DE102017215048A1 - Schaltungsträger für Leistungselektronik und Leistungselektronikmodul mit einem Schaltungsträger - Google Patents
Schaltungsträger für Leistungselektronik und Leistungselektronikmodul mit einem Schaltungsträger Download PDFInfo
- Publication number
- DE102017215048A1 DE102017215048A1 DE102017215048.3A DE102017215048A DE102017215048A1 DE 102017215048 A1 DE102017215048 A1 DE 102017215048A1 DE 102017215048 A DE102017215048 A DE 102017215048A DE 102017215048 A1 DE102017215048 A1 DE 102017215048A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit carrier
- edge
- heat transfer
- power electronics
- transfer surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003716 rejuvenation Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09154—Bevelled, chamferred or tapered edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09163—Slotted edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0465—Shape of solder, e.g. differing from spherical shape, different shapes due to different solder pads
Abstract
Offenbart wird ein Schaltungsträger (ST), insb. ein Keramiksubstrat, für Leistungselektronik, umfassend:
- eine Bestückungsoberfläche (BF) zum Bestücken von Leistungselektronikbauelementen (LE);
- eine von der Bestückungsoberfläche (BF) abgewandt liegende Wärmeübertragungsoberfläche (WF) zur thermischen Kontaktierung des Schaltungsträgers (ST) mit einer Wärmesenke, insb. einem Kühler (KL);
- mindestens eine Seitenfläche (SF) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) ;
- wobei die Längste der mindestens einen Seitenfläche (SF) zu der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) schräg ausgeführt ist; und
- der Schaltungsträger eine von einer ersten Kante (KT1) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der längsten Seitenfläche (SF) zu einer zweiten Kante (KT2) zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) und der längsten Seitenfläche (SF) hin sich verjüngende Dicke aufweist.
- eine Bestückungsoberfläche (BF) zum Bestücken von Leistungselektronikbauelementen (LE);
- eine von der Bestückungsoberfläche (BF) abgewandt liegende Wärmeübertragungsoberfläche (WF) zur thermischen Kontaktierung des Schaltungsträgers (ST) mit einer Wärmesenke, insb. einem Kühler (KL);
- mindestens eine Seitenfläche (SF) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) ;
- wobei die Längste der mindestens einen Seitenfläche (SF) zu der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) schräg ausgeführt ist; und
- der Schaltungsträger eine von einer ersten Kante (KT1) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der längsten Seitenfläche (SF) zu einer zweiten Kante (KT2) zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) und der längsten Seitenfläche (SF) hin sich verjüngende Dicke aufweist.
Description
- Technisches Gebiet:
- Die vorliegende Erfindung betrifft einen Schaltungsträger, insb. ein Keramiksubstrat, für Leistungselektronik sowie ein Leistungselektronikmodul mit einem genannten Schaltungsträger bzw. einem genannten Keramiksubstrat.
- Stand der Technik und Aufgabe der Erfindung:
- Leistungselektronikmodule bzw. Leistungselektronikmodule weisen in der Regel eine Aufbautechnik auf, bei der Leistungselektronikbauelemente, wie zum Beispiel Leistungshalbleiterschalter, auf einem Schaltungsträger bzw. einem Keramiksubstrat angeordnet und mit auf dem Schaltungsträger im Vorfeld ausgebildeten Leiterbahnen elektrisch und thermisch verbunden sind. Dabei sind die Leistungshalbleiterbauelemente meistens auf einer Oberfläche, also einer Bestückungsoberfläche, des Schaltungsträgers angeordnet. Eine weitere, von der Bestückungsoberfläche abgewandte Oberfläche des Schaltungsträgers dient zur thermischen Kontaktierung des Schaltungsträgers zu einer Wärmesenke bzw. einem Kühler. Diese weitere Oberfläche wird somit nachfolgend Wärmeübertragungsoberfläche genannt. Die thermische Verbindung zwischen dem Schaltungsträger und der Wärmesenke wird in der Regel mittels einer Lötschicht und/oder einer thermisch leitenden und elektrisch isolierenden Isolierschicht als Verbindungsschicht hergestellt.
- Durch die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Werkstoffe des Schaltungsträgers (bzw. des Keramiksubstrats) und der Wärmesenke (bzw. des Kühlers) kommt es oft zu hohen Schubspannungen in der Verbindungsschicht (bspw. Lötschicht) durch verschiedene Wärmeausdehnungen des Schaltungsträgers und der Wärmesenke. Dies führt wiederum bei thermischen Wechselbelastungen bei den Leistungselektronikmodulen zur Ermüdung in der Verbindungsschicht, was wiederum zu Ausfällen der Leistungselektronikmodule führen kann.
- Damit besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Leistungselektronikmodul gegenüber den thermischen Wechselbelastungen stabiler zu machen.
- Diese Aufgabe wird durch Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein Schaltungsträger, also ein Träger und zugleich ein elektrischer Isolator, insb. ein Keramiksubstrat, für Leistungselektronik bereitgestellt.
- Der Schaltungsträger weist auf einer ersten Seite eine in der Regel flächig ausgedehnte Bestückungsoberfläche, welche zum Bestücken von Leistungselektronikbauelementen bzw. zum Ausbilden einer elektrischen Schaltung dient.
- Der Schaltungsträger umfasst auf einer zweiten, der ersten Seite abgewandten Seite eine Wärmeübertragungsoberfläche, welche zur thermischen (bzw. auch körperlichen) Kontaktierung des Schaltungsträgers mit einer Wärmesenke, insb. einem Kühler, dient.
- Der Schaltungsträger umfasst zudem mindestens eine Seitenfläche zwischen der ersten und der zweiten Seite bzw. zwischen der Bestückungsoberfläche und der Wärmeübertragungsoberfläche.
- Dabei ist zumindest die Längste der mindestens einen Seitenfläche (bzw. die Seitenfläche mit der längsten Kante zur Wärmeübertragungsoberfläche) zu der Bestückungsoberfläche und der Wärmeübertragungsoberfläche schräg ausgeführt. Die Seitenfläche verläuft somit von der Kante zur Bestückungsoberfläche zur betreffenden Kante zur Wärmeübertragungsoberfläche in einer Richtung, welche von der Senkrechten der Bestückungsoberfläche und/oder der Wärmeübertragungsoberfläche abweicht. Das heißt, die längste Seitenfläche liegt schräg zu der Bestückungsoberfläche und der Wärmeübertragungsoberfläche.
- Der Schaltungsträger weist ferner eine Dicke (bzw. Stärke) auf, welche sich von einer ersten Kante zwischen der Bestückungsoberfläche und der längsten Seitenfläche zu einer zweiten Kante zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche und der längsten Seitenfläche hin verjüngt. Dabei ist die zweite Kante die zuvor genannte längste Kante zur Wärmeübertragungsoberfläche der Längste der mindestens drei Seitenflächen.
- Weisen der Schaltungsträger bzw. die Bestückungsoberfläche und/oder die Wärmeübertragungsoberfläche in dessen/deren Draufsicht eine kreisrunde, ellipsenförmige oder dergleichen Form mit einer die Bestückungsoberfläche bzw. die Wärmeübertragungsoberfläche umlaufende Kante ohne Ecken auf, so weist der Schaltungsträger eine einzige Seitenfläche auf, welche ähnlich einem Wandabschnitt eines runden oder teilrunden (also bspw. Trichter mit einer eckigen Einlassöffnung und einer runden Auslassöffnung, oder Trichter mit einer eckigen Einlassöffnung und einer runden Auslassöffnung) Trichters geformt ist, welcher zwischen zwei zueinander parallel und senkrecht zur Mittelachse des Trichters verlaufenden Ebenen geschnitten ist. Damit liegt diese einzige Seitenfläche schräg zu der Bestückungsoberfläche und der Wärmeübertragungsoberfläche.
- Weisen der Schaltungsträger bzw. die Bestückungsoberfläche und die Wärmeübertragungsoberfläche in dessen/deren Draufsicht eine drei- oder mehreckige Form mit drei oder mehr Kanten auf, so weist der Schaltungsträger drei oder mehr Seitenflächen auf, wobei die Längste aller Seitenflächen schräg zu der Bestückungsoberfläche und der Wärmeübertragungsoberfläche liegt.
- Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, dass die in der Verbindungsschicht (in der Regel eine Lötschicht) zwischen dem Schaltungsträger (bzw. dem Keramiksubstrat) und der Wärmesenke (bzw. dem Kühler) auftretenden Ermüdungsbrüche durch Reduzieren von Schubspannungen zwischen dem Schaltungsträger und der Wärmesenke wirksam reduziert werden können.
- Dabei wurde erkannt, dass die Ermüdungsbrüche am stärksten an Randbereichen der Verbindungsschicht entstehen und sich dann in Richtung zu dem Mittelbereich der Verbindungsschicht fortpflanzen.
- Basierend auf diesen Erkenntnissen wurde im Rahmen der Erfindung zum Ziel gesetzt, die mechanischen Spannungen in den Randbereichen der Verbindungsschicht zu reduzieren und somit die Ermüdungsbrüche in der Verbindungsschicht zu minimieren. Da die Randbereiche der Verbindungsschicht in der Regel an den Randbereichen des Schaltungsträgers angrenzen, wird im Rahmen der Erfindung vorgesehen, die Randbereiche des Schaltungsträgers derart auszubilden, dass die mechanischen Spannungen in den Randbereichen der Verbindungsschicht kompensiert bzw. reduziert werden können.
- Ausgehend von diesen Erkenntnissen wird der oben genannte Schaltungsträger (bzw. das Keramiksubstrat) für Leistungselektronik bereitgestellt.
- Mit der schräg ausgeführten Seitenfläche zwischen der Bestückungsoberfläche und der Wärmeübertragungsoberfläche ist zwischen der ersten Kante (zwischen der Bestückungsoberfläche und der Seitenfläche) und der zweiten Kante (zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche und der Seitenfläche) und somit am Rand des Schaltungsträgers ein Bereich geschaffen, der eine sich von der ersten Kante zur zweiten Kante hin verjüngende Dicke bzw. Schichtstärke und somit in dessen Querschnitt eine Form eines Keils aufweist.
- Durch die keilförmige Ausführung des Bereiches am Rand des Schaltungsträgers kann dieser die Schubspannungen in der Verbindungsschicht zwischen dem Schaltungsträger und der Wärmesenke zum Teil aufnehmen bzw. kompensieren. Dadurch wird die Verbindungsschicht auch bei thermischen Wechselbelastungen bei den Leistungselektronikmodulen weniger belastet, was wiederum die Ermüdung in der Verbindungsschicht reduziert.
- Dadurch ist die Möglichkeit bereitgestellt, das Leistungselektronikmodul gegenüber den thermischen Wechselbelastungen stabiler zu machen.
- Bspw. ist die längste Seitenfläche konkav ausgebildet. Insb. sind alle Seitenflächen konkav ausgeführt. Das heißt, die längste Seitenfläche bzw. alle Seitenflächen sind nach innen in Richtung zur Wärmeübertragungsoberfläche gewölbt.
- Bspw. verjüngt sich die Dicke des Schaltungsträgers von der ersten Kante zu der zweiten Kante hin stufenförmig.
- Bspw. umfasst der Schaltungsträger mindestens drei Seitenflächen. Dabei sind alle Seitenflächen zu der Bestückungsoberfläche und der Wärmeübertragungsoberfläche schräg ausgeführt. Der Schaltungsträger weist somit eine Dicke auf, welche von allen Kanten zwischen der Bestückungsoberfläche und den jeweiligen Seitenflächen zu jeweiligen korrespondierenden Kanten zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche und den entsprechenden korrespondierenden Seitenflächen hin sich verjüngt.
- Bspw. weist die zweite Kante eine nicht gerade (bzw. nicht linienförmige) Kontur zur Verlängerung der Kantenlänge auf. Insb. weisen alle Kanten zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche und den jeweiligen Seitenflächen eine nicht gerade Kontur zur Verlängerung der jeweiligen Kantenlängen auf.
- Bspw. ist die zweite Kante zickzack-förmig oder Sägezahn-förmig geformt. Insb. sind alle Kanten zickzack-förmig oder Sägezahn-förmig geformt.
- Alternativ ist die zweite Kante bspw. rechteckig ähnlich einem Verlauf eines rechteckigen Signals geformt. Insb. sind alle Kanten rechteckig ähnlich einem Verlauf eines rechteckigen Signals geformt.
- Die Ecken der zickzack-förmigen, Sägezahn-förmigen oder rechteckigen Kantenabschnitte können abgerundet sein.
- Alternativ verläuft die zweite Kante bspw. wellenförmig, mäanderförmig oder sinusförmig. Insb. verlaufen alle Kanten wellenförmig, mäanderförmig oder sinusförmig.
- Zwischen der ersten und der zweiten Kante weist der Schaltungsträger bspw. einen Bereich zum Kompensieren von Schubspannungen auf, der mindestens eine Aussparung, insb. eine Vielzahl von Aussparungen, aufweist.
- Bspw. ist die mindestens eine Aussparung als ein Durchlassloch ausgebildet.
- Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Leistungselektronikmodul bereitgestellt.
- Das Leistungselektronikmodul umfasst einen zuvor beschriebenen Schaltungsträger, dessen Bestückungsoberfläche mit Leistungselektronikbauelementen bestückt ist.
- Das Leistungselektronikmodul umfasst ferner eine Wärmesenke, insb. einen Kühler, die/der eine thermisch leitende Kontaktfläche aufweist. Dabei ist der Schaltungsträger über die Wärmeübertragungsoberfläche auf der Kontaktfläche der Wärmesenke bzw. des Kühlers angeordnet und mit der Wärmesenke bzw. dem Kühler körperlich und thermisch leitend verbunden.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen des oben beschrieben Schaltungsträgers sind, soweit möglich, auf das oben genannte Leistungselektronikmodul übertragbar, auch als vorteilhafte Ausgestaltungen des Leistungselektronikmoduls anzusehen.
- Figurenliste
- Im Folgenden werden beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen:
-
1 in einer schematischen Querschnittdarstellung ein Leistungselektronikmodul mit einem Schaltungsträger gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; -
2 in einer schrägen Draufsichtdarstellung den Schaltungsträger aus1 ; -
3 in einer schematischen Draufsichtdarstellung einen Abschnitt eines Schaltungsträgers gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung; und -
4 in einer weiteren schematischen Draufsicht einen Abschnitt eines Schaltungsträgers gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. - Detaillierte Beschreibung der Zeichnungen:
-
1 zeigt in einer schematischen Querschnittdarstellung ein LeistungselektronikmodulLM mit einem SchaltungsträgerST gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. - Das Leistungselektronikmodul
LM umfasst neben dem SchaltungsträgerST noch einen KühlerKL . - Der Schaltungsträger
ST weist eine BestückungsoberflächeBF auf, auf der eine KupferschichtKS1 aufgetragen ist, welche zu Leiterbahnen strukturiert sind. Auf einer von dem SchaltungsträgerST abgewandten Oberfläche der jeweiligen Leiterbahnen der ersten KupferschichtKS1 sind LeistungselektronikbauelementeLE angeordnet und entsprechend dem Schaltungslayout miteinander und mit den Leiterbahnen bzw. der ersten KupferschichtKS1 via LötschichtLS oder BonddrähteBD elektrisch verbunden. - Auf einer von der Bestückungsoberfläche
BF abgewandten Seite weist der SchaltungsträgerST eine WärmeübertragungsoberflächeWF auf, auf der eine weitere ausgedehnt flächige KupferschichtKS2 aufgetragen ist. - Über diese weitere Kupferschicht
KS2 ist der SchaltungsträgerST mit dem KühlerKL thermisch leitend verbunden. Dabei ist der SchaltungsträgerST bzw. die weitere KupferschichtKS2 des SchaltungsträgersST mittels einer weiteren LötschichtLS mit dem KühlerKL bzw. mit einer KontaktflächeKF des KühlersKL flächig körperlich und thermisch leitend verbunden. - Der Schaltungsträger
ST weist ferner SeitenflächenSF auf, welche zwischen der BestückungsoberflächeBF und der WärmeübertragungsoberflächeWF den SchaltungsträgerST umlaufend ausgebildet sind. - Dabei sind die Seitenflächen
SF zu der BestückungsoberflächeBF und der WärmeübertragungsoberflächeWF schräg und in Richtung zur Mitte des SchaltungsträgersST bzw. zur WärmeübertragungsoberflächeWF hin konkav (mit einem vorgegebenen Krümmungsradius) ausgebildet. - Dadurch weist der Schaltungsträger
ST eine Dicke bzw. eine Schichtstärke auf, welche sich von jeweiligen ersten KantenKT1 zwischen der BestückungsoberflächeBF und den jeweiligen korrespondierenden SeitenflächenSF zu jeweiligen korrespondierenden zweiten KantenKT2 zwischen der WärmeübertragungsoberflächeWF und den jeweiligen korrespondierenden SeitenflächenSF hin verjüngt. - Durch die schräge Ausführung der Seitenflächen
SF weist der SchaltungsträgerST zwischen den jeweiligen ersten KantenKT1 und den jeweiligen korrespondierenden zweiten KantenKT2 BereicheSB , welche durch die schräge Ausführung der SeitenflächenSF keilförmig geformt sind. diese BereicheSB dienen zur Kompensation und somit zur Reduzierung von Schubspannungen zwischen dem SchaltungsträgerST und dem KühlerKL und werden nachfolgend als Schubspannungskompensationsbereiche genannt. -
2 zeigt in einer schrägen Vogelperspektivdarstellung den SchaltungsträgerST aus1 . - Der Schaltungsträger
ST weist in den SchubspannungskompensationsbereichenSB jeweils eine Anzahl von DurchgangslöchernDL auf, welche in den jeweiligen SchubspannungskompensationsbereichenSB voneinander sowohl in Längsrichtung als auch in Querrichtung der jeweiligen SchubspannungskompensationsbereicheSB räumlich versetzt angeordnet sind. Diese DurchgangslöcherDL reduzieren die durch thermischen Wechselbelastungen entstandenen Schubspannungen zusätzlich. -
3 zeigt in einer schematischen Draufsicht einen Abschnitt eines SchaltungsträgersST gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. - Der Schaltungsträger
ST in3 unterscheidet sich von dem Schaltungsträger in2 dadurch, dass die zweiten KantenKT2 zwischen den jeweiligen SeitenflächenSF und der WärmeübertragungsoberflächeWF einen wellenförmigen Verlauf zur Verlängerung der Kantenlänge aufweisen. -
4 zeigt in einer weiteren Draufsicht einen Abschnitt eines Schaltungsträgers gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. - Der Schaltungsträger
ST in4 unterscheidet sich von dem Schaltungsträger in3 dadurch, dass dessen zweite KantenKT2 zwischen den jeweiligen SeitenflächenSF und der WärmeübertragungsoberflächeWF anstelle eines wellenförmigen Verlaufs einen zickzack-förmigen bzw. rechteckigen Verlauf aufweisen. - Die wellen- oder zickzack-förmig bzw. rechteckig geformte zweite Kante
KT2 reduziert wie die zuvor beschriebenen Durchgangslöcher DL die durch thermischen Wechselbelastungen entstandenen Schubspannungen zusätzlich.
Claims (10)
- Schaltungsträger (ST), insb. Keramiksubstrat, für Leistungselektronik, umfassend: - eine Bestückungsoberfläche (BF) zum Bestücken von Leistungselektronikbauelementen (LE); - eine von der Bestückungsoberfläche (BF) abgewandt liegende Wärmeübertragungsoberfläche (WF) zur thermischen Kontaktierung des Schaltungsträgers (ST) mit einer Wärmesenke, insb. einem Kühler (KL); - mindestens eine Seitenfläche (SF) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF); - wobei die Längste der mindestens einen Seitenfläche (SF) zu der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) schräg ausgeführt ist; und - der Schaltungsträger (ST) eine von einer ersten Kante (KT1) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der längsten Seitenfläche (SF) zu einer zweiten Kante (KT2) zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) und der längsten Seitenfläche (SF) hin sich verjüngende Dicke aufweist.
- Schaltungsträger (ST) nach
Anspruch 1 , wobei die längste Seitenfläche (SF) konkav ausgeführt ist. - Schaltungsträger (ST) nach
Anspruch 1 oder2 , wobei die Dicke von der ersten Kante (KT1) zu der zweiten Kante (KT2) hin sich stufenförmig verjüngt. - Schaltungsträger (ST) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Schaltungsträger (ST) mindestens drei Seitenflächen (SF) umfasst, wobei alle der mindestens drei Seitenflächen (SF) zu der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) schräg ausgeführt sind, und die Dicke des Schaltungsträgers sich von allen Kanten (KT1) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und den jeweiligen Seitenflächen (SF) zu jeweiligen korrespondierenden Kanten (KT2) zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) und den entsprechenden korrespondierenden Seitenflächen (SF) hin verjüngt.
- Schaltungsträger (ST) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die zweite Kante (KT2) eine nicht gerade Kontur aufweist.
- Schaltungsträger (ST) nach
Anspruch 5 , wobei die zweite Kante (KT2) zickzackförmig, sägezahnförmig oder rechteckförmig verläuft. - Schaltungsträger (ST) nach
Anspruch 5 , wobei die zweite Kante (KT2) wellenförmig, mäanderförmig oder sinusförmig verläuft. - Schaltungsträger (ST) nach einem der vorangehenden Ansprüche, ferner umfassend einen Schubspannungskompensationsbereich (SB) zwischen der ersten (KT1) und der zweiten (KT2) Kante, der mindestens eine Aussparung (DL) aufweist.
- Schaltungsträger (ST) nach
Anspruch 8 , wobei die mindestens eine Aussparung (DL) als ein Durchgangsloch ausgebildet ist. - Leistungselektronikmodul (LM), umfassend: - einen Schaltungsträger (ST) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dessen Bestückungsoberfläche (BF) mit Leistungselektronikbauelementen (LE) bestückt ist; - eine Wärmesenke, insb. einen Kühler (KL), mit einer thermisch leitenden Kontaktfläche (KF); - wobei der Schaltungsträger (ST) über die Wärmeübertragungsoberfläche (WF) auf der Kontaktfläche (KF) angeordnet ist und mit der Wärmesenke (KL) körperlich und thermisch leitend verbunden ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017215048.3A DE102017215048A1 (de) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | Schaltungsträger für Leistungselektronik und Leistungselektronikmodul mit einem Schaltungsträger |
PCT/EP2018/069481 WO2019042653A1 (de) | 2017-08-29 | 2018-07-18 | Schaltungsträger für leistungselektronik und leistungselektronikmodul mit einem schaltungsträger |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017215048.3A DE102017215048A1 (de) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | Schaltungsträger für Leistungselektronik und Leistungselektronikmodul mit einem Schaltungsträger |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102017215048A1 true DE102017215048A1 (de) | 2019-02-28 |
Family
ID=62952094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102017215048.3A Ceased DE102017215048A1 (de) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | Schaltungsträger für Leistungselektronik und Leistungselektronikmodul mit einem Schaltungsträger |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102017215048A1 (de) |
WO (1) | WO2019042653A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020214040A1 (de) | 2020-11-09 | 2021-12-02 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Schaltungsträger für eine elektrische Schaltung, leistungselektrische Schaltung mit einem Schaltungsträger |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4004844C1 (de) * | 1990-02-16 | 1991-01-03 | Abb Ixys Semiconductor Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Kupfermetallisierung auf einem Keramiksubstrat |
DE4318241A1 (de) * | 1993-06-02 | 1994-12-08 | Schulz Harder Juergen | Substrat |
EP0827198A2 (de) * | 1996-08-27 | 1998-03-04 | Dowa Mining Co., Ltd. | Metall-Keramik-Substrate von hoher Zuverlässigkeit für Halbleiter |
DE19927046A1 (de) * | 1999-06-14 | 2000-12-28 | Schulz Harder Juergen | Keramik-Metall-Substrat, insbesondere Mehrfachsubstrat |
US20030224199A1 (en) * | 2002-06-04 | 2003-12-04 | Jynji Nakamura | Metal/ceramic bonding article and method for producing same |
DE102004016940A1 (de) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Siemens Ag | Schaltungsträger für einen Halbleiterschip und Bauelement |
WO2016058970A1 (de) * | 2014-10-13 | 2016-04-21 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Optimiertes leiterbahndesign von metallischen materialien auf keramischen substanzen |
EP3093882A1 (de) * | 2014-01-10 | 2016-11-16 | Furukawa Electric Co. Ltd. | Elektronische schaltvorrichtung |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012057286A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
KR20130057674A (ko) * | 2011-11-24 | 2013-06-03 | 삼성전자주식회사 | 동박적층판 및 그 제조 방법 |
WO2015029004A1 (en) * | 2013-08-28 | 2015-03-05 | Qubeicon Ltd. | Semiconductor die and package jigsaw submount |
JP6210818B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-10-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2017
- 2017-08-29 DE DE102017215048.3A patent/DE102017215048A1/de not_active Ceased
-
2018
- 2018-07-18 WO PCT/EP2018/069481 patent/WO2019042653A1/de active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4004844C1 (de) * | 1990-02-16 | 1991-01-03 | Abb Ixys Semiconductor Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Kupfermetallisierung auf einem Keramiksubstrat |
DE4318241A1 (de) * | 1993-06-02 | 1994-12-08 | Schulz Harder Juergen | Substrat |
EP0827198A2 (de) * | 1996-08-27 | 1998-03-04 | Dowa Mining Co., Ltd. | Metall-Keramik-Substrate von hoher Zuverlässigkeit für Halbleiter |
DE19927046A1 (de) * | 1999-06-14 | 2000-12-28 | Schulz Harder Juergen | Keramik-Metall-Substrat, insbesondere Mehrfachsubstrat |
US20030224199A1 (en) * | 2002-06-04 | 2003-12-04 | Jynji Nakamura | Metal/ceramic bonding article and method for producing same |
DE102004016940A1 (de) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Siemens Ag | Schaltungsträger für einen Halbleiterschip und Bauelement |
EP3093882A1 (de) * | 2014-01-10 | 2016-11-16 | Furukawa Electric Co. Ltd. | Elektronische schaltvorrichtung |
WO2016058970A1 (de) * | 2014-10-13 | 2016-04-21 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Optimiertes leiterbahndesign von metallischen materialien auf keramischen substanzen |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020214040A1 (de) | 2020-11-09 | 2021-12-02 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Schaltungsträger für eine elektrische Schaltung, leistungselektrische Schaltung mit einem Schaltungsträger |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019042653A1 (de) | 2019-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3262666B1 (de) | Elektrisches bauelement und verfahren zur herstellung eines elektrischen bauelements | |
EP1713124B1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Verbindungsbahnen und mit Anschlusselementen, die mit den Verbindungsbahnen verbunden sind | |
DE19856771C2 (de) | Thermoelektrisches Modul und Verfahren zur Herstellung desselben | |
WO1998000868A1 (de) | Verfahren zur ausbildung einer räumlichen chipanordnung und räumliche chipanordnung | |
EP0632681A2 (de) | Metallbeschichtetes Substrat | |
DE3913221A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE102006045939A1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit verbesserter Temperaturwechselstabilität | |
DE10293997B4 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
DE102017212233A1 (de) | Elektrische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Baugruppe | |
DE10153666B4 (de) | Kontaktanordnung mit hoher Dichte und Verfahren zum Anordnen von Kontakten | |
EP1145315A1 (de) | Vertikal integrierte halbleiteranordnung | |
DE102018204473B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE102017215048A1 (de) | Schaltungsträger für Leistungselektronik und Leistungselektronikmodul mit einem Schaltungsträger | |
EP3770959A1 (de) | Verbindungsmethode für leistungsmodule mit einer zwischenkreisverschienung | |
DE102016209604B4 (de) | Halbleitervorrichtung und Leistungswandlungsvorrichtung | |
DE102008045408A1 (de) | Befestigungsstruktur für eine elektronische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben | |
WO2019233568A1 (de) | Halbleiterchip-stapelanordnung sowie halbleiterchip zur herstellung einer derartigen halbleiterchip-stapelanordnung | |
EP2447991A2 (de) | Kontaktelement und Verwendung eines Kontaktelements in einem elektronischen Bauteil | |
DE102019111964A1 (de) | Halbleitermodul mit einem ersten Substrat, einem zweiten Substrat und einen Abstandhalter, der die Substrate voneinander trennt | |
DE102012108610B4 (de) | Chipmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipmoduls | |
DE3440925C2 (de) | ||
EP2782132A2 (de) | Leistungsbaugruppe mit einer als Folienverbund ausgebildeten Verbindungseinrichtung | |
DE10125697B4 (de) | Leistungshalbleitermodul und Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls | |
DE112019007832T5 (de) | Leistungsmodul | |
WO2003071601A2 (de) | Schaltungsmodul und verfahren zu seiner herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH, 90411 NUERNBERG, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, 30165 HANNOVER, DE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |