CN211047359U - 电子装置及其电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电子装置及其电路板，该电路板包括基板组件、散热装置以及粘接件，基板组件包括基板及位于相邻基板之间的第一间隔内的连接层，基板组件上开设有容置槽；散热装置容置在容置槽中，散热装置上形成有第一配合部，且散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有第二间隔；粘接件设置在第二间隔内，用于将散热装置与基板组件粘接，粘接件上形成有与第一配合部凹凸配合的第二配合部；至少一第一间隔与第二间隔的空间连通，相互连通的第一间隔、第二间隔内的连接层和粘接件为一体结构。通过上述方式，可以增大散热装置与粘接件的接触面积，进而增大结合力，提升散热装置与基板组件的连接稳定性，减少电路板上裂缝或断裂的产生。

Description

电子装置及其电路板

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电子装置及其电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此，印刷电路板在电路技术领域中扮演的角色越来越重要。

目前，印刷电路板中通常设置有柱状的铜基，以用于对安装于印刷电路板上的发热元件进行散热。在电路板内埋设铜基时，通常利用高温高压下的半固化片对铜基和基板之间的间隙进行填充，但是此种设置方式，容置在电路板弯折时出现断裂，进而使得电路板被损坏。

实用新型内容

本申请提供一种电子装置及其电路板，以解决电路板在埋设散热装置的位置处发生断裂的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，包括：基板组件，包括依次层叠设置的至少两层基板及位于相邻基板之间的第一间隔内的连接层，基板组件上开设有沿基板的层叠设置方向延伸的容置槽；散热装置，至少部分容置在容置槽中，容置于容置槽内的散热装置的外壁上形成有第一配合部，且散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有第二间隔；粘接件，设置在第二间隔内，用于将散热装置与基板组件粘接，粘接件朝向散热装置的表面上形成有第二配合部，第二配合部与第一配合部凹凸配合；其中，至少一所述第一间隔与所述第二间隔的空间连通，所述连接层和所述粘接件为半固化片熔融后凝固所形成，相互连通的所述第一间隔、所述第二间隔内的所述连接层和所述粘接件为一体结构。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，包括发热元件和如前文的电路板，发热元件安装于电路板上，且与散热装置接触以进行热传导。

上述实施例的有益效果为：本申请实施例通过在散热装置的外壁上形成第一配合部，并在粘接件与散热装置接触的表面上对应第一配合部设置第二配合部，从而通过第一配合部与第二配合部的凹凸配合结构，增大散热装置与粘接件的接触面积，进而增大结合力，进而提升散热装置与基板组件的连接稳定性，减少电路板上裂缝或断裂的产生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请一实施例中的电路板的剖视结构示意图；

图2是图1中的散热装置的立体结构示意图；

图3是本申请另一实施例中的电路板的剖视结构示意图；

图4是图3中的散热装置的立体结构示意图；

图5是本申请又一实施例中的散热装置的立体结构示意图；

图6是本申请又一实施例中的散热装置的立体结构示意图；

图7是本申请又一实施例中的散热装置的立体结构示意图；

图8是本申请又一实施例中的电路板的剖视结构示意图；

图9是本申请另一实施例中的电子装置的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请一方面提供一种电路板100，请参阅图1，图1是本申请一实施例中的电路板的剖视结构示意图。其中，电路板100包括基板组件10、散热装置20以及粘接件30。基板组件10包括依次层叠设置的至少两层基板12及位于相邻基板12之间的第一间隔13内的连接层14，基板组件10上开设有沿基板12的层叠设置方向延伸的容置槽15。散热装置20至少部分容置在容置槽15中，容置于容置槽15内的散热装置20的外壁上形成有第一配合部22，且散热装置20的外壁与容置槽15的内壁之间形成有第二间隔16。粘接件30设置在第二间隔16内，用于将散热装置20与基板组件10粘接，粘接件30朝向散热装置20的表面上形成有第二配合部32，第二配合部32与第一配合部22凹凸配合。

本申请实施例通过在散热装置20的外壁上形成第一配合部22，并在粘接件30与散热装置20接触的表面上对应第一配合部22设置第二配合部32，从而通过第一配合部22与第二配合部32的凹凸配合结构，增大散热装置20与粘接件30的接触面积，进而增大结合力，进而提升散热装置20与基板组件10的连接稳定性，减少电路板100上裂缝或断裂的产生。

其中，基板12可以为单面覆铜板或者双面覆铜板，并在基板12上形成有走线(图未示)，以用于将安装于电路板100上的发热元件电连接。在本实施例中，如图1所示，基板组件10包括三层基板12，相邻基板12之间间隔设置，以在相邻基板12之间形成第一间隔13，连接层14设置在第一间隔13中，且环绕散热装置20设置，以用于将相邻基板12彼此粘合进而形成基板组件10。当然，在其它实施例中，基板12的数量还可以为两个，四个或者多个，本申请实施例不对基板12的数量进行限定。

其中，连接层14可以由粘性材料制成，并具体可以为热固性材料。热固性材料是指：第一次加热时该材料可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应，使交链固化而变硬；这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，该材料已不能再变软流动了。本实施例中，采用半固化片来制作连接层14，连接层14为半固化片熔融后凝固所形成。

