display)와 같은 디스플레이 장치의 백라이트 광원으로 이용될 수 있다. 그리고, LED 패키지는, 조명 객체에 백라이트 광원을 제공하는 방향에 따라, 수직 방향으로 광원을 제공하는 직상형과 측면 방향으로 광원을 제공하는 측면형 LED 패키지로 분류될 수 있다.

통상, 하나의 LED 패키지는, 조명 객체에 대해 점광원을 제공하므로, 조명 객체 전반을 조명하는 것이 어렵다. 이에 따라, 선광원 또는 면광원의 제공을 위해서는, 복수의 LED 패키지들을 이용하는 것이 일반적이다. 그러나, 하나의 백라이트 광원 제공을 위해, 여러 부품으로 이루어진 복수의 LED 패키지를 이용하는 것은 경 제적이지 못하다는 문제점이 있다. 또한, 각각이 점광원인 복수의 LED 패키지를 선광원 또는 면광원을 제공하도록 정확하게 배열하는 것은 어려웠고 그 배열 공정 또한 번거롭다 복잡하다.

당해 기술분야에서는, 선광원 또는 면광원과 같이 확장된 백라이트 광원을 제공할 수 있는 단일 LED 패키지에 대한 요구가 있다. 이에 대해, 본 출원인은, 마운트기판 상에 LED칩이 실장되는 종래 LED 패키지를 개선하여, 확장된 백라이트 광원을 얻을 수 있는 백라이트용 LED 패키지를 개발하게 되었다.

본 발명은, 마운트기판에 형성된 복수의 홈들 내에 수용된 복수의 LED칩들에 의해, 확장된 백라이트 광원을 얻는 구조의 백라이트용 LED 패키지를 제공하는데 그 기술적 과제가 있다.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명에 따른 백라이트용 LED 패키지는, 복수의 홈들을 상부면에 갖는 마운트기판과; 상기 마운트기판의 상부면에 형성되며, 상기 홈들 각각의 내부에서 서로 이격된 제 1 및 제 2 패턴전극을 갖는 도전성패턴층과; 상기 홈들 내에 수용되며, 상기 제 1 패턴전극에 실장되고 상기 제 2 패턴전극과 전기 배선되는 복수의 LED칩들을 포함하되, 상기 제 1 패턴전극과 상기 제 2 패턴전극은 서로 이웃하는 상기 홈들 사이에서 연결되어, 상기 복수의 LED칩들을 직렬로 연결하도록 구성된다. 이때, 상기 마운트기판은, 복수의 홈들이 형성된 베이스 기판 상에 반사층과 투명 절연층이 차례로 적층 형성되어 이루어진 것이 바람직하다. 이때, 상기 베이스 기판은 실리콘 기판 또는 사파이어 기판인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 베이스 기판은 실리콘 기판 또는 사파이어 기판으로부터 선택되며, 홈은 기판 두께, 베이스 기판의 두께보다 작은 깊이로 형성된다.

바람직하게는, 상기 백라이트용 LED 패키지는, 상기 도전성 패턴층이 형성된 상기 마운트기판의 상부면에 부착되어 상기 홈들 내의 LED칩들을 덮는 투광부재를 더 포함한다. 상기 투광부재의 상부면과 하부면 중 적어도 한 면에는 프리즘패턴이 형성된 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 상기 프리즘패턴은 상측으로의 광 방향성을 높이는 패턴 또는 광을 확산시키는 패턴일 수 있다. 또한, 상기 투광부재는 상기 여러 개소들에서 솔더링에 의해 부착될 수 있다.

바람직하게는, 상기 백라이트용 LED 패키지는, 상기 홈들 각각 내에 충전되어 형성된 투광성 봉지재들을 더 포함한다.

한편, 전술한 투광부재는 도광판인 것이 바람직하며, 상기 복수의 홈들 내에 위치한 LED칩들 각각은 상기 도광판의 측면에 인접해 있다. 또한, 상기 투광부재의 광입사면과 광출사면들 중 적어도 하나의 면에는 색 변환물질이 도포되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 측면에 따라, 도광판과 복수의 LDED칩들이 상기 도광판의 측면에 인접해 있는 하나의 LED 패키지를 포함하는 백라이트 유닛이 제공되며, 상기 백라이트 유닛의 LED 패키지는, 상부면에 복수의 홈들을 갖는 마운트기판과; 상기 마운트기판의 상부면에 형성되며, 상기 홈들 각각의 내부에서 서로 이격된 제 1 및 제 2 패턴전극을 갖는 도전성패턴층과; 상기 홈들 내에 수용되며, 상기 제 1 패턴전극에 실장되고 상기 제 2 패턴전극과 전기 배선되는 복수의 LED칩들을 포함하되,상기 제 1 패턴전극과 상기 제 2 패턴전극은 서로 이웃하는 상기 홈들 사이에서 연결되어, 상기 복수의 LED칩들을 직렬로 연결하며, 상기 마운트기판은, 기판 두께보다 작은 깊이로 복수의 홈들이 형성된 베이스 기판 상에 금속 반사층과 투명 절연층이 차례로 적층 형성되어 이루어지며, 상기 베이스 기판은 사파이어 기판과 실리콘 기판 중 어느 하나로부터 선택된다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이다. 도 1에 도시된 LED 패키지(1)는 선광원 또는 면광원과 같은 확장 광원을 제공하는 백라이트용 LED 패키지로서, 이하에서는 그 구조에 대한 보다 구체적인 설명이 이루어진다.

도 1을 참조하면, 상기 LED 패키지(1)는, 마운트기판(10), 도전성패턴층(20), 그리고, 복수의 LED칩(30)을 포함한다. 상기 마운트기판(10)은 복수의 홈(12)들을 포함하는 것이고, 상기 복수의 LED칩(30)은 상기 홈(12)들 각각에 수용되는 것들이며, 상기 도전성패턴층(20)은 상기 LED칩(30)들에 전류를 인가하기 위해 형성된 것이다.

본 실시예에서, 상기 마운트기판(10)은, 예를 들면, 실리콘 기판 또는 사파이어 기판 등과 같은 베이스 기판(102) 상에 금속 반사층(104)과 투명 절연층(106)이 차례대로 적층 형성된 것이다. 상기 베이스 기판(102)의 상부면에는 복수의 홈(12)들이 미리 형성되고, 상기 금속 반사층(104)과 투명 절연층(106)은 상기 홈(12)들이 형성되어 있는 베이스 기판(102) 상에 차례대로 형성되는 것들이다. 상기 투명 절연층(106)이 투명 소재로 이루어지므로, 광은 투명 절연층(106)을 거쳐 그 아래에 위치한 금속 반사층(104)에 도달한 후 금속 반사층(104)에 의해 상측으로 반사된다.

본 실시예에서, 베이스 기판(102), 금속 반사층(104) 및 투명 절연층(106)이 하나의 마운트기판(10)을 이루므로, 이하 실시예의 설명에서, 상기 투명 절연층(106) 상에 형성되는 것들은 마운트기판(10) 상에 형성되는 것과 동일한 것으로 정의한다.

상기 도전성패턴층(20)은 제 1 패턴전극(22)과 제 2 패턴전극(24)을 포함하며, 인쇄기법을 이용하여 상기 마운트기판(10) 상에 형성될 수 있다. 그리고, 상기 도전성패턴층(20)은 금속 도금 또는 금속 증착 또는 기타 다른 금속 코팅 방식에 의해 상기 마운트기판(10) 상에 형성될 수 있다.

상기 마운트기판(10)에 형성된 복수의 홈(12)들 각각의 내부에서, 상기 제 1 패턴전극(22)과 상기 제 2 패턴전극(24)은 서로 이격되어 있다. 그리고, 상기 홈(12)들 외부에서, 더욱 구체적으로는, 서로 이웃하는 두 홈(12, 12)들 사이에서, 상기 제 1 패턴전극(22)과 상기 제 2 패턴전극(24)은 서로 연결되어 있다. 상기 복수의 홈(12)들에 수용된 복수의 LED칩(30)들 각각은, 상기 홈(12)들 내에서 상기 제 1 패턴전극(22)에 실장된다. 상기 LED칩(30)들 각각은 동일 홈(12) 내에 위치한 제 2 패턴전극(24)과 본딩와이어(W)에 의해 전기 배선된다. 도시되어 있지는 않지만, 홈(12) 외측에 위치한 제 1 전극패턴(22)과 제 2 전극패턴(24) 각각은 외부 전원과 전기적으로 연결된다.

이웃하는 두 홈(12, 12)들 사이에서 제 1 패턴전극(22)과 제 2 패턴전극(24)이 서로 연결되고, 홈(12)들 내부에서 각 LED칩(30)이 제 1 패턴전극(22)에 실장된 채 제 2 패턴전극(24)과 전기 배선되는 전술한 LED 패키지의 구조에 의해, 상기 복수의 LED칩(30)들은 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 그리고, 점광원들을 제공하는 LED칩(30)들 각각이 모여 하나의 확장된 광원인 선광원 또는 면광원을 제공할 수 있는 것이다.

홈(12)들 각각에 수용된 LED칩(30)들로부터 후방으로 방출되는 광들은 마운트기판(10)의 투명 절연층(106) 아래에 위치한 반사층(104)에 의해 큰 광손실 없이 상측으로 반사될 수 있다. 그리고, 상기 반사층(104)이 상기 홈(12)들 내에서 각 LED칩(30) 주변을 둘러싸는 구조를 이루며, 이는 LED칩(30)들로부터 나온 광들이 보다 용이하게 혼합되어 보다 균일한 확장 광원을 제공하는데 기여한다.

상기 홈(12)들 내에는 예를 들면, 에폭시 또는 실리콘 수지와 같은 투광성 수지가 충전되어 형성된 봉지재(40)들이 마련될 수 있다. 상기 봉지재(40)들은 홈(12)들 내에 수용되어 상기 LED칩(30)들을 보호하는 역할과 렌즈로서의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 봉지재(40)들에는 광에 의해 여기되어 다른 파장의 광을 생성하는 형광체(또는, 색변환물질)가 함유될 수 있다. 이때, 수지로 이루어진 봉지재(40) 대신에 유리와 같은 재질의 렌즈부재가 상기 홈(12) 상단에 설치되는 것도 가능하다. 이때, 상기 봉지재(40) 또는 렌즈부재는 광의 지향각을 조절할 수 있는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 LED 패키지(1)는 상기 도전성패턴층(20)이 형성된 상기 마운트기판(10)에 부착되어 상기 홈(12)들 내에 수용된 상기 LED칩(30)들을 전체적으로 덮는 대략 판상의 투광부재(50)를 포함한다. 상기 투광부재(50)는 그 아래쪽에 위치한 LED 패키지(1)의 여러 부품들을 전체적으로 보호하는 역할과 함께 LED칩(30)들로부터 나온 광을 백라이트 광원에 적합한 광이 되도록 조절하는 역할을 한다. 본 실시예에서, 상기 투광부재(50)는 홈(12)들 외측의 여러 개소들에 마련된 솔더링 범프(501)에 의해 상기 마운트기판(10) 또는 그 위의 도전성패턴층(20)에 솔더링 방식으로 부착될 수 있다.

본 실시예에서, 상기 투광부재(50)의 하부면 및 상부면 각각에는 제 1 및 제 2 프리즘패턴(52, 54)이 형성된다. 상기 제 1 및 제 2 프리즘패턴(52, 54)은 상측으로의 광 방향성(또는, 직진성)을 높이는 패턴이거나 또는 광을 확산시키는 패턴일 수 있다. 그리고, 상기 투광부재(50)는 LED 패키지와 함께 백라이트 광원에 반드시 요구되었던 도광판 및/또는 확산시트의 생략을 가능하게 해줄 수 있다. 이때, 제 1 프리즘패턴(52)과 제 2 프리즘패턴(54)의 배향이 직각을 이루거나 교차되는 경우, 투광부재(50)의 광의 방향성을 높이거나 광을 산란시키는 성능이 보다 향상될 수 있다.

위 실시예에서는, 상기 투광부재(50)의 상부면과 하부면 모두에 프리즘패턴(52, 54)들이 형성되지만, 도 2의 (a), (b) 및 (C)에 도시된 것과 같이, 투광부재(50) 하부면에만 프리즘패턴(52)을 형성하거나(도 2의 (a)), 투광부재(50) 상부면에만 프리즘패턴(54)을 형성하거나(도 2의 (b)), 투광부재(50)의 상, 하 양면 모두에서 프리즘패턴을 생략할 수도 있다(도 2의 (c)). 또한, 도 3에 도시된 것과 같이, 투광부재(50)를 생략하고, 봉지재(40)의 렌즈 형상 조절에 의해, 원하는 백라이트 광원을 얻는 것도 고려될 수 있다. 하지만, 균일한 선광원 또는 면광원을 얻기 위해서는, 투광부재(50)가 설치된 LED 패키지(1) 바람직하다. 도면에서, 상기 홈(12)들 내에는 봉지재(40)들이 형성되지만, 상기 투광부재(50)가 봉지재(40)들의 역할을 대신할 수도 있다.

본 발명에 따른 LED 패키지(1)는 마운트기판(10) 상에 일열로 형성된 홈(12) 들 내에 LED칩(30)들이 위치되는 구조 또는 마운트기판(10) 상에 2열 이상으로 형성된 홈(12)들 내에 LED칩(30)들이 위치된 구조일 수 있다. 전자(前者)의 경우, 선광원을 얻는데 적합하며, 후자(後者)의 경우, 면광원을 얻는데 적합하다.

도 4는 면광원을 얻는데 적합한 2열 이상의 홈들 및 그 홈들에 수용된 LED칩들을 포함하는 LED 패키지의 평면도이다. 도 4에서 봉지재(40)와 투광부재(50) 등의 구성요소는 도시의 편의를 위해 생략되었다.

도 4에 도시된 것과 같이, 본 실시예의 LED 패키지(1)는 마운트기판(10)의 상면에 2행 2열로 배열된 4개의 홈(12)들이 형성된다. 그리고, 상기 마운트기판(10) 상에는 제 1 및 제 2 패턴전극(22, 24)을 포함한 채 전체적으로 "ㄷ"형의 패턴을 갖고 형성된 도전성패턴층(20)이 마련된다. 상기 4개의 홈(12)들 각각의 내부에는 상기 제 1 패턴전극(22)과 제 2 전극패턴(24)이 서로 이격된 채 위치하며, 서로 이웃하는 홈(12)들 사이에서 제 1 패턴전극(22)과 제 2 패턴전극(24)은 서로 연결되어 있다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 패턴전극(22, 24)들은, 상기 2행 2열의 홈(12) 및 LED칩(30) 배열에 상응하게, 서로 횡으로 연결되는 부분과 서로 종으로 연결되는 부분을 포함한다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지(1)을 도시한다. 도 5를 참조하면, 투광부재(50)가 도광판의 구조 및 기능을 가지며, 마운트기판(10)의 홈들(12)들에 형성된 복수의 LED칩(30)들 각각은 투광부재(50), 즉 도광판의 측면에 인접해 있다. 일반적으로, 도광판은 LED 패키지와 별도의 구성요소로 알려져 있지만, 본 명세서에서는, 도광판 역할을 하는 투광부재(50)이 LED 패키지(1)의 한 구 성요소인 것으로 정의한다. 이때, LED칩(30)과 인접해 있는 상기 투광부재(50)의 측면이 광입사면이 되고, 그와 수직을 이루는 넓은 면이 광출사면이 된다. 상기 광입사면 또는 광출사면은 형광체와 같은 색변환물질이 도포되어 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 투광부재(50)의 측면은 복수의 솔더링 범프(501)에 의해 마운트 기판(10)의 상부면에 부착된다.

위의 여러 실시예들을 통해 설명된 본 발명에 따른 백라이트용 LED 패키지는, 다수의 LED칩(30)들이 각각 수용된 다수의 홈(12)들을 포함하고 그 LED칩(30)들에 전류를 인가하기 위한 도전성패턴층(20)이 형성된 마운트기판(10)을 복수개로 절단하여 이루어지되, 그 절단된 마운트기판(10)의 홈(12)은 및 그 홈(12) 내에 수용된 LED칩(30)은 복수개로 이루어진다. 그리고, 복수의 LED칩(30)들은 앞에서 설명된 도전성패턴층(20)의 구조에 의해 직렬로 연결되어, 도전성패턴층(20)을 통해 복수의 LED칩(30)들에 전류가 인가될 때, 확장된 광원을 제공할 수 있게 된다.

본 발명의 실시예에 의하면, 디스프플레이 장치에 백라이트 광원을 제공함에 있어서, 단일 LED 패키지로 선광원 또는 점광원과 같이 확장된 광원을 제공하는 것이 가능하며, 이는 종래기술의 문제점, 즉, 여러개의 LED 패키지들을 배열하여 선광원 도는 점광원을 제공하는데 따른 여러 번거로움 및 비용 손실을 줄여주는데 기여할 수 있다.

Claims (12)

1. 상부면에 복수의 홈들을 갖는 마운트기판과;

   상기 마운트기판의 상부면에 형성되며, 상기 홈들 각각의 내부에서 서로 이격된 제 1 및 제 2 패턴전극을 갖는 도전성패턴층과;

   상기 홈들 내에 수용되며, 상기 제 1 패턴전극에 실장되고 상기 제 2 패턴전극과 전기 배선되는 복수의 LED칩들을 포함하되,

   상기 제 1 패턴전극과 상기 제 2 패턴전극은 서로 이웃하는 상기 홈들 사이에서 연결되어, 상기 복수의 LED칩들을 직렬로 연결하며,

   상기 마운트기판은, 기판 두께보다 작은 깊이로 복수의 홈들이 형성된 베이스 기판 상에 금속 반사층과 투명 절연층이 차례로 적층 형성되어 이루어지며,

   상기 베이스 기판은 사파이어 기판과 실리콘 기판 중 어느 하나로부터 선택된 것을 특징으로 하는 백라이트용 LED 패키지.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서, 상기 도전성패턴층이 형성된 상기 마운트기판에 부착되어 상기 홈들 내의 LED칩들을 덮는 투광부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 확장된 광원을 제공하는 백라이트용 LED 패키지.
4. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서, 상기 홈들 각각 내에 충전되어 형성된 투 광성 봉지재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트용 LED 패키지.
5. 청구항 3에 있어서, 상기 투광부재의 상부면과 하부면 중 적어도 한 면에는 프리즘패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트용 LED 패키지.
6. 청구항 5에 있어서, 상기 프리즘패턴은 상측으로의 광 방향성을 높이는 패턴 또는 광을 확산시키는 패턴인 것을 특징으로 하는 백라이트용 LED 패키지.
7. 청구항 3에 있어서, 상기 투광부재는 상기 홈들 외측의 여러 개소들에서 솔더링에 의해 부착되는 것을 특징으로 하는 백라이트용 LED 패키지.
8. 청구항 1에 있어서, 상기 투광부재는 도광판이며, 상기 복수의 홈들 내에 위치한 LED칩들 각각은 상기 도광판의 측면에 인접해 있는 것을 특징으로 하는 백라이트용 LED 패키지.
9. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 홈들 상단에 설치되어 광의 지향각을 조절하는 렌즈부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트용 LED 패키지.
10. 청구항 3에 있어서, 상기 투광부재의 광입사면과 광출사면들 중 적어도 하나의 면에는 색변환물질이 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트용 LED 패키 지.
11. 도광판과 복수의 LDED칩들이 상기 도광판의 측면에 인접해 있는 하나의 LED 패키지를 포함하는 백라이트 유닛이며, 상기 LED 패키지는,

    상부면에 복수의 홈들을 갖는 마운트기판과;

    상기 마운트기판의 상부면에 형성되며, 상기 홈들 각각의 내부에서 서로 이격된 제 1 및 제 2 패턴전극을 갖는 도전성패턴층과;

    상기 홈들 내에 수용되며, 상기 제 1 패턴전극에 실장되고 상기 제 2 패턴전극과 전기 배선되는 복수의 LED칩들을 포함하되,

    상기 제 1 패턴전극과 상기 제 2 패턴전극은 서로 이웃하는 상기 홈들 사이에서 연결되어, 상기 복수의 LED칩들을 직렬로 연결하며,

    상기 마운트기판은, 기판 두께보다 작은 깊이로 복수의 홈들이 형성된 베이스 기판 상에 금속 반사층과 투명 절연층이 차례로 적층 형성되어 이루어지며,

    상기 베이스 기판은 사파이어 기판과 실리콘 기판 중 어느 하나로부터 선택된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
12. 청구항 11에 있어서, 상기 도광판의 측면은 솔더링 범프에 의해 상기 마운트 기판의 상부면에 부착된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.

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