DE10031678C2 - Leistungsmodul - Google Patents

Leistungsmodul

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Struk­ tur eines Leistungsmoduls und insbesondere auf eine Struk­ tur eines Leistungsmoduls, welches ein isolierendes Substrat, auf welchem Leistungshalbleiterbauelemente (hiernach als "Leistungsbauelemente" bezeichnet) angebracht sind, und ein Steuerschaltungssubstrat enthält, auf welchem IC-Chips zur Steuerung der Leistungsbauelemente angebracht sind.
Fig. 14 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur eines Leistungsmoduls nach dem Stand der Technik. Wie in Fig. 14 dargestellt enthält das Leistungsmodul nach dem Stand der Technik ein isolierendes Substrat 104, ein Steu­ erschaltungssubstrat 112, Zwischenverbindungsanschlüsse, Leiter oder Anschlussteile (hiernach wird der Ausdruck "Anschlüsse" verwendet) 110 und ein Gehäuse 109. Das iso­ lierende Substrat 104 enthält eine Keramikplatte 101 und Metallplatten 102, 103. In der Mehrzahl vorkommende Lei­ stungsbauelemente 106 sind auf der Metallplatte 102 mit ei­ nem Lötmittel 105 angebracht. Die in der Mehrzahl vorkom­ menden Leistungsbauelemente 106 sind durch Aluminiumdrähte 111 miteinander elektrisch verbunden. Die Metallplatte 103 befindet sich in Kontakt mit einer Sockel- bzw. Basisplatte 108 mit einem dazwischen befindlichen Lötmittel 107.
In einer Mehrzahl vorkommende Halbleiterbauelemente 113 zur Steuerung der Leistungsbauelemente 106 sind auf dem Steuerschaltungssubstrat 112 angebracht. Ein externer Ver­ bindungsanschluss 137, welcher elektrisch mit den Halblei­ terbauelementen 113 verbunden ist, ist an das Steuerschal­ tungssubstrat 112 gelötet.
Jeder der Zwischenverbindungsanschlüsse 110 besitzt ein erstes Ende, welches mit der Metallplatte 102 oder den Lei­ stungsbauelementen 106 über die Aluminiumdrähte 111 verbun­ den ist, und ein zweites Ende, welches mit dem Steuerschal­ tungssubstrat 112 verbunden ist.
Das isolierende Substrat 104, das Steuerschaltungs­ substrat 112 und die Zwischenverbindungsanschlüsse 110 sind in dem Gehäuse 109 angeordnet. Ein unterer innerer Raum des Gehäuses 109 unter dem Steuerschaltungssubstrat 112 ist mit Silikongel 114 gefüllt. Eine Abdeckung 115 ist auf der Spitze des Gehäuses 109 angebracht. Hauptelektroden 135 sind auf einer oberen Oberfläche des Gehäuses 109 vorgese­ hen und über Anschlüsse 136 und Aluminiumdrähte mit den Leistungsbauelementen 106 elektrisch verbunden.
Fig. 15 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht ei­ ner Verbindung zwischen dem zweiten Ende von einem der Zwi­ schenverbindungsanschlüsse 110 und dem Steuerschaltungs­ substrat 112. Das Steuerschaltungssubstrat 112 besitzt ein Durchgangsloch 118, um welches herum ein Anschluss 116 vor­ gesehen ist, der elektrisch mit den Halbleiterbauelementen 113 verbunden ist. Das zweite Ende des Zwischenverbindungs­ anschlusses 110 ist in das Durchgangsloch 118 eingesetzt und darin durch ein Lötmittel 117 angebracht, welches um das Durchgangsloch 118 aufgebracht worden ist. Dadurch wer­ den physikalische und elektrische Verbindungen zwischen dem zweiten Ende des Zwischenverbindungsanschlusses 110 und dem Steuerschaltungssubstrat 112 bereitgestellt.
Jedoch erfordert ein derartiges Leistungsmodul nach dem Stand der Technik, bei welchem das zweite Ende des Zwi­ schenverbindungsanschlusses 110 und das Steuerschaltungs­ substrat 112 durch das Lötmittel 117 verbunden sind, eine große Anzahl von Zusammenbauschritten, was zu erhöhten Ko­ sten führt. Darüber hinaus ist das Leistungsmodul nach dem Stand der Technik unökonomisch, da, falls ein Fehler lediglich in dem Steuerschaltungssubstrat 112 oder dem isolie­ renden Substrat 104 auftritt, beide Substrate 112 und 104 aufgegeben werden müssen.
Ein Leistungsmodul gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 ist aus der deutschen Offenlegungsschrift Nr. DE 199 55 100 A1 bekannt. Bei einem solchen Lei­ stungsmodul ist das zweite Ende des Zwischenverbindungs­ anschlusses mit dem Verbindungsstück entfernbar verbun­ den. Dadurch ist das zweite Substrat leicht anzubringen und zu entfernen. Die genannte Druckschrift offenbart auch ein Leistungsmodul gemäß dem Oberbegriff von An­ spruch 5. Insbesondere ist die Leiterstruktur auf der Hauptoberfläche des Substrats, welche dem ersten Substrat gegenüberliegt, ausgebildet, wodurch bei dem Leistungsmo­ dul im Vergleich mit einem Leistungsmodul, welches ein Verbindungsstück enthält, die Dicke verringert ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Leistungsmodul der vorgenannten Art zu schaffen, bei wel­ chem das zweite Substrat leicht anzubringen und zu ent­ fernen ist, und bei dem, obwohl kein Lötmittel verwendet wird, um einen Zwischenverbindungsanschluß und ein Steu­ erschaltungssubstrat miteinander zu befestigen, die Stär­ ke der Verbindung zwischen dem zweiten Substrat und dem Zwischenverbindungsanschluß erhöht ist.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch die Merkmale der nebengeordneten unabhängigen Ansprüche.
