CN103872036A - 半导体模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种能够被容易地制造的半导体模块和一种制造该半导体模块的方法。所述半导体模块包括：控制部，包括至少一个控制器件；功率部，包括至少一个功率器件，其中，控制部和功率部中的任何一个包括具有弹性的接触引脚，控制部和功率部通过接触引脚彼此电连接。

Description

半导体模块及其制造方法
本申请要求于2012年12月12日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0144256号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种半导体模块以及一种制造该半导体模块的方法，更具体地说，涉及一种能够被容易地制造的功率半导体模块以及一种制造该功率半导体模块的方法。
背景技术
近来，对便携式电子产品的需求快速增长。为了满足该需求，减小安装在这种便携式电子产品中的电子组件的尺寸和重量是必要的。
因此，除了减小电子组件自身尺寸的方法之外，在设计半导体模块时，在有限空间中尽可能多地安装器件和导线的方法也很重要。
同时，在驱动功率半导体器件时，会产生大量的热。由于这种热对电子产品的寿命和操作有影响，因此辐射半导体模块的热是重要的。
为此，根据相关技术中的功率半导体模块具有功率器件和控制器件两者安装在电路板的一个表面上而热辐射板安装在电路板的另一表面上的结构。
然而，如上所述的根据相关技术的功率半导体模块会具有下述问题。
首先，由于功率半导体模块的小型化，安装在相同空间中的半导体器件的数量增加，从而在功率半导体模块中可以产生大量的热。然而，热辐射板仅设置在功率半导体模块的下表面上，使得热不能被有效地辐射。
另外，根据相关技术的功率半导体模块的缺点在于：由于器件设置在电路板的单个表面上，因此功率半导体模块的尺寸会增加。
此外，设置在根据相关技术的功率半导体模块中的器件或者器件和外部连接端子通常通过引线键合方式彼此连接。因此，由于引线键合导致制造工艺所需的时间增加。另外，由于在制造功率半导体模块过程中施加到键合引线的物理压力导致键合引线会变形和被损坏，并且由于在驱动半导体模块时产生的热导致在键合引线和器件彼此结合的位置处会产生分层，从而在长时间使用功率半导体模块时可靠性会降低。
因此，需要一种具有优异的热辐射特性、能够容易地被制造并且使可靠性得到保证的功率半导体模块。
[相关技术文件]
（专利文件1）第2007-0065207号韩国专利特开公布
发明内容
本公开的一方面可以提供一种具有优异的热辐射特性的功率半导体模块和一种制造该功率半导体模块的方法。
本公开的另一方面可以提供一种不使用键合引线的功率半导体模块和一种制造该功率半导体模块的方法。
本公开的另一方面可以提供一种能够容易地被制造的功率半导体模块和一种制造该功率半导体模块的方法。
根据本公开的一方面，一种半导体模块可以包括：控制部，包括至少一个控制器件；功率部，包括至少一个功率器件，其中，控制部和功率部中的任何一个包括具有弹性的接触引脚，控制部和功率部通过接触引脚彼此电连接。
控制部可以包括至少一个控制模块基板，控制器件安装在控制模块基板的一个表面上，接触引脚可以安装在控制模块基板的另一个表面上。
控制部还可以包括壳体，壳体将控制模块基板和控制器件容纳在壳体中，接触引脚可以在贯穿壳体的同时向外突出。
控制部可以包括两个控制模块基板，其中，所述两个控制模块基板彼此结合，使得控制模块基板的控制器件安装在其上的表面彼此面对。
控制部还可以包括介于两个控制模块基板之间的至少一个分隔件，以维持两个控制模块基板之间的间隔。
控制部还可以包括设置在控制模块基板的一侧上并且电连接到外部的连接部。
功率部可以包括：至少一个功率模块基板，功率器件安装在所述至少一个功率模块基板的一个表面上；框架，沿功率模块基板的边缘设置在功率模块的一个表面上以形成功率部的厚度。
功率部还可以包括形成在功率模块基板的一个表面上或者功率器件的外表面上并且接触接触引脚的至少一个接触焊盘。
所述半导体模块还可以包括：箱体，将控制部和控制部容纳在箱体中；至少一个热辐射部，紧固到箱体的外表面。
箱体可以包括：第一容纳部，功率部以滑动方式插入到第一容纳部中的同时结合到第一容纳部；第二容纳部，将控制部容纳在第二容纳部中。
第一容纳部和第二容纳部之间可以形成有开放部，功率部可以结合到第一容纳部使得功率器件通过开放部面对控制部。
根据本公开的另一方面，一种半导体模块可以包括：控制部，包括在控制部的两侧上突出的多个接触引脚；两个功率部，分别设置在控制部的两侧上，其中，功率部在接触接触引脚的同时电连接到控制部。
根据本公开的另一方面，一种制造半导体模块的方法可以包括：准备控制部，控制部包括在控制部的两侧上突出的多个接触引脚；在控制部的两侧上分别设置功率部；在将功率部和控制部彼此紧密地附着的同时将功率部和控制部彼此固定地结合，使得功率部接触接触引脚。
准备控制部的步骤可以包括：准备两个控制模块基板，控制器件安装在所述控制模块基板的一个表面上，接触引脚安装在所述控制模块基板的另一个表面上；将所述两个控制模块基板彼此结合，使得控制模块基板的安装有接触引脚的表面指向外部。
设置功率部的步骤可以包括以滑动方式分别将功率部插入到上箱体中和下箱体中。
功率部和控制部的固定地结合步骤可以包括使上箱体和下箱体彼此结合并固定，从而控制部被容纳在通过上箱体和下箱体形成的空间中。
