CN113966067A - 线路板及其制作方法 - Google Patents

线路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113966067A
CN113966067A CN202010699918.5A CN202010699918A CN113966067A CN 113966067 A CN113966067 A CN 113966067A CN 202010699918 A CN202010699918 A CN 202010699918A CN 113966067 A CN113966067 A CN 113966067A
Authority
CN
China
Prior art keywords
main body
body portion
pins
circuit
body part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010699918.5A
Other languages
English (en)
Inventor
周剑波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd, Avary Holding Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd
Priority to CN202010699918.5A priority Critical patent/CN113966067A/zh
Publication of CN113966067A publication Critical patent/CN113966067A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种线路板，包括：线路叠构，包括第一主体部，一贯穿槽贯穿设置于所述第一主体部；散热单元，所述散热单元设置于所述贯穿槽内，所述散热单元包括第二主体部及引脚，所述第二主体部通过所述引脚与所述第一主体部卡合；填充单元，所述填充单元设置于所述第一主体部与所述第二主体部之间。本发明还提供一种线路板的制作方法。

Description

线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及线路板及其制作方法。
背景技术
光纤连接器是实现电子产品与光纤网络连通的重要元件，光纤连接器包括线路板，线路板作为电子器件的载体，使得电子组件相互连接。光纤连接器中通过驱动芯片实现电信号与光信号之间的转换，但是，在转换过程中会产生大量的热能，热量会使元器件内部温度迅速上升，仅通过单板载体散热已经无法满足产品需求，需要使用附加的散热单元(例如金属块)辅助散热。
为解决此问题，业内通常通过“压合熔胶填充法”在线路板中形成内槽，将铜块设置于内槽中并通过压合叠板实现线路板叠构。但是，该方法对于铜块尺寸及成型尺寸要求较高，压合过程中需要对位开窗，对开窗的精度要求较高，且压合填充后有机流胶难以清除。
如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种线路板，包括：
线路叠构，包括第一主体部，一贯穿槽贯穿设置于所述第一主体部；
散热单元，所述散热单元设置于所述贯穿槽内，所述散热单元包括第二主体部及引脚，所述第二主体部通过所述引脚与所述第一主体部卡合；以及
填充单元，所述填充单元设置于所述第一主体部与所述第二主体部之间。
于一实施例中，所述引脚由所述第二主体部的外表面向外凸起形成，所述第二主体部为金属块，所述引脚的数量至少为两个，两个所述引脚设置于所述第二主体部相背的两侧。
于一实施例中，所述第二主体部的横截面直径为D1，两个所述引脚的长度之和为D2，所述贯穿槽的直径为D3，0μm<D1+D2-D3<200μm。
于一实施例中，所述第一主体部与所述第二主体部间隔设置，所述第一主体部与所述第二主体部之间设置有第一间隙，所述填充单元的材料为油墨，所述填充单元填充于所述第一间隙中。
于一实施例中，所述外层线路覆盖所述线路叠构及所述散热单元裸露的表面，所述外层线路与所述线路叠构及所述散热单元电性连接。
本发明还提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：
提供一线路叠构，包括第一主体部，一贯穿槽贯穿设置于所述第一主体部；
提供一散热单元，将所述散热单元设置于所述贯穿槽中，所述散热单元包括第二主体部及引脚，使所述第二主体部通过所述引脚与所述第一主体部卡合；
提供填充单元，使所述填充单元包覆所述第二主体部；以及
去除所述填充单元未设置于所述第一主体部与所述第二主体部的部分。
于一实施例中，所述第一主体部包括相背的第一表面及第二表面，所述第二主体部包括相背的第三表面及第四表面，所述第三表面及所述第四表面由所述贯穿槽裸露；
在所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面及所述第四表面形成导电材料层；以及
对所述导电材料层进行图案化处理得到外层线路，使所述外层线路与所述线路叠构及所述散热单元电性连接。
于一实施例中，所述引脚由所述第二主体部的外表面向外凸起形成，所述第二主体部为金属块，所述引脚的数量至少为两个，两个所述引脚设置于所述第二主体部相背的两侧，将所述散热单元塞入所述贯穿槽中，使所述引脚与所述第一主体部卡合以固定所述第二主体部。
于一实施例中，所述第一主体部与所述第二主体部之间设置有第一间隙，使熔融态的填充单元填充所述第一间隙，使熔融态的所述填充单元凝固。
于一实施例中，通过打磨的方式去除位于所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面及所述第四表面的填充单元。
相比于现有技术，本发明的线路板及其制作方法，在压合板上直接开槽并设置散热单元，无需再设置散热单元后再次压合，避免使用压合铜箔开窗流程，降低制作难度、减少异物混入的风险；采用油墨作为填充物，并在填充后去除多余的填充油墨，解决了流胶过多难以清除的问题；通过在第一主体部与第二主体部中预留空隙并设置填充物可避免压合后线路板缩涨异常的问题。
附图说明
图1为本发明一实施例的线路板的局部截面示意图。
