CN111385959A - 一种具有散热块的电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种具有散热块的电路板的制造方法，包括形成开口贯穿基板，以形成开放式基板。开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁，开放式基板包含板体围绕开口、至少一个第一固定部由板体向开口延伸并突出于第一侧壁及至少一个第二固定部由板体向开口延伸并突出于第二侧壁。之后，将散热块钳夹于第一固定部及第二固定部之间，以将散热块固定于开口中。此方法可以提升电路板散热的质量。

Description

一种具有散热块的电路板及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种具有散热块的电路板及其制造方法。

背景技术

在线路结构中的电子组件(例如芯片)在运作时会产生热能，所以通常还会配置散热块(heat-dissipation block)以将电子组件所产生的热能传导至线路结构外。由于铜具有可延展及易加工的特性，目前多以铜做为散热块。然而，铜散热块具有高热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion；CTE)，遇热时较易膨胀变形，并且各组件之间热膨胀程度的差异可能造成电路板翘曲。

此外，若以低热膨胀系数、低延展性的材料(例如碳化硅)制造电路板中的散热块时，具有散热块的电路板的制造方法多以黏胶层先初步固定散热块，再填充树脂材料来固定散热块。然而，此方法最后需将黏胶层以人工方式撕除，且在撕除过程中容易导致散热块位移。

目前具有散热块电路板的制造方法多以黏胶层先初步固定散热铜块，借此铜可延展及易加工的特性，再填充树脂材料来固定散热铜块。然而，此方法最后需将黏胶层以人工方式撕除，且在撕除过程中容易导致散热铜块位移。

因此，需要一种新颖的制造具有散热块的电路板的方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于一种具有散热块的电路板及其制造方法，将散热块钳夹于第一固定部及第二固定部之间，以将散热块固定于开口中。此方法可以提升电路板散热的质量。

根据本发明的各种实施方式，提供一种具有散热块的电路板的制造方法包括形成开口贯穿基板，以形成开放式基板。开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁，开放式基板包含板体围绕开口、至少一个第一固定部由板体向开口延伸并突出于第一侧壁及至少一个第二固定部由板体向开口延伸并突出于第二侧壁。之后，将散热块钳夹于第一固定部及第二固定部之间，以将散热块固定于开口中。

根据本发明的某些实施方式，基板包含绝缘板、金属板或线路板。

根据本发明的某些实施方式，第一固定部具有第一宽度突出于第一侧壁，第二固定部具有第二宽度突出于第二侧壁，其中第一宽度及第二宽度分别为约0.05-0.5mm。

根据本发明的某些实施方式，第一固定部具有至少二个第一突出部及至少一个第一凹口，第一突出部接触散热块，至少一个第一凹口位于第一突出部及散热块之间，且第二固定部具有至少二个第二突出部及至少一个第二凹口，第二突出部接触散热块，至少一个第二凹口位于第二突出部与散热块之间。

根据本发明的某些实施方式，开口更具有相对的第三侧壁及第四侧壁，第三侧壁及第四侧壁连接第一侧壁及第二侧壁，开放式基板更具有至少一个第三固定部及至少一个第四固定部，第三固定部由板体向开口延伸并突出于第三侧壁，第四固定部由板体向开口延伸并突出于第四侧壁，且第三固定部及第四固定部钳夹散热块。

根据本发明的某些实施方式，第三固定部具有至少二个第三突出部及至少一个第三凹口，第三突出部接触散热块，第三凹口位于第三突出部与散热块之间，且第四固定部具有至少二个第四突出部及至少一个第四凹口，第四固定部接触散热块，第四凹口位于第四突出部与散热块之间。

根据本发明的某些实施方式，第三固定部具有第三宽度突出于第三侧壁，第四固定部具有第四宽度突出于第四侧壁，其中第三宽度及第四宽度分别为0.05-0.5mm。

根据本发明的某些实施方式，散热块包含陶瓷或复合材料。

根据本发明的某些实施方式，该散热块是选自由铝碳化硅、钨铜合金、钨钼合金、碳化硅、氮化铝、氧化铍、化学气相沉积钻石、掺杂钻石粉的铜、掺杂钻石粉的铝、碳基奈米铝复合材料及碳基奈米铝复合材料所组成的群组中的其中一者。

