CN105575954A - 系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本公开的实施例涉及一种系统和方法。在一个实施例中，一种方法包括：将第一载体布置在电路板的第一主表面上，使得布置在该第一载体上的电子部件被定位在该电路板中的开孔中并且与该开孔的侧壁间隔开；以及将第二载体布置在该电路板的第二主表面上，使得该第二载体覆盖该电子部件和开孔，该电路板的第二主表面与该电路板的第一主表面相对。该电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件以及布置在该电介质芯层的第一主表面上的至少一个接触焊盘。

Description

系统和方法
背景技术
电子部件可以包括在封装体中的一个或多个半导体器件。该封装体包括从半导体器件到包括外部触点的衬底或引线框的内部电连接。该外部触点被用来将电子部件安装在诸如印刷电路板之类的重分布板上。该封装体可以包括覆盖半导体器件和内部电连接的外壳。该外壳可以包括诸如环氧树脂之类的塑料材料，并且可以通过诸如注塑之类的模制工艺而形成。
发明内容
在一个实施例中，一种方法包括：将第一载体布置在电路板的第一主表面上，使得布置在该第一载体上的电子部件被定位在该电路板中的开孔中并且与该开孔的侧壁间隔开；以及将第二载体布置在该电路板的第二主表面上，使得该第二载体覆盖该电子部件和开孔，该电路板的第二主表面与该电路板的第一主表面相对。该电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件以及布置在该电介质芯层的第一主表面上的至少一个接触焊盘。
在一个实施例中，一种系统包括：电子部件，包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件；第一载体，包括布置在外围区域中的至少一个触点，该至少一个触点能够耦合至电路板的第一主表面；以及第二载体。该电子部件被布置在该第一载体上并且能够借助该第一载体与电路板之间的连接而定为在该电路板中的通孔中，使得该电子部件与该通孔的侧面间隔开并且嵌入在该电路板中。该第二载体的大小和形状被设置为在被布置在该电路板的第二主表面上时覆盖该通孔和电子部件。
附图说明
图中的要素并非必然相对于彼此以比例绘制。同样的附图标记指代对应的相似部分。除非各个所图示实施例的特征相互排斥，否则它们能够进行组合。实施例在图中进行描绘并且在随后的描述中进行详述。
图1图示了根据第一实施例的系统的透视图，其包括电子部件、第一载体和第二载体。
图2图示了根据第一实施例的组装系统的截面图。
图3图示了根据第二实施例的组装系统的截面图。
图4图示了根据第二实施例的具有附加器件的组装系统的截面图。
图5图示了根据第三实施例的组装系统的截面图。
图6图示了根据第四实施例的组装系统的截面图。
图7图示了用于组装根据第一实施例的系统的固定件的截面图。
具体实施方式
在以下详细描述中对附图加以参考，该附图形成本说明书的一部分并且在其中通过图示示出了能够在其中对本发明加以实践的具体实施例。就此而言，诸如“顶”、“底”、“前”、“后”、“前面”、“后面”等的方向性术语参考所描述附图的定向而使用。由于实施例的部件能够以多种不同定向进行定位，所以该方向术语是用于说明的目的而不以任何方式进行限制。所要理解的是，可以在不背离本发明范围的情况下利用其它实施例并且可以进行结构或逻辑的变化。因此，以下的详细描述并非以限制的含义加以理解，并且本发明的范围由所附权利要求所限定。
以下将对多个实施例进行解释。在这种情况下，相同的结构特征由图中相同或相似的附图标记所标识。在该描述的上下文中，“横向”或“横向方向”应当被理解为表示总体上平行于半导体材料或半导体载体的横向范围行进的方向或范围。横向方向因此总体上平行于这些表面或侧面进行延伸。与之相反，术语“竖直”或“竖直方向”则被理解为表示总体上与这些表面或侧面垂直并且因此与横向方向垂直的方向。竖直方向因此在半导体材料或半导体载体的厚度方向上行进。