在其它实施例中，该连接层14还可以由热塑性材料制成。其中，热塑性材料是指具有加热软化、冷却硬化特性的塑料。加热时变软以至流动，冷却变硬，这种过程是可逆的，可以反复进行。常见的热塑性材料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛，聚碳酸酪，聚酰胺、丙烯酸类塑料、其它聚烯烃及其共聚物、聚砜、聚苯醚，氯化聚醚等。热塑性塑料中树脂分子链都是线型或带支链的结构，分子链之间无化学键产生，加热时软化流动，冷却变硬的过程是物理变化。

在一个实例中，该热塑性材料可以包括：聚酮、聚芳酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、聚苯砜、氟聚合物、聚苯并咪唑、它们的衍生物或它们的组合。

其中，在本实施例中，容置槽15在基板12的层叠方向上的横截面呈矩形。在其它实施例中，容置槽15在基板12的层叠方向上的横截面还可以为梯形、三角形、L形等规则或者不规则形状，本申请实施例不做具体限定。

进一步地，在垂直于基板12的层叠方向上，容置槽15的横截面积大于散热装置20的横截面积，以在散热装置20的外壁和容置槽15的内壁之间形成第二间隔16。粘接件30设置在第二间隔16内，以用于将散热装置20与基板组件10粘接。

其中，粘接件30的材料与连接层14的材料可以相同也可以不同，本申请实施例不做具体限定。在本实施例中，连接层14的材料与粘接件30的材料相同，连接层14与粘接件30均是采用半固化片熔融后凝固所形成。

具体地，如图1所示，至少一第一间隔13与第二间隔16在空间上相互连通，在第一间隔13内设置半固化片，在进行热压时，半固化片融化成熔融状态，流入第二间隔16中，熔融状态的半固化片在冷却后，即在相互连通的第一间隔13和第二间隔16内形成了一体结构的连接层14和粘接件30。

当然，在另一实施例中，第一间隔13和第二间隔16还可以不空间连通，此时，可以将半固化片夹设在散热装置20的外壁和容置槽15的内壁之间，半固化片融化后，均匀填充在散热装置20与容置槽15的第二间隔16内，此时，形成的连接层14和粘接件30为分体结构。

进一步地，请参阅图1和图2，图2是图1中的散热装置的立体结构示意图。第一配合部22为形成于散热装置20外壁上的卡槽。与之对应的，第二配合部32为形成于粘接件30上的卡扣，散热装置20和粘接件30通过卡扣与卡槽卡接配合。

具体地，在本实施例中，散热装置20为一体结构的铜基，铜基为柱状体。第一配合部22呈连续环状设置，且环状的第一配合部22环绕散热装置20的周向设置。通过在散热装置20的周向上形成连续环状的第一配合部22，便于散热装置20上第一配合部22的加工，进而提高生产效率。

其中，形成于散热装置20上的第一配合部22的数量可以为一个或者多个。在图2所示的实施例中，散热装置20上的第一配合部22的数量为一个，且一个第一配合部22形成于散热装置20的中部，以使散热装置20受力均匀，连接稳定性更强。

在另一实施例中，请参阅图3和图4，图3是本申请另一实施例中的电路板的剖视结构示意图，图4是图3中的散热装置的立体结构示意图。本实施例与图1所示的实施例的区别在于，本实施例中，第一配合部22的数量为多个，多个第一配合部22沿基板12的层叠方向间隔设置。通过在基板12的层叠方向间隔设置多个第一配合部22，并对应每一第一配合部22设置一第二配合部32，可以进一步提升散热装置20与基板组件10的接触面积，进而增大结合力，进而提升连接稳定性，减少电路板100断裂的可能。

在又一实施例中，请参阅图5，图5是本申请又一实施例中的散热装置的立体结构示意图。散热装置20的外壁上间隔设置有多个第一配合部22。具体地，多个第一配合部22一方面沿散热装置20的周向间隔设置，另一方面沿基板12的层叠方向，即散热装置20的轴向间隔设置。通过设置多个间隔的第一配合部22，可以在保证散热装置20与基板组件10之间的结合力的同时，增大散热装置20的体积，进而提升散热装置20的散热能力。

其中，在图5所示的实施例中，在基板12的层叠方向上(即图5中所示的箭头方向上)，相邻第一配合部22可以相互对齐。在另一实施例中，如图6所示，图6是本申请又一实施例中的散热装置的立体结构示意图。在基板12的层叠方向上，相邻第一配合部22可以相互错开，以使散热装置20在周向上受力均匀。

以上实施例中，是在散热装置20外壁上形成卡槽，在粘接件30上形成卡扣。可以理解地，在另一实施例中，还可以设置第一配合部22为形成于散热装置20外壁上的卡扣，第二配合部32为形成于粘接件30上的卡槽，卡扣与卡槽卡接配合。卡槽与卡扣的设置方式可以参照上述实施例中的描述，此处不再赘述。

其中，在本实施例中，如图1所示，在沿基板12的层叠方向上，第一配合部22的横截面形状为矩形，当然，在其它实施例中，第一配合部22的横截面形状还可以为半圆形、椭圆形、梯形或者波浪形等，本申请实施例不做具体限定。

进一步地，如图7所示，图7是本申请又一实施例中的散热装置的立体结构示意图。在本实施例中，可以设置第一配合部22为形成于散热装置20外壁上的外螺纹，第二配合部32为形成于粘接件30上的内螺纹，外螺纹与内螺纹螺接配合。通过在散热装置20的外壁上形成外螺纹，可以在不损坏电路板100的情况下，便于将散热装置20取出。

可选地，在图1所示的实施例中，容置槽15沿基板12的层叠方向贯穿基板组件10，散热装置20经容置槽15露出的表面与基板组件10形成容置槽15的表面齐平。

如图8所示，图8是本申请又一实施例中的电路板的剖视结构示意图。在本实施例中，容置槽15不贯穿基板组件10，基板组件10具有与基板12的层叠方向垂直的外表面17，容置槽15具有位于外表面17上的开口，散热装置20经开口露出的表面与基板组件10形成开口的表面齐平。

在以上实施例中，散热装置20均是埋设在基板组件10内部的。可以理解地，散热装置20的高度还可以大于容置槽15的深度，以使散热装置20的至少部分凸出于基板组件10。通过设置散热装置20凸出于基板组件10，可以进一步增大散热装置20的体积，增强电路板100的散热性能。

本申请还提供了一种电子装置300，请参阅图9，图9是本申请另一实施例中的电子装置的剖视结构示意图。电子装置300包括发热元件310和电路板320，发热元件310设置于电路板320上，且与散热装置322接触以进行热传导。

其中，本实施例中的电路板320的结构与上述实施例中的电路板100的结构相同，请参照上述实施例的描述，此处不再赘述。

发热元件310可以包括电子器件312和导电装置314，导电装置314与散热装置322连接以进行热传导，电子器件312设置在导电装置314远离散热装置322一侧。电子器件312产生的热量经由导电装置314传递给散热装置322，以进行散热。

电子器件312可以为产生热的构件或其中部分包括该产生热的构件，例如是电气零件、应用处理器或IC芯片等。

导电装置314可以为金属块或者其它导电导热材料制成的基座，用于安装电子器件312。导电装置314可以通过焊接材料焊接在散热装置322上，也可以通过导热胶粘接在散热装置322上，此处本申请不做具体限定。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板组件，包括依次层叠设置的至少两层基板及位于相邻所述基板之间的第一间隔内的连接层，所述基板组件上开设有沿所述基板的层叠设置方向延伸的容置槽；

散热装置，至少部分容置在所述容置槽中，容置于所述容置槽内的所述散热装置的外壁上形成有第一配合部，且所述散热装置的外壁与所述容置槽的内壁之间形成有第二间隔；

粘接件，设置在所述第二间隔内，用于将所述散热装置与所述基板组件粘接，所述粘接件朝向所述散热装置的表面上形成有第二配合部，所述第二配合部与所述第一配合部凹凸配合；

其中，至少一所述第一间隔与所述第二间隔的空间连通，所述连接层和所述粘接件为半固化片熔融后凝固所形成，相互连通的所述第一间隔、所述第二间隔内的所述连接层和所述粘接件为一体结构。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一配合部为形成于所述散热装置外壁上的卡槽，所述第二配合部为形成于所述粘接件上的卡扣；或者

所述第一配合部为形成于所述散热装置外壁上的卡扣，所述第二配合部为形成于所述粘接件上的卡槽，所述卡扣与所述卡槽卡接配合。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一配合部呈连续环状设置，且环状的所述第一配合部环绕所述散热装置的周向设置。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一配合部的数量为多个，多个所述第一配合部沿所述基板的层叠方向间隔设置，所述第二配合部的数量为多个，每一所述第二配合部与一个所述第一配合部配合连接。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热装置的外壁上间隔设置有多个第一配合部，在所述基板的层叠方向上，相邻所述第一配合部相互对齐或者相互错开，所述第二配合部的数量为多个，每一所述第二配合部与一个所述第一配合部配合连接。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一配合部为形成于所述散热装置外壁上的外螺纹，所述第二配合部为形成于所述粘接件上的内螺纹，所述外螺纹与所述内螺纹螺接配合。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在沿所述基板的层叠方向上，所述第一配合部的横截面形状为矩形、半圆形、椭圆形、梯形或者波浪形。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容置槽沿所述基板的层叠方向贯穿所述基板组件，所述散热装置经所述容置槽露出的表面与所述基板组件形成所述容置槽的表面齐平；

所述基板组件具有与所述基板的层叠方向垂直的外表面，所述容置槽具有位于所述外表面上的开口，所述散热装置经所述开口露出的表面与所述基板组件形成所述开口的表面齐平。

9.一种电子装置，其特征在于，包括发热元件和如权利要求1-8任一项所述的电路板，所述发热元件安装于所述电路板上，且与所述散热装置接触以进行热传导。

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