图2为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图3为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图4为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图5为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图6为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
图7为本发明一实施例的线路板的制作流程示意图。
主要元件符号说明
线路板 1
线路叠构 10
第一主体部 11
第一表面 111
第二表面 112
贯穿槽 12
内层叠构 13
内层基板 131
内层导电线路 132
埋孔 133
第一外层叠构 141
第二外层叠构 142
导电孔 143
散热单元 15
第二主体部 151
引脚 152
第三表面 153
第四表面 154
填充单元 16
外层线路 18
第一外层线路 181
第二外层线路 182
第一间隙 19
导电材料层 20
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
以下描述将参考附图以更全面地描述本发明内容。附图中所示为本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本发明透彻和完整，并且将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本发明。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本发明内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。
如图1所示，本发明提供一种线路板1，线路板1包括线路叠构10、散热单元15、填充单元16以及外层线路18。散热单元15埋设于线路叠构10中，填充单元16设置于线路叠构10与散热单元15的间隙中，外层线路18设置于线路叠构10表面并覆盖散热单元15的部分表面。
线路叠构10包括第一主体部11，贯穿槽12贯穿设置于第一主体部11。于一实施例中，第一主体部11包括相背的第一表面111及第二表面112，贯穿槽12贯穿第一表面111及第二表面112。
于一实施例中，第一主体部11包括内层叠构13、第一外层叠构141以及第二外层叠构142。内层叠构13可以为多层结构，内层叠构13包括内层基板131、内层导电线路132以及埋孔133，多层内层基板131与内层导电线路132层叠设置，多层内层基板131与内层导电线路132之间可通过阴阳铜铆结构进行固定，埋孔133贯穿多层内层基板131与内层导电线路132以实现电性导通。第一外层叠构141及第二外层叠构142分别设置于内层叠构13相背的两侧并与内层叠构13电性连接。第一外层叠构141与第二外层叠构142可以为薄介质层结构，第一外层叠构141与第二外层叠构142内部可分别通过导电孔143电性连接。
散热单元15设置于贯穿槽12内，散热单元15包括第二主体部151及引脚152，第二主体部151通过引脚152与第一主体部11卡合。第二主体部151包括第三表面153及第四表面154，第三表面153与第四表面154设置于第二主体部151相背的两端，第三表面153可与第一表面111位于同一侧，第四表面154可与第二表面112位于同一侧。
于一实施例中，引脚152可以由第二主体部151的外表面向外凸起形成，引脚152的数量至少为两个，两个引脚152设置于第二主体部151相背的两侧。在本实施例中，第二主体部151可以为金属块，具体可以为铜块，引脚152由铜块向外引出，引脚152的数量为四个，四个引脚152两两对称设置于第二主体部151两侧。
在其他实施例中，引脚152的数量可以为多个，多个引脚152设置于第二主体部151外围。
散热单元15塞入贯穿槽12中，第一主体部11与第二主体部151间隔设置，第一主体部11与第二主体部151之间设置有第一间隙19，引脚152设置于第一间隙19中。
于一实施例中，散热单元15通过过盈配合设置于贯穿槽12中，以实现散热单元15与线路叠构10的固定。第二主体部151的横截面直径为D1，两个引脚152的长度之和为D2，贯穿槽12的直径为D3，其满足公式0μm<D1+D2-D3<200μm。
填充单元16设置于第一主体部11与第二主体部151之间。于一实施例中，填充单元16的材料可以为油墨，填充单元16填充于第一间隙19中。通过第一间隙19及填充单元16相互配合可避免板件异常缩涨。
外层线路18覆盖线路叠构10及散热单元15裸露的表面，外层线路18与线路叠构10及散热单元15电性连接。使得线路板1在满足布线要求的前提下具备更好的散热作用。
于一实施例中，外层线路18包括第一外层线路181及第二外层线路182，第一外层线路181覆盖第一表面111及第三表面153，第二外层线路182覆盖第二表面112及第四表面154。
如图2至图7所示，本发明还提供一种线路板1的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1：提供一线路叠构10，包括第一主体部11，贯穿槽12贯穿设置于第一主体部11。
于一实施例中，如图2所示，第一主体部11包括相背的第一表面111及第二表面112，贯穿槽12贯穿第一表面111及第二表面112。
于一实施例中，如图2所示，第一主体部11包括内层叠构13、第一外层叠构141以及第二外层叠构142。内层叠构13可以为多层结构，内层叠构13包括内层基板131、内层导电线路132以及埋孔133，多层内层基板131与内层导电线路132层叠设置，多层内层基板131与内层导电线路132之间可通过阴阳铜铆结构进行固定，埋孔133贯穿多层内层基板131与内层导电线路132以实现电性导通。第一外层叠构141及第二外层叠构142分别设置于内层叠构13相背的两侧并与内层叠构13电性连接。第一外层叠构141与第二外层叠构142可以为薄介质层结构，第一外层叠构141与第二外层叠构142内部可分别通过导电孔143电性连接。
