JP2015109449A5 - - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 4
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000001681 protective Effects 0.000 claims 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 1
Claims (4)
- 層厚が０．５μｍ〜１２μｍの金属層と、異方導電性接着剤層とを積層状態で備えるシールドフィルムであって、
前記異方導電性接着剤層は、厚み方向に電気的な導電状態が確保された異方導電性を有するものであり、
前記金属層は、銅を主成分とする金属箔であり、
前記銅を主成分とする金属箔で形成された金属層と前記異方導電性接着剤層との間に保護金属層を設けたことを特徴とするシールドフィルム。 - プリント回路が形成されたベース部材と、当該プリント回路を覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有したプリント配線板と、
前記プリント配線板上に設けられた請求項１に記載のシールドフィルムと、
を有することを特徴とするシールドプリント配線板。 - 前記プリント回路は、グランド用配線パターンを含んでいることを特徴とする請求項２に記載のシールドプリント配線板。
- 圧延加工により所定寸法の層厚の金属箔とした後に、その金属箔をエッチングにより０．５μｍ〜１２μｍ内の所定の層厚にする工程
を備えたことを特徴とする請求項１に記載のシールドフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014256256A JP6321535B2 (ja) | 2011-11-24 | 2014-12-18 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011256816 | 2011-11-24 | ||
| JP2011256816 | 2011-11-24 | ||
| JP2014256256A JP6321535B2 (ja) | 2011-11-24 | 2014-12-18 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013545845A Division JPWO2013077108A1 (ja) | 2011-11-24 | 2012-10-12 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015109449A JP2015109449A (ja) | 2015-06-11 |
| JP2015109449A5 true JP2015109449A5 (ja) | 2015-11-26 |
| JP6321535B2 JP6321535B2 (ja) | 2018-05-09 |
Family
ID=48469561
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013545845A Pending JPWO2013077108A1 (ja) | 2011-11-24 | 2012-10-12 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
| JP2014256256A Active JP6321535B2 (ja) | 2011-11-24 | 2014-12-18 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
| JP2015208838A Pending JP2016036044A (ja) | 2011-11-24 | 2015-10-23 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
| JP2015208837A Pending JP2016040837A (ja) | 2011-11-24 | 2015-10-23 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
| JP2019022389A Pending JP2019083205A (ja) | 2011-11-24 | 2019-02-12 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013545845A Pending JPWO2013077108A1 (ja) | 2011-11-24 | 2012-10-12 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015208838A Pending JP2016036044A (ja) | 2011-11-24 | 2015-10-23 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
| JP2015208837A Pending JP2016040837A (ja) | 2011-11-24 | 2015-10-23 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
| JP2019022389A Pending JP2019083205A (ja) | 2011-11-24 | 2019-02-12 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10015915B2 (ja) |
| JP (5) | JPWO2013077108A1 (ja) |
| KR (2) | KR20140099258A (ja) |
| CN (2) | CN203225988U (ja) |
| TW (1) | TWI596998B (ja) |
| WO (1) | WO2013077108A1 (ja) |
Families Citing this family (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013077108A1 (ja) | 2011-11-24 | 2013-05-30 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
| KR102026751B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2019-09-30 | 타츠타 전선 주식회사 | 형상 유지 필름, 및 이 형상 유지 필름을 구비한 형상 유지형 플렉시블 배선판 |
| JP6139284B2 (ja) * | 2013-06-11 | 2017-05-31 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | シールドフィルム及びプリント配線板 |
| TWI573498B (zh) * | 2013-07-26 | 2017-03-01 | Adv Flexible Circuits Co Ltd | The flattened cladding structure of soft circuit board |
| JP2015065343A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | タツタ電線株式会社 | シールド収容体、プリント回路板、電子機器、及び、シールド収容体の製造方法 |
| CN104582240B (zh) * | 2013-10-25 | 2017-08-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板及电路板制作方法 |
| US9345181B2 (en) * | 2014-08-19 | 2016-05-17 | T-Kingdom Co., Ltd. | Shielding film and method of manufacturing same |
| JP6781631B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2020-11-04 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びそれを備えたフレキシブルプリント配線板 |
| JP6184025B2 (ja) * | 2014-09-04 | 2017-08-23 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP6467701B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2019-02-13 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| JP2016092053A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
| JP6461577B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2019-01-30 | 東洋アルミニウム株式会社 | Ｒｆｉｄ用インレットアンテナ及びｒｆｉｄ並びにそれらの製造方法 |
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| WO2020196169A1 (ja) | 2019-03-22 | 2020-10-01 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
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| TWI800733B (zh) * | 2019-05-29 | 2023-05-01 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板 |
| JP7363103B2 (ja) | 2019-05-30 | 2023-10-18 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
| JP6597927B1 (ja) | 2019-06-18 | 2019-10-30 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
| JP6624331B1 (ja) * | 2019-08-01 | 2019-12-25 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
| US11812558B2 (en) | 2019-08-01 | 2023-11-07 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display device and assembly method thereof |
| JP6690773B1 (ja) | 2019-12-18 | 2020-04-28 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
| JP6690801B1 (ja) | 2020-01-21 | 2020-04-28 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
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| JP2000059075A (ja) | 1998-08-10 | 2000-02-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電磁波遮蔽透明体 |
| SG81995A1 (en) | 1998-08-10 | 2001-07-24 | Sumitomo Bakelite Co | Transparent electromagnetic wave shield |
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| JP2005277262A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Toray Ind Inc | 電磁波シールドフィルム |
| TW200628062A (en) | 2004-12-03 | 2006-08-01 | Nitta Corp | Electromagnetic interference suppressor, antenna device, and electron information transfer device |
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| JP2007193999A (ja) | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Sony Chemical & Information Device Corp | 伝送ケーブル |
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-
2012
- 2012-10-12 WO PCT/JP2012/076473 patent/WO2013077108A1/ja active Application Filing
- 2012-10-12 US US14/360,609 patent/US10015915B2/en active Active
- 2012-10-12 JP JP2013545845A patent/JPWO2013077108A1/ja active Pending
- 2012-10-12 KR KR20147014926A patent/KR20140099258A/ko active Application Filing
- 2012-10-12 KR KR1020197026802A patent/KR20190107768A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-10-19 TW TW101138571A patent/TWI596998B/zh active
- 2012-11-08 CN CN2012205866628U patent/CN203225988U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2012-11-08 CN CN201210443949XA patent/CN103140126A/zh active Pending
-
2014
- 2014-12-18 JP JP2014256256A patent/JP6321535B2/ja active Active
-
2015
- 2015-10-23 JP JP2015208838A patent/JP2016036044A/ja active Pending
- 2015-10-23 JP JP2015208837A patent/JP2016040837A/ja active Pending
-
2016
- 2016-02-09 US US15/019,775 patent/US10051765B2/en active Active
-
2019
- 2019-02-12 JP JP2019022389A patent/JP2019083205A/ja active Pending
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