JPH07115287A - 電子機器の基板取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の基板をフレーム上に積層して取り付
け、各基板間をコネクタ等の接続部材によって電気的お
よび機械的に接続する電子機器の基板取付構造に関し、
基板の取り付けおよび取り外し作業が簡易で、しかも機
器の電源を投入した状態でメンテナンス作業が行えるこ
とを目的とする。 【構成】 第１の基板はフレームに立設した一対のボス
を貫通する状態で取り付けられ、第２の基板はボスの上
端部に載置する状態で取り付け固定され、第１および第
２の基板は第２の基板に取り付けた一対のホルダーによ
って互いに平行に積層保持し、ホルダーは下端面に複数
の棒状の突起部が形成され、この突起部の先端にバネ性
のフック部を有し、第１の基板を下端面とフック部とに
よって規制して固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は複数の基板をフレーム上
に積層して取り付け、各基板間をコネクタ等の接続部材
によって電気的に接続する電子機器の基板取付構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来の基板取付構造を示す構成
図で、図(a) はその取り付け分解図を示し、図(b) はそ
の取り付け完成図を示している。この取付構造は、電子
機器のフレーム１内に、トランジスタ等の電子部品を実
装した回路基板２と、スイッチ等の電気部品を実装した
メカアッセンブリ３とを積層して取り付ける構造となっ
ている。

【０００３】回路基板２はプリント配線基板で、表面に
はコネクタ４が実装されている。メカアッセンブリ３は
メカ基板３ａに各種の電気部品３ｂを実装した組立部材
で、電気部品３ｂの下面に配線用基板３ｃを取り付け、
配線用基板３ｃの底面にコネクタ４と嵌合するコネクタ
５を取り付けた構成となっている。

【０００４】回路基板２はフレーム１の底面に立設され
た一対の柱状のボス６の段部６ａに載置されて取り付け
られ、メカアッセンブリ３はボス６の上端面６ｂに載置
されて取り付けられる。

【０００５】組み立てにあたっては、回路基板２に穿設
されている孔にボス６を貫通して回路基板２を段部６ａ
上に載置し、ビス７で回路基板２を段部６ａに固定す
る。次いで、コネクタ５がコネクタ４に嵌合するように
位置を合わせをしながら、メカアッセンブリ３をボス６
の上端面６ｂ上に載置し、メカ基板３ａをボス６の上端
面６ｂにビス８で固定する。

【０００６】これにより回路基板２とメカアッセンブリ
３とがフレーム１に積層して取り付けられ、しかも回路
基板２と配線用基板３ｃとがコネクタ４および５によっ
て電気的に接続される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前述の従来例において
は、積層する回路基板２とメカアッセンブリ３とをフレ
ーム１のボス６に個別に位置決めしながら固定するた
め、取り付け作業が繁雑になるという不都合がある。ま
た、メンテナンス時には回路基板２およびメカアッセン
ブリ３を個々にフレームから取り外して作業しなければ
ならないため、電子機器の電源をオフしてから作業しな
ければならず、作業範囲が大幅に制限されていた。

【０００８】そこで、本発明は基板の取り付けおよび取
り外し作業が簡易で、しかも機器の電源を投入した状態
でメンテナンス作業が行える電子機器の基板取付構造を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子機器のフ
レーム上に第１および第２の基板をそれらの順に積層し
て取り付け、かつ第１の基板の表面に取り付けた接続部
材と第２の基板の裏面に取り付けた接続部材とを互いに
嵌合する状態で取り付ける電子機器の基板取付構造であ
って、第１の基板はフレームに立設した一対のボスを貫
通する状態で取り付けられ、第２の基板はボスの上端部
に載置する状態で取り付け固定され、第１および第２の
基板は第２の基板に取り付けた一対のホルダーによって
互いに平行に積層保持され、ホルダーは下端面に複数の
棒状の突起部が形成され、この突起部の先端にバネ性の
フック部を有し、第１の基板を下端面とフック部とによ
って規制して固定するように構成する。

【００１０】この場合、接続部材として、一方の接続部
材をピン状端子で構成し、他方の接続部材を細長状の嵌
合孔を有するハウジングで構成し、このハウジングの嵌
合孔の幅方向の両端に薄板状の保持脚を形成するように
構成することができる。

【００１１】

【作用】本発明の構成において、第１の基板と第２の基
板とを組み立てるには、第１の基板の孔にホルダーの突
起部を貫通し、ワンタッチでホルダーに第１の基板を固
定する。この場合、第１の基板の孔は２つの接続部材が
嵌合する位置に予め位置決めされて穿設されているの
で、第１の基板をホルダーに取り付けるだけで、作業者
が視認できない位置にあるコネクタ４および５を極めて
簡易かつ確実に嵌合することができる。

【００１２】こうして組み立てた第１および第２の基板
は、第１の基板に穿設した孔にフレームに立設したボス
を貫通させ、ボスの上端部に第２の基板を固定すること
で組み立てを完了する。

【００１３】なお、接続部材として、ピン状端子と細長
状の嵌合孔および保持脚を有するハウジングとを用いる
場合は、ｘ方向の寸法のバラツキは保持脚の移動により
吸収し、ｙ方向の寸法のバラツキは嵌合孔の寸法で吸収
する。また、寸法誤差の吸収のほかに衝撃吸収も行え
る。

【００１４】

【実施例】図１は、本発明による電子機器の基板取付構
造の一実施例を示す構成図で、図(a) は組み立て分解
図、図(b) は組み立て完成図である。なお、前述の図４
に示す構成と同一部分には同一符号を付して説明する。

