JP2014067741A5 - - Google Patents
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Description
本発明の一観点によれば、第1の主面と第2の主面とを貫通する貫通孔が形成されたコア基板と、前記貫通孔内に配置された電子部品と、前記電子部品の接続端子に向って前記貫通孔の内面から突出するように形成された突起部と、前記貫通孔の内面と前記電子部品との間に充填された絶縁材と、前記コア基板の第1の主面及び前記電子部品を被覆する第1の絶縁層と、前記コア基板の第2の主面及び前記電子部品を被覆する第2の絶縁層とを有し、前記電子部品は、電子部品本体と、前記電子部品本体の周囲に形成された接続端子を有し、前記電子部品の接続端子は、前記電子部品の挿入方向に沿って延び前記突起部と係合する係合溝を有する。
Claims (6)
- 第1の主面と第2の主面とを貫通する貫通孔が形成されたコア基板と、
前記貫通孔内に配置された電子部品と、
前記電子部品の接続端子に向って前記貫通孔の内面から突出するように形成された突起部と、
前記貫通孔の内面と前記電子部品との間に充填された絶縁材と、
前記コア基板の第1の主面及び前記電子部品を被覆する第1の絶縁層と、
前記コア基板の第2の主面及び前記電子部品を被覆する第2の絶縁層と
を有し、
前記電子部品は、電子部品本体と、前記電子部品本体の周囲に形成された接続端子を有し、
前記電子部品の接続端子は、前記電子部品の挿入方向に沿って延び前記突起部と係合する係合溝を有すること、
を特徴とする配線基板。 - 前記突起部は複数形成され、前記貫通孔において対向する2つの内面にそれぞれ形成された前記突起部の先端間の距離は、前記電子部品の大きさよりも小さく、前記電子部品本体の大きさよりも大きく形成されたことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記突起部は、前記第1の主面から前記第2の主面に向って連続するように形成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。
- 前記突起部は、前記突起部の先端と対向する電子部品の接続端子との間の距離が、前記第1の主面から前記第2の主面に向って徐々に変化するように形成されたことを特徴とする請求項1〜3のうちの何れか一項に記載の配線基板。
- 前記コア基板は、補強材を含むことを特徴とする請求項1〜4のうちの何れか一項に記載の配線基板。
- 前記絶縁材は前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層と同じ熱硬化性樹脂であることを特徴とする、請求項1〜5のうちの何れか一項に記載の配線基板。
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