如本说明书中所采用的，术语“耦合”和/或“电耦合”并非意在表示元件必需直接耦合在一起—可以在被“耦合”或“电耦合”的元件之间提供中间元件。
如本说明书中所采用的，当诸如层、区域或衬底之类的元件被称之为处于另一个元件“上”或者延伸“至其上”时，其能够直接处于该其它元件上或者直接延伸至其上，或者也可能存在中间元件。与之相反，当元件被称之为“直接处于另一个元件上”或者“直接延伸至其上”时，则并不存在中间元件。如本说明书中所采用的，当元件被称之为“连接”或“耦合”至另一个元件时，其可以直接连接或耦合至该其它元件或者可能存在中间元件。与之相反，当元件被称之为“直接连接至”或“直接耦合至”另一个元件时，则并不存在中间元件。
图1图示了根据第一实施例的系统10的透视图，其包括电子部件11、第一载体12和第二载体13。电子部件11包括嵌入在电介质芯层15之中的功率半导体器件14。第一载体12包括布置在第一载体12的外围区域17之中的至少一个触点16。该至少一个触点16可以是诸如接触焊盘之类的能够表面安装的触点。在图1所示的实施例中，多个触点16被布置在基本上为正方形的第一载体12的全部四个外围区域之中。在其它实施例中，触点16可以被布置在两个相对的外围区域之中。
电子部件11被布置在第一载体12上，并且特别地被布置在第一载体12的包括触点16的第一主表面20上。
第二载体13的大小和形状被设置为覆盖电子部件11并且可以具有基本上对应于第一载体12的大小和形状，或者可以在横向上比第一载体12更小或更大。
为了组装系统10并且将电子部件11电耦合至电路板19，第一载体可以被布置在电路板19的第一主表面上，诸如如图1所示的电路板19的下表面18。电路板19包括开孔21，开孔21的大小和形状被设置为容纳电子部件11。布置在第一载体12上的至少一个触点16可以耦合至电路板19的下表面18，以将第一载体12附接至电路板19并且将电子部件11定位于电路板19中的开孔21之中。
电子部件11能够借助第一载体12和电路板19之间的连接而定位在布置于电路板19中的开孔21之中。如能够在图2的组装系统10的截面图中所看到的，开孔21、电子部件11和第一载体的大小和形状相对于彼此进行设置，使得电子部件11与开孔21的侧壁22间隔开并且被嵌入在电路板19中。开孔21、电子部件11和第一载体的大小和形状相对于彼此进行设置，使得第一载体12的外围区域17在与开孔21相邻的区域中与电路板19的下表面18相接触。电子部件11通过电路板19的下表面18和第一载体12之间的能够表面安装的触点而被嵌入在电路板19的体积之内。第二载体被布置在电路板19相对的上表面23上。
当系统10被组装于电路板19上时，电子部件11被夹在第一载体12和第二载体13之间，使得电子部件11与第一载体12和第二载体13二者形成物理接触。电子部件11并不直接接触电路板19的材料，而是借助第一载体12和电路板19之间的物理连接被定位于开孔21之内。
电子部件11具有基本上类似于电路板19的厚度的高度并且被嵌入在电路板19的体积之内。电介质芯层15的第一主表面24基本上与电路板19的下表面18共面，并且电介质芯层15的第二主表面25基本上与电路板19的上表面23共面。
电子部件11例如可以通过粘合剂而被安装在第一载体12的第一主表面20上，或者可以与第一载体12形成整体。第一载体12和第二载体13可以包括相同或不同的材料。第一载体12和第二载体13可以包括通常被用来制造电路板19的电介质材料。
电子部件11具有基本上为平面矩形的形式，其基本上由电介质芯层15的形状所限定。电介质芯层15可以包括基本上平面的预先制作的板，其包括诸如玻璃纤维增强的基质之类的材料或者其它材料，其通常被用来制作诸如电路板19之类的电路板。例如，电介质芯层可以包括诸如FR4的玻璃纤维增强的环氧树脂。例如，电介质芯层可以包括PTFE(聚四氟乙烯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、BT层压板(双马来酰亚胺三嗪)或聚酰亚胺。
在一些实施例中，电子部件11的第一载体12、第二载体13、电介质芯层15与电路板19包括相同的电介质材料。这些实施例在减小不同热膨胀系数所导致的应力的方面是有用的。
电子部件11包括嵌入在电介质芯层15之中的一个或多个半导体器件14。功率半导体器件14例如可以是功率晶体管器件。功率半导体器件14可以包括晶体管器件，诸如具有竖直电流路径的功率晶体管器件。功率晶体管器件可以包括MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)或双极结型晶体管(BJT)。
功率半导体器件14可以直接嵌入在电介质芯层15之中并且与电介质芯层15的材料直接接触，或者功率半导体器件14可以被定位在电介质芯层15之中的开孔中。开孔的侧壁与功率半导体器件之间的区域可以利用粘合剂或者诸如聚酰亚胺之类的电介质材料进行填充。
电子部件11并不局限于包括单个功率半导体器件14，而是可以包括嵌入在电介质芯层15之中的多于一个的半导体器件。例如，电子部件11可以包括两个或更多的功率晶体管器件、功率晶体管器件和二极管，或者一个或多个功率晶体管器件和控制芯片。该功率半导体器件以及另外的半导体器件可以进行电耦合而例如以半桥或级联配置形成电路或电路的一部分。
在一些实施例中，电子部件11借助布置在电子部件11的接触焊盘与布置于第一载体12的外围区域17中的至少一个接触焊盘16之间的重分布结构电耦合至至少一个触点16。该至少一个触点16可以电耦合至电路板19的传导性重分布结构，使得电子部件11借助第一载体12电耦合至电路板19的重分布结构。
第二载体13可以包括一个或多个触点，并且可以进一步包括传导性重分布结构，该传导性重分布结构可以被用来将电子部件11电耦合至布置在电路板19的上表面23上的一个或多个触点以及电路板19的传导性重分布结构。电子部件11可以借助第一载体12和第二载体13二者电耦合至电路板19的重分布结构。
在一个实施例中，第二载体13仅包括电绝缘材料而并不提供传导性重分布功能。
第一载体12、电子部件11和第二载体13可以以用于在提供不同电路的电路板上进行组装的套件(kit)的形式来提供。例如，电子部件11可以包括单个晶体管或者可以包括电耦合以提供电路或电路的一部分的两个或更多功率半导体器件。例如，电子部件11可以包括电耦合以形成半桥电路的两个功率晶体管器件。电子部件可以安装在电路板19的开孔21中并且与电路板19的另外的部件以及传导性重分布结构电耦合，从而提供用于不同应用的电路，诸如电压调节器。
虽然图1中结合电路板19图示了用于系统10的一个开孔和单个套件，但是可以提供两个或更多的套件以便与电路板中的对应的开孔一起使用。
系统10可以通过将第一载体12应用于电路板19的第一主表面18上来使用，使得电子部件11被定位在电路板19中的开孔21之中并且与开孔21的侧壁间隔开。第二载体13被布置在电路板19的第二主表面23上，使得第二载体13覆盖电子部件11和开孔21。
布置在第一载体上的至少一个接触焊盘16可以与布置在电路板19的第一主表面18上的重分布结构电耦合。电路板19可以包括接触焊盘的布置，其对应于布置在第一载体12的一个或多个外围区域17之中的接触焊盘16的布置。例如，触点16可以电耦合至与开孔21相邻地布置在电路板19的第一主表面18上的对应的接触焊盘26。
接触焊盘16、26之间的电连接也可以将第一载体可拆卸地附接至电路板19的第一主表面18。可拆卸的附接对于替换故障电子部件11或者改变电路板19中所提供的应用中的电子部件11的类型或电子部件11的额定功率而言会是有用的。例如，如果使用软焊料将接触焊盘16、26以及第一载体12电耦合至电路板19的第一主表面18，则通过将焊料连接加热至焊料的熔点以上，能够从电路板19去除第一载体12并且能够从开孔21去除电子部件11。
电子部件11包括布置在电介质芯层15的第二主表面25上的一个或多个触点，例如接触焊盘27。该接触焊盘27可以借助第二载体13并且特别是布置在第二载体13的面朝并且电耦合至接触焊盘27和接触焊盘28二者的主表面上的重分布结构而被电耦合至与开孔21相邻地布置在电路板19的第二主表面23上的接触焊盘28，接触焊盘27被布置在电子部件11的第二主表面25上，并且接触焊盘28被布置在电路板19的上表面23上。电子部件11和功率半导体器件14通过第二载体13耦合至接触焊盘28。
图3图示了根据第二实施例的系统10’的截面图。系统10’与第一实施例的系统10的不同之处在于电子部件11’包括在第二主表面25上的一个或多个触点27以及在电介质芯层15’的下表面24上的一个或多个触点29。一个或多个触点29电耦合至布置在第一载体12’的第一主表面20’上的一个或多个相对应接触焊盘30。触点29和触点30可以包括接触焊盘并且可以通过被用来将第一载体12’的接触焊盘16’耦合至布置在电路板19的下表面18上的接触焊盘26的相同类型的连接互相电耦合，例如可以使用软焊料连接。
电子部件11’可以借助接触焊盘29、30电耦合至电路板19的传导性重分布结构，电路板19的传导性重分布结构在图3的截面图中无法被看到。
图4图示了具有附加器件40的根据第二实施例的组装系统10’的截面图。附加器件40被布置在第二载体13和第一载体12的分别朝向外侧的主表面41、42上。该附加器件可以被认为堆叠在电子部件11’上。
附加器件40可以是诸如晶体管器件或二极管的有源器件，或者可以是诸如电感器、电容器和电阻器的无源器件。一个或多个附加器件40可以电耦合至它安装于其上的载体的传导性重分布结构。
一个或多个附加器件40可以在电路中与电子部件11电耦合。第一载体12’和第二载体13’可以包括传导性重分布结构，该传导性重分布结构电耦合至一个或多个另外的器件40并且将该一个或多个器件40电耦合至电路板19的重分布结构。第一载体12’和第二载体13’中的一个或多个还可以包括传导性重分布结构以将一个或多个附加器件40电耦合至嵌入在电介质芯层15’内的功率半导体器件14’。一个或多个附加器件40可以借助第一载体12’和第二载体13’之一或二者电耦合至电子部件11’和电路板19。
图5图示了处于组装状态的根据第三实施例的系统50的截面图。系统50包括如图3中所示的电子部件11，能够作为套件提供以便在电路板19上进行组装的第一载体51和第二载体52。该电子部件安装在第一载体51上。
第一载体51和第二载体52中的每一个包括嵌入在电介质芯层55、56中的半导体裸片53、54。嵌入在电介质芯层55中的半导体裸片53电耦合至布置在电介质芯层55的第一主表面58上的一个或多个接触焊盘57。一个或多个接触焊盘57布置在电介质芯层55的中心区域。一个或多个另外的接触焊盘59可以布置在第一载体51的第一主表面58的外围区域60之中。
电介质芯层55和第一载体51具有横向大小，使得外围区域60被定位成与电路板19中的开孔21相邻，并且使得第一载体51可以通过布置在外围区域60中的接触焊盘59和与开孔21相邻地布置在电路板19的下表面18上的对应的接触焊盘61之间的连接而附接至电路板19的下表面18。
电子部件11和开孔21具有横向尺寸，使得在电子部件11被布置在开孔21中时，电子部件11的侧面以一定距离与限定开孔21的侧壁22间隔开。第一载体51具有横向尺寸，使得在电子部件11被定位在开孔21中时，第一载体的外围区域60与开孔21相邻地布置在电路板的下表面24上。
第二载体52布置在电路板19的上表面23上。第二载体52还包括在中心区域布置在电介质芯层56的下表面63上的触点62以及布置在电介质芯层56的外围区域65上的一个或多个触点64。一个或多个触点62、64可以电耦合至嵌入在电介质芯层56中的半导体裸片54。布置在下表面63上的触点62可以电耦合至布置在电子部件11的上表面66上的接触焊盘62。布置在外围区域65中的触点64可以被布置在与开孔21相邻地布置于电路板19的上表面24上的接触焊盘67上。在组装状态下，电子部件11被夹在第一载体51和第二载体22之间并且被定位在开孔21中以便被嵌入在电路板19之中。
电子部件11在组装状态下被电耦合和机械耦合至第一载体51和第二载体52，并且直接被定位在第一载体51上的触点57以及第二载体52上的触点62上。半导体器件14、53、54分别嵌入在电介质芯层15、55、56之中，并且在组装系统50中以堆叠进行布置。半导体器件14、53、54可以借助由接触焊盘57、61、62、64、67所提供的传导性重分布结构以及第一载体51、第二载体52和电路板19的并未图示的传导性迹线而互相电耦合。
在图5中以组装状态被图示的系统50提供了半导体器件14、53、54的紧密包装布置，这是因为第一载体51、第二载体52和电子部件11各自包括半导体器件14、53、54分别嵌入于其中的基本上平面的电介质芯层，其具有与半导体器件基本上相同的厚度。此外，该堆叠布置是紧凑的，因为电子部件11被布置于电路板19的体积之内。
在一些实施例中，一个或多个另外的器件70被布置在第二载体朝向外侧的表面71以及第一载体51朝向外侧的表面72之一或二者之上。该另外的器件可以是无源器件或有源器件。
系统50并不局限于三个嵌入式半导体器件的堆叠。例如，第一载体51或第二载体52之一可以包括嵌入式半导体裸片而另外一个则并不包括。还可以安装具有或不具有嵌入式半导体裸片的另外的电介质芯层，而用来构建四个或更多半导体裸片的堆叠。
图6图示了根据第四实施例的组装系统80的截面图。系统80包括系统50，系统50包括布置在电路板19中的开孔21之中的电子部件11、布置在电路板19的下表面18上并且覆盖开孔21的第一载体51、以及布置在电路板的相对的上表面23上并且覆盖开孔21的第二载体52。第一载体51包括嵌入在电介质芯层55之中的半导体器件53，并且第二载体52包括嵌入在电介质芯层56之中的半导体裸片54。
系统80进一步包括分别布置在第二载体52和第一载体51朝向外侧的表面71、72上的散热层81、82。
散热层81、82可以在第一载体51和第二载体52被布置在电路板19上之前或之后被应用于第一载体51和第二载体52。
散热层81、82可以分别被应用于第一载体51和第二载体52的电介质芯层55、56的朝向外侧的表面71、72。在一些实施例中，散热层81、82在基本上平行于一个或多个功率半导体器件53、54的主表面84、85的方向上具有比在基本上垂直于一个或多个功率半导体器件53、54的主表面84、85的方向上更高的热导率。
散热层81、82可以被配置为将热量传导至与功率半导体器件53、54的侧面83相邻的区域。例如，散热器81、82均可以具有大于功率半导体器件53、54的横向面积，其结合各向异性热导率可以被用来帮助将热量从功率半导体器件53、54传导至散热层81、82的与功率半导体器件53、54的侧面83相邻的区域。
该各向异性热导率可以通过具有各向异性热导率的颗粒以及各向异性的布置来提供，而使得该散热器具有平均的各向异性热导率。例如，该颗粒可以包括在散热层81、82内具有优选定向的石墨颗粒。
石墨颗粒通常具有薄片形状，其中长的方向具有比短的方向更高的热导率。该薄片可以被布置为使得薄片的长的方向可以平均在基本上平行于功率半导体器件15”的主表面40”、41”的方向上进行延伸，并且该薄片的厚度可以以基本上垂直于功率半导体器件15”的主表面40”、41”的方向上进行延伸。
石墨的表现由于基本上沿ab平面进行布置的多晶硅结构的定向以及沿c轴将多晶硅平面互相键合的弱的范德华(VanderWaals)键而具有各向异性热导率。这使得石墨在多晶硅平面之间由于范德华力的破裂而脱层并剥落。
石墨材料针对自然石墨具有高达500W/m-k的、而针对工程化石墨具有高达1500W/m-k的横向(即在长的方向上)热导率。石墨在竖直方向(即薄片的短方向)上的热导率大约为10W/m-k。因此，可以提供至少为大约50比1的热传导各向异性比率。
在一些实施例中，石墨可以被涂覆和/或石墨可以被夹在两个金属片(例如两个铜片)之间，以便改善散热器复合物的工作性能。该颗粒可以被夹在散热层81、82的第一金属层和第二金属层之间。
热沉也可以被应用于散热层81、82之一或二者。该热沉可以具有基本上各项同性的热导率并且可以有助于热量从散热层81、82以竖直以及横向的方向进行消散。热沉也可以嵌入在电介质芯层中。
图7图示了用于根据第一实施例的系统10的安装固定件90的截面图。在图2所示的组装系统中，在其上安装有电子部件11的第一载体12通过接合在布置于第一载体12的外围区域17中的接触焊盘16和与开孔21相邻地布置于电路板19的下表面18上的接触焊盘26之间的软焊料和粘合剂而被附接至电路板19。该软焊料或粘合剂可以被去除以将电子部件11从电路板19去除并且允许对电路板19进行再加工。
在图7所示的实施例中，第一载体12通过一个或多个固定件90而被固定至电路板19。固定件90是机械固定件，其可以具有螺丝或者螺母和螺栓的形式。固定件90通过第一载体12的在触点16外围的外围区域91进行延伸。第一载体12的横向范围大于第二载体13的横向范围，从而机械固定件90与第二载体13的外缘92相邻地被布置于电路板19之中。
第一载体12并且特别是触点16借助触点16、26之间的纯机械的表面至表面连接而电耦合至电路板19，特别是触点26。该电子部件可以通过去除固定件90而从电路板19被去除。
诸如“之下”、“下方”、“下”、“之上”、“上”等的空间相关术语被用于便于描述，以便对一个元件相对于第二元件的定位进行解释。这些术语意在包含与图中所描绘的那些定向之外的不同定向。
另外，诸如“第一”、“第二”等的术语也被用来描述各种要素、分区、部分等，而同样并非意在进行限制。同样的术语贯穿该描述而指代同样的要素。
如这里所使用的，术语“具有”、“包括”、“包含”是开放性术语，其表示存在所提到的要素或特征，但是并不排除另外的要素或特征。除非上下文明确地另外指出，否则冠词“一”、“一个”以及“该”意在包括复数以及单数。
所要理解的是，除非另外特别指出，否则这里所描述的各个实施例的特征可以互相结合。
虽然在这里已经对具体实施例进行了图示和描述，但是本领域技术人员将会意识到的是，各种替换和/或等同实施方式可以替代所示出并描述的具体实施例而并不背离本发明的范围。本申请意在覆盖对这里所讨论的具体实施例的任意调适和变化。因此，本发明意在仅由权利要求及其等同形式所限制。

Claims (20)

1.一种方法，包括：
将第一载体布置在电路板的第一主表面上，使得布置在所述第一载体上的电子部件被定位在所述电路板中的开孔中并且与所述开孔的侧壁间隔开，所述电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件以及布置在所述电介质芯层的第一主表面上的至少一个接触焊盘；以及
将第二载体布置在所述电路板的第二主表面上，使得所述第二载体覆盖所述电子部件和所述开孔，所述电路板的第二主表面与所述电路板的第一主表面相对。
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将布置在所述第一载体上的至少一个触点与布置在所述电路板的第一主表面上的重分布结构电耦合。
3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将所述电介质芯层的第一主表面上的所述至少一个接触焊盘电耦合至布置在所述电路板的第二主表面上的重分布结构。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述电介质芯层的第一表面上的所述至少一个接触焊盘借助所述第二载体的重分布结构电耦合至布置在所述电路板的第二主表面上的重分布结构。
5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将另外的部件布置在所述第一载体和所述第二载体中的至少一个的第二主表面上。
6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括借助所述第二载体的重分布结构将嵌入在所述第二载体中的半导体器件电耦合至布置在所述电路板的第二主表面上的重分布结构。
7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括将嵌入在所述第二载体中的所述半导体器件电耦合至嵌入在所述电子部件的所述电介质芯层中的所述功率半导体器件。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一载体和所述第二载体中的至少一个通过焊料或粘合剂可拆卸地附接至所述电路板的第一主表面。
9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括借助所述第一载体的重分布结构将嵌入在所述第一载体中的半导体器件电耦合至布置在所述电路板的第一主表面上的重分布结构。
10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括将嵌入在所述第一载体中的所述半导体器件电耦合至嵌入在所述电子部件的所述电介质芯层中的所述功率半导体器件。
11.一种系统，包括：
电子部件，包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件；
第一载体，包括布置在外围区域中的至少一个触点，所述至少一个触点能够耦合至电路板的第一主表面；以及
第二载体，其中所述电子部件被布置在所述第一载体上并且能够借助所述第一载体与所述电路板之间的连接而定位在所述电路板中的通孔中，使得所述电子部件与所述通孔的侧面间隔开并且嵌入在所述电路板中，并且其中所述第二载体的大小和形状被设置为在被布置在所述电路板的第二主表面上时覆盖所述通孔和所述电子部件。
12.根据权利要求11所述的系统，其中所述电子部件的大小和形状被设置为被定位于所述电路板中的所述开孔中，使得在所述第一载体的所述外围区域与所述通孔相邻地布置在所述电路板的第一主表面上时，所述电介质芯层的第一主表面基本上与所述电路板的第二主表面共面。
13.根据权利要求11所述的系统，其中所述第二载体包括传导性重分布结构，所述传导性重分布结构能够与所述功率半导体器件和布置在所述电路板的第二主表面上的重分布结构电耦合。
14.根据权利要求11所述的系统，进一步包括布置在所述第一载体和所述第二载体中的至少一个上的一个或多个另外的电子部件。
15.根据权利要求11所述的系统，进一步包括嵌入在所述第一载体和所述第二载体中的一个或多个中的另外的功率半导体器件。
16.根据权利要求15所述的系统，其中所述另外的功率半导体器件能够电耦合至嵌入在所述电介质芯层中的所述功率半导体器件。
17.根据权利要求11所述的系统，其中所述电子部件通过由电绝缘粘合剂、导电粘合剂和软焊料所组成的组中的一项附接至所述第一载体。
18.根据权利要求11所述的系统，其中所述电子部件进一步包括在所述电介质芯层的第二主表面上的至少一个触点，所述至少一个触点能够借助所述第一载体的重分布而电耦合至所述电路板的第一主表面。
19.根据权利要求11所述的系统，进一步包括热耦合至所述电子部件的热沉和散热器中的至少一个。
20.一种系统，包括：
用于将包括电子部件的第一载体可拆卸地附接至包括通孔的电路板的第一主表面的装置，所述电子部件被布置在所述通孔中并且与所述通孔的侧壁间隔开，所述电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件；
用于将所述第一载体电耦合至所述电路板的第一主表面的装置；和
用于覆盖所述电子部件和所述通孔的装置。
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