于一实施例中，制作线路叠构10过程中可在线路叠构10表面形成对位点，对位点可用于后期形成贯穿槽12以及塞入散热单元15时提升对位精度。
步骤S2：如图3所示，提供一散热单元15，将散热单元15设置于贯穿槽12中，散热单元15包括第二主体部151及引脚152，使第二主体部151通过引脚152与第一主体部11卡合。于一实施例中，可通过塞孔设备将散热单元15设置于贯穿槽12中，实现散热单元15的埋设。本发明的散热单元15在线路叠构10完成叠构后设置于贯穿槽12中，完成塞入后线路叠构10无需再次压合。
于一实施例中，散热单元15设置于贯穿槽12内，散热单元15包括第二主体部151及引脚152，第二主体部151通过引脚152与第一主体部11卡合。第二主体部151包括第三表面153及第四表面154，第三表面153与第四表面154设置于第二主体部151相背的两端，第三表面153可与第一表面111位于同一侧，第四表面154可与第二表面112位于同一侧，第三表面153及第四表面154由贯穿槽12裸露。在本实施例中，第二主体部151可以为金属块，具体可以为铜块，引脚152由铜块向外引出，引脚152的数量为四个，四个引脚152两两对称设置于第二主体部151两侧。在其他实施例中，引脚152的数量可以为多个，多个引脚152设置于第二主体部151外围。
散热单元15塞入贯穿槽12中，第一主体部11与第二主体部151间隔设置，第一主体部11与第二主体部151之间设置有第一间隙19，引脚152设置于第一间隙19中。
步骤S3：如图4所示，提供填充单元16，使填充单元16包覆第二主体部151。
填充单元16为有机物，使熔融态或非凝固态的填充单元16包裹第二主体部151，并至少设置于第一间隙19中，随后使填充单元16凝固。
于一实施例中，填充单元16的材料可以为油墨，通过第一间隙19及填充单元16相互配合可避免板件异常缩涨。在本实施例中，填充单元16可以为低粘度油墨，所述低粘度油墨在第一间隙19中具有更好的延展能力，可以更好的包覆散热单元15。
于一实施例中，使填充单元16(例如油墨)凝固的方式可以为低温烘烤，通过低温烘烤可有助于第一间隙19中的气体排出。
步骤S4：如图5所示，去除填充单元16未设置于第一主体部11与第二主体部151的部分。
于一实施例中，可通过打磨的方式去除位于第一表面111、第二表面112、第三表面153及第四表面154的填充单元。即，去除未设置于第一间隙19内的填充单元16，提升产品质量。
步骤S5：如图6所示，在第一表面111、第二表面112、第三表面153及第四表面154形成导电材料层20。于一实施例中，可通过电镀、物理气象沉积或化学气象沉积的方法形成导电材料层20使得第一主体部11及第二主体部151的至少部分表面被覆盖。在本实施例中，采用电镀的方式形成导电材料层20，在电镀形成导电材料层20前可对散热单元15进行棕化处理。
步骤S6：如图7所示，对导电材料层20进行图案化处理得到外层线路18，使外层线路18与线路叠构10及散热单元15电性连接。
外层线路18覆盖线路叠构10及散热单元15裸露的表面，外层线路18与线路叠构10及散热单元15电性连接。于一实施例中，外层线路18包括第一外层线路181及第二外层线路182，第一外层线路181覆盖第一表面111及第三表面153，第二外层线路182覆盖第二表面112及第四表面154。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种线路板，其特征在于，包括：
线路叠构，包括第一主体部，一贯穿槽贯穿设置于所述第一主体部；
散热单元，所述散热单元设置于所述贯穿槽内，所述散热单元包括第二主体部及引脚，所述第二主体部通过所述引脚与所述第一主体部卡合；以及
填充单元，所述填充单元设置于所述第一主体部与所述第二主体部之间。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述引脚由所述第二主体部的外表面向外凸起形成，所述第二主体部为金属块，所述引脚的数量至少为两个，两个所述引脚设置于所述第二主体部相背的两侧。
3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第二主体部的横截面直径为D1，两个所述引脚的长度之和为D2，所述贯穿槽的直径为D3，0μm<D1+D2-D3<200μm。
4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一主体部与所述第二主体部间隔设置，所述第一主体部与所述第二主体部之间设置有第一间隙，所述填充单元的材料为油墨，所述填充单元填充于所述第一间隙中。
5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，还包括外层线路，所述外层线路覆盖所述线路叠构及所述散热单元裸露的表面，所述外层线路与所述线路叠构及所述散热单元电性连接。
6.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一线路叠构，包括第一主体部，一贯穿槽贯穿所述第一主体部；
提供一散热单元，将所述散热单元设置于所述贯穿槽中，所述散热单元包括第二主体部及引脚，使所述第二主体部通过所述引脚与所述第一主体部卡合；
提供填充单元，使所述填充单元包覆所述第二主体部；以及
去除所述填充单元未设置于所述第一主体部与所述第二主体部的部分。
7.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于：
所述第一主体部包括相背的第一表面及第二表面，所述第二主体部包括相背的第三表面及第四表面，所述第三表面及所述第四表面由所述贯穿槽裸露；
在所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面及所述第四表面形成导电材料层；以及
对所述导电材料层进行图案化处理得到外层线路，使所述外层线路与所述线路叠构及所述散热单元电性连接。
8.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述引脚由所述第二主体部的外表面向外凸起形成，所述第二主体部为金属块，所述引脚的数量至少为两个，两个所述引脚设置于所述第二主体部相背的两侧，将所述散热单元塞入所述贯穿槽中，使所述引脚与所述第一主体部卡合以固定所述第二主体部。
9.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一主体部与所述第二主体部之间设置有第一间隙，使熔融态的填充单元填充所述第一间隙，使熔融态的所述填充单元凝固。
10.如权利要求7所述的线路板的制作方法，其特征在于，通过打磨的方式去除位于所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面及所述第四表面的填充单元。
CN202010699918.5A 2020-07-20 2020-07-20 线路板及其制作方法 Pending CN113966067A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010699918.5A CN113966067A (zh) 2020-07-20 2020-07-20 线路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010699918.5A CN113966067A (zh) 2020-07-20 2020-07-20 线路板及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113966067A true CN113966067A (zh) 2022-01-21

Family

ID=79459610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010699918.5A Pending CN113966067A (zh) 2020-07-20 2020-07-20 线路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113966067A (zh)

Citations (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08228052A (ja) * 1995-02-20 1996-09-03 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 金属嵌合基板の製造方法
US6459585B1 (en) * 1999-03-09 2002-10-01 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Method of producing printed circuit boards and a heat sink arrangement produced in accordance with the method
JP2005051088A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Japan Radio Co Ltd 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法
JP2007311510A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
WO2010071279A1 (ko) * 2008-12-19 2010-06-24 (주)지앤에이치 조명기구용 엘이디모듈의 엘이디장착구조
US20100200277A1 (en) * 2008-09-28 2010-08-12 Huawei Technologies Co., Ltd. Multi-layer circuit board, method of manufacturing the same, and communication device
JP2011159727A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Toyota Motor Corp プリント基板
CN203313514U (zh) * 2013-02-20 2013-11-27 欣兴电子股份有限公司 多层数线路板
JP2014099458A (ja) * 2012-11-13 2014-05-29 Nec Access Technica Ltd 表面実装構造体および表面実装方法
US20140268580A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for providing a ground and a heat transfer interface on a printed circuit board
WO2014207815A1 (ja) * 2013-06-25 2014-12-31 株式会社メイコー 放熱基板及びその製造方法
KR20150099030A (ko) * 2014-02-21 2015-08-31 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN105472869A (zh) * 2015-12-14 2016-04-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种半埋式埋入导热块的印制电路板
JP2016076622A (ja) * 2014-10-07 2016-05-12 株式会社デンソー 回路基板および電子装置
CN105990159A (zh) * 2014-12-02 2016-10-05 旭德科技股份有限公司 封装结构及其制作方法
KR20170030797A (ko) * 2015-09-10 2017-03-20 주식회사 코스모텍 히팅싱크패드가 삽입된 방열인쇄회로기판의 제조방법
JP2017212305A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 Koa株式会社 配線基板
CN107592773A (zh) * 2017-09-06 2018-01-16 珠海格力电器股份有限公司 发热件散热器及包括其的空调器
DE102017119120A1 (de) * 2016-08-26 2018-03-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lichtemittierendes Modul, Beleuchtungsvorrichtung für ein mobiles Objekt und mobiles Objekt
CN108055767A (zh) * 2018-01-16 2018-05-18 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制造方法
CN108055766A (zh) * 2018-01-16 2018-05-18 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制造方法
CN108200714A (zh) * 2018-01-16 2018-06-22 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制造方法
CN109673101A (zh) * 2017-10-13 2019-04-23 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路基板的制作方法及电路基板
CN110621123A (zh) * 2019-09-19 2019-12-27 生益电子股份有限公司 一种导热pcb的制作方法及pcb
CN110996501A (zh) * 2019-12-30 2020-04-10 乐健科技（珠海）有限公司 具有贯穿式导电及散热部件的电路板和功率模组
CN111031687A (zh) * 2019-12-30 2020-04-17 乐健科技（珠海）有限公司 制备散热电路板的方法
CN111385959A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 欣兴电子股份有限公司 一种具有散热块的电路板及其制造方法
CN211047454U (zh) * 2019-05-22 2020-07-17 深南电路股份有限公司 印刷电路板
CN211047359U (zh) * 2019-09-05 2020-07-17 深南电路股份有限公司 电子装置及其电路板

Patent Citations (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08228052A (ja) * 1995-02-20 1996-09-03 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 金属嵌合基板の製造方法
US6459585B1 (en) * 1999-03-09 2002-10-01 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Method of producing printed circuit boards and a heat sink arrangement produced in accordance with the method
JP2005051088A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Japan Radio Co Ltd 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法
JP2007311510A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
US20100200277A1 (en) * 2008-09-28 2010-08-12 Huawei Technologies Co., Ltd. Multi-layer circuit board, method of manufacturing the same, and communication device
WO2010071279A1 (ko) * 2008-12-19 2010-06-24 (주)지앤에이치 조명기구용 엘이디모듈의 엘이디장착구조
JP2011159727A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Toyota Motor Corp プリント基板
JP2014099458A (ja) * 2012-11-13 2014-05-29 Nec Access Technica Ltd 表面実装構造体および表面実装方法
CN203313514U (zh) * 2013-02-20 2013-11-27 欣兴电子股份有限公司 多层数线路板
US20140268580A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for providing a ground and a heat transfer interface on a printed circuit board
WO2014207815A1 (ja) * 2013-06-25 2014-12-31 株式会社メイコー 放熱基板及びその製造方法
KR20150099030A (ko) * 2014-02-21 2015-08-31 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2016076622A (ja) * 2014-10-07 2016-05-12 株式会社デンソー 回路基板および電子装置
CN105990159A (zh) * 2014-12-02 2016-10-05 旭德科技股份有限公司 封装结构及其制作方法
KR20170030797A (ko) * 2015-09-10 2017-03-20 주식회사 코스모텍 히팅싱크패드가 삽입된 방열인쇄회로기판의 제조방법
CN105472869A (zh) * 2015-12-14 2016-04-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种半埋式埋入导热块的印制电路板
JP2017212305A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 Koa株式会社 配線基板
DE102017119120A1 (de) * 2016-08-26 2018-03-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lichtemittierendes Modul, Beleuchtungsvorrichtung für ein mobiles Objekt und mobiles Objekt
CN107592773A (zh) * 2017-09-06 2018-01-16 珠海格力电器股份有限公司 发热件散热器及包括其的空调器
CN109673101A (zh) * 2017-10-13 2019-04-23 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路基板的制作方法及电路基板
CN108055766A (zh) * 2018-01-16 2018-05-18 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制造方法
CN108200714A (zh) * 2018-01-16 2018-06-22 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制造方法
CN108055767A (zh) * 2018-01-16 2018-05-18 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制造方法
CN111385959A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 欣兴电子股份有限公司 一种具有散热块的电路板及其制造方法
CN211047454U (zh) * 2019-05-22 2020-07-17 深南电路股份有限公司 印刷电路板
CN211047359U (zh) * 2019-09-05 2020-07-17 深南电路股份有限公司 电子装置及其电路板
CN110621123A (zh) * 2019-09-19 2019-12-27 生益电子股份有限公司 一种导热pcb的制作方法及pcb
CN110996501A (zh) * 2019-12-30 2020-04-10 乐健科技（珠海）有限公司 具有贯穿式导电及散热部件的电路板和功率模组
CN111031687A (zh) * 2019-12-30 2020-04-17 乐健科技（珠海）有限公司 制备散热电路板的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3148298B1 (en) Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators
US9167702B2 (en) Method of manufacturing wiring substrate having built-in component
US7532453B2 (en) Built-in capacitor type wiring board and method for manufacturing the same
EP1761119A1 (en) Ceramic capacitor
EP1761117A1 (en) Wiring board with embedded ceramic capacitors
US20090101400A1 (en) Method for manufacturing component-embedded substrate and component-embedded substrate
US20080062657A1 (en) Multi-layed printed circuit board having integrated circuit embedded therein
US10433414B2 (en) Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators
CN103857209A (zh) 多层电路板及其制作方法
US8963017B2 (en) Multilayer board
KR101383137B1 (ko) 부품 내장 기판
CN104768318A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN205213161U (zh) 多层基板
TW201345338A (zh) 印刷電路板及其製造方法
JP2007335675A (ja) 電源装置および電源装置の製造方法
US20190373740A1 (en) Method for manufacturing printed wiring board
CN113966067A (zh) 线路板及其制作方法
US20190373732A1 (en) Printed wiring board
TWI513387B (zh) 電路元件內藏基板之製造方法
TW200830498A (en) Manufacturing method for integrating passive component within substrate
US7958626B1 (en) Embedded passive component network substrate fabrication method
CN112543546B (zh) 具有散热结构的线路板及其制作方法
EP3053192B1 (de) Schaltungsvorrichtung und verfahren zu deren herstellung
TW201427505A (zh) 具有內埋元件的電路板及其製作方法
JP2010114074A (ja) 基板挿入用コネクタ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20220121

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication