DE3440925C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Leistungshalbleiter
modul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Solche Lei
stungshalbleitermodule sind aus den deutschen Offenle
gungsschriften 28 40 514 und 31 27 457 bekannt. Bei die
sen Modulen sind auf einem metallisierten Keramiksub
strat aktive und passive Bauelemente einschließlich der
erforderlichen elektrischen Verbindungen zwischen diesen
Bauelementen aufgelötet. Außerdem sind auf dem Substrat
Verbindungselemente befestigt, die zu äußeren Anschlüs
sen führen. Diese Verbindungselemente sind in der Regel
senkrecht nach oben und durch Öffnungen in einem elek
trisch isolierenden Gehäuse geführt. Bei entsprechender
Ausbildung des oberen Endes des Verbindungselementes
kann das Verbindungselement zugleich als Anschlußelement
dienen. Dazu kann das obere Ende z. B. als Flachstecker
ausgebildet sein oder abgewinkelt und mit einem Loch
versehen sein. Es ist weiterhin üblich, das Modulgehäuse
wenigstens teilweise mit einer Vergußmasse zu füllen.
Während des Betriebs des Leistungshalbleitermoduls ent
steht Verlustwärme. Durch unterschiedliche Ausdehnungs
koeffizienten der einzelnen Komponenten des Moduls kann
es zu Wärmespannungen kommen, die z. B. zu einer Wechsel
beanspruchung von Lötstellen oder zum Bruch der Keramik
führen können. Zur Verminderung dieses Effekts ist aus
der DE-OS 31 27 457 bekannt, Verbindungselemente
mit Dehnungsbogen vorzusehen, die außerdem im Bereich
des Dehnungsbogens einen verminderten Querschnitt auf
weisen. Es hat sich gezeigt, daß die Wirkung des Deh
nungsbogens nicht in allen Fällen ausreichend ist.
Aus der DE-OS 29 45 972 ist eine Halbleiter-Baueinheit
bekannt, in der eine elektrische Verbindung zwischen
einem äußeren Anschluß und einem Halbleiterbauelement
mit einem verseilten Drahtleiter ausgeführt ist. Mit
einer solchen flexiblen Leitung, z. B. einer geflochtenen
Litze, wird zwar die gewünschte mechanische Entkopplung
erreicht, d. h. es werden keine Kräfte zur Lötstelle
übertragen, jedoch ist eine solche Lösung für die Monta
ge der einzelnen Komponenten zu einem Modul ungünstig, da
solchen flexiblen Leitungen nämlich jegliche Form
stabilität fehlt, wodurch die Montage schwierig ist und auf
wendige Lötformen erforderlich sind.
Schließlich ist aus der US-PS 44 07 006 eine Anordnung
zur Kontaktierung großflächiger Halbleiterscheiben
bekannt. Dabei ist ein schmales V-förmig oder quer geschlitzes
Kupferband zu einer flachen Spirale aufgewickelt. Diese
Spirale ist als scheibenförmiges Gebilde anstelle einer
Ausgleichsscheibe zwischen einer Metallplatte und der
Halbleiterscheibe angeordnet und mit diesen Teilen
verlötet. Es handelt sich um ein relativ starres Gebil
de, das aber Ausdehnungsunterschiede zwischen der Halb
leiterscheibe und der Metallplatte (Elektrode) aus
gleichen kann. Die Anordnung ist auch unter der
Bezeichnung "Bürstenkontakt" bekannt und ist nicht ge
eignet als elektrischer Leiter zwischen einem Halblei
terbauelement und einem Außenanschluß.
Ausgehend von der erwähnten DE-OS 31 27 453, liegt der
Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Leistungshalbleiter
modul anzugeben, bei dem das Keramiksubstrat entlastet
ist von Wärmespannungen und sonstigen mechanischen Bela
stungen, die über die Verbindungselemente auf das Kera
miksubstrat gelangen können, und das einfach herzustel
len ist.
Diese Aufgabe wird bei einem Leistungshalbleitermodul
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 durch das im kenn
zeichnenden Teil genannte Merkmal gelöst.
Vorteile von Fiederblechstreifen als Verbindungselemente
zu äußeren Anschlüssen oder auch als interne Verbindung
bestehen u. a. darin, daß praktisch keine Kräfte auftre
ten, wie z. B. Quer- oder Rückstellkräfte oder mechani
sche Spannungen bei Materialerwärmungen, die zu einer
Beschädigung des Keramiksubstrats führen könnten. Fie
derblechstreifen sind einfach herzustellen, und es kann
mit einer einzigen Ausführungsform oder mit wenigen Va
rianten eine Vielzahl von sonst üblichen speziell ge
formten Verbindungsteilen ersetzt werden. Fiederblech
streifen als Verbindungselemente zu äußeren Anschlüssen
erlauben es, Substrate mit unterschiedlichen Mustern der
Metallisierung bzw. unterschiedlich angeordneten An
schlußstellen mit einem einheitlichen Gehäuse zu kombi
nieren. Es können auch einheitliche Substrate mit unter
schiedlichen Gehäusen kombiniert werden, da eine unter
schiedliche Lage der Anschlußstellen problemlos ausge
glichen werden kann. Eine Änderung von Lötformen ist
dabei nicht erforderlich. Während speziell geformte mas
sive Blechteile während der Formgebung verhärten, blei
ben Fiederblechstreifen elastisch. Fiederblechstreifen
können ohne Änderung ihrer Eigenschaften mehrmals in
eine andere Form gebracht werden.
Weitere Vorteile ergeben sich aus der nachstehenden Be
schreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeich
nung.
Es zeigt
Fig. 1 bestücktes Substrat mit Verbindungselementen
aus Fiederblechstreifen,
Fig. 2 Fiederblechband,
Fig. 3 Verbindungselement zu äußeren Anschlüssen,
bestehend aus Fiederblechstreifen mit ange
schweißter Anschlußlasche,
Fig. 4 Substrat mit Verbindungselement gemäß Fig. 3,
wobei das Verbindungselement einen Dehnungsbo
gen aufweist,
Fig. 5 Fiederblechstreifen mit angeschweißtem Flach
stecker,
Fig. 6 Substrat mit aufgelötetem und gebogenem Ver
bindungselement gemäß Fig. 5,
Fig. 7, 8 interne Verbindung aus Fiederblechstreifen.
In Fig. 1 ist ein Keramiksubstrat 1 als Teil eines Lei
stungshalbleitermoduls dargestellt. Das Substrat 1 trägt
eine strukturierte Metallisierung 2 und ist mit Bauele
menten 3 bestückt. Auf der Metallisierung 2 sind Verbin
dungselemente 4 angelötet, die zu äußeren Anschlüssen
des Moduls führen. An den äußeren Enden der Verbindungs
elemente 4 sind bei Steueranschlüssen Flachstecker 5
durch Punktschweißen befestigt bzw. bei Hauptanschlüssen
Blechteile 6 angeschweißt, die mit einem Loch zur Durch
führung einer Anschlußschraube versehen sind.
Die Verbindungselemente 4 sind als sogenannte Fiederble
che ausgeführt. Die Fiederbleche werden als Streifen in
der benötigten Breite von einem Fiederblechband 7 abge
schnitten, das in Fig. 2 dargestellt ist. Ein solches
Band, das in dieser Anmeldung als Fiederblechband 7 be
zeichnet wird, weist in einem mittleren Bereich des Ban
des Schlitze 8 auf, die z. B. durch Stanzen oder durch
Ätzen hergestellt werden können. Wenn die Schlitze 8 in
einem Abstand zueinander gestanzt werden, der der Blech
dicke entspricht, so wird die Blechoberfläche etwa ver
doppelt. Dies führt zur besseren Wärmeabfuhr im Ver
gleich zum nicht geschlitzten Blech. Außerdem kann bei
höheren Frequenzen die erhöhte Oberfläche wegen des
Skineffektes von Bedeutung sein, da sie zu höherer
Strombelastbarkeit führt. Bessere Wärmeabfuhr und Strom
belastbarkeit führen zu einer Gewichtsersparnis.
Von größter Bedeutung ist jedoch die leichte Formbarkeit
von Fiederblechstreifen. Verbindungselemente 4 aus Fie
derblechstreifen können z. B. wie in Fig. 1 dargestellt
flach liegend zugleich mit Bauelementen 3 auf dem metal
lisierten Substrat 1 angelötet werden. Da die Verbin
dungselemente 4 flach liegen können nach dem Lötvorgang
z. B. mit einer Bodenmaschine ungehindert Drahtverbindun
gen zwischen Bauelementen 3 und der Metallisierung 2
hergestellt werden. Später werden die Verbindungselemen
te 4 nach oben geschoben. Dabei wird das Substrat 1 we
sentlich geringer als bei massiven Blechen mechanischen
Belastungen unterworfen.
Wenn das Fiederblechband 7 durch Ätzen der Schlitze 8
hergestellt wird, entstehen Zwischenräume zwischen den
hergestellten Stegen, wodurch eine geringere Oberflä
chenvergrößerung als bei gestanztem Band 7 erreicht
wird. Gestanzte Bänder 7 werden deshalb im allgemeinen
zu bevorzugen sein. Fiederblechbänder 7 können im nicht
geschlitzten Randbereich Löcher 9 aufweisen, die z. B.
bei Leistungshalbleitermodulen kleiner Leistung direkt
zur Durchführung von Anschlußschrauben verwendet werden
können. Bei Leistungshalbleitermodulen größerer Leistung
wird man ein Blechteil 6 anschweißen, wie in Fig. 3 dar
gestellt. Nach dem Anlöten auf der Metallisierung 2 des
Substrats 1 läßt sich das Verbindungselement 4, das aus
einem Fiederblechstreifen besteht, leicht in eine ge
wünschte Form biegen. Dabei kann z. B. ein Dehnungsbogen
vorgesehen werden wie in Fig. 4 dargestellt.
Fig. 5 zeigt eine Anordnung mit einem Verbindungelement
4, bestehend aus einem Fiederblechstreifen, der an einem
Ende auf der Metallisierung 2 des Substrats 1 angelötet
ist und am anderen Ende einen angeschweißten Flachstec
ker 5 aufweist. In Fig. 6 ist die gleiche Anordnung dar
gestellt, nachdem der Flachstecker 5 in eine geeignete
Form gebracht wurde, um das bestückte Substrat 1 in ein
Modulgehäuse einsetzen zu können. Dabei wurde das Ver
bindungselement 4 geschränkt. Als vorteilhaft erweist
sich dabei, daß in bestimmte Formen gebrachte Verbin
dungselemente 4, wie z. B. in den Fig. 4 und 6 darge
stellt, ausreichend formstabil sind, um ein Substrat 1
mit mehreren Verbindungselementen 4 problemlos in ein
Gehäuse einsetzen zu können. Die z. B. mit einem Flach
stecker 5 oder einem Blechteil 6 versehenen Enden der
Verbindungselemente 4 werden dabei durch entsprechende
Öffnungen im Gehäuse gesteckt. Blechteile 6 werden nach
dem Durchführen durch Gehäuseöffnungen rechtwinklig ab
gebogen zur Bildung von Hauptanschlüssen. Flachstecker 5
werden in entsprechend geformte Taschen im Gehäuse ein
gesetzt, wodurch sie fest mit dem Gehäuse verbunden sind
und Kräfte bei späterem Aufstecken von Anschlußleitungen
aufnehmen können. Der Innenraum des Leistungshalbleiter
moduls kann wie üblich mit einer elastischen Vergußmasse
ausgegossen werden.
Die Fig. 7 und 8 zeigen eine Anwendung von Fiederblech
streifen als interne Verbindungen 10 auf dem Substrat 1.
Damit können z. B. Verbindungen 10 zwischen Anschlußflä
chen auf dem Bauelement 3 und der Metallisierung 2 des
Substrats 1 hergestellt werden. Vorteilhaft ist auch bei
dieser Anwendung, daß bei Anordnung eines Dehnungsbogens
praktisch keine Kräfte zwischen den Endpunkten der Ver
bindungen 10 übertragen werden. Dabei können einheitli
che Fiederblechstreifen für unterschiedliche Verbindun
gen 10 verwendet werden, wodurch die sonst notwendige
Anfertigung, Lagerhaltung und Montage einer Vielzahl un
terschiedlich geformter Spezialteile vermieden wird.
Claims (2)
1. Leistungshalbleitermodul, das ein auf der Ober
seite mit einer strukturierten Metallisierung versehenes
Keramiksubstrat aufweist, das als Bodenplatte in ein
isolierendes Gehäuse eingesetzt ist, bei dem Verbin
dungselemente zwischen Anschlußstellen auf dem Substrat
und äußeren Anschlüssen am Gehäuse vorgesehen sind, da
durch gekennzeichnet, daß die Verbindungselemente aus
hochflexiblen metallischen Fiederblechstreifen (4)
bestehen.
2. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß auf dem Substrat auch interne
Verbindungen (10) aus hochflexiblen metallischen
Fiederblechstreifen ausgeführt sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843440925 DE3440925A1 (de) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | Leistungshalbleitermodul |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843440925 DE3440925A1 (de) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | Leistungshalbleitermodul |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3440925A1 DE3440925A1 (de) | 1986-05-15 |
DE3440925C2 true DE3440925C2 (de) | 1987-05-21 |
Family
ID=6249869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843440925 Granted DE3440925A1 (de) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | Leistungshalbleitermodul |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3440925A1 (de) |
Families Citing this family (4)
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---|---|---|---|---|
JPH09312357A (ja) * | 1996-05-21 | 1997-12-02 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
US20130319759A1 (en) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | General Electric Company | Fine-pitch flexible wiring |
DE102016106482A1 (de) | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Biotronik Se & Co. Kg | Verbindungselement für eine elektronische Bauelementanordnung und Verfahren zum Herstellen desselben, elektronische Bauelementanordnung und Verfahren zum Herstellen desselben |
EP4376074A1 (de) * | 2022-11-25 | 2024-05-29 | Infineon Technologies AG | Stromschiene und leistungshalbleitermodulanordnung mit einer stromschiene |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4394530A (en) * | 1977-09-19 | 1983-07-19 | Kaufman Lance R | Power switching device having improved heat dissipation means |
-
1984
- 1984-11-09 DE DE19843440925 patent/DE3440925A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE3440925A1 (de) | 1986-05-15 |
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