根据本发明的各种实施方式，提供一种具有散热块的电路板，包含开放式基板及散热块。开放式基板包含开口、板体、至少一个第一固定部及至少一个第二固定部。开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁。板体围绕开口。第一固定部及第二固定部分别由板体向开口延伸并突出于第一侧壁及第二侧壁。散热块钳夹于第一固定部及第二固定部之间。

根据本发明的某些实施方式，第一固定部具有第一宽度突出于第一侧壁，第二固定部具有第二宽度突出于第二侧壁，其中第一宽度及第二宽度分别为0.05-0.5mm。

根据本发明的某些实施方式，其中第一固定部具有至少二个第一突出部及至少一个第一凹口，第一突出部接触散热块，至少一个第一凹口位于第一突出部及散热块之间，且第二固定部具有至少二个第二突出部及至少一个第二凹口，第二突出部接触散热块，至少一个第二凹口位于第二突出部与散热块之间。

根据本发明的某些实施方式，其中开口更具有相对的第三侧壁及第四侧壁，第三侧壁及第四侧壁连接第一侧壁及第二侧壁，开放式基板更具有至少一个第三固定部及至少一个第四固定部，第三固定部由板体向开口延伸并突出于第三侧壁，第四固定部由板体向开口延伸并突出于第四侧壁，且散热块钳夹于第三固定部及第四固定部之间。

根据本发明的某些实施方式，其中第三固定部具有第三宽度突出于第三侧壁，第四固定部具有第四宽度突出于第四侧壁，其中第三宽度及第四宽度分别为0.05-0.5mm。

根据本发明的某些实施方式，其中散热块包含陶瓷或复合材料。

根据本发明的某些实施方式，该散热块是选自由铝碳化硅、钨铜合金、钨钼合金、碳化硅、氮化铝、氧化铍、化学气相沉积钻石、掺杂钻石粉的铜、掺杂钻石粉的铝、碳基奈米铝复合材料及碳基奈米铝复合材料所组成的群组中的其中一者。

如上所述，根据本发明的实施方式，提供一种具有散热块的电路板的制造方法。借此形成具有特殊形状的开口及特殊固定部结构的开放式基板，可以直接将的散热块固定在开口中，而不需要预先在基板底部使用额外的黏胶层来固定基板与后续置入的散热块。此外，本发明的制造方法可以选择性地填充介电材料于散热块与开放式基板之间的空隙，使散热块能更牢固地被固定在开口中，以利于对此具有散热块的电路板进行后续加工。由于散热块已被开放式基板上的特殊固定部结构固定，所以散热块的位置在后续加工制程中不会产生偏移。因此，本发明的方法与现有方法相比，可以改善散热块偏移的问题，并且可以避免使用黏胶层固定散热块所产生的气泡残留问题。此外，目前多以铜块作为散热材料，并且倚赖铜的延展性及易加工性来制作电路板中的散热块。本发明的方法可以使用不易加工的陶瓷或其他复合材料作为散热块，使得散热材料的选择更多样化，并能提升电路板散热的质量。

附图说明

当读到随附的图式时，从以下详细的叙述可充分了解本揭露的各方面。值得注意的是，根据工业上的标准实务，各种特征不是按比例绘制。事实上，为了清楚的讨论，各种特征的尺寸可任意增加或减少。

图1为根据本发明的各种实施方式绘示的具有散热块的电路板的制造方法流程图。

图2-8绘示本发明某些实施方式的制造方法在不同制程阶段的俯视图。

图9绘示本发明某些实施方式的具有散热块的电路板的俯视图。

图10为沿图9中A-A线段绘示的具有散热块的电路板的剖面图。

图11绘示本发明的某些实施方式的具有散热块的电路板的剖面图。

【主要元件符号说明】

10 方法

12、14 操作

100 基板

101 核心板

110 第一线路层

112 第一介电层

114 第一导电层

120 第二线路层

122 第二介电层

124 第二导电层

200、201、202、203、204、205 开放式基板

210 板体

300、301、302、303、304、305 开口

310 第一侧壁

312、312a 第一固定部

314 第一凹口

316 第一突出部

320 第二侧壁

322、322a 第二固定部

324 第二凹口

326 第二突出部

330 第三侧壁

332、332a 第三固定部

334 第三凹口

336 第三突出部

340 第四侧壁

342、342a 第四固定部

344 第四凹口

346 第四突出部

350 第一间隙

360 第二间隙

400 散热块

500 树脂材料

610 第三介电层

620 第四介电层

710 第三导电层

720 第四导电层

1000、2000、3000 具有散热块的电路板

A-A’ 线段

D1、D2 间距

L1、L2 长度

S1 顶面

S2 底面

W1、W2、W3、W4 宽度

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图示起见，一些现有惯用的结构与组件在图标中将以简单示意的方式绘示之。

在本文中使用空间相对用语，例如「下方」、「之下」、「上方」、「之上」等，这是为了便于叙述一组件或特征与另一组件或特征之间的相对关系，如图中所绘示。这些空间上的相对用语的真实意义包含其他的方位。例如，当图示上下翻转180度时，一组件与另一组件之间的关系，可能从「下方」、「之下」变成「上方」、「之上」。此外，本文中所使用的空间上的相对叙述也应作同样的解释。

虽然下文中利用一系列的操作或步骤来说明在此揭露的方法，但是这些操作或步骤所示的顺序不应被解释为本发明的限制。例如，某些操作或步骤可以按不同顺序进行及/或与其它步骤同时进行。此外，并非必须执行所有绘示的操作、步骤及/或特征才能实现本发明的实施方式。此外，在此所述的每一个操作或步骤可以包含数个子步骤或动作。

图1绘示本发明各种实施方式的具有散热块的电路板的制造方法10流程图。如图1所示，方法10包含操作12及操作14。图2-8绘示本发明某些实施方式的制造方法在不同制程阶段的俯视图。

请参照图1及图2，在方法10的操作12中，形成开口300贯穿基板100，以形成开放式基板200，其中开口300具有相对的第一侧壁310及第二侧壁320，开放式基板200包含板体210围绕开口300、至少一个第一固定部312由板体210向开口300延伸并突出于第一侧壁310及至少一个第二固定部322由板体210向开口300延伸并突出于第二侧壁320。在各种实施方式中，基板100包含绝缘板、金属板或线路板，但不限于此。在某些实施例中，基板100可以为多层结构的电路板。在某些实施方式中，形成开口300的制程可以包含钻孔、雷射、切割(routing)、冲压(punch)或其组合，但不限于此。在某些实施例中，可以直接以冲压制程形成开口300。在某些实施方式中，开口300的四个角落具有向板体210凹陷的弧形轮廓，如图2所示。

在某些实施方式中，第一固定部312具有第一宽度W1突出于第一侧壁310，第二固定部322具有第二宽度W2突出于第二侧壁320，且第一宽度W1及第二宽度W2分别为约0.05-0.5mm。上述突出的第一固定部312及第二固定部322可以在后续的制程中固定置入于开口中的散热块。

在某些实施方式中，开口300更具有相对的第三侧壁330及第四侧壁340，且第三侧壁330及第四侧壁340连接第一侧壁310及第二侧壁320。应了解到，虽图2中绘示第一固定部312及第二固定部322分别突出于开口300中较长的第一侧壁310及第二侧壁320，但本发明不限于此，第一固定部312及第二固定部322也可以分别设置于开口300中较短的第三侧壁330及第四侧壁340。

图3-7为根据本发明其他实施方式绘示的开放式基板201、202、203、204、205的俯视示意图。请先参照图3。开放式基板201与开放式基板200之差异在于，开放式基板201的第一固定部312a具有至少二个第一突出部316及至少一个第一凹口314位于上述第一突出部316之间，且第二固定部322a具有至少二个第二突出部326及至少一个第二凹口324位于上述第二突出部326之间。在某些实施例中，每一个第一突出部316可以对准一个第二突出部326，以在后续的制程中能稳定地固定散热块。在某些实施方式中，第一凹口314及第二凹口324可以利用钻孔制程形成。更详细的说，在某些实施例中，可以分别对图2所示的第一固定部312及第二固定部322钻孔以形成图3所示的第一固定部312a及第二固定部322a。

请参照图4，开放式基板202与开放式基板201的差异在于，开放式基板202还具有至少一个第三固定部332及至少一个第四固定部342。第三固定部332由开放式基板202的板体210向开口302延伸并突出于第三侧壁330。第四固定部342由开放式基板202的板体210向开口302延伸并突出于第四侧壁340。在某些实施方式中，第三固定部332具有第三宽度W3突出于第三侧壁330，第四固定部342具有第四宽度W4突出于第四侧壁340，且第三宽度W3及第四宽度W4分别为约0.05-0.5mm。在某些实施方式中，第三宽度W3及第四宽度W4可以与第一宽度W1及第二宽度W2相同。在其他实施方式中，第三宽度W3及第四宽度W4可以与第一宽度W1及第二宽度W2不同。

请参照图5，开放式基板203与开放式基板202的差异在于，开放式基板203的第三固定部332a具有至少二个第三突出部336及至少一个第三凹口334位于上述第三突出部336之间，且第四固定部342a具有至少二个第四突出部346及至少一个第四凹口344位于上述第四突出部346之间。在某些实施方式中，第三突出部336具有第三宽度W3突出于第三侧壁330，第四突出部346具有第四宽度W4突出于第四侧壁340，且第三宽度W3及第四宽度W4分别为约0.05-0.5mm。在某些实施方式中，第三宽度W3及第四宽度W4可以与第一宽度W1及第二宽度W2相同。在其他实施方式中，第三宽度W3及第四宽度W4可以与第一宽度W1及第二宽度W2不同。上述第三突出部336及第四突出部346可以在后续的制程中与第一突出部316及第二突出部326一起固定置入于开口中的散热块。在某些实施例中，每一个第一突出部316可以对准一个第二突出部326，并且每一个第三突出部336可以对准一个第四突出部346。在某些实施方式中，第一固定部312a及第二固定部322a之间具有间距D2，第三固定部332a及第四固定部342a之间具有间距D1。在某些实施例中，间距D1与间距D2可以相同。在其他实施例中，间距D1与间距D2可以不同。可以根据所欲置入的散热块的尺寸选择间距D1及间距D2的大小。

请参照图6。开放式基板204具有多个第一固定部312突出于开口304的第一侧壁310，以及多个第二固定部322突出于开口304的第二侧壁320。在某些实施方式中，每一个第一固定部312可以对准一个第二固定部322，且第三固定部332的位置可以对应第四固定部342。在某些实施方式中，开放式基板204中第一固定部312的宽度W1及第二固定部322的宽度W2可以分别与开放式基板200中的宽度W1、W2相同，并且第三固定部332的宽度W3及第四固定部342的宽度W4可以分别与开放式基板202中的宽度W3、W4相同，在此不再赘述。

请参照图7，开放式基板205与开放式基板203的差异在于，开放式基板205具有多个第一固定部312a突出于开口305的第一侧壁310，以及多个第二固定部322a突出于开口305的第二侧壁320。在某些实施方式中，每一个第一固定部312a可以对准一个第二固定部322a，且第三固定部332a的位置可以对应第四固定部342a。应了解到，图2-7中所示的第一固定部312、312a、第二固定部322、322a、第三固定部332、332a及第四固定部342、342a的数量及配置方式仅为示例，当开口的尺寸越大时，可以配置更多的固定部以将散热块稳定地固定在开口中。

以下将以图5中所示的开放式基板203为示例描述方法10的后续步骤。

请参照图1及图8，在方法10的操作14中，将散热块400钳夹于第一固定部312a及第二固定部322a之间，以将散热块400固定于开口303中，形成具有散热块的电路板1000。在某些实施方式中，第一固定部312a的第一突出部316及第二固定部322a的第二突出部326分别接触并固定散热块400。第一凹口314可以位于两个第一突出部316及散热块400之间，且第二凹口324可以位于两个第二突出部326及散热块400之间。如图8所示，在某些实施方式中，将散热块400钳夹于第一固定部312a及第二固定部322a之间时，第一间隙350形成于散热块400与开口303的第一侧壁310之间，且第二间隙360形成于散热块400与开口303的第二侧壁320之间。

在各种实施方式中，散热块400包含陶瓷或复合材料。在某些实施例中，散热块400是选自由铝碳化硅(AlSiC)、钨铜合金(CuW)、钨钼合金(CuMo)、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氧化铍(beryllia)、化学气相沉积钻石(CVD diamond)、掺杂钻石粉的铜、掺杂钻石粉的铝、碳基奈米铝复合材料(CarbAl-N)及碳基奈米铝复合材料(CarbAl-G)所组成的群组中的其中一者。在某些实例中，CuW包含10-20％的铜(Cu)。在某些实施例中，CuMo包含15-20％的钼(Mo)。在某些实施例中，散热块400包含氮化铝、碳化铝、铝碳化硅或其组合，但不限于此。散热块400可以为其他具有低热膨胀系数(例如小于10ppm/K)、低延展性及的材料。在某些实施方式中，散热块400可以具有借此溅镀(sputtering)和/或电镀(plating)制程形成的金属层(未绘示于图8)位于其上表面及下表面。电路板上的电子组件所产生的工作热源可以借此散热块400的导热特性传递至电路板外散出，以保持电子组件的工作效能并维持其寿命。在某些实施方式中，散热块400具有矩形轮廓。在某些实施方式中，散热块400具有长度L2，且长度L2略大于第一固定部312a及第二固定部322a之间的间距D2(绘示于图5)。借此散热块400的长度L2略大于间距D2，可使散热块400固定在开口303中。

在其他实施方式中，散热块400还可以钳夹于第三固定部332a及第四固定部342a之间。如图8所示，第三固定部332a的第三突出部336及第四固定部342a的第四突出部346接触并固定散热块400。第三凹口334位于两个第三突出部336及散热块400之间，且第四凹口344位于两个第四突出部346及散热块400之间。在某些实施方式中，散热块400具有长度L1，且长度L1略大于第三固定部332a及第四固定部342a之间的间距D1(绘示于图5)。借此散热块400的长度L1略大于间距D1，可使散热块400固定在开口303中。

在一实施方式中，在完成操作14之后，方法10还可以包含其他操作或步骤，如图9-10所示。请先参照图9。图9为根据本发明的某些实施方式绘示的操作14之后的制程阶段俯视图。在某些实施方式中，方法10还包含填充树脂材料500于第一间隙350、第二间隙360、第一凹口314及第二凹口324中。在其他实施方式中，方法10更包含填充树脂材料500于第三凹口334及第四凹口344中。如图9所示，在操作14之后，可以利用树脂材料500填满散热块400与开放式基板203之间的所有空隙，使散热块400固定于开口303中，以利于对电路板2000进行后续的制程。

请参照图10。图10为沿图9中A-A线段绘示的剖面图。在某些实施方式中，电路板2000可以为多层电路板。例如，电路板2000的基板100包含核心板101、第一线路层110、第二线路层120、第一介电层112、第二介电层122、第一导电层114及第二导电层124。应了解到，基板100的结构并不限于图10所示，基板100可以为任何具有多层结构的电路板。

在另一实施方式中，在完成操作14之后，方法10还包含分别形成第三介电层610及第四介电层620于基板100的顶面S1及底面S2，以及形成第三导电层710于第三介电层610之上及第四导电层720于第四介电层620之下，如图11所示。图11为根据本发明的其他实施方式绘示的操作14之后的制程阶段剖面图。在某些实施方式中，第三介电层610及第四介电层620可以为半固化胶片(prepreg)或其他具有流动性的介电材料。如图11所示，上述第三介电层610及第四介电层620可以填入第一凹口314及第二凹口324中。在某些实施方式中，第三介电层610及第四介电层620也可以填入如图8中所示的散热块400与开放式基板203之间的所有空隙，例如第一间隙350、第二间隙360、第三凹口334及第四凹口344。在某些实施方式中，第三导电层710及第四导电层720可以为铜箔(copper foil)。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (16)

1.一种具有散热块的电路板的制造方法，其特征在于，包括：

形成开口贯穿基板，以形成开放式基板，其中该开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁，且该开放式基板包含:

板体，围绕该开口；

至少一个第一固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第一侧壁；以及

至少一个第二固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第二侧壁；以及

将散热块钳夹于该第一固定部及该第二固定部之间，以将该散热块固定于该开口中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该基板包含绝缘板、金属板或线路板。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一固定部具有第一宽度突出于该第一侧壁，该第二固定部具有第二宽度突出于该第二侧壁，其中该第一宽度及该第二宽度分别为0.05-0.5mm。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一固定部具有至少二个第一突出部及至少一个第一凹口，所述第一突出部接触该散热块，该至少一个第一凹口位于所述第一突出部及该散热块之间，且该第二固定部具有至少二个第二突出部及至少一个第二凹口，所述第二突出部接触该散热块，该至少一个第二凹口位于所述第二突出部与该散热块之间。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该开口更具有相对的第三侧壁及第四侧壁，该第三侧壁及该第四侧壁连接该第一侧壁及该第二侧壁，该开放式基板更具有至少一个第三固定部及至少一个第四固定部，该第三固定部由该板体向该开口延伸并突出于该第三侧壁，该第四固定部由该板体向该开口延伸并突出于该第四侧壁，且该第三固定部及该第四固定部钳夹该散热块。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，该第三固定部具有至少二个第三突出部及至少一个第三凹口，所述第三突出部接触该散热块，该至少一个第三凹口位于所述第三突出部与该散热块之间，且该第四固定部具有至少二个第四突出部及至少一个第四凹口，所述第四固定部接触该散热块，该至少一个第四凹口位于所述第四突出部与该散热块之间。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该第三固定部具有第三宽度突出于该第三侧壁，该第四固定部具有第四宽度突出于该第四侧壁，其中该第三宽度及该第四宽度分别为0.05-0.5mm。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该散热块包含陶瓷或复合材料。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该散热块是选自由铝碳化硅、钨铜合金、钨钼合金、碳化硅、氮化铝、氧化铍、化学气相沉积钻石、掺杂钻石粉的铜、掺杂钻石粉的铝、碳基奈米铝复合材料及碳基奈米铝复合材料所组成的群组中的其中一者。

10.一种具有散热块的电路板，其特征在于，包含：

开放式基板，包含：

开口，其中该开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁；

板体，围绕该开口；

至少一个第一固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第一侧壁；以及

至少一个第二固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第二侧壁；以及

散热块，其中该散热块钳夹于该第一固定部及该第二固定部之间。

11.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该第一固定部具有第一宽度突出于该第一侧壁，该第二固定部具有第二宽度突出于该第二侧壁，其中该第一宽度及该第二宽度分别为0.05-0.5mm。

12.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该第一固定部具有至少二个第一突出部及至少一个第一凹口，所述第一突出部接触该散热块，该至少一个第一凹口位于所述第一突出部及该散热块之间，且该第二固定部具有至少二个第二突出部及至少一个第二凹口，所述第二突出部接触该散热块，该至少一个第二凹口位于所述第二突出部与该散热块之间。

13.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该开口更具有相对的第三侧壁及第四侧壁，该第三侧壁及该第四侧壁连接该第一侧壁及该第二侧壁，该开放式基板更具有至少一个第三固定部及至少一个第四固定部，该第三固定部由该板体向该开口延伸并突出于该第三侧壁，该第四固定部由该板体向该开口延伸并突出于该第四侧壁，且该散热块钳夹于该第三固定部及该第四固定部之间。

14.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该第三固定部具有第三宽度突出于该第三侧壁，该第四固定部具有第四宽度突出于该第四侧壁，其中该第三宽度及该第四宽度分别为0.05-0.5mm。

15.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该散热块包含陶瓷或复合材料。

16.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该散热块是选自由铝碳化硅、钨铜合金、钨钼合金、碳化硅、氮化铝、氧化铍、化学气相沉积钻石、掺杂钻石粉的铜、掺杂钻石粉的铝、碳基奈米铝复合材料及碳基奈米铝复合材料所组成的群组中的其中一者。

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