JP6402584B2 - 電磁波シールド用フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電磁波シールド用フィルムの製造方法に関するものである。

従来、携帯電話、医療機器のように電磁波の影響を受けやすい電子部品や、半導体素子等の発熱性電子部品、さらにはコンデンサー、コイル等の各種電子部品、またはこれらの電子部品を回路基板に実装された電子機器は、電磁波によるノイズの影響を軽減するため、その表面に電磁波シールド用フィルムが貼付されてきた。

このような電磁波シールド用フィルムとしては、例えば、絶縁性材料からなる保護層と、保護層の一方または双方の面に積層した金属層とを有するものが開発されている（例えば、特許文献１参照。）。

しかしながら、特許文献１に記載のように、電磁波シールド用フィルムを、金属層を有する構成とした場合、近年要望が高まりつつある軽量化・薄型化に対応できないという問題があった。

さらに、従来技術では上記問題に加え、基板に電子部品を搭載することで形成される凹凸に対して、電磁波シールド用フィルムで被覆しようとすると、この電磁波シールド用フィルムの凹凸に対する形状追従性が優れないという問題から、前記凹凸に対しては、アルミやＳＵＳのような金属カンシールドと呼ばれるシールド方法が取られてきた。しかし、この金属カンシールドは基板上の各部品個別に対しては実施できず、種類別に配置された部品集合体に対して施され、その影響で基板上の各部品の配置には制約があり、基板の設計自由度は、機能面からは必ずしも最良というわけではない。

かかる問題点を解決することを目的に、近年、保護層（基材層）と、この保護層に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを備える電磁波シールド用フィルムが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。

この電磁波シールド用フィルムでは、基板に電子部品を搭載することで形成された凹凸に、電磁波遮断層および絶縁層側を電子部品に貼付した後、凹凸内に電磁波遮断層および絶縁層を保護層側から押し込むことで、基板上の凹凸の形状に対応して、基板の凹凸が電磁波遮断層および絶縁層で被覆される。そのため、基板の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図ることができる。

ここで、保護層（保護シート）としては、その軽量化・薄膜化をより図るために、その厚さが薄く、かつ、優れた可撓性を有するもの、すなわち、弾性率の低いものであることが求められる。

したがって、これらの特性を備える保護層上に、直接、電磁波遮断層および絶縁層を積層して電磁波シールド用フィルムを製造すると、保護層にシワが生じた電磁波シールド用フィルムが得られてしまうという問題があった。

特開２００６−１５６９４６公報 特開２０１４−０５７０４１公報

本発明の目的は、基板の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図るとともに、優れた歩留まりで電磁波シールド用フィルムを製造することができる電磁波シールド用フィルムの製造方法を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（９）に記載の本発明により達成される。
（１） 保護シートと、該保護シートの一方の面側に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを有する電磁波シールド用フィルムの製造方法であって、
シート状をなす第１の離型シートの上面に、液状をなす絶縁層形成材料および電磁波遮断層形成材料のうちの一方の液状材料を液滴として滴下して一方の液状被膜を形成した後、前記一方の液状被膜の上下から、加熱された熱風を吹き付けることにより、前記一方の液状被膜を乾燥させることで、前記絶縁層および前記電磁波遮断層のうちの一方の層を形成し、その後、前記一方の層に前記保護シートを貼付することで積層シートを得る第１の工程と、
シート状をなす第２の離型シートの上面に、他方の液状材料を液滴として滴下して他方の液状被膜を形成した後、前記他方の液状被膜の上下から、加熱された熱風を吹き付けることにより、前記他方の液状被膜を乾燥させることで、他方の層を形成するとともに、前記積層シートから前記第１の離型シートを剥離させ、その後、前記第２の離型シート上の前記他方の層に、前記保護シート上の前記一方の層を貼付することで前記電磁波シールド用フィルムを得る第２の工程とを有し、
前記第１の離型シートおよび前記第２の離型シートは、それぞれ、その平均厚さが２０μｍ以上、５０μｍ以下であり、かつ、その２５℃における貯蔵弾性率が５．５Ｅ＋０９Ｐａ〜９．０Ｅ＋１１Ｐａであることを特徴する電磁波シールド用フィルムの製造方法。

（２） 前記第１の工程において、前記第１の離型シートは、予め巻回されており、前記一方の液状材料の供給に先立って、巻出される上記（１）に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。

（３） 前記第１の工程において、前記保護シートは、予め巻回されており、前記一方の層への貼付に先立って、巻出される上記（１）または（２）に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。

（４） 前記第１の工程において、得られた前記積層シートは、巻回される上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。

（５） 前記第２の工程において、巻回された前記積層シートは、前記第２の離型シート上の前記他方の層への貼付に先立って、巻出された後、前記第１の離型シートが剥離される上記（４）に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。

（６） 前記第２の工程において、前記第２の離型シートは、予め巻回されており、前記他方の液状材料の供給に先立って、巻出される上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。

（７） 前記第２の工程において、得られた前記電磁波シールド用フィルムは、巻回される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。

（８） 前記第２の工程において、前記保護シートと前記一方の層との間の接合強度をＡ［Ｎ／ｍｍ］とし、前記第２の離型シートと前記他方の層との間の接合強度をＢ［Ｎ／ｍｍ］としたとき、Ａ＞Ｂなる関係を満足するよう設定された前記電磁波シールド用フィルムを得る上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。

（９） 前記第１の離型シートおよび前記第２の離型シートは、それぞれ、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンおよびポリエチレンのうちの少なくとも１種を主材料として含有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。

本発明によれば、たとえ保護層としてその厚さが薄く、さらに、弾性率の低いものを用いたとしても保護層にシワが生じることなく、優れた歩留まりで電磁波シールド用フィルムを製造することができる。そのため、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて覆われる基板の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図ることが可能である。

本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法を適用して製造された電磁波シールド用フィルムの実施形態を示す縦断面図である。 図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法を説明するための縦断面図である。 図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法の他の被覆方法を説明するための縦断面図である。 図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第１実施形態の第１のモードを示す斜視図である。 図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第１実施形態の第２のモードを示す斜視図である。 図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第２実施形態の第１のモードを示す斜視図である。 図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第２実施形態の第２のモードを示す斜視図である。 図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第３実施形態の第１のモードを示す斜視図である。 図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第３実施形態の第２のモードを示す斜視図である。 図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第４実施形態の第１のモードを示す斜視図である。 図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第４実施形態の第２のモードを示す斜視図である。

以下、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて、詳細に説明する。

本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法は、保護シートと、該保護シートの一方の面側に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを有する電磁波シールド用フィルムの製造方法であり、シート状をなす第１の離型シートの上面に、液状をなす絶縁層形成材料および電磁波遮断層形成材料のうちの一方の液状材料を供給した後、乾燥させることで、前記絶縁層および前記電磁波遮断層のうちの一方の層を形成し、その後、前記一方の層に前記保護シートを貼付することで積層シートを得る第１の工程と、シート状をなす第２の離型シートの上面に、他方の液状材料を供給した後、乾燥させることで、他方の層を形成するとともに、前記積層シートから前記第１の離型シートを剥離させ、その後、前記第２の離型シート上の前記他方の層に、前記保護シート上の前記一方の層を貼付することで前記電磁波シールド用フィルムを得る第２の工程とを有することを特徴する。

かかる製造方法を適用して電磁波シールド用フィルムを製造することで、たとえ保護層としてその厚さが薄く、さらに、弾性率の低いものを用いたとしても、得られる電磁波シールド用フィルムを、保護層にシワを生じることなく優れた歩留まりで製造することができる。そのため、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて覆われる基板の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図ることが可能である。