Entsprechend einem ersten Gesichtspunkt der vorliegen­ den Erfindung wird ein Leistungsmodul bereitgestellt mit: einem ersten Substrat, welches ein Leistungsbauelement ent­ hält; einem zweiten Substrat, welches gegenüber dem ersten Substrat liegt und ein Halbleiterbauelement zur Steuerung des Leistungselements enthält; einem Zwischenverbindungsan­ schluss, welcher ein mit dem ersten Substrat elektrisch verbundenes erstes Ende und ein mit dem zweiten Substrat elektrisch verbundenes zweites Ende aufweist; und einem Ge­ häuse, in welchem das erste Substrat, das zweite Substrat und der Zwischenverbindungsanschluss angeordnet sind, wobei das zweite Substrat des weiteren ein Verbindungsstück ent­ hält, welches mit dem Halbleiterbauelement elektrisch ver­ bunden ist, und wobei das zweite Ende des Zwischenverbin­ dungsanschlusses mit dem Verbindungsstück lösbar verbunden ist. Wenigstens eine Verbindung zwischen dem zweiten Substrat und dem Zwischenverbindungsanschluß ist mit Harz versiegelt bzw. verschlossen.
Entsprechend einem zweiten Gesichtspunkt der vorliegen­ den Erfindung ist vorzugsweise bei dem Leistungsmodul des ersten Gesichtspunkts ist das Verbindungsstück nahe einem äußeren Rand des zweiten Substrats angeordnet.
Entsprechend einem dritten Gesichtspunkt der vorliegen­ den Erfindung ist vorzugsweise bei dem Leistungsmodul des ersten oder zweiten Gesichtspunkts das Verbindungsstück auf einer Hauptoberfläche des zweiten Substrats gebildet und liegt auf derselben Seite wie das Halbleiterbauelement.
Entsprechend einem vierten Gesichtspunkt der vorliegen­ den Erfindung ist vorzugsweise bei dem Leistungsmodul des ersten, zweiten oder dritten Gesichtspunkts das Verbin­ dungsstück auf einer Hauptoberfläche des zweiten Substrats gebildet, welche dem ersten Substrat gegenüber liegt.
Entsprechend einem fünften Gesichtspunkt der vorliegen­ den Erfindung wird ein Leistungmodul bereitgestellt mit: einem ersten Substrat, welches ein Leistungsbauelement ent­ hält; einem zweiten Substrat, welches gegenüber dem ersten Substrat liegt und ein Halbleiterbauelement zur Steuerung des Leistungsbauelements enthält; einem Zwischenverbin­ dungsanschluss, welcher ein mit dem ersten Substrat elek­ trisch verbundenes erstes Ende und ein mit dem zweiten Substrat elektrisch verbundenes zweites Ende aufweist; und einem Gehäuse mit einem inneren Raum, in welchem das erste Substrat, das zweite Substrat und der Zwischenverbindungs­ anschluss angeordnet sind, wobei das zweite Ende des Zwi­ schenverbindungsanschlusses eine Elastizität aufweist, und wobei das zweite Substrat des weiteren eine Leiterstruktur enthält, die auf einer Hauptoberfläche des zweiten Substrats gebildet ist, welche dem ersten Substrat gegen­ überliegt, wobei die Leiterstruktur mit dem Halbleiterbaue­ lement elektrisch verbunden ist und sich in Kontakt mit dem zweiten Ende des Zwischenverbindungsanschlusses befindet. Das Leistungsmodul enthält des weiteren eine Befestigungs­ einrichtung zum lösbaren Befestigen des Gehäuses und des zweiten Substrats miteinander, wobei das zweite Ende des Zwischenverbindungsanschlusses auf einen Druck durch die Leiterstruktur versetzt wird.
Das Gehäuse enthält eine Aufnahmeoberfläche zum Pla­ zieren des zweiten Substrats darauf, und die Befestigungs­ einrichtung enthält: ein erstes mit Gewinde versehenes Loch, welches in der Aufnahmeoberfläche gebildet ist; ein zweites mit einem Gewinde versehenes Loch, welches in dem zweiten Substrat an einer Position entsprechend dem ersten mit Gewinde versehenen Loch gebildet ist; und eine Schraube (23), welche derart gebildet ist, dass sie in die ersten und zweiten mit Gewinde versehenen Löcher geschraubt wird.
Entsprechend einem sechsten Gesichtspunkt der vorliegen­ den Erfindung wird ein Leistungmodul bereitgestellt mit: einem ersten Substrat, welches ein Leistungsbauelement ent­ hält; einem zweiten Substrat, welches gegenüber dem ersten Substrat liegt und ein Halbleiterbauelement zur Steuerung des Leistungsbauelements enthält; einem Zwischenverbin­ dungsanschluss, welcher ein mit dem ersten Substrat elek­ trisch verbundenes erstes Ende und ein mit dem zweiten Substrat elektrisch verbundenes zweites Ende aufweist; und einem Gehäuse mit einem inneren Raum, in welchem das erste Substrat, das zweite Substrat und der Zwischenverbindungs­ anschluss angeordnet sind, wobei das zweite Ende des Zwi­ schenverbindungsanschlusses eine Elastizität aufweist, und wobei das zweite Substrat des weiteren eine Leiterstruktur enthält, die auf einer Hauptoberfläche des zweiten Substrats gebildet ist, welche dem ersten Substrat gegen­ überliegt, wobei die Leiterstruktur mit dem Halbleiterbaue­ lement elektrisch verbunden ist und sich in Kontakt mit dem zweiten Ende des Zwischenverbindungsanschlusses befindet. Das Leistungsmodul enthält des weiteren eine Befestigungs­ einrichtung zum lösbaren Befestigen des Gehäuses und des zweiten Substrats miteinander, wobei das zweite Ende des Zwischenverbindungsanschlusses auf einen Druck durch die Leiterstruktur versetzt wird. Wenigstens eine Verbindung zwischen dem zweiten Substrat und dem Zwischenverbindungsanschluß ist mit Harz versiegelt bzw. verschlossen.
Entsprechend einem siebenten Gesichtspunkt der vorlie­ genden Erfindung wird ein Leistungsmodul bereitgestellt mit: einem ersten Substrat, welches ein Leistungbauelement enthält; einem zweiten Substrat, welches gegenüber dem er­ sten Substrat liegt und ein Halbleiterbauelement zur Steue­ rung des Leistungsbauelements enthält; einem Zwischenver­ bindungsanschluss, welcher ein mit dem ersten Substrat elektrisch verbundenes erstes Ende und ein mit dem zweiten Substrat elektrisch verbundenes zweites Ende aufweist; und einem Gehäuse mit einem inneren Raum, in welchem das erste Substrat, das zweite Substrat und der Zwischenverbindungs­ anschluss angeordnet sind, wobei das zweite Substrat des weiteren ein Durchgangsloch enthält, welches mit dem Halb­ leiterbauelement elektrisch verbunden ist, und wobei das zweite Ende des Zwischenverbindungsanschlusses in Richtung der Breite davon Elastizität besitzt und lösbar in das Durchgangsloch eingepasst ist.
Entsprechend einem achten Gesichtspunkt der vorliegen­ den Erfindung enthält bei einem der Leistungsmodule nach dem ersten bis siebenten Gesichtspunkt das Gehäuse eine Po­ sitionierungsstruktur, welche eine Anbringungsposition des zweiten Substrats in dem Gehäuse definiert.
Entsprechend einem neunten Gesichtspunkt der vorliegen­ den Erfindung ist bei einem Leistungsmodul nach dem siebenten bis achten Gesichtspunkt wenigstens eine Verbindung zwi­ schen dem zweiten Substrat und dem Zwischenverbindungsan­ schluss mit Harz versiegelt bzw. verschlossen.
Entsprechend dem ersten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist das zweite Substrat leicht anzubringen und zu entfer­ nen, da das zweite Ende des Zwischenverbindungsan­ schlusses mit dem Verbindungsstück entfernbar verbunden ist. Die Harzversiegelung bzw. der Harzverschluß erhöht die Stärke der Verbindung zwischen dem zweiten Substrat und dem Zwischenverbindungsanschluß.
Entsprechend dem zweiten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird das zweite Substrat leicht auf dem zweiten Ende des Zwischenverbindungsanschlusses angebracht. Darüber hinaus ist der Betrag der Biegung des zweiten Substrats verringert, wobei das zweite Substrat an dem zweiten Ende des Zwischenverbindungsanschlusses angebracht ist. Folglich kann ein kostengünstiges Material verwendet werden, um das zweite Substrat zu bilden, wodurch eine Verringerung der Herstellungskosten erreicht wird.
Entsprechend dem dritten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist bei dem Leistungsmodul im Vergleich mit einem Leistungsmodul die Dicke verringert, welches ein Verbin­ dungsstück und ein zweites Substrat enthält, die auf unter­ schiedlichen Hauptoberflächen gebildet sind.
Entsprechend dem vierten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung werden Drücke, welche zur Trennung des Verbin­ dungsstücks und des zweiten Substrats voneinander wirken, nicht auf das zweite Ende des mit dem Verbindungsstück ver­ bundenen Zwischenverbindungsanschlusses ausgeübt. Daher wird verhindert, dass das Verbindungsstück von dem zweiten Substrat entfernt wird.
Entsprechend dem fünften Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist die Leiterstruktur auf der Hauptoberfläche des Substrats gebildet, welche dem ersten Substrat gegen­ über liegt. Daher ist bei dem Leistungsmodul im Vergleich mit einem Leistungsmodul, welches ein Verbindungsstück ent­ hält, die Dicke verringert. Weiter ist das zweite Substrat leicht anzubringen und zu ent­ fernen, da das Gehäuse und das zweite Substrat durch die Schraube miteinander verbunden sind, welche in die er­ sten und zweiten Gewindelöcher geschraubt wird.
Entsprechend dem sechsten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist die Leiterstruktur auf der Hauptoberfläche des Substrats gebildet, welche dem ersten Substrat gegen­ über liegt. Daher ist bei dem Leistungsmodul im Vergleich mit einem Leistungsmodul, welches ein Verbindungsstück ent­ hält, die Dicke verringert. Die Harzversiegelung bzw. der Harzverschluß erhöht die Stärke der Verbindung zwischen dem zweiten Substrat und dem Zwischenver­ bindungsanschluß.
Entsprechend dem siebenten Gesichtspunkt der vorliegen­ den Erfindung wird das Leistungsmodul, welches leicht anzu­ bringen und zu entfernen ist, bereitgestellt, bei welchem der Zwischenverbindungsanschluss und das zweite Substrat miteinander befestigt sind, ohne dass ein Lötmittel verwen­ det wird.
Entsprechend dem achten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist die Genauigkeit einer Anbringungsposition des zweiten Substrats in dem Gehäuse erhöht.
Entsprechend dem neunten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung erhöht die Harzversiegelung bzw. der Harzver­ schluss die Stärke der Verbindung zwischen dem zweiten Substrat und dem Zwischenverbindungsanschluss.
Die vorliegende Erfindung wird in der nachfolgenden Be­ schreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert.
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur eines Leistungsmoduls einer ersten bevorzugten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Teils eines Steuerschaltungssubstrats, welches mit einem Zwischenverbindungsanschluss zu verbinden ist;
Fig. 3 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht einer Verbindung zwischen dem Steuerschaltungssubstrat und dem Zwischenverbindungsanschluss;
Fig. 4 zeigt eine partielle Querschnittsansicht in ei­ nem vergrößerten Maßstab einer Struktur des Leistungsmoduls einer ersten Modifizierung der ersten bevorzugten Ausfüh­ rungsform;
Fig. 5 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur des Leistungsmoduls einer zweiten Modifizierung der ersten bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 6 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur des Steuerschaltungssubstrats in dem Leistungsmodul einer zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfin­ dung;
Fig. 7 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur eines Gehäuses in dem Leistungsmodul der zweiten bevorzug­ ten Ausführungsform;
Fig. 8 zeigt eine Querschnittsansicht des Steuerschal­ tungssubstrats, welches auf einer Aufnahmeoberfläche des Gehäuses plaziert und befestigt ist;
Fig. 9 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur des Zwischenverbindungsanschlusses in dem Leistungsmodul einer dritten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 10 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht ei­ nes Teils des Steuerschaltungssubstrats, welches an dem Zwischenverbindungsanschluss in dem Leistungsmodul der dritten bevorzugten Ausführungsform zu befestigen ist;
Fig. 11 zeigt eine Querschnittsansicht des Zwischenver­ bindungsanschlusses von Fig. 9 und das Steuerschaltungs­ substrat von Fig. 10, welche miteinander befestigt sind;
Fig. 12 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur des Leistungsmoduls einer vierten bevorzugten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung;
Fig. 13 zeigt eine Querschnittsansicht einer anderen Struktur des Leistungsmoduls der vierten bevorzugten Aus­ führungsform;
Fig. 14 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur eines Leistungsmoduls entsprechend dem Stand der Technik; und
Fig. 15 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht ei­ ner Verbindung zwischen einem Zwischenverbindungsanschluss und einem Steuerschaltungssubstrat in dem Leistungsmodul entsprechend dem Stand der Technik.
Erste bevorzugte Ausführungsform
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur eines Leistungsmoduls einer ersten bevorzugten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung. Wie in Fig. 1 dargestellt enthält das Leistungsmodul der ersten bevorzugten Ausfüh­ rungsform ein isolierendes Substrat 4, ein Steuerschal­ tungssubstrat 12, Zwischenverbindungsanschlüsse 10 und ein Gehäuse 9. Das isolierende Substrat 4 enthält eine Keramik­ platte 1, eine auf einer ersten Hauptoberfläche der Kera­ mikplatte 1 gebildete Metallplatte 2 und eine auf einer zweiten Hauptoberfläche der Keramikplatte 1 gebildete Me­ tallplatte 3. In einer Mehrzahl vorkommende Leistungsbauelemente 6 sind auf der Metallplatte 2 mit einem Lötmittel 5 angebracht. Die in der Mehrzahl vorkommenden Leistungs­ bauelemente 6 sind durch Aluminiumdrähte 11 elektrisch mit­ einander verbunden. Die Metallplatte 3 befindet sich über ein dazwischen befindliches Lötmittel 7 in Kontakt mit ei­ ner aus Cu oder dergleichen gebildeten Basis- bzw. Sockel­ platte 8 und besitzt ein gutes Wärmeabstrahlungsvermögen.
In einer Mehrzahl vorkommende Halbleiterbauelemente 13 zur Steuerung der Leistungsbauelemente 6 sind auf dem Steu­ erschaltungssubstrat 12 angebracht. Ein externer Verbin­ dungsanschluss 37, welcher mit den Halbleiterbauelementen 13 elektrisch verbunden ist, ist an das Steuerschaltungs­ substrat 12 gelötet. Der externe Verbindunganschluss 37 ist ein Anschluss, welcher ein externes Signal den Halbleiter­ bauelementen 13 bereitstellt.
Jeder der Zwischenverbindungsanschlüsse 10 besitzt ein erstes Ende, welches über Aluminiumdrähte 11 an die Metall­ platte 2 oder die Leistungsbauelemente 6 angeschlossen ist, und ein zweites Ende, welches an das Steuerschaltungs­ substrat 12 angeschlossen ist. Die Zwischenverbindungsan­ schlüsse 10 sind Anschlüsse, welche ein Steuersignal von den Halbleiterbauelementen 13 den Leistungsbauelementen 6 bereitstellen.
Das isolierende Substrat 4, das Steuerschaltungs­ substrat 12 und die Zwischenverbindungsanschlüsse 6 sind in dem Gehäuse 9 angeordnet. Ein unterer innerer Raum des Ge­ häuses 9 unter dem Steuerschaltungssubstrat 12 ist zur Si­ cherstellung einer Isolierung mit Silikongel 14 gefüllt. Eine Abdeckung 15 ist auf der Spitze des Gehäuses 9 ange­ bracht. Hauptelektroden 35, welche einen Hauptstrom der Leistungsbauelemente 6 nach außen ziehen, sind auf einer oberen Oberfläche des Gehäuses 9 bereitgestellt und über Anschlüsse 36 und Aluminiumdrähte elektrisch mit den Lei­ stungsbauelementen 6 verbunden.
Fig. 2 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Teils des Steuerschaltungssubstrats 12, welches an einen der Zwischenverbindungsanschlüsse 10 anzuschließen ist. Das Steuerschaltungssubstrat 12 besitzt ein Durchkontakt- bzw. Durchgangsloch (through hole) 30. Ein aus Harz gebildetes Verbindungsstück 16 ist auf einer ersten Hauptoberfläche des Steuerschaltungssubstrats 12 vorgesehen, um das Durch­ kontaktlach 30 zu umgeben. Das Verbindungsstück 16 ist auf die erste Hauptoberfläche des Steuerschaltungssubstrats 12 nahe dem äußeren Rand davon gebondet. Das Verbindungsstück 16 enthält einen Anschluss 17, welcher ein erstes Ende auf­ weist, das auf die zweite Hauptoberfläche des Schaltungs­ substrats 12 gelötet und elektrisch mit den Halbleiterbau­ elementen 13 verbunden ist, und ein zweites Ende, welches von einer inneren Randseitenoberfläche des Verbindungs­ stücks 16 vorspringt. Das zweite Ende des Anschlusses 17 besitzt eine vorbestimmte Elastizität und ist auf einen Druck in Richtungen nach links und rechts entsprechend Fig. 2 versetzbar.
Fig. 3 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht eines in Fig. 1 dargestellten Gebiets X, d. h. eine Verbindung zwischen dem Steuerschaltungssubstrat 12 und dem Zwischen­ verbindungsanschluss 10. Der Zwischenverbindungsanschluss 10 wird in das Durchkontaktloch 30 und das Verbindungsstück 16 von der Seite der zweiten Hauptoberfläche des Steuer­ schaltungssubstrats 12 eingesetzt. Danach drückt der Zwi­ schenverbindungsanschluss 10 auf das zweite Ende des An­ schlusses 17, um das zweite Ende des Anschlusses 17 in die linke Richtung entsprechend Fig. 3 zu versetzen. Somit wer­ den elektrische und physikalische Verbindungen zwischen dem Steuerschaltungssubstrat 12 und dem Zwischenverbindungsan­ schluss 10 derart bereitgestellt, dass der Zwischenverbin­ dungsanschluss 10 zwischen dem zweiten Ende des Anschlusses 17 und der inneren Randseitenoberfläche des Verbindungs­ stücks gehalten wird.
Bei dem oben beschriebenen Leistungsmodul der ersten bevorzugten Ausführungsform bildet das auf dem Steuerschal­ tungssubstrat 12 angeordnete Verbindungsstück elektrische und physikalische Verbindungen zwischen dem Zwischenverbin­ dungsanschluss 10 und dem Steuerschaltungssubstrat 12. Da­ durch wird die Notwendigkeit aufgehoben ein Lötmittel zur Verbindung des zweiten Endes des Zwischenverbindungsan­ schlusses 10 und des Steuerschaltungssubstrats 12 miteinan­ der zu verwenden, wodurch das Leistungsmodul bereitgestellt wird, bei welchem das Anbringen und Entfernen des Steuer­ schaltungssubstrats erleichtert ist.
Darüber hinaus erleichtert das Positionieren des Ver­ bindungsstücks 16 nahe dem äußeren Rand des Steuerschal­ tungssubstrats 12 das Anbringen des Steuerschaltungs­ substrats 12 an dem zweiten Ende des Zwischenverbindungsan­ schlusses 10. Des weiteren verringert diese Anordnung den Biegungs- bzw. Krümmungsbetrag des Steuerschaltungs­ substrats 12, wenn eine Last auf dem Verbindungsstück 16 von oben zur Anbringung des Steuerschaltungssubstrats 12 auf dem Zwischenverbindungsanschluss 10 plaziert wird, im Vergleich mit der Anordnung des Verbindungsstücks 16 nahe der Mitte des Steuerschaltungssubstrats 12. Folglich kann ein kostengünstiges Material zur Herstellung des Steuer­ schaltungssubstrats 12 verwendet werden, um eine Verringe­ rung der Herstellungskosten zu erreichen.
Fig. 4 zeigt eine partielle Querschnittsansicht im ver­ größerten Massstab einer Struktur des Leistungsmoduls einer ersten Modifizierung der ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Obwohl das in Fig. 2 und 3 dargestellte Verbindungsstück 16 auf der ersten Hauptober­ fläche des Steuerschaltungssubstrats 12 angeordnet ist, kann das Verbindungsstück 16 auf der zweiten Hauptoberflä­ che des Steuerschaltungssubstrats 12 wie in Fig. 4 darge­ stellt angeordnet werden. Mit dem zweiten Ende des Zwischenverbindungsanschlusses 10, welches mit dem Verbin­ dungsstück 16 verbunden ist, werden Drücke, welche zur Trennung des Verbindungsstücks 16 und des Steuerschaltungs­ substrats 12 an ihrer Verbindung voneinander wirken, nicht ausgeübt. Daher wird verhindert, dass das Verbindungsstück 16 von dem Steuerschaltungssubstrat 12 entfernt wird. Da das Steuerschaltungssubstrat 12 gegen die Spitze des Zwi­ schenverbindungsanschlusses 10 anstößt, kann des weiteren eine Position, an welcher das Steuerschaltungssubstrat 12 in dem Gehäuse 9 anzuordnen ist, leichter auf die Höhe des zweiten Endes des Zwischenverbindungsanschlusses 10 einge­ stellt werden. Demgegenüber verringert die Position des Verbindungsstücks 16 auf der ersten Hauptoberfläche des Steuerschaltungssubstrats 12 wie in Fig. 2 und 3 darge­ stellt die Dicke des Leistungsmoduls, da sowohl das Verbin­ dungsstück 16 als auch die Halbleiterbauelemente 13 auf der ersten Hauptoberfläche des Steuerschaltungssubstrats 12 ge­ bildet werden. Sowohl das Verbindungsstück 16 als auch die Halbleiterbauelemente 13 können auf der zweiten Hauptober­ fläche des Steuerschaltungssubstrats 12 angeordnet werden, wodurch die Dicke des Leistungsmoduls verringert werden kann, während das Entfernen des Verbindungsstücks 16 von dem Steuerschaltungssubstrat 12 verhindert wird.
Fig. 5 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur des Leistungsmoduls einer zweiten Modifizierung der ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das Gehäuse 9 besitzt einen Positionierungsabschnitt 31, wel­ cher eine Aufnahmeoberfläche 32 zur Plazierung des Steuer­ schaltungssubstrats 12 darauf definiert. Dadurch wird eine einfache Struktur bereitgestellt, welche keine anderen Teile verwendet, um die Genauigkeit einer Anbringungsposi­ tion des Steuerschaltungssubstrats 12 zu erhöhen. Des wei­ teren kann das Steuerschaltungssubstrat 12 mit der Aufnah­ meoberfläche 32 verschraubt werden. Diese zweite Modifizie­ rung der ersten bevorzugten Ausführungsform ist anwendbar auf ein später beschriebenes Leistungsmodul einer dritten bevorzugten Ausführungsform.
Zweite bevorzugte Ausführungsform
Fig. 6 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur des Leistungsmoduls einer zweiten bevorzugten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung. Der externe Verbindungsan­ schluss 37 ist in Fig. 6 nicht dargestellt. Die in der Mehrzahl vorkommenden Halbleiterbauelemente 13 sind auf der ersten Hauptoberfläche des Steuerschaltungssubstrats 12 an­ gebracht. In einer Mehrzahl vorkommende Kontaktflächen 19 (Leiterstrukturen), welche elektrisch mit den Halbleiter­ bauelementen 13 verbunden sind, sind auf der zweiten Haupt­ oberfläche des Steuerschaltungssubstrats 12 vorgesehen. Das Steuerschaltungssubstrat 12 besitzt eine Mehrzahl von mit Gewinde versehenen Löchern 18, welche sich durch das Steu­ erschaltungssubstrat 12 zwischen den ersten und zweiten Hauptoberflächen davon erstrecken und an vorbestimmten Stellen angeordnet sind.
Fig. 7 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur eines Gehäuses 20 in dem Leistungsmodul der zweiten bevor­ zugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Hauptelektroden 38 und die Anschlüsse 37 sind in Fig. 7 nicht dargestellt. Das Gehäuse 20 besitzt eine Aufnahme­ oberfläche 40 zum Plazieren des in Fig. 6 dargestellten Steuerschaltungssubstrats 12 darauf. Die Aufnahmeoberfläche 40 besitzt mit Gewinde versehene Löcher 21, welche entspre­ chend den mit Gewinde versehenen Löcher 18 jeweils lokali­ siert sind, wobei das Steuerschaltungssubstrat 12 auf der Aufnahmeoberfläche 40 plaziert ist. Zwischenverbindungsan­ schlüsse 22, welche jeweils ein erstes Ende für eine elek­ trische Verbindung durch die (nicht dargestellten) Alumini­ umdrähte 11 mit den (nicht dargestellten) Leistungsbauele­ menten 6 oder der (nicht dargestellten) Metallplatte 2 auf­ weisen, sind in dem Gehäuse 20 vergraben, und sie besitzen ein zweites Ende, welche von dem Gehäuse 20 herausragen. Das zweite Ende von jedem der Zwischenverbindungsanschlüsse 22 besitzt eine vorbestimmte Elastizität und ist in Rich­ tungen nach oben und nach unten entsprechend Fig. 7 auf ei­ nen Druck versetzbar. Mit dem Steuerschaltungssubstrat 12, welches nicht auf die Aufnahmeoberfläche 40 plaziert ist, ist das zweite Ende jedes Zwischenverbindungsanschlusses 22 über der Aufnahmeoberfläche 40 lokalisiert.
Fig. 8 zeigt eine Querschnittsansicht des auf der Auf­ nahmeoberfläche 40 des Gehäuses 20 plazierten und befestig­ ten Steuerschaltungssubstrats 12. Das Steuerschaltungs­ substrat 12 ist auf der Aufnahmeoberfläche 40 plaziert, wo­ bei die mit Gewinde versehenen Löchern 18 und die mit Ge­ winde versehenen Löcher 21 sich zueinander in Ausrichtung befinden, und es sind Schrauben 23 in die mit Gewinde ver­ sehenen Löcher 18 und 21 von der Seite der ersten Haupt­ oberfläche des Steuerschaltungssubstrats 12 geschraubt, um das Steuerschaltungssubstrat 12 und das Gehäuse 20 mitein­ ander zu verbinden. Danach drücken Kontaktflecken 19 auf das zweite Ende der Zwischenverbindungsanschlüsse 22, um das zweite Ende der Zwischenverbindungsanschlüsse 22 in die Richtung nach unten entsprechend Fig. 8 zu versetzen. Somit stellt die Spannkraft des zweiten Endes der Zwischenverbin­ dungsanschlüsse 22, welche in die Richtung nach oben ent­ sprechend Fig. 8 wirkt, den elektrischen Kontakt zwischen dem Kontaktflecken 19 und dem zweiten Ende der Zwischenver­ bindungsanschlüsse 22 sicher.
Bei dem Leistungsmodul der zweiten bevorzugten Ausfüh­ rungsform wie oben beschrieben sind das Gehäuse 20 und das Steuerschaltungssubstrat 12 durch Schrauben 23 miteinander verbunden. Das zweite Ende der Zwischenverbindungsan­ schlüsse 22 und die Kontaktflecken 19 sind durch die Spann­ kraft des zweiten Endes der Zwischenverbindungsanschlüsse 22 miteinander befestigt, welche durch den Druck versetzt werden, der durch die Kontaktflecken 19 aufgebracht wird.
Dadurch wird die Notwendigkeit aufgehoben ein Lötmittel zu verwenden, um das zweite Ende der Zwischenverbindungsan­ schlüsse 22 und das Steuerschaltungssubstrat 12 miteinander zu befestigen, wodurch das Leistungsmodul bereitgestellt wird, bei welchem die Anbringung und das Entfernen des zweiten Steuerschaltungssubstrats 12 erleichtert ist.
Das Leistungsmodul der zweiten bevorzugten Ausführungs­ form, welches die auf der zweiten Hauptoberfläche des Steu­ erschaltungssubstrats 12 gebildeten dünnen Kontaktflecken 19 enthält, ist im Vergleich mit dem Leistungsmodul der er­ sten bevorzugten Ausführungsform, welches das Verbindungs­ stück 16 enthält, in der Dicke reduziert.
Dritte bevorzugte Ausführungsform
Fig. 9 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur eines Zwischenverbindungsanschlusses 24 in dem Leistungsmo­ dul einer dritten bevorzugten Ausführungsform der vorlie­ genden Erfindung. Der Zwischenverbindungsanschluss 24 be­ sitzt ein erstes Ende, welches mit den Leistungsbauelemen­ ten 6 oder dergleichen auf die oben beschriebene Weise ver­ bunden ist, und ein zweites Ende, welches lediglich in Fig. 9 dargestellt ist. Das zweite Ende des Zwischenverbindungs­ anschlusses 24, welches eine Breite W2 besitzt, enthält ein partiell breiteres Teil 50, welches eine Breite W1 (W1 < W2) besitzt. Das breitere Teil 50 besitzt ein inneres Loch 25 und ist dementsprechend hohl. Das breitere Teil 50 be­ sitzt eine vorbestimmte Elastizität in Richtungen der Brei­ te des Zwischenverbindungsanschlusses 24 (oder entsprechend Fig. 9 in linke und rechte Richtungen) und ist auf einen Druck in die nach innen gerichtete Richtung des Zwischen­ verbindungsanschlusses 24 versetzbar.
Fig. 10 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht ei­ nes Teils des Steuerschaltungssubstrats 12, welches an dem Zwischenverbindungsanschluss 24 in dem Leistungsmodul der dritten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfin­ dung zu befestigen ist. Das Steuerschaltungssubstrat 12 be­ sitzt ein Durchgangs- bzw. Durchkontaktloch (through hole 26) mit einer Seitenwand, welche mit einem Leiter 27 be­ deckt ist, der mit den nicht dargestellten Halbleiterbaue­ lementen 13 elektrisch verbunden ist. Das Durchgangsloch 26 besitzt eine Breite W3 (W1 < W3 < W2), wenn der Leiter 27 als Teil des Durchgangslochs 26 angesiedelt wird.
Fig. 11 zeigt eine Querschnittsansicht des Zwischenver­ bindungsanschlusses 24 von Fig. 9 und des Steuerschaltungs­ substrats 12 von Fig. 10, welche aneinander befestigt sind. Der Zwischenverbindungsanschluss 24 ist in das Durchgangs­ loch 26 von der Seite der zweiten Hauptoberfläche des Steu­ erschaltungssubstrats 12 her eingesetzt. Da die Breite W1 des breiteren Teils 50 größer als die Breite W3 des Durch­ gangslochs 26 ist, drückt der Leiter 27 das breitere Teil 50 von außen nach innen, um das Loch 25 zu deformieren. So­ mit ist das zweite Ende des Zwischenverbindungsanschlusses 24 in den Leiter 27 eingepasst. Die äußere Spannkraft des breiteren Teils 50 gegen den Druck des Leiters 27 sichert den elektrischen Kontakt zwischen dem breiteren Teil 50 und dem Leiter 27.
Bei dem Leistungsmodul der dritten bevorzugten Ausfüh­ rungsform wie oben beschrieben sind das zweite Ende des Zwischenverbindungsanschlusses 25 und das Steuerschaltungs­ substrat 12 aneinander durch Einpassen des breiteren Teils 50 des Zwischenverbindungsanschlusses 24 in den Leiter 27, welcher die Seitenwand des Durchgangslochs 26 bedeckt, an­ einander befestigt. Dadurch wird die Notwendigkeit aufgeho­ ben ein Lötmittel zu verwenden, um das zweite Ende der Zwi­ schenverbindungsanschlüsse 24 und das Steuerschaltungs­ substrat 12 aneinander zu befestigen, wodurch das Lei­ stungsmodul bereitgestellt wird, bei welchem das Anbringen und Entfernen des Steuerschaltungssubstrats 12 erleichtert ist.
Vierte bevorzugte Ausführungsform
Fig. 12 zeigt eine Querschnittsansicht einer Struktur des Leistungsmoduls einer vierten bevorzugten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung. Das in Fig. 12 darge­ stellte Leistungsmodul der vierten bevorzugten Ausführungs­ form ist auf der Grundlage des Leistungsmoduls der ersten bevorzugten Ausführungsform hergestellt, unterscheidet sich jedoch davon dahingehend, dass ein innerer Raum des Gehäu­ ses 9 über dem Silikongel 14 mit Harz 60 wie Epoxidharz ge­ füllt ist.
Fig. 13 zeigt eine Querschnittsansicht einer anderen Struktur des Leistungsmoduls der vierten bevorzugten Aus­ führungsform der vorliegenden Erfindung. Das in Fig. 13 dargestellte Leistungsmodul der vierten bevorzugten Ausfüh­ rungsform ist auf der Grundlage des Leistungsmoduls der er­ sten bevorzugten Ausführungsform hergestellt, unterscheidet sich davon jedoch dahingehend, dass Verbindungen zwischen den Zwischenverbindungsanschlüssen 10 und dem Steuerschal­ tungssubstrat 12 durch Vergießen oder dergleichen mit Harz 61 versiegelt bzw. verschlossen sind.
Obwohl oben Anwendungen der vorliegenden Erfindung der vierten bevorzugten Ausführungsform des Leistungsmoduls der ersten bevorzugten Ausführungsform beschrieben wurden, kann die vorliegende Erfindung der vierten bevorzugten Ausfüh­ rungsform auf Leistungsmodule der zweiten und dritten be­ vorzugten Ausführungsform angewandt werden.
Somit versiegelt bzw. verschließt bei den in Fig. 12 und 13 dargestellten Leistungsmodulen der vierten bevorzug­ ten Ausführungsform das Harz 60 und 61 wenigstens die Ver­ bindungen zwischen den Zwischenverbindungsanschlüssen 10 und dem Steuerschaltungssubstrat 12, um die Stärke der Ver­ bindungen zu erhöhen. Dadurch wird ein Bruch in dem Steuerschaltungssubstrat 12 an den Verbindungen und das Entfernen einer auf dem Steuerschaltungssubstrat 12 gebildeten Schal­ tungsstruktur infolge von externen Vibrationen bzw. Schwin­ gungen oder externen Stößen verhindert. Folglich besitzt das Leistungsmodul einen breiteren Bereich von Produktan­ wendungen gegenüber externen Vibrationen und dergleichen.
Vorstehend wurde ein Leistungsmodul offenbart. Bei dem Leistungsmodul wird ein Zwischenverbindungsanschluss (10) in ein Durchgangsloch (30) und ein Verbindungsstück (16) eines Steuerschaltungssubstrats (12) von der Seite einer unteren Hauptoberfläche des Steuerschaltungssubstrats (12) her eingesetzt. Danach drückt der Zwischenverbindungsan­ schluss auf einen Anschluss (17), um den Anschluss (17) zu versetzen. Somit werden elektrische und physikalische Ver­ bindungen zwischen dem Steuerschaltungssubstrat (12) und dem Zwischenverbindungsanschluss (10) auf eine Weise be­ reitgestellt, bei welcher der Zwischenverbindungsanschluss (10) zwischen dem Anschluss (17) und einer inneren Randsei­ tenoberfläche des Verbindungsstücks (16) gehalten wird. Der Zwischenverbindungsanschluss und das Steuerschaltungs­ substrat sind ohne Verwendung eines Lötmittels aneinander befestigt, wodurch das Leistungsmodul bereitgestellt wird, welches leicht anzubringen und zu entfernen ist.

Claims (9)

1. Leistungsmodul mit:
einem ersten Substrat (4), welches ein Lei­ stungsbauelement (6) enthält;
einem zweiten Substrat, welches gegenüber dem ersten Substrat liegt und ein Halbleiterbauelement (13) zur Steuerung des Leistungselements enthält;
einem Zwischenverbindungsanschluss (10), wel­ cher ein mit dem ersten Substrat elektrisch verbun­ denes erstes Ende und ein mit dem zweiten Substrat elektrisch verbundenes zweites Ende aufweist; und
einem Gehäuse (9), in welchem das erste Substrat, das zweite Substrat und der Zwischenver­ bindungsanschluss angeordnet sind,
wobei das zweite Substrat des weiteren ein Ver­ bindungsstück (16) enthält, welches mit dem Halblei­ terbauelement elektrisch verbunden ist, und
wobei das zweite Ende des Zwischenverbindungs­ anschlusses mit dem Verbindungsstück lösbar verbun­ den ist;
dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Verbindung zwischen dem zweiten Substrat und dem Zwischenverbindungsanschluss mit Harz (60, 61) ver­ siegelt ist.
2. Leistungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, dass das Verbindungsstück nahe einem äußeren Rand des zweiten Substrats angeordnet ist.
3. Leistungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungs­ stück auf einer Hauptoberfläche des zweiten Substrats auf derselben Seite wie das Halbleiterbau­ element gebildet ist.
4. Leistungselement nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, dass das Verbindungsstück auf einer Haupt­ oberfläche dem ersten Substrat gegenüberliegend ge­ bildet ist.
5. Leistungsmodul mit:
einem ersten Substrat, welches ein Leistungs­ bauelement enthält;
einem zweiten Substrat, welches gegenüber dem ersten Substrat liegt und ein Halbleiterbauelement zur Steuerung des Leistungsbauelements enthält;
einem Zwischenverbindungsanschluss (22), wel­ cher ein mit dem ersten Substrat elektrisch verbun­ denes erstes Ende und ein mit dem zweiten Substrat elektrisch verbundenes zweites Ende aufweist; und
einem Gehäuse (20), in welchem das erste Substrat, das zweite Substrat und der Zwischenver­ bindungsanschluss angeordnet sind,
wobei das zweite Ende des Zwischenverbindungs­ anschlusses eine Elastizität aufweist, und
wobei das zweite Substrat des weiteren eine Leiterstruktur (19) enthält, die auf einer Haupt­ oberfläche des zweiten Substrats gebildet ist, wel­ che dem ersten Substrat gegenüberliegt, wobei die Leiterstruktur mit dem Halbleiterbauelement elektrisch verbunden ist und sich in Kontakt mit dem zweiten Ende des Zwischenverbindungsanschlusses be­ findet,
wobei das Leistungsmodul des weiteren eine
Befestigungseinrichtung (18, 21, 23) zum lösba­ ren Befestigen des Gehäuses und des zweiten Substrats miteinander aufweist, wobei das zweite En­ de des Zwischenverbindungsanschlusses auf einen Druck durch die Leiterstruktur versetzt wird;
dadurch gekennzeichnet, dass
das Gehäuse eine Aufnahmeoberfläche (40) zum Plazieren des zweiten Substrats darauf enthält, und
die Befestigungseinrichtung:
ein erstes mit Gewinde versehenes Loch (21), welches in der Aufnahmeoberfläche gebildet ist;
ein zweites mit einem Gewinde versehenes Loch (18), welches in dem zweiten Substrat an einer Posi­ tion entsprechend dem ersten mit Gewinde versehenen Loch gebildet ist; und
eine Schraube (23) enthält, welche derart ge­ bildet ist, dass sie in die ersten und zweiten mit Gewinde versehenen Löcher geschraubt wird.
6. Leistungsmodul mit:
einem ersten Substrat, welches ein Leistungs­ bauelement enthält;
einem zweiten Substrat, welches gegenüber dem ersten Substrat liegt und ein Halbleiterbauelement zur Steuerung des Leistungsbauelements enthält;
einem Zwischenverbindungsanschluss (22), wel­ cher ein mit dem ersten Substrat elektrisch verbun­ denes erstes Ende und ein mit dem zweiten Substrat elektrisch verbundenes zweites Ende aufweist; und
einem Gehäuse (20), in welchem das erste Substrat, das zweite Substrat und der Zwischenver­ bindungsanschluss angeordnet sind,
wobei das zweite Ende des Zwischenverbindungs­ anschlusses eine Elastizität aufweist, und
wobei das zweite Substrat des weiteren eine Leiterstruktur (19) enthält, die auf einer Haupt­ oberfläche des zweiten Substrats gebildet ist, wel­ che dem ersten Substrat gegenüberliegt, wobei die Leiterstruktur mit dem Halbleiterbauelement elek­ trisch verbunden ist und sich in Kontakt mit dem zweiten Ende des Zwischenverbindungsanschlusses be­ findet,
wobei das Leistungsmodul des weiteren eine
Befestigungseinrichtung (18, 21, 23) zum lösba­ ren Befestigen des Gehäuses und des zweiten Substrats miteinander aufweist, wobei das zweite En­ de des Zwischenverbindungsanschlusses auf einen Druck durch die Leiterstruktur versetzt wird;
dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Verbindung zwischen dem zweiten Substrat und dem Zwischenverbindungsanschluss mit Harz (60, 61) ver­ siegelt ist.
7. Leistungsmodul mit:
einem ersten Substrat, welches ein Leistungbau­ element enthält;
einem zweiten Substrat, welches gegenüber dem ersten Substrat liegt und ein Halbleiterbauelement zur Steuerung des Leistungsbauelements enthält;
einem Zwischenverbindungsanschluss (24), wel­ cher ein mit dem ersten Substrat elektrisch verbun­ denes erstes Ende und ein mit dem zweiten Substrat elektrisch verbundenes zweites Ende aufweist; und
einem Gehäuse, in welchem das erste Substrat, das zweite Substrat und der Zwischenverbindungsan­ schluss angeordnet sind,
wobei das zweite Substrat des weiteren ein Durchgangsloch (26) enthält, welches mit dem Halb­ leiterbauelement elektrisch verbunden ist, und
wobei das zweite Ende des Zwischenverbindungs­ anschlusses in Richtung der Breite davon Elastizität besitzt und lösbar in das Durchgangsloch eingepasst ist.
8. Leistungsmodul nach Anspruch 1 oder 7, dadurch ge­ kennzeichnet, dass das Gehäuse eine Positionierungs­ struktur (31) enthält, welche eine Anbringungsposi­ tion des zweiten Substrats in dem Gehäuse definiert.
9. Leistungsmodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich­ net, dass wenigstens eine Verbindung zwischen dem zweiten Substrat und dem Zwischenverbindungsan­ schluss mit Harz (60, 61) versiegelt ist.
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