【００１５】本実施例は、前述の従来構成において、メ
カアッセンブリ３を構成するメカ基板３ａ（第２の基
板）の両側にホルダー１０を新たに取り付け、ホルダー
１０の先端に回路基板２（第１の基板）をメカ基板３ａ
と平行に着脱自在に取り付けるように構成したもので、
その他の構成は前述の従来構成と同一である。

【００１６】ホルダー１０は、図２に示すように、下端
面１０ａに２つの棒状の突起部１０ｂが設けられ、この
突起部１０ｂの先端にバネ性のフック部１０ｃが形成さ
れ、回路基板２を下端面１０ａとフック部１０ｃとによ
って規制して固定するように構成されている。

【００１７】組み立てにあたっては、回路基板２の孔２
ａにホルダー１０の突起部１０ｂを貫通し、ワンタッチ
でホルダー１０に回路基板２を固定する。この場合、回
路基板２の孔２ａはコネクタ４および５が嵌合する位置
に予め位置決めされて穿設されているので、回路基板２
をホルダー１０に取り付けるだけで、作業者が視認でき
ない位置にあるコネクタ４および５を極めて簡易かつ確
実に嵌合することができる。

【００１８】こうして、回路基板２とメカアッセンブリ
３とを組み立てた後、回路基板２の孔２ｂにフレーム１
のボス６を貫通することで、ボス６とメカアッセンブリ
３との位置決めがなされ、ビス８でメカ基板３ａをボス
６の上端面６ｂに固定することで組み立てが完了する。

【００１９】なお、図１(a) に鎖線で示すように、先に
回路基板２をボス６の段部６ａに載置しておき、後から
メカアッセンブリ３を乗せるようにしてホルダー１０の
突起部１０ｂを回路基板２の孔２ａに挿入することによ
って組み立てるようにしてもよい。

【００２０】図３は、コネクタ４および５に代わる他の
接続部材の実施例を示す構成図である。本実施例は、回
路基板２の表面にコネクタハウジング２０を実装し、こ
のハウジング２０の嵌合孔２１の中に、コネクタ５に代
わって基板３ｃに取り付けたピン状の端子３０を嵌合す
ることで、回路基板２とメカアッセンブリ３との電気的
な結合を行うように構成されている。

【００２１】コネクタハウジング２０は、嵌合孔２１を
図でｙ方向に細長く形成し、かつｘ方向の両端に薄い板
厚の保持脚２２を形成した構成を有する。この構成によ
りｙ方向の寸法のバラツキは嵌合孔２１で吸収し、ｘ方
向の寸法のバラツキは保持脚２２の移動により吸収す
る。また、コネクタハウジング２０の内部には、燐青銅
等の弾性金属部材で形成されたＵ字状の接点板２３が嵌
入されている。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、回路基板とメカアッセ
ンブリとの取り付けを、ホルダーを介してワンタッチで
行うことができ、取り付け作業を極めて簡易に行うこと
ができる。しかも、フレームへの取り付けは強固なメカ
アッセンブリのメカ基板によって行っているので、電子
機器本体への衝撃によってフレームに一時的な歪みが生
じても、回路基板へは大きな衝撃は伝達されず、電気的
な信頼性が大幅に向上する。さらに、回路基板とメカア
ッセンブリとの電気的な接続にコネクタハウジングを用
いれば、寸法誤差の吸収とともにさらなる衝撃吸収が可
能となる。

【００２３】また、メンテナンスのときに基板等をフレ
ームから取り出すときも、回路基板とメカアッセンブリ
とが一体化された状態で取り出すことができ、電子機器
が動作している状態でのメンテナンス作業が可能とな
る。また、回路基板とメカアッセンブリとを分離する場
合は、ホルダーのフック部を押さえ込むことにより係合
を解除することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。

【図２】図１に示す回路基板とメカアッセンブリとの取
付状態を示す図である。

【図３】接続部材の他の実施例を示す構成図である。

【図４】従来の基板取付構造を示す構成図である。

【符号の説明】

１ フレーム ２ 回路基板（第１の基板） ３ メカアセンブリ ３ａ メカ基板（第２の基板） ３ｂ 電気部品 ３ｃ 配線基板 ４，５ コネクタ ６ ボス ６ａ 段部 ６ｂ 上端面 ７，８ ビス １０ ホルダー １０ａ 下端面 １０ｂ 突起部 １０ｃ フック部 ２０ コネクタハウジング ２１ 嵌合孔 ２２ 保持脚 ２３ 接点板 ３０ ピン状端子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器のフレーム上に第１および第２
   の基板をそれらの順に積層して取り付け、かつ前記第１
   の基板の表面に取り付けた接続部材と前記第２の基板の
   裏面に取り付けた接続部材とを互いに嵌合する状態で取
   り付ける電子機器の基板取付構造であって、 前記第１の基板は前記フレームに立設した一対のボスを
   貫通する状態で取り付けられ、 前記第２の基板は前記ボスの上端部に載置する状態で取
   り付け固定され、 前記第１および第２の基板は前記第２の基板に取り付け
   た一対のホルダーによって互いに平行に積層保持され、 前記ホルダーは下端面に複数の棒状の突起部が形成さ
   れ、この突起部の先端にバネ性のフック部を有し、前記
   第１の基板を前記下端面と前記フック部とによって規制
   して固定することを特徴とする電子機器の基板取付構
   造。
2. 【請求項２】 前記接続部材は、一方の接続部材がピン
   状端子で構成され、他方の接続部材が細長状の嵌合孔を
   有するハウジングで構成され、このハウジングの前記嵌
   合孔の幅方向の両端に薄板状の保持脚が形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の基板取付構
   造。