なお、以下では、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法を説明するのに先立って、まず、かかる製造方法を適用して製造された電磁波シールド用フィルムについて説明する。

＜電磁波シールド用フィルム＞
まずは、電磁波シールド用フィルムについて説明する。

図１は、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法を適用して製造された電磁波シールド用フィルムの実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。

電磁波シールド用フィルムは、基板５上の凹凸６を被覆するために用いられる電磁波シールド用フィルムである。

図１に示すように、本実施形態において、電磁波シールド用フィルム１０は、保護層（保護シート）１と、絶縁層２と、電磁波遮断層３とを含んで構成され、電磁波遮断層３および絶縁層２は、保護層１の下面（一方の面）側から、電磁波遮断層３が保護層１に接触して、この順で積層されている。

なお、以下では、基板５上に電子部品４が搭載（載置）され、この電子部品４の搭載により基板５上に凸部６５と凹部６６とからなる凹凸６が形成されており、この凹凸６を電磁波シールド用フィルム１０で被覆する場合について説明する。なお、基板５上に搭載する電子部品４としては、例えば、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）上に搭載されているＬＣＤドライバーＩＣ、タッチパネル周辺のＩＣ＋コンデンサーまたは電子回路基板（マザーボード）が挙げられる。

＜保護層１＞
まず、保護層１について説明する。

保護層（保護シート）１は、可撓性を備え、後述する電子部品の被覆方法の貼付工程において、電磁波シールド用フィルム１０を用いて、基板５上の凹凸６に絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込むことで、この凹凸６を被覆する際に、絶縁層２および電磁波遮断層３が押し込まれる際に、これらが破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能するものである。さらに、保護層１は電磁波遮断層３の酸化による劣化を防止する機能を有する。

この保護層１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、無軸延伸ポリプロピレンおよび二軸延伸ポリプロピレン等のポリプロピレン、環状オレフィンポリマー、シリコーン、スチレンエラストマー樹脂、スチレンブタジエンゴムのような樹脂材料が挙げられる。これらの中でも、無軸延伸ポリプロピレンを用いることが好ましい。これにより、保護層１の絶縁層２および電磁波遮断層３に対する保護性、さらには耐熱性を向上させることができる。

また、保護層１の常温（２５℃）における貯蔵弾性率は、２．０Ｅ＋０２〜５．０Ｅ＋０９Ｐａであるのが好ましく、２．０Ｅ＋０３〜５．０Ｅ＋０９Ｐａであるのがより好ましく、２．０Ｅ＋０４〜３．０Ｅ＋０９Ｐａであるのがさらに好ましい。

このように、保護層１の常温（２５℃）における貯蔵弾性率を、前記範囲内に設定することにより、保護層１は可撓性を有するものであると言うことができ、電磁波シールド用フィルム１０を用いて、基板５上の凹凸６を被覆する際に、絶縁層２および電磁波遮断層３に破断を生じさせることなく絶縁層２および電磁波遮断層３を凹凸６の形状に対応した状態で押し込むことができる。その結果、この凹凸６が設けられた基板５を、破断の発生が防止された電磁波遮断層３をもって確実に被覆することができるため、この電磁波遮断層３による凹凸６が設けられた基板５に対する電磁波シールド（遮断）性が向上することとなる。

保護層１の厚みは、特に限定されないが、３μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、１５μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは７μｍ以上、１２μｍ以下である。保護層１の厚みが前記下限値未満である場合、保護層１ひいては絶縁層２および電磁波遮断層３が破断し、その電磁波シールド性が低下するおそれがある。また、保護層１の厚みが前記上限値を超える場合、電磁波シールド用フィルム１０を用いて被覆する基板５の設計によっては、基板５を電磁波シールド用フィルム１０で被覆した積層体の軽量化・薄型化が実現されないおそれがある。

＜電磁波遮断層３＞
次に、電磁波遮断層（遮断層）３について説明する。

電磁波遮断層３は、基板５上に設けられた電子部品４と、この電磁波遮断層３を介して、基板５（電子部品４）と反対側に位置する他の電子部品等とを、これら少なくとも一方から生じる電磁波を遮断（シールド）する機能を有する。

この電磁波遮断層３は、特に限定されず、如何なる形態で電磁波を遮断するものであってもよく、例えば、電磁波遮断層３に入射した電磁波を反射させることにより遮断（遮蔽）する反射層と、電磁波遮断層３に入射した電磁波を吸収することにより遮断（遮蔽）する吸収層とが挙げられる。

以下、反射層および吸収層について、それぞれ、説明する。
反射層は、上述のとおり、反射層に入射した電磁波を反射させることにより遮断するものである。

この反射層としては、例えば、導電性接着剤層、金属薄膜層、金属メッシュ、ＩＴＯなどの導電性材料の表面処理等が挙げられる。これらを単独あるいは併用してもよい。これらの中でも、導電性接着剤層を用いることが好ましい。導電性接着剤層は、その膜厚（厚み）を比較的薄く設定したとしても、優れた電磁波シールド性を発揮するため、反射層として好ましく用いられる。

前記導電性接着剤層としては、金属粉とバインダー樹脂とを含んで構成され、金属粉は例えば、金、銀、銅または銀コート銅、ニッケル等が挙げられる。これらの中でも、電磁波シールド性に優れているという理由から、銀を用いることが好ましい。

前記導電性接着剤層における金属粉とバインダー樹脂との含有比率は、特に制限されないが、重量比で４０：６０〜９０：１０であることが好ましく、５０：５０〜８０：２０であることがより好ましく、さらには５５：４５〜７０：３０であることが好ましい。金属粉とバインダー樹脂との含有比率が前記下限値未満である場合、導電性の発現が困難になるおそれがある。また、金属粉とバインダー樹脂との含有比率が前記上限値を超える場合、可撓性や電子機器部品との密着性が低下するおそれがある。

前記導電性接着剤層は、前記金属粉とバインダー樹脂との他に、さらに難燃剤、レベリング剤、粘度調整剤等を含有しても良い。

反射層の厚みＴ（Ｅ１）は、特に限定されないが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以上、５０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは１０μｍ以上、３０μｍ以下である。反射層の厚みが前記下限値未満である場合、反射層の構成材料等によっては耐ハゼ折り性が不足し、搭載部品端部で破断するおそれがあるとともに、電磁波を遮断（シールド）する電磁波シールド性も低下するおそれがある。反射層の厚みが前記上限値を超える場合、反射層の構成材料等によっては形状追従性が不足するおそれがある。また、かかる範囲内の厚みＴ（Ｅ１）としても、優れた電磁波シールド性を発揮させることができるため、反射層の厚みＴ（Ｅ１）の薄膜化を実現すること、ひいては、絶縁層２および遮断層（反射層）３で被覆された電子部品４が搭載された基板５の軽量化および薄型化を実現することができる。

吸収層は、上述のとおり、吸収層に入射した電磁波を吸収し、熱エネルギーに変換することにより遮断するものである。

この吸収層としては、例えば、金属粉および導電性高分子材料等の導電吸収材料を主材料として構成される導電吸収層、炭素系材料および導電性高分子材料等の誘電吸収材料を主材料として構成される誘電吸収層、軟磁性金属等の磁性吸収材料を主材料として構成される磁性吸収層等が挙げられ、これらを単独あるいは併用してもよい。

なお、導電吸収層は、電界を印加した際に材料内部に流れる電流により、電磁エネルギーを熱エネルギーに変換することで、電磁波を吸収し、誘電吸収層は、電磁波を誘電損失により熱エネルギーに変換することで、電磁波を吸収し、磁性吸収層は、過電流損、ヒステレス損、磁気共鳴等の磁性損失により、電波のエネルギーを熱に変換して消費することで、電磁波を吸収する。

これらの中でも、誘電吸収層、導電吸収層を用いることが好ましい。
誘電吸収層および導電吸収層は、その膜厚（厚み）を比較的薄く設定したとしても、特に優れた電磁波シールド性を発揮するため、吸収層として好ましく用いられる。また、その層中に含まれる材料の粒子径が小さいことやその添加量も少なくできることから、その膜厚を比較的容易に薄く設定することができ、また軽量化も可能である。

なお、導電吸収材料としては、例えば、導電性高分子、ＡＴＯ等の金属酸化物、導電性セラミックスが挙げられる。

また、導電性高分子としては、例えば、ポリアセチレン、ポリピロール、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリフルオレン、ポリカルバゾール、ポリシランまたはこれらの誘導体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

誘電吸収材料としては、炭素系材料、導電性高分子等が挙げられる。
また、炭素系材料としては、例えば、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブのようなカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ＣＮナノチューブ、ＣＮナノファイバー、ＢＣＮナノチューブ、ＢＣＮナノファイバー、グラフェンや、カーボンマイクロコイル、カーボンナノコイル、カーボンナノホーン、カーボンナノウォールのような炭素等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

さらに、磁性吸収材料としては、例えば、鉄、ケイ素鋼、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金のような軟磁性金属、フェライト等が挙げられる。

吸収層の厚みＴ（Ｅ２）は、特に限定されないが、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上、８０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは、３μｍ以上、５０μｍ以下である。吸収層の厚みが前記下限値未満である場合、吸収層の構成材料等によっては、基板搭載部品の端部で破断するおそれがある。また、吸収層の厚みが前記上限値を超える場合、吸収層の構成材料等によっては形状追従性が不足するおそれがある。また、かかる範囲内の厚みＴ（Ｅ２）としても、優れた電磁波シールド性を発揮させることができるため、吸収層の厚みＴ（Ｅ２）の薄膜化を実現すること、ひいては、絶縁層２および遮断層（吸収層）３で被覆された電子部品４が搭載された基板５の軽量化を実現することができる。

以上のような電磁波遮断層３は、電磁波を遮断（シールド）する電磁波シールド性が５ｄＢ以上であるのが好ましく、３０ｄＢ以上であるのがより好ましく、５０ｄＢ以上であるのがさらに好ましい。このような電磁波シールド性を有する電磁波遮断層３を、優れた電磁波シールド性を有するものと言うことができ、電磁波をより確実に遮断することができる。

また、電磁波遮断層３は、その常温（２５℃）における貯蔵弾性率が１．０Ｅ＋０２〜１．０Ｅ＋０９Ｐａであるのが好ましく、５．０Ｅ＋０２〜５．０Ｅ＋０８Ｐａであるのがより好ましい。前記貯蔵弾性率をかかる範囲内に設定することにより、貼付工程において、基板５上の凹凸６に絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込むことで、この凹凸６を被覆する際に、かかる押し込みにより、破断されることなく、電磁波遮断層３を凹凸６の形状に対応して変形させることができる。

なお、前述のとおり、電磁波遮断層３は、反射層と吸収層とのいずれであってもよいが、ほぼ同一の電磁波シールド性を有する場合には、吸収層であるのが好ましい。吸収層では、吸収層に入射した電磁波を吸収し、熱エネルギーに変換することで遮断するため、この吸収により電磁波が消滅することから、反射層のように反射した電磁波が電磁波遮断層３で被覆されていない他の部材等に対して誤作動等の悪影響をおよぼしてしまうのを確実に防止することができる。

＜絶縁層２＞
次に、絶縁層２について説明する。

絶縁層２は、本実施形態では、電磁波遮断層３に接触して設けられ、保護層１側から電磁波遮断層３、絶縁層２の順で積層されている。このように積層された絶縁層２および電磁波遮断層３を備える電磁波シールド用フィルム１０を用いて基板５上の凹凸６を被覆することで、基板５および電子部品４に絶縁層２が接触し、基板５側から絶縁層２、電磁波遮断層３の順で被覆することとなる。

このように、本実施形態では、絶縁層２は、基板５および電子部品４を被覆し、これにより、基板５上で隣接する電子部品４同士を絶縁するとともに、基板５および電子部品４を、絶縁層２を介して基板５と反対側に位置する他の部材（電子部品等）から絶縁する。

この絶縁層２としては、例えば、熱硬化性を有する絶縁樹脂または熱可塑性を有する絶縁樹脂（絶縁フィルム）が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性を有する絶縁樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性を有する絶縁樹脂は、屈曲性に優れたフィルムであることから、貼付工程において、基板５上の凹凸６に対して絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込む際に、絶縁層２を、凹凸６の形状に対応して確実に追従させることができる。また、熱可塑性を有する絶縁樹脂は、その軟化点温度に加熱すると、接着対象の基板から再剥離することができるので、基板の修理の際には、特に有用である。

熱可塑性を有する絶縁樹脂としては、例えば、熱可塑性ポリエステル、α−オレフィン、酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、エチレン酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル、ポリアミド、セルロースが挙げられる。これらの中でも基板との密着性、屈曲性、耐薬品性に優れるという理由から熱可塑性ポリエステル、α−オレフィンを用いることが好ましい。

さらに、熱可塑性を有する絶縁樹脂には、耐熱性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂等を含有させることができる。また、熱可塑性を有する絶縁樹脂には、後述する導電性接着剤層の場合と同様に、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤等を添加してもよい。

絶縁層２の厚みＴ（Ｄ）は、特に限定されないが、３μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上、３０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは５μｍ以上、２０μｍ以下である。絶縁層２の厚みが前記下限値未満である場合、耐ハゼ折り性が不足し、凹凸６への熱圧着後に折り曲げ部にてクラックが発生したり、フィルム強度が低下し、電磁波遮断層３の絶縁性支持体としての役割を担うことが難しい。前記上限値を超える場合、形状追従性が不足するおそれがある。すなわち、絶縁層２の厚みＴ（Ｄ）を前記範囲内に設定することにより、絶縁層２を屈曲性により優れたものとすることができ、貼付工程において、基板５上の凹凸６に対して絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込む際に、絶縁層２を、凹凸６の形状に対応してより確実に追従させることができる。また、絶縁層２の厚みＴ（Ｄ）の薄膜化を実現すること、ひいては、絶縁層２および遮断層（反射層）３で被覆された電子部品４が搭載された基板５の軽量化および薄型化を実現することができる。

また、絶縁層２の２５〜１５０℃における平均線膨張係数は、５０〜１０００［ｐｐｍ／℃］であるのが好ましく、１００〜７００［ｐｐｍ／℃］であるのがより好ましい。絶縁層２の平均線膨張係数をかかる範囲内に設定することにより、電磁波シールド用フィルム１０の加熱時において、絶縁層２は、優れた伸縮性を有するものとなるため、絶縁層２、さらには電磁波遮断層３の凹凸６に対する形状追従性をより確実に向上させることができる。

なお、この絶縁層２は、図１で示したように、１層で構成されるものの他、上述した絶縁フィルムのうち異なるものを積層させた２層以上の積層体であってもよい。

なお、前記形状追従性は、以下のようにして求めることができる。
すなわち、まず、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×高さ２ｍｍのプリント配線板（マザーボード）に、幅０．２ｍｍ、各必要段差の溝を、０．２ｍｍ間隔で碁盤目状に形成することにより、プリント配線基板を得る。その後、電磁波シールド用フィルムを、手または真空加圧式ラミネーターを用いて、温度２５℃、圧力０．１ＭＰａ、時間２０秒の条件で、プリント配線板に圧着させ、プリント配線板に貼り付ける。貼付後、プリント配線板に貼り付けた遮断層および絶縁層とプリント配線板上の溝との間に空隙があるかどうかを判断する。なお、空隙があるかどうかは、例えば、マイクロスコープや顕微鏡およびレーザー変位計で段差を観察し、評価した。

＜電子部品の被覆方法＞
以上のような構成の電磁波シールド用フィルム１０を用いて、例えば、以下のようにして、基板５上に搭載された電子部品４が被覆される。

図２は、図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法を説明するための縦断面図である。

以下の電子部品の被覆方法は、基板５上に、電磁波シールド用フィルム１０を絶縁層２と電子部品４が接着するように貼付する貼付工程を有する。

（貼付工程）
前記貼付工程とは、例えば、図２（ａ）に示すように、基板５上に電子部品４を搭載することで設けられた凹凸６に、電磁波シールド用フィルム１０を貼付する工程である。

貼付する方法としては、特に限定されないが、例えば、以下のような方法が挙げられる。

すなわち、まず、基板５の凹凸６が形成されている側の面と、電磁波シールド用フィルム１０の絶縁層２側の面とが対向するように、基板５と電磁波シールド用フィルム１０とを重ね合わせた状態でセットし、その後、これらを常温下において、電磁波シールド用フィルム１０側から均一に電磁波シールド用フィルム１０と基板５とが互いに接近するように、加圧することにより実施される。

このように電磁波シールド用フィルム１０側から均一に加圧することで、保護層１が凹凸６の形状に対応して変形し、さらに、この変形に併せて、保護層１よりも基板５側に位置する、絶縁層２および電磁波遮断層３が凹凸６の形状に対応して変形する。これにより、凹凸６の形状に対応して保護層１、絶縁層２および電磁波遮断層３が押し込まれた状態で、保護層１、絶縁層２および電磁波遮断層３により凹凸６が被覆される。

このような貼付工程において、貼付する温度は、常温であり、具体的には、５℃以上、３５℃以下であることが好ましく、２０℃以上、３０℃以下であることがより好ましく、２５℃であることがさらに好ましい。

また、貼付する圧力は、特に限定されないが、０．０５ＭＰａ以上、０．５ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは０．１ＭＰａ以上、０．３ＭＰａ以下である。

さらに、貼付する時間は、特に限定されないが、１秒以上、６０秒以下であることが好ましく、より好ましくは５秒以上、３０秒以下である。

貼付工程における条件を上記範囲内に設定することにより、電磁波シールド用フィルム１０側からの加圧による電子部品４の破損を招くことなく、基板５上の凹凸６に対して絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込んだ状態で、これら絶縁層２および電磁波遮断層３により凹凸６を確実に被覆することができる。

以上のような工程を経ることにより、保護層１、絶縁層２および電磁波遮断層３により凹凸６を被覆することができる。なお、本実施形態のように、被覆した凹凸６に保護層１が残存する被覆方法では、基板５の反対側に位置する他の部材（電子部品等）と電磁波遮断層３とを絶縁する絶縁層としての機能を保護層１が発揮する。

さらに、電磁波シールド用フィルム１０を用いて、上述した方法の他、電磁波シールド用フィルム１０から保護層１を剥離して、絶縁層２および電磁波遮断層３により、基板５上に搭載された電子部品４を被覆するようにしてもよい。

図３は、図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法の他の被覆方法を説明するための縦断面図である。

以下の電子部品の他の被覆方法は、基板５上に、電磁波シールド用フィルム１０を絶縁層２と電子部品４が接着するように貼付する貼付工程と、前記貼付工程の後、保護層１を剥離する剥離工程とを有する。

（貼付工程）
貼付工程では、図２で説明した電子部品の被覆方法と同様に、図３（ａ）に示すように、基板５上に電子部品４を搭載することで設けられた凹凸６に、電磁波シールド用フィルム１０を貼付する。

（剥離工程）
剥離工程では、例えば、図３（ｂ）に示すように、前記貼付工程の後、保護層１を電磁波シールド用フィルム１０から剥離する。

この剥離工程により、本実施形態では、電磁波シールド用フィルム１０における保護層１と電磁波遮断層３との界面において、剥離が生じ、その結果、電磁波遮断層３から保護層１が剥離される。これにより、電磁波遮断層３から保護層１を剥離した状態で、絶縁層２および電磁波遮断層３により凹凸６が被覆される。

なお、このような電磁波シールド用フィルム１０を用いた絶縁層２および電磁波遮断層３による凹凸６の被覆では、図３に示したように、貼付する電磁波シールド用フィルム１０の形状が対応して、凹凸６を絶縁層２および電磁波遮断層３で被覆することができる。そのため、被覆すべき凹凸６の形状に対応して電磁波シールド用フィルム１０の形状を適宜設定することにより、被覆すべき凹凸６を選択的に絶縁層２および電磁波遮断層３で被覆することができる。すなわち、絶縁層２および電磁波遮断層３による凹凸６の選択的な電磁波シールドが可能となる。

また、保護層１を剥離する方法としては、特に限定されないが、例えば、手作業による剥離が挙げられる。

この手作業による剥離では、例えば、まず、保護層１の一方の端部を把持し、この把持した端部から保護層１を電磁波遮断層３から引き剥がし、次いで、この端部から中央部へさらには他方の端部へと順次保護層１を引き剥がすことにより、電磁波遮断層３から保護層１が剥離される。

なお、剥離の際には、保護層１を加熱するのが好ましく、その際の加熱温度は、１８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１００℃以下である。

以上のような工程を経ることにより、電磁波遮断層３から保護層１を剥離した状態で、絶縁層２および電磁波遮断層３により凹凸６を被覆することができる。

＜電磁波シールド用フィルム製造装置＞
＜＜第１実施形態＞＞
以上のような電磁波シールド用フィルム１０は、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法により製造されるが、まず、この電磁波シールド用フィルムの製造方法に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置（以下、単に「フィルム製造装置」と言うこともある。）１００について説明する。

なお、フィルム製造装置１００は、巻出しローラ４６、４７に巻回するフィルムの種類に応じて、第１のモードと第２のモードとを取り得るように構成されるものである。

図４は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第１実施形態の第１のモードを示す斜視図、図５は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第１実施形態の第２のモードを示す斜視図である。なお、以下では、説明の都合上、図４、５中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。

なお、以下では、フィルム製造装置１００を、第１のモードとして使用する場合について主として説明し、第２のモードについては、第１のモードとの相違点を中心に説明する。

（第１のモード）
フィルム製造装置１００は、第１の離型シート７１および保護層（保護シート）１を搬送する搬送手段４０と、第１の離型シート７１に液状をなす電磁波遮断層形成材料を供給する液状材料供給手段５０と、液状をなす電磁波遮断層形成材料を乾燥させて電磁波遮断層３を形成する乾燥手段６０とを備えている。

図４に示すように、搬送手段４０は、巻出しローラ４６に巻回された第１の離型シート７１および巻出しローラ４７に巻回された保護層１をこれらの長手方向に沿って搬送するとともに、これらから得られる積層シート７３を、巻取りローラ４８に巻回するものである。

搬送手段４０は、第１の離型シート７１を巻回する巻出しローラ４６と、保護層１を巻回する巻出しローラ４７と、積層シート７３を巻取る（巻回する）巻取りローラ４８と、巻出しローラ４６、４７と巻取りローラ４８との間に配置されたテンショナ（テンションローラ）４１、４２、４３、４４、４５とを有している。

なお、各ローラは、それぞれ、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのローラは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。さらに、各ローラは、例えばフィルム製造装置１００全体を支持するフレーム（図示せず）に回動可能に支持されている。

巻出しローラ４６は、外形形状が円柱状をなし、第１の離型シート７１の搬送方向最上流側に位置して、第１の離型シート７１がロール状に巻回されており、この第１の離型シート７１を搬送方向に送出すローラである。また、巻出しローラ４７は、外形形状が円柱状をなし、第１の離型シート７１の搬送方向の途中に位置して、保護層１がロール状に巻回されており、この保護層１を搬送方向に送出すローラである。

テンショナ４１〜４５は、それぞれ、外形形状が円柱状をなしている。また、これらのうち、テンショナ４１〜４３は、第１の離型シート７１の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、第１の離型シート７１に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。さらに、テンショナ４５は、保護層１の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、保護層１に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。なお、テンショナ４３、４５は、それぞれ、電磁波遮断層３が形成された第１の離型シート７１と保護層１とを挾持し得る程度に離間しており、これら同士を圧縮することで電磁波遮断層３に保護層１を貼付する圧縮ローラとしての機能も発揮する。さらに、テンショナ４４は、電磁波遮断層３に保護層１が貼付された積層シート７３の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、積層シート７３に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。

さらに、巻取りローラ４８は、外形形状が円柱状をなし、第１の離型シート７１の搬送方向最下流側に位置して、搬送方向上流側から送り出されてきた積層シート７３を巻取るローラである。この巻取りローラ４８にモータ（図示せず）が接続されており、このモータの作動により、第１の離型シート７１および保護層１が搬送される。また、モータに印加する電圧の大きさを変更することにより、第１の離型シート７１および保護層１の搬送速度を変更することができる。

液状材料供給手段５０は、図４に示すように、ディスペンサー５１を有している。このディスペンサー５１は、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の最上流側の位置に、第１の離型シート７１に対向して、その上側に配置されており、フィルム製造装置１００全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。そして、このディスペンサー５１から、液状をなす電磁波遮断層形成材料が液滴３２として、第１の離型シート７１に滴下（供給）され、これにより、第１の離型シート７１上に液状被膜３１が形成される。

電磁波遮断層形成材料としては、例えば、上述した電磁波遮断層３の構成材料を、溶媒または分散媒に溶解または分解したものが挙げられる。また、溶媒または分散媒としては、特に限定されないが、例えば、メシチレン、デカリン、ミネラルスピリット、トルエン、キシレン類等の炭化水素類、アニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジグライム等のアルコール／エーテル類、炭酸エチレン、酢酸エチル、酢酸Ｎ−ブチル、乳酸エチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン、γ−ブチロラクトン等のエステル／ラクトン類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン等のケトン類、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド／ラクタム類が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、液状材料を第１の離型シート７１上に供給する方法としては、特に限定されず、上述したディスペンサー５１を用いて液滴３２を供給する方法の他、各種塗布法を用いることができる。この塗布法としては、例えば、キャスティング法、コンマコート法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スロットダイ法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。

乾燥手段６０は、図４に示すように、一対の熱風供給部６１を有している。これら熱風供給部６１は、テンショナ４２にテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の液状材料供給手段５０よりも下流側の位置に、第１の離型シート７１に対向して、その上方および下方に１つずつ配置されており、フィルム製造装置１００全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。そして、各熱風供給部６１は、電熱線で構成されたヒータ６２が内蔵されており、このヒータ６２で加熱された熱風が、図示しない複数の熱風供給孔を介して、第１の離型シート７１上に形成された液状被膜３１に対して吹き付けられる。これにより、液状被膜（電磁波遮断層形成材料）３１が乾燥して、第１の離型シート７１上に電磁波遮断層３が形成される。

なお、ヒータ６２は、図４に記載の構成とは異なり、各熱風供給部６１において、第１の離型シート７１の搬送方向に沿って、複数個（例えば、３つ）のものが並んで配設されるものであってもよい。この場合、複数個のヒータ６２で加熱される熱風を、それぞれ、異なる温度に設定（例えば、前記搬送方向に沿って段階的に高温となるように設定）することができるため、液状被膜３１の乾燥を、より効率よく円滑に行うことができる。

（第２のモード）
第２のモードのフィルム製造装置１００において、搬送手段４０は、図５に示すように、さらに、巻出しローラ４７に対して積層シート７３を挿通可能な程度離間して配置された剥離ローラ４９を有している。そして、第１のモードにおいて巻取りローラ４８に巻き取られた積層シート７３が巻出しローラ４７には巻回されており、この積層シート７３が、巻出しローラ４７と剥離ローラ４９との間に搬送された際に、剥離ローラ４９により第１の離型シート７１が積層シート７３から剥離され、保護層１と電磁波遮断層３との積層体が搬送方向の上流側に搬送される。

また、巻出しローラ４６は、第２の離型シート７２が巻回されており、この第２の離型シート７２がその長手方向に沿って搬送される。さらに、巻取りローラ４８は、第２の離型シート７２と、この第２の離型シート７２に積層された電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４を巻回する。

さらに、液状材料供給手段５０では、ディスペンサー５１は、液状をなす絶縁層形成材料を液滴２２として、第２の離型シート７２に滴下（供給）するものであり、これにより、第２の離型シート７２上に液状被膜２１を形成する。なお、絶縁層形成材料としては、例えば、絶縁層２の構成材料を、溶媒または分散媒に溶解または分解したものが挙げられる。また、溶媒または分散媒としては、電磁波遮断層形成材料で説明したのと同様のものを用いることができる。

また、乾燥手段６０は、第２の離型シート７２上の液状被膜（絶縁層形成材料）２１を乾燥させて、これにより、第２の離型シート７２上に絶縁層２を形成させる。

以上のような電磁波シールド用フィルムの製造装置を用いた電磁波シールド用フィルムの製造方法（本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法）により、電磁波シールド用フィルム１０が製造される。

この電磁波シールド用フィルムの製造方法は、本実施形態では、シート状をなす第１の離型シート７１の上面に、液状をなす電磁波遮断層形成材料を供給した後、乾燥させることで、電磁波遮断層３を形成し、その後、電磁波遮断層３に保護層（保護シート）１を貼付することで積層シート７３を得る第１の工程と、シート状をなす第２の離型シート７２の上面に、液状をなす絶縁層形成材料を供給した後、乾燥させることで、絶縁層を形成するとともに、積層シート７３から第１の離型シート７１を剥離させ、その後、第２の離型シート７２上の絶縁層２に、保護層１上の電磁波遮断層３を貼付することで、第２の離型シート７２と、この第２の離型シート７２に積層された電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４を得る第２の工程とを有する。

以下、これらの各工程について、順次説明する。
（第１の工程）
まず、シート状をなす第１の離型シート７１の上面に、液状をなす電磁波遮断層形成材料を供給した後、乾燥させることで、電磁波遮断層３を形成し、その後、電磁波遮断層３に保護層（保護シート）１を貼付することで積層シート７３を得る（図４参照。）。

（１−１）まず、第１の離型シート７１が予め巻回された巻出しローラ４６から、第１の離型シート７１を、搬送方向に沿ってテンショナ４１〜４４にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。また、保護層１が予め巻回された巻出しローラ４７から、保護層１を、搬送方向に沿ってテンショナ４４、４５にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。

そして、巻取りローラ４８に接続されたモータの作動により、第１の離型シート７１および保護層１を搬送方向に搬送させる。

この第１の離型シート７１は、その平均厚さが５μｍ以上、６０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上、４０μｍ以下であることがより好ましい。

また、第１の離型シート７１は、その常温（２５℃）における貯蔵弾性率は、５．５Ｅ＋０９Ｐａ〜９．０Ｅ＋１１Ｐａであるのが好ましく、６．０Ｅ＋０９Ｐ〜７．０E＋１０Ｐａであるのがより好ましい。

第１の離型シート７１の平均厚さおよび貯蔵弾性率を前記範囲内に設定することにより、第１の離型シート７１に液状被膜３１さらには電磁波遮断層３を形成する際に、第１の離型シート７１にシワが生じるのを的確に抑制または防止することができる。したがって、かかる第１の離型シート７１に積層される電磁波遮断層３および保護層１にもシワが生じるのをより的確に抑制または防止することができる。

第１の離型シート７１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンおよびポリエチレン等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリプロピレンまたはポリエチレンを主材料として含有することが好ましい。これにより、第１の離型シート７１の常温（２５℃）における貯蔵弾性率を、容易に前記範囲内に設定することができる。

このように、液状被膜３１さらには電磁波遮断層３の形成に適した第１の離型シート７１が選択されることから、液状被膜３１および電磁波遮断層３の形成の際に、これらにシワが生じるのを的確に抑制または防止することができる。

（１−２）次いで、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の最上流側の位置で、ディスペンサー５１から、液状をなす電磁波遮断層形成材料を液滴３２として、巻出しローラ４６から巻出された第１の離型シート７１に滴下（供給）することで、第１の離型シート７１上に液状被膜３１を形成する。

なお、本工程において、第１の離型シート７１上に形成される液状被膜３１は、その幅が、図４に示すように、第１の離型シート７１の幅よりも狭く設定されている。これにより、次工程（１−３）で形成される電磁波遮断層３の幅も第１の離型シート７１の幅よりも狭く形成することができる。そのため、後工程（１−４）において、第１の離型シート７１と保護層１との間から、電磁波遮断層３をはみ出させることなく、電磁波遮断層３に、保護層１を確実に貼付することができる。

（１−３）次いで、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の液状材料供給手段５０よりも下流側の位置で、乾燥手段６０により、液状被膜（電磁波遮断層形成材料）３１を乾燥させることにより、第１の離型シート７１上に電磁波遮断層３を形成する。

液状被膜３１を乾燥させる際の液状被膜３１の温度は、４０℃以上、１５０℃以下であることが好ましく、５０℃以上、１２０℃以下であることがより好ましい。これにより、液状被膜３１を乾燥させて電磁波遮断層３を成膜することができるとともに、電磁波遮断層３に保護層１に対する接着性を発現させて、次工程（１−４）において、電磁波遮断層３に保護層１をより強固に接合することができる。また、電磁波遮断層３中に溶媒または分散媒が残存するのを的確に抑制または防止することができるため、溶媒または分散媒が残存することに起因して電磁波遮断層３に不具合が生じるのを確実に低減させることができる。

（１−４）次いで、第１の離型シート７１上に形成された電磁波遮断層３に、巻出しローラ４７から巻出された保護層１を、テンショナ４３、４５との間で、電磁波遮断層３が形成された第１の離型シート７１と保護層１とを圧縮することで、貼付する。

これにより、電磁波遮断層３に保護層１が接合され、第１の離型シート７１上に、電磁波遮断層３と保護層１とが、この順で積層された積層シート７３が得られる。

（１−５）次いで、得られた積層シート７３を、テンショナ４４を介した後、巻取りローラ４８で巻き取る（巻回する）。

これにより、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で、電磁波遮断層３と保護層１とが、この順で積層された積層シート７３を連続的に得ることができる。

上記の工程によれば、液状被膜３１ひいては電磁波遮断層３の形成に適した第１の離型シート７１に、液状被膜３１ひいては電磁波遮断層３を形成することができる。そのため、シワの発生が的確に抑制または防止された状態でこの電磁波遮断層３上に保護層１を貼付することができる。その結果、電磁波遮断層３および保護層１においてシワを的確に生じさせることなく、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で積層シート７３が得られる。

なお、第１の工程では、得られた積層シート７３において、保護層１と電磁波遮断層３との間の接合強度をＡ［Ｎ／ｍｍ］とし、電磁波遮断層３と第１の離型シート７１との間の接合強度をＣ［Ｎ／ｍｍ］としたとき、Ａ＞Ｃなる関係を満足するように設定されている。これにより、第２の工程において、保護層１と電磁波遮断層３との間で剥離を生じさせることなく、電磁波遮断層３から第１の離型シート７１を確実に剥離させることができる。

また、第１の工程では、図４に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第１の離型シート７１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第１の離型シート７１の巻き方向とが同一の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１の巻き方向とが逆の方向となっている。これにより、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７３に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。

（第２の工程）
次に、シート状をなす第２の離型シート７２の上面に、液状をなす絶縁層形成材料を供給した後、乾燥させることで、絶縁層を形成するとともに、積層シート７３から第１の離型シート７１を剥離させ、その後、第２の離型シート７２上の絶縁層２に、保護層１上の電磁波遮断層３を貼付することで、第２の離型シート７２と、この第２の離型シート７２に積層された電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４を得る（図５参照。）。

（２−１）まず、第２の離型シート７２が予め巻回された巻出しローラ４６から、第２の離型シート７２を、搬送方向に沿ってテンショナ４１〜４４にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。また、前記第１の工程で得られた積層シート７３が予め巻回された巻出しローラ４７から、第１の離型シート７１を剥離させた状態で、保護層１と電磁波遮断層３との積層体を、電磁波遮断層３が上側になるように、搬送方向に沿ってテンショナ４４、４５にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。

そして、巻取りローラ４８に接続されたモータの作動により、第２の離型シート７２および保護層１と電磁波遮断層３との積層体を搬送方向に搬送させる。

なお、第２の離型シート７２としては、前述した第１の離型シート７１と同様のものを用いることができる。

（２−２）次いで、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第２の離型シート７２の搬送方向の最上流側の位置で、ディスペンサー５１から、液状をなす絶縁層形成材料を液滴２２として、第２の離型シート７２に滴下（供給）することで、第２の離型シート７２上に液状被膜２１を形成する。

なお、本工程において、第２の離型シート７２上に形成される液状被膜２１は、その幅が、図５に示すように、第２の離型シート７２の幅よりも狭く設定されている。これにより、次工程（２−３）で形成される絶縁層２の幅も第２の離型シート７２の幅よりも狭く形成することができる。そのため、後工程（２−４）において、第２の離型シート７２と保護層１との間から、絶縁層２をはみ出させることなく、絶縁層２に、電磁波遮断層３を確実に貼付することができる。

（２−３）次いで、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第２の離型シート７２の搬送方向の液状材料供給手段５０よりも下流側の位置で、乾燥手段６０により、液状被膜（絶縁層形成材料）２１を乾燥させることにより、第２の離型シート７２上に絶縁層２を形成する。

液状被膜２１を乾燥させる際の液状被膜２１の温度は、４０℃以上、１５０℃以下であることが好ましく、５０℃以上、１２０℃以下であることがより好ましい。これにより、液状被膜２１を乾燥させて絶縁層２を成膜することができるとともに、絶縁層２に電磁波遮断層３に対する接着性を発現させて、次工程（２−４）において、絶縁層２に電磁波遮断層３をより強固に接合することができる。また、絶縁層２中に溶媒または分散媒が残存するのを的確に抑制または防止することができるため、溶媒または分散媒が残存することに起因して絶縁層２に不具合が生じるのを確実に低減させることができる。

（２−４）次いで、巻出しローラ４７から巻出された積層シート７３から剥離ローラ４９を用いて第１の離型シート７１を剥離することで、保護層１と電磁波遮断層３との積層体を搬送方向に搬送する（巻出す）。その後、この積層体の電磁波遮断層３を、第２の離型シート７２上に形成された絶縁層２に、テンショナ４３、４５との間で、絶縁層２が形成された第２の離型シート７２と前記積層体とを圧縮することで、貼付する。

