JP2005285899A - 発光ダイオードのパッケージ構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 広角的に光を放射する発光ダイオードパッケージを得る。
【解決手段】 一対のアノード電極用の電極板とカソード電極用の電極板を設けたマウント本体の上部側に設けた凹部に発光ダイオードを搭載する発光ダイオードのパッケージ構造において、凹部を溝３１ａの形状に形成して、溝３１ａの開口方向に沿って発光ダイオード３７の光を放射させるようにする。溝３１ａは、入口の幅が広く、深くなるに従って幅が狭くなるように傾斜を持たせる。また、溝３１ａの側面３１ｂ及び底面３１ｃには、光の反射手段３６を設けると共に発光ダイオード３７を透明樹脂３９で覆う。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発光ダイオードに関し、特に、そのパッケージ構造に関する。

発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称する）は、ＡｌＩｎＧａＰやＧａＮなどの化合物半導体をサファイヤ基板上にＰＮ接合を形成し、これに順方向電流を通じて可視光または近赤外光の発光を得るものであり、近年、表示をはじめ、通信、計測、制御などに広く応用されている。一方、近年の電子機器は、高性能化、多機能化と共に、小型化、軽量化を追求している。更に、放熱性・信頼性が重視される分野にも適用範囲が拡大している。そのため、電子機器に使用される電子部品は、プリント配線基板上に表面実装できるようにパッケージにした部品が多く用いられるようになってきている。そして、このようなパッケージの部品は、一般的に略立方体形状をしており、プリント配線基板上の配線パターンにリフロー半田付けなどの固着手段で実装される。ＬＥＤもこうした要求に応えるものが開発されている。

このような従来のＬＥＤのパッケージについて、その一般的なパッケージ構造を図１０、図１１を基にしてその概要を説明する。図１０は従来のＬＥＤのパッケージ構造を示す斜視図で、図１１は図１０におけるパッケージの要部断面図を示したものである。図１０、１１において、このＬＥＤのパッケージ１０は、略コの字型形状をしたアノード電極板の役目をなすリードフレーム４と、同じく、略コの字型形状をしたカソード電極板の役目をなすリードフレーム５とをインサート射出成形方法で樹脂の中にインサートして形成したマウント本体１と、マウント本体１の上部すり鉢状の凹部をなした底面にあって、露出したリードフレーム５の露出面５ａに固定されたＬＥＤ７と、パッケージ本体１のすり鉢状の凹部を埋めるかたちで設けられた封止材９とが主要構成要素部品となって構成されている。そして、ＬＥＤ７の下面に設けられているカソード電極（図中省略）の端子とリードフレーム５の露出面５ａとが半田付けなどの公知の方法で接合されて導通が図られ、また一方、ＬＥＤ７の上面に設けられているアノード電極（図中省略）の端子とリードフレーム４の露出面４ａとがワイヤー８を介してワイヤーボンディングされ導通が図られた構造になっている。

マウント本体１は一体で成形した下部マウント２と上部マウント３に分かれており、インサートされたリードフレーム４、５を境にして下方側を下部マウント２、上方側を上部マウント３になっている。そして、上部マウント３の中央部には、すり鉢状の凹部が設けられていて、そのすり鉢状の凹部の内周斜面３ａに反射膜からなるリフレクター６が設けられている。また、ＬＥＤ７を配設した凹部には、ＬＥＤ７などを保護する目的で透明な樹脂からなる封止材９が埋められている。このように構成したＬＥＤのパッケージ１０は、リードフレーム４の下面４ｂ、及びリードフレーム５の下面５ｂがマザーボード基板や、あるいはＦＰＣ基板に接合されてＬＥＤ７に導通が取られるようになっている。

ここで、上記の構造を取るパッケージ１０の各構成部品の仕様について簡単に説明する。リードフレーム４、５は、Ｃｕ系やＦｅ系などの金属板をプレス加工を施して略コの字型に形成し、その表面に、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどのメッキを施している。マウント本体１は、白色顔料などを混ぜ合わせた液晶ポリマーやスーパーエンジニアリングプラスチック材料などを用いて、金型内にリードフレーム４、５を配設してインサート射出成形方法でもって成形する。上部マウント３のすり鉢状の凹部は金型から転写して形成するが、凹部の内周斜面３ａは金型から転写して鏡面に仕上げている。リフレクター６は金属反射膜からなるもので、Ａｇ金属などの光反射率の高い金属でもって真空蒸着方法などで形成する。封止材９は透明なエポキシ樹脂、シリコン樹脂などを用いて、ポッティング方法などで形成する。

上記の構成を取るパッケージ構造は、ＬＥＤ７から発光した光が、封止材９を直接透過して外部に放射され光（例えば、Ｌ１などの光）、リフレクター６に反射されて外部に放射される光（例えば、Ｌ２などの光）、リードフレーム４、５に反射されて外部に放射される光（例えば、Ｌ３の光）となって、ある一定の指向角を持って外部に放射される。従って、輝度の高い、明るい発光のパッケージが得られる。

上記構成を取るＬＥＤのパッケージは、液晶表示装置のバックライトなどにも用いられている。図１２は液晶表示装置の一般的なバックライト構造を示すもので、バックライト付液晶表示装置の側面図を示している。また、図１３は図１２に示すバックライト照明装置の平面図を示している。ここで、簡単にＬＥＤパッケージを用いたバックライト構造を説明する。

図１２、図１３より、液晶表示装置のバックライト構造は、液晶表示装置１１の下方側に照明装置１６が配設したものになっている。液晶表示装置１１は、内面にそれぞれ透明電極と配向膜とを設けた上ガラス基板１３と下ガラス基板１２とをスペーサを介して一定の間隙を設けて対向して配置し、その間隙部分に液晶を封入した構造を取っている。また、下ガラス基板１２の下面には下偏光板、上ガラス基板１３の上面には上偏光板１５を設けた構造を取っている。照明装置１６は、導光板１７と、この導光板１７の側面に配設した２個のＬＥＤパッケージ１０と、導光板１７の上面側に配設した拡散シート２２とから構成されており、ＬＥＤパッケージ１０は配線基板２３に取付けられて導光板１７の側面１９に配設される。導光板１９は透明なアクリル樹脂などから形成され、下面２０には反射板２１が設けられている。また、下面は導光板１７の奥に行くに従って順次薄くなるなるように傾斜が付いた傾斜面になっている。ＬＥＤパッケージ１０は指向角θを持っており、１個では液晶表示装置１１の全表示領域を照明できないので、全表示領域を照明するために２個設けている。

液晶表示装置のバックライト構造は、上記の構造の下で、２個のＬＥＤパッケージ１０から放射した光が導光板１７の側面１９から導光板１７内に入射し、その入射した光が導光板１７の下面２０に設けた反射板２１で反射されて導光板１７の上面１８側に向かい、上面１８から拡散シート２２に入射する。拡散シート２２では光を拡散して上方にある液晶表示装置１１に入射させる。そして、液晶表示装置１１を照明する。拡散シート２２は光を拡散して、光の明るさのムラを無くすために設けている。

ここで、ＬＥＤパッケージは照明輝度を明るくさせるために、上述したように指向角を持たせている。指向角の大きいもので８０°、即ち、両角合わせると１６０°の範囲であるが、導光板のサイズが大きくなると１個では足りず、複数個用意しなければならない。導光板の入射面となる側面から十分余裕を取った位置にＬＥＤパッケージを配設する構造を取れば１個で間に合わすこともできるが、その場合には、照明装置自体の大きさが非常に大きいものになってしまう。

このように、導光板の大きさが大きくなるに従って（このことは、液晶表示装置の表示領域の大きさに関係するが）、用いるＬＥＤパッケージの数も増やさなければならず、照明装置のコストもアップする。また、ＬＥＤパッケージの数が増えることにより照明の明るさにムラなどが発生する。

本発明は、上記課題に鑑みて成されたもので、極力少ない個数のＬＥＤパッケージで広い領域を明るく均一に照明するＬＥＤパッケージを得ることを目的とするものである。

上記の課題を解決するための手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、一対のアノード電極用の電極板とカソード電極用の電極板を設けたマウント本体の上部側に設けた凹部に発光ダイオードを搭載する発光ダイオードのパッケージ構造において、上記凹部は溝の形状をなしており、該溝の開口方向に沿って前記発光ダイオードの発光した光が放射することを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２に記載の発明は、前記溝の側面が、前記マウント本体の上面側にいくに従って溝幅が大きくなるように傾斜が付いていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項３に記載の発明は、前記溝の底面には、前記一対のアノード電極用の電極板とカソード電極用の電極板の一部が露出しており、該露出面に前記発光ダイオードが搭載されて前記一対の電極板と導通接続されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項４に記載の発明は、前記溝の側面及び底面に、光の反射手段が設けられていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項５に記載の発明は、前記発光ダイオードが、透明樹脂によって覆われていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項６に記載の発明は、前記溝の底面が、前記マウント本体の外周部にいくに従って溝の深さが浅くなるように傾斜が付いていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項７に記載の発明は、前記溝の側面及び底面が、鏡面をなしていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項８に記載の発明は、前記マウント本体が、白色の樹脂から形成されていることを特徴とするものである。

発明の効果として、請求項１に記載の発明の下では、凹部を溝で形成することにより、溝の開口に沿って発光ダイオードの光が放射されるので、１８０°の指向角を持った帯状の放射光が得られる。従って、放射領域が従来のものより非常に広くなる。更に、請求項２に記載の如く、溝の側面を傾斜させることによって、発光ダイオードの放射光を効率よくパッケージの外部に放射できると共に、幅の広い帯状の放射光が得られる。

また、請求項３に記載の発明の下では、溝の底面にあって、一対の電極板の一部が露出していて、その露出面の所に発光ダイオードを搭載している。即ち、発光ダイオードを設ける位置の傍に一対の電極板の一部がくるように設計している。接続配線が短くて、且つ、配線し易い効果を生む。

また、請求項４に記載の発明の下では、溝の側面と底面には反射手段を設けてある。高反射率の反射手段としてはＡｇ金属膜からなる反射面や、請求項８に記載の如くの白色樹脂からなる反射面などがあげられるが、請求項７に記載の如く、側面と底面が鏡面に仕立てられて、更に、反射手段を設けることによって、発光ダイオードの放射光の多くを効率よくパッケージの外部に放射させることができる。

また、請求項５に記載の発明の下では、透明樹脂が発光ダイオードを覆っているので、発光ダイオードの保護ができると共に、光の分散作用が起きて明るさに均一さが生まれる。

また、請求項６に記載の発明の下では、溝の底面に傾斜が付いている。この傾斜によって反射される光は発光ダイオードの前面側、即ち、マウント本体の前面側に放射される。この傾斜角度を調整することによって、溝に沿って放射される角度を制御して１８０°より狭めることができる。そして、放射光の有効利用を図ることができる。

以下、本発明の最良の実施形態を図１〜図９を用いて説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る発光ダイオードのパッケージの斜視図で、図２は図１におけるパッケージを上面側から見た平面図、図３は図２におけるＡ−Ａ断面図、図４は図２におけるＢ−Ｂ断面図、図５は図１における一対のリードフレームの斜視図、図６はパッケージからの放射された光の光路を説明する説明図を示している。また、図７は本発明の第２実施形態に係る発光ダイオードのパッケージの要部断面図を示している。また、図８は本発明の第３実施形態に係る発光ダイオードのパッケージの斜視図、図９は図８におけるパッケージの要部断面図を示している。

最初に、本発明の第１実施形態に係る発光ダイオードのパッケージ構造を図１〜図５を用いて説明する。本発明の第１実施形態に係る発光ダイオードのパッケージ３０（以降、パッケージと呼称する）は、図１に示すように、中央に略Ｕ字型のような溝３１ａを設けたマウント本体３１と、マウント本体３１の下部側の両側面と下面側に繋がって、且つ、溝３１ａの底面３１ｃに一部が露出した一対のリードフレーム３４、３５と、溝３１ａの底面３１ｃに露出したリードフレーム３５の露出面３５ａの部分に搭載されて固定された発光ダイオード（以降、ＬＥＤと呼称する）３７と、ＬＥＤ３７を覆った透明樹脂３９とから構成されている。なお、この透明樹脂３９は、ＬＥＤ３７と溝３１ａの底面に露出したリードフレーム３４の露出面３４ａとをワイヤーボンディングしたワイヤー３８をも覆っている。

ここで、マウント本体３１は、白色顔料などを混ぜ合わせた液晶ポリマーやスーパーエンジニアリングプラスチックなどの材料を用いて、リードフレーム３４、３５をインサートして射出成形方法で形成している。略Ｕ字型の溝３１ａは金型から転写して形成する。また、溝３１ａの両側面３１ｂと底面３１ｃは鏡面に仕上げている。従って、溝３１ａの両側面３１ｂと底面３１ｃは高い反射率を持つ反射面にもなっている。溝３１ａの両側面３１ｂには後述する高い反射率を示すリフレクターを設けるが、底面は成形面のままで使用する。しかしながら、底面は光沢のある白色を呈していることから高い反射率を有し、反射手段としての働きをなしている。なお、この鏡面仕上げは鏡面仕上げした金型から転写して形成する。

一対のリードフレーム３４、３５は、図５に示すように、黄銅などの導電性の良い金属材料からなり、プレス加工で略コの字形状に成形したものである。そして、表面にＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｓｎなどの１種または２種のメッキを施したものである。なお、最表面には光反射率の高いＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｎｉなどのメッキを施してある。このメッキは、金属材料の腐蝕防止、導電性向上、光反射率の向上目的で設けているもので、光反射手段としての役目も果たしているものである。この一対のリードフレーム３４、３５はインサート射出成形方法で、図１及び図４に示すように、マウント本体３１の中に一部がインサートされ、側面３４ｃ、３５ｃと下面３４ｂ、３５ｂが外に露出し、上面側に一部露出面３４ａ、３５ａが現れる状態で、マウント本体３１と一体になってできあがる。ここで、リードフレーム３４はアノード電極の電極板の役目をなすもので、ＬＥＤ３７の上面側にあるアノード電極端子と、露出面３４ａにおいて、ワイヤーボンデングされる。一方、リードフレーム３５はカソード電極の電極板の役目をなすもので、ＬＥＤ３７の下面側にあるカソード電極端子と、露出面３５ａにおいて、半田付けなどによって接続固定される。

略Ｕ字型の溝３１ａの両側面３１ｂには、図４にも示すように、リフレクター３６による反射手段を設けてある。このリフレクター３６は、本実施形態においては、Ａｇ金属の蒸着膜からなる高反射率の金属薄膜からなっている。従って本実施形態では、反射手段としてＡｇ金属蒸着膜を用いてる。しかしながら、反射手段として、特にＡｇ金属蒸着膜に限定するものではなく、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔなどの高反射率を示す金属蒸着膜であっても良い。また、Ａｌ箔などの高反射率の金属箔を貼付けたものでも良いものである。このリフレクター３６は溝３１ａの両側面３１ｂ鏡面になっていることから鏡面に仕上がる。従って、非常に高い反射率を持っている。

以上の構成を取るパッケージ３０を上方より見ると、図２に示すように、両端側にマウント本体３１が見え、その両内側にリフレクター３６、マウント３１の底面３１ｃ、リードフレーム３４、３５の露出面３４ａ、３５ａ、更に、透明樹脂３９を透視してＬＥＤ３７、ボンディングされたワイヤー３８が見える。

透明樹脂３９はＬＥＤ３７やワイヤー３８の破損防止などの目的で設けるものであるが、透明なエポキシ樹脂、シリコン樹脂などを用いてポッティング方法で形成する。そして、ＬＥＤ３７とワイヤー３８の部分のみを覆う形状にして設ける。このようにすると、破損防止効果のみならず、溝３１ａ内でのＬＥＤ３７放射光を分散させる作用も起こすので、パッケージ３０からの放射光を明るくさせる。

以上の構成を取るパッケージ３０は、一対のリードフレーム３４、３５の外に露出した下面３４ｂ、３５ｂがマザーボード基板やＦＰＣ配線基板などに接続されて導通が図られる。

ここで、上記構成を取るパッケージ３０のＬＥＤ３７からの放射された光の光路について説明する。略Ｕ字型の溝３１ａに沿った方向においては、図３に示すように、図中溝３１ａの左右側、上方側と１８０°の範囲に光が放射する。一方、溝３１ａの方向と直角になる方向は、図４に示すように、溝３１ａの上方側にしか放射されない。従って、パッケージ３０からの放射された光の光路は図６のように示される。ここで、図６はパッケージ３０からの放射された光の光路を説明する説明図を示している。図６から、パッケージ３０から放射される光は、１８０°の範囲をもって帯状に放射される。この帯状の幅はパッケージ３０から遠のくに従って広くなるが、パッケージ３０から放射された時点の幅は略Ｕ字型の溝幅によって決まってくる。溝幅が広いと帯状の幅も広くなり、溝幅が狭いと帯状の幅も狭くなる。

本実施形態での、略Ｕ字型の溝３１ａは、入口の幅が広く、深くなるに従って幅が狭くなつている。そして、パッケージ３０から放射した光は広角的に広がるようになっている。また、本実施形態では、溝３１ａを略Ｕ字型に形成したが、特に限定するものではなく、例えば、略Ｖ字型の溝であっても良いものである。

更に本発明では、ＬＥＤ３７とワイヤー３８の部分のみを透明樹脂３９で覆っている。これによって、ＬＥＤ３７とワイヤー３８の破損防止効果のみならず均一な明るさの放射光が得られる。これは、ＬＥＤ３７の光が透明樹脂３９を透過して抜けるときに屈折を起こす。この屈折光が溝３１ａ内で分散することになって、更に、この分散光がリフレクター３６などによって反射されて更なる分散光になってパッケージ３０外に放射される。このことにより、分散光の多い放射光が得られるので明るさが均一になる。

ＬＥＤのパッケージ構造を、以上述べた構造にすることにより、ＬＥＤの発光した光が１８０°と広角的に放射されるので、例えば、液晶表示装置のバックライトなどに用いれば、従来２個、３個と用いたものが１個のパッケージで対応できるようになる。このように使用個数を減らし、コストダウンが可能になる。

次に、本発明の第２実施形態に係るＬＥＤのパッケージの構造を図７を用いて説明する。図７は本発明の第２実施形態に係るパッケージの要部断面図を示したものである。このパッケージは、前述の第１実施形態のパッケージ３０と比較して、略Ｕ字型の溝の底面の形状のみが異なる。即ち、図７に示すように、マウント本体４１に設けた溝の底面４１ｃに傾斜が付いている。マウント本体４１の外周部にいくに従って溝の深さを徐々に浅くして傾斜を付けている。

溝の底面をこのような形状にすることによって、パッケージからの放射光が前述の第１実施形態の放射角１８０°より狭い角度をもって内側に放射される。これにより、より効果的に放射光が利用できる。底面４１ｃの傾斜角は使用目的や被照明物に応じて適宜に設定すれば良い。また、直線的な傾斜でなくても良く、例えば、皿型に曲面を持った形状に形成しても良い。

次に、本発明の第３実施形態に係るＬＥＤのパッケージ構造を図８、図９を用いて説明する。図８、図９より、本発明の第３実施形態のパッケージ５０は、マウント本体５１に略Ｖ字型の溝５１ａを設けている。また、ＬＥＤ５７は、その下面にアノード電極の端子（図中省略）とカソード電極の端子（図中省略）を持っているフリップチップ型のＬＥＤを使用している。更にまた、ＬＥＤ５７のアノード電極の端子及びカソード電極の端子に接続する電極板として、メッキで形成した一対の電極膜を用いている。ＬＥＤ５７のアノード電極の端子に接続する電極膜としては電極膜５４を用いている。この電極膜５４は、溝５１ａの底面５１ｃに形成した電極膜５４ａ、溝５１ａの側面に形成した電極膜５４ｄ、マウント本体５１の上面に形成した電極膜５４ｅ、マウント本体５１の側面に形成した電極膜５４ｃ、マウント本体５１の下面に形成した電極膜５４ｂとからなり、これらの電極膜は繋がって形成されている。一方、ＬＥＤ５７のカソード電極の端子に接続する電極膜としては電極膜５５を用いている。この電極膜５５は、電極膜５４と同様に、溝５１ａの底面５１ｃに形成した電極膜５５ａ、溝５１ａの側面に形成した電極膜５５ｄ、マウント本体５１の上面に形成した電極膜５５ｅ、マウント本体５１の側面に形成した電極膜５５ｃ、マウント本体５１の下面に形成した電極膜５５ｂとからなり、これらの電極膜は繋がって形成されている。そして、ＬＥＤ５７のアノード電極の端子はアノード側の電極膜５４である電極膜５４ａと半田付けなどの方法で接続固定され、他方のＬＥＤ５７のカソード電極の端子はカソード側の電極膜５５である電極膜５５ａと半田付けなどの方法で接続固定されている。そして、マウント本体５１の下面側に設けた一対の電極膜５４ｂ、５５ｂがマザーボード基板やＦＰＣ配線基板などに取り付けられてＬＥＤ５７と導通が図られるようになっている。

また、略Ｖ字型の溝５１ａには、前述の第１実施形態とパッケージと同様に、ＬＥＤ５７の部分を透明樹脂５９で覆っている。この透明樹脂５９は前述の第１実施形態と同じ仕様で形成する。

本実施形態に使用しているマウント本体５１は、射出成形方法で形成する。材料は前述の第１実施形態に用いたものと同じ材料を用いている。また、略Ｖ字型の溝５１ａも金型から転写して形成し、溝５１ａの両側面及び底面も金型から転写して鏡面に仕上げている。従って、底面は反射手段としての働きをなしている。

電極膜５４及び５５は、最初、真空蒸着法やスパッタリング法、イオンプレーティング法などの乾式メッキ方法で薄膜を形成し、不要な部分はフォトマスク・エッチング法などの方法で薄膜を除去し、その後、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｓｎなどの金属メッキを１種〜３種の範囲で施し、略２０〜４０μｍの厚みに形成する。なお、最表層のメッキは反射率の高いＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｎｉなどの金属メッキを施すようにする。マウント本体５１の溝５１ａの両側面や底面は鏡面に仕上がっていることから、溝５１ａの底面５１ｃに形成した電極膜５４ａ及び５５ａ、溝５１ａの側面に形成した電極膜５４ｄ及び５５ｄには金属光沢が現れ、非常に高い反射率が得られる。このことから、導電性と反射性の両方の働きをなしており、反射手段としても効果的に作用している。なお、Ａｇ金属は高い反射率が得られる反面、酸化して腐蝕し易い。最表面にＡｇを用いた場合には酸化防止膜を表面に塗布して用いると良い。

以上の構成を取るパッケージ５０も、前述の第１実施形態と同様に、溝が切られた方向に光が放射されるので、１８０°の範囲をもって帯状に放射する。光が広角的に放射されるので、例えば、液晶表示装置のバックライトなどに用いた場合に非常に少ない個数で、効率の良い照明ができる。

なお、本実施形態は可視光の領域で説明を行ったが、紫外光、赤外光の領域であっても同じ効果が得られる。例えば、リモコンなどに用いられている赤外線切換スイッチなどにおいても、多少向きが違っても広角的に放射されることから正常にその機能を果たすことができる。

本発明の第１実施形態に係る発光ダイオードのパッケージの斜視図である。 図１におけるパッケージを上面側から見た平面図である。 図２におけるＡ−Ａ断面図である。 図２におけるＢ−Ｂ断面図である。 図１における一対のリードフレームの斜視図である。 図１におけるパッケージからの放射された光の光路を説明する説明図である。 本発明の第２実施形態に係る発光ダイオードのパッケージの要部断面図である。 本発明の第３実施形態に係る発光ダイオードのパッケージの斜視図である。 図８におけるパッケージの要部断面図である。 従来のＬＥＤのパッケージ構造を示す斜視図である。 図１０におけるパッケージの要部断面図である。 液晶表示装置の一般的なバックライト構造を示すバックライト付液晶表示装置の側面図である。 図１２に示すバックライト照明装置の平面図である。

符号の説明

３０、５０ パッケージ
３１、４１、５１ マウント本体
３１ａ、５１ａ 溝
３１ｂ、 側面
３１ｃ、４１ｃ、５１ｃ 底面
３４、３５ リードフレーム
３４ａ、３５ａ 露出面
３４ｂ、３５ｂ 下面
３４ｃ、３５ｃ 側面
３６ リフレクター
３７、５７ ＬＥＤ
３８ ワイヤー
３９、５９ 透明樹脂
５４、５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ、５４ｅ、５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄ、５５ｅ 電極膜

Claims (8)

1. 一対のアノード電極用の電極板とカソード電極用の電極板を設けたマウント本体の上部側に設けた凹部に発光ダイオードを搭載する発光ダイオードのパッケージ構造において、上記凹部は溝の形状をなしており、該溝の開口方向に沿って前記発光ダイオードの発光した光が放射することを特徴とする発光ダイオードのパッケージ構造。
2. 前記溝の側面は、前記マウント本体の上面側にいくに従って溝幅が大きくなるように傾斜が付いていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
3. 前記溝の底面には、前記一対のアノード電極用の電極板とカソード電極用の電極板の一部が露出しており、該露出面に前記発光ダイオードが搭載されて前記一対の電極板と導通接続されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
4. 前記溝の側面及び底面は、光の反射手段が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
5. 前記発光ダイオードは、透明樹脂によって覆われていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
6. 前記溝の底面は、前記マウント本体の外周部にいくに従って溝の深さが浅くなるように傾斜が付いていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
7. 前記溝の側面及び底面は鏡面をなしていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
8. 前記マウント本体は、白色の樹脂から形成されていることを特徴とする請求項請求項１乃至７のいずれか１項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。

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