JP2014123630A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層と、前記絶縁層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された接着剤層とを有するシールドフィルムを形成する工程と、
   前記シールドフィルムをプリント基板に載置する工程と、
   前記シールドフィルムと前記プリント基板とを加熱プレスする工程と
   を備えたことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
2. 前記シールドフィルムを形成する工程は、
   前記絶縁層側の面が保護部材に当接するように当該保護部材に積層された前記シールドフィルムを、前記接着剤層側から前記保護部材を残して前記積層体を切断するハーフカット工程と、
   切断された前記シールドフィルムを前記保護部材から剥離する工程と
   を備えたことを特徴とする請求項１に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
3. 前記シールドフィルムを形成する工程は、
   前記シールドフィルムを、前記絶縁層側の面が保護シートに当接するように当該保護シートに載置して当該積層体を切断するカット工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
4. 前記絶縁層は、フィルム状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
5. 前記絶縁層は、耐熱性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
6. 前記絶縁層は、層厚が２μｍ〜２５μｍに形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
7. 樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層と、
   前記絶縁層に積層されたシールド層と、
   前記シールド層に積層された接着剤層と
   を有していることを特徴とするシールドフィルム。
8. 樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層と、
   前記絶縁層に積層された等方導電性接着剤層と
   を有していることを特徴とするシールドフィルム。
9. 前記絶縁層は、フィルム状に形成されていることを特徴とする請求項７又は８に記載のシールドフィルム。
10. 前記絶縁層は、耐熱性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項７乃至９の何れか１項に記載のシールドフィルム。
11. 前記絶縁層は、層厚が２μｍ〜２５μｍに形成されていることを特徴とする請求項７乃至１０の何れか１項に記載のシールドフィルム。
12. 請求項７乃至１１の何れか１項に記載のシールドフィルムと、プリント配線板とを加熱プレスすることにより形成されたシールドプリント配線板。