これにより、絶縁層２に電磁波遮断層３が接合され、その結果、第２の離型シート７２上に、絶縁層２と電磁波遮断層３と保護層１とが、この順で積層された電磁波シールド用フィルム１０を備える積層シート７４が得られる。

（２−５）次いで、得られた積層シート７４を、テンショナ４４を介した後、巻取りローラ４８で巻き取る。

これにより、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で、第２の離型シート７２と電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４を連続的に得ることができる。

上記の工程によれば、液状被膜２１ひいては絶縁層２の形成に適した第２の離型シート７２に、液状被膜２１ひいては絶縁層２を形成することができる。そのため、シワの発生が的確に抑制または防止された状態でこの絶縁層２上に電磁波遮断層３および保護層１を貼付することができる。その結果、絶縁層２、電磁波遮断層３および保護層１においてシワを的確に生じさせることなく、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で積層シート７４が得られる。そのため、かかる電磁波シールド用フィルム１０を用いて覆われる基板５の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図ることが可能である。さらに、基板５に電子部品４を搭載することで形成される凹凸６に対して、形状追従性を電磁波シールド用フィルム１０に発揮させて被覆することができる。

なお、第２の工程では、得られた積層シート７４において、保護層１と電磁波遮断層３との間の接合強度をＡ［Ｎ／ｍｍ］とし、絶縁層２と第２の離型シート７２との間の接合強度をＢ［Ｎ／ｍｍ］としたとき、Ａ＞Ｂなる関係を満足するように設定されている。これにより、積層シート７４から第２の離型シート７２を剥離して、電磁波シールド用フィルム１０とする際に、保護層１と電磁波遮断層３との間で剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。

また、第２の工程では、図５に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第２の離型シート７２の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第２の離型シート７２の巻き方向とが同一の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される積層シート７３の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１と電磁波遮断層３との積層体の巻き方向とが逆の方向となっている。これにより、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７４に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。
以上のような工程を経ることで、電磁波シールド用フィルム１０が製造される。

なお、上記の方法によれば、電磁波シールド用フィルム１０は、第２の離型シート７２と電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４として巻取りローラ４８に巻回された状態で得られる。このような電磁波シールド用フィルム１０を、電子部品の被覆方法に適用する際には、積層シート７４から第２の離型シート７２を剥離させるともに、電磁波シールド用フィルム１０を適切な大きさに切断して、電子部品の被覆方法に用いるようにすればよい。

また、フィルム製造装置１００は、前述したような第１実施形態の構成のものの他、以下に示すような第２〜第４実施形態の構成のものとしても、電磁波シールド用フィルム１０を製造することができる。

＜第２実施形態＞
図６は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第２実施形態の第１のモードを示す斜視図、図７は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第２実施形態の第２のモードを示す斜視図である。なお、以下では、説明の都合上、図６、７中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。

以下、図６、７に示すフィルム製造装置１００について説明するが、図４、５に示すフィルム製造装置１００との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図６、７に示すフィルム製造装置１００では、それぞれ、巻出しローラ４７から巻出される保護層１および積層シート７３の巻出し方向が逆であること以外は、図４、５に示した製造装置１００と同様である。

すなわち、第１の工程（第１のモード）では、図６に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第１の離型シート７１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第１の離型シート７１の巻き方向とが同一の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１の巻き方向とが同一の方向となっている。これにより、電磁波遮断層３に対する保護層１の貼付をより優れた強度で行うことができる。

また、第２の工程（第２のモード）では、図７に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第２の離型シート７２の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第２の離型シート７２の巻き方向とが同一の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される積層シート７３の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１と電磁波遮断層３との積層体の巻き方向とが同一の方向となっている。これにより、絶縁層２に対する電磁波遮断層３の貼付をより優れた強度で行うことができる。

このような構成の本実施形態のフィルム製造装置１００も、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００と同様にして電磁波シールド用フィルム１０を製造することができ、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００を用いた電磁波シールド用フィルム１０の製造方法と同様の効果が得られる。

＜第３実施形態＞
図８は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第３実施形態の第１のモードを示す斜視図、図９は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第３実施形態の第２のモードを示す斜視図である。なお、以下では、説明の都合上、図８、９中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。

以下、図８、９に示すフィルム製造装置１００について説明するが、図４、５に示すフィルム製造装置１００との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図８、９に示すフィルム製造装置１００では、それぞれ、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７３および積層シート７４の巻取り方向が逆であること以外は、図４、５に示した製造装置１００と同様である。

すなわち、第１の工程（第１のモード）では、図８に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第１の離型シート７１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第１の離型シート７１の巻き方向とが逆の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１の巻き方向とが同一の方向となっている。これにより、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７３に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。

また、第２の工程（第２のモード）では、図９に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第２の離型シート７２の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第２の離型シート７２の巻き方向とが逆の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される積層シート７３の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１と電磁波遮断層３との積層体の巻き方向とが同一の方向となっている。これにより、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７４に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。

このような構成の本実施形態のフィルム製造装置１００も、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００と同様にして電磁波シールド用フィルム１０を製造することができ、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００を用いた電磁波シールド用フィルム１０の製造方法と同様の効果が得られる。

＜第４実施形態＞
図１０は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第４実施形態の第１のモードを示す斜視図、図１１は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第４実施形態の第２のモードを示す斜視図である。なお、以下では、説明の都合上、図１０、１１中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。

以下、図１０、１１に示すフィルム製造装置１００について説明するが、図４、５に示すフィルム製造装置１００との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図１０、１１に示すフィルム製造装置１００では、それぞれ、巻出しローラ４７から巻出される保護層１および積層シート７３の巻き方向、ならびに、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１および積層シート７３の巻き方向が逆であること以外は、図４、５に示した製造装置１００と同様である。

すなわち、第１の工程（第１のモード）では、図１０に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第１の離型シート７１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第１の離型シート７１の巻き方向とが逆の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１の巻き方向とが逆の方向となっている。これにより、電磁波遮断層３に対する保護層１の貼付をより優れた強度で行うことができるとともに、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７３に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。

また、第２の工程（第２のモード）では、図１１に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第２の離型シート７２の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第２の離型シート７２の巻き方向とが逆の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される積層シート７３の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１と電磁波遮断層３との積層体の巻き方向とが逆の方向となっている。これにより、絶縁層２に対する電磁波遮断層３の貼付をより優れた強度で行うことができるとともに、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７４に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。

このような構成の本実施形態のフィルム製造装置１００も、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００と同様にして電磁波シールド用フィルム１０を製造することができ、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００を用いた電磁波シールド用フィルム１０の製造方法と同様の効果が得られる。

なお、第１〜第４実施形態では、図１に示したように、電磁波シールド用フィルム１０が備える保護層１が１層で構成される場合について説明したが、かかる構成のものに限定されず、例えば、保護層１は、第１の層、第２の層がこの順で積層された２層の積層体であってもよいし、第１の層、第２の層、第３の層がこの順で積層された３層の積層体であってもよい。

２層の積層体の構成とする場合、第１の層としては、前記第１〜第４実施形態で説明した、保護層１と同様の構成のものを用いることができる。

第２の層は、第１の層と電磁波遮断層３との間に位置して、電磁波シールド用フィルムの製造方法の第１の工程において、電磁波遮断層３に保護層（保護シート）１を貼付する際に、第１の層を電磁波遮断層３に粘着（貼付）させる粘着層として機能するものである。

この第２の層は、特に限定されないが、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤およびシアネート系接着剤等の各種接着剤を用いて形成される。

第２の層の厚みＴ（Ｃ）は、特に限定されないが、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上、８μｍ以下であることがより好ましい。第２の層の厚みが前記下限値未満である場合、第２の層の構成材料の種類によっては、第２の層による粘着性が十分に発揮されないおそれがある。また、第２の層の厚みが前記上限値を超える場合、電磁波シールド用フィルム１０を用いて被覆する基板５の設計によっては、基板５を電磁波シールド用フィルム１０で被覆した積層体の軽量化・薄型化が実現されないおそれがある。

さらに、３層の積層体の構成とする場合、第１の層および第３の層としては、前記第１〜第４実施形態で説明した、保護層１と同様の構成のものを用いることができる。

第２の層は、電子部品の被覆方法の貼付工程において、保護層１を押し込み用の保護として用いて基板５上の凹凸６に対して絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込む際に、第３の層を、凹凸６に対して押し込む（埋め込む）ためのクッション機能を有するものである。また、第２の層は、この押し込む力を、第３の層、さらには、この第３の層を介して絶縁層２および電磁波遮断層３に、均一に作用させる機能を有しており、これにより、電磁波遮断層３と凹凸６との間にボイドを発生させることなく、絶縁層２および電磁波遮断層３を凹凸６に対して優れた密閉性をもって押し込むことができる。

この第２の層（クッション層）の構成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用してもよい。これらの中でも、αオレフィン系共重合体を用いることが好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと、（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体（ＥＭＭＡ）、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。αオレフィン系共重合体は、形状追従性に優れ、さらに、第３の層の構成材料と比較して柔軟性に優れることから、かかる構成材料で構成される第２の層に、第３の層を凹凸６に対して押し込む（埋め込む）ためのクッション機能を確実に付与することができる。

第２の層の厚みＴ（Ｃ）は、特に限定されないが、１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上、８０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは３０μｍ以上、６０μｍ以下である。第２の層の厚みが前記下限値未満である場合、第２の層の形状追従性が不足し、熱圧着工程で凹凸６への追従性が不足するというおそれがある。また、第２の層の厚みが前記上限値を超える場合、熱圧着工程において、第２の層からの樹脂のシミ出しが多くなり、圧着装置の熱盤に付着し、作業性が低下するというおそれがある。

また、第２の層の２５〜１５０℃における平均線膨張係数は、５００以上［ｐｐｍ／℃］であるのが好ましく、１０００以上［ｐｐｍ／℃］であるのがより好ましい。第２の層の平均線膨張係数をかかる範囲内に設定することにより、電磁波シールド用フィルム１０の加熱時において、第２の層を、第３の層と比較してより優れた伸縮性を有するものと容易にすることができる。そのため、第２の層、さらには電磁波遮断層３および絶縁層２の凹凸６に対する形状追従性をより確実に向上させることができる。

さらに、保護層１は、このような３層の積層体に限らず、第１の層、第２の層および第３の層のうち、第１の層または第３の層が省略された２層の積層体であってもよい。

以上、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。

例えば、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法には、１または２以上の任意の工程が追加されていてもよい。

また、電磁波シールド用フィルムは、前記実施形態で説明した構成のものの他、保護層側から、絶縁層が保護層に接触して、絶縁層と電磁波遮断層とがこの順で積層されたものであってもよい。この場合、第１のモード（第１の工程）において、ディスペンサー５１から、液状をなす絶縁層形成材料を液滴２２として、第１の離型シート７１上に、滴下（供給）して液状被膜２１を形成することで絶縁層２を得るようにし、さらに、第２のモード（第２の工程）において、ディスペンサー５１から、液状をなす電磁波遮断層形成材料を液滴３２として、第２の離型シート７２上に、滴下（供給）して液状被膜３１を形成することで電磁波遮断層３を得るようにすればよい。

また、前記実施形態では、第２の離型シートを積層シートから剥離して得られたものを電磁波シールド用フィルムとして、電子部品の被覆方法に用いることとしたが、これに限らず、保護層と電磁波遮断層と絶縁層と第２の離型シートとがこの順で積層された積層体、すなわち第２の離型シートの剥離が省略されたものを電磁波シールド用フィルムとして用いることもできる。

１ 保護層
２ 絶縁層
３ 電磁波遮断層
４ 電子部品
５ 基板
６ 凹凸
６５ 凸部
６６ 凹部
１０ 電磁波シールド用フィルム
２１ 液状被膜
２２ 液滴
３１ 液状被膜
３２ 液滴
４０ 搬送手段
４１ テンショナ
４２ テンショナ
４３ テンショナ
４４ テンショナ
４５ テンショナ
４６ 巻出しローラ
４７ 巻出しローラ
４８ 巻取りローラ
４９ 剥離ローラ
５０ 液状材料供給手段
５１ ディスペンサー
６０ 乾燥手段
６１ 熱風供給部
６２ ヒータ
７１ 第１の離型シート
７２ 第２の離型シート
７３ 積層シート
７４ 積層シート
１００ フィルム製造装置

Claims (9)

1. 保護シートと、該保護シートの一方の面側に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを有する電磁波シールド用フィルムの製造方法であって、
   シート状をなす第１の離型シートの上面に、液状をなす絶縁層形成材料および電磁波遮断層形成材料のうちの一方の液状材料を液滴として滴下して一方の液状被膜を形成した後、前記一方の液状被膜の上下から、加熱された熱風を吹き付けることにより、前記一方の液状被膜を乾燥させることで、前記絶縁層および前記電磁波遮断層のうちの一方の層を形成し、その後、前記一方の層に前記保護シートを貼付することで積層シートを得る第１の工程と、
   シート状をなす第２の離型シートの上面に、他方の液状材料を液滴として滴下して他方の液状被膜を形成した後、前記他方の液状被膜の上下から、加熱された熱風を吹き付けることにより、前記他方の液状被膜を乾燥させることで、他方の層を形成するとともに、前記積層シートから前記第１の離型シートを剥離させ、その後、前記第２の離型シート上の前記他方の層に、前記保護シート上の前記一方の層を貼付することで前記電磁波シールド用フィルムを得る第２の工程とを有し、
   前記第１の離型シートおよび前記第２の離型シートは、それぞれ、その平均厚さが２０μｍ以上、５０μｍ以下であり、かつ、その２５℃における貯蔵弾性率が５．５Ｅ＋０９Ｐａ〜９．０Ｅ＋１１Ｐａであることを特徴する電磁波シールド用フィルムの製造方法。
2. 前記第１の工程において、前記第１の離型シートは、予め巻回されており、前記一方の液状材料の供給に先立って、巻出される請求項１に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
3. 前記第１の工程において、前記保護シートは、予め巻回されており、前記一方の層への貼付に先立って、巻出される請求項１または２に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
4. 前記第１の工程において、得られた前記積層シートは、巻回される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
5. 前記第２の工程において、巻回された前記積層シートは、前記第２の離型シート上の前記他方の層への貼付に先立って、巻出された後、前記第１の離型シートが剥離される請求項４に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
6. 前記第２の工程において、前記第２の離型シートは、予め巻回されており、前記他方の液状材料の供給に先立って、巻出される請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
7. 前記第２の工程において、得られた前記電磁波シールド用フィルムは、巻回される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
8. 前記第２の工程において、前記保護シートと前記一方の層との間の接合強度をＡ［Ｎ／ｍｍ］とし、前記第２の離型シートと前記他方の層との間の接合強度をＢ［Ｎ／ｍｍ］としたとき、Ａ＞Ｂなる関係を満足するよう設定された前記電磁波シールド用フィルムを得る請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
9. 前記第１の離型シートおよび前記第２の離型シートは、それぞれ、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンおよびポリエチレンのうちの少なくとも１種を主材料として含有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。

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