所述方法还可以包括将至少一个热辐射部紧固到上箱体和下箱体的外表面。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特点及其他优点将会被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出了根据本公开示例性实施例的半导体模块的透视图；
图2是沿图1中的A-A’线截取的半导体模块的剖视图；
图3是图2中示出的半导体模块的分解透视图；
图4是沿图3中的B-B’线截取的功率部的平面图；
图5和图6是沿图3中的C-C’线截取的控制部的平面图；
图7是沿图3中的D-D’线截取的控制部的平面图。
具体实施方式
现在，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
图1是示意性地示出了根据本公开示例性实施例的半导体模块的透视图；图2是沿图1中的A-A’线截取的半导体模块的剖视图；图3是图2中示出的半导体模块的分解透视图。
另外，图4是沿图3中的B-B’线截取的功率部的平面图；图5和图6是沿图3中的C-C’线截取的控制部的平面图；图7是沿图3中的D-D’线截取的控制部的平面图。这里，图6和图7示出了在没有壳体的情况下的控制部。
参照图1到图7，根据本公开示例性实施例的半导体模块100可以包括功率部10、控制部20、箱体30和热辐射部40。
同时，根据本公开示例性实施例的半导体模块100可以具有基于中心水平线（图2中的S）竖直对称的结构。因此，在下面的描述中，相同的组件可以设置在基于中心水平线彼此对称的位置中。因此，将省略重复组件的描述。
功率部10可以包括功率模块基板11、至少一个功率器件12和框架13。
功率模块基板11可以是印刷电路板（PCB）、陶瓷基板、预成型基板、直接敷铜（DBC）基板或者绝缘金属基板（IMS）。
另外，虽然未示出，但是具有各种形式的布线图案、安装电极等可以形成在功率模块基板11的一个表面上。
功率模块基板11可以具有安装在其一个表面上的至少一个功率器件12。功率器件12可以是用于控制功率的功率转换器件或功率电路器件，诸如伺服驱动器、逆变器、功率调节器、转换器等。
例如，功率器件12可以包括功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、双极结型晶体管（BJT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、二极管或它们的组合。即，在本公开示例性实施例中，功率器件12可以包括上述器件中的全部或部分。
具体地说，根据本公开示例性实施例的功率器件12可以被构造成几对。每个功率器件12包括绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和二极管。然而，这仅仅是示例，并且本公开不必须限制于此。
功率器件12可以通过粘合构件（未示出）附着到功率模块基板11的一个表面，将在下面描述。这里，粘合构件可以是导电的或不导电的。例如，粘合构件可以是导电焊料、导电膏或胶带。另外，可以使用焊料、金属环氧树脂、金属膏、环氧基树脂、具有优异耐热性的粘性胶带等作为粘合构件。
同时，至少一个接触焊盘11a可以形成在功率模块基板11的一个表面上或者功率器件12的外表面上，从而被电连接到控制部20，将在下面描述。因此，接触焊盘11a可以设置在与控制部20的接触引脚23的末端相对应的位置中。
在本公开的示例性实施例中，以示例的方式描述了所有的接触焊盘11a设置在功率器件12的外表面上的情况。然而，本公开不限于此。即，如果需要，接触焊盘11a可以选择性地设置在功率模块基板11上或者功率器件12上。
框架13可以结合到功率模块基板11的一个表面，被形成为具有边缘形状，并且沿着功率模块基板11的边缘设置。框架13可以被设置为用来保证功率部10的厚度。即，框架13可以被设置为用来保证当功率部10结合到箱体30时将要安装功率部10的功率器件12的空间14。
框架13可以由各种材料（诸如金属材料、树脂材料等）形成，只要框架13的形状不容易改变即可。
控制部20可以包括控制模块基板21、控制器件22、接触引脚23和壳体27。
与功率模块基板11相似，其上安装有控制器件22和接触引脚23的控制模块基板21可以是印刷电路板（PCB）、陶瓷基板、预成型基板、直接敷铜（DBC）基板或者绝缘金属基板（IMS）。
控制器件22可以安装在控制模块基板21的一个表面上，即，控制模块基板21的内表面上。控制器件22可以电连接到接触引脚23（将在下面描述）并且可以通过接触引脚23电连接到功率器件12。因此，控制器件22可以控制功率器件12的操作。
例如，控制器件22可以是微处理器。另外，控制器件22可以是诸如电阻器、逆变器或电容器的无源器件或者诸如晶体管的有源器件。
同时，可以针对一个功率器件12设置一个控制器件22或者多个控制器件22。即，控制器件22的种类和数量可以根据功率器件12的种类和数量适当地选取。
另外，与上述功率器件12类似地，控制器件22可以通过诸如导电焊料的粘合构件（未示出）安装在控制模块基板21上。
接触引脚23可以安装在控制模块基板21的另一表面上，即控制模块基板21的外表面上。接触引脚23可以以下述形式被设置：接触引脚23从控制模块基板21向外突出并且接触引脚23具有接触功率模块基板11的接触焊盘11a的末端。
具体地说，根据本公开示例性实施例的接触引脚23可以形成为具有片簧的形状，并且沿接触引脚23突出的方向具有弹性。因此，在接触引脚23接触接触焊盘11a的情况下，接触引脚23可以弹性地接触接触焊盘11a。
接触引脚23可以通过分开的固定引脚23a固定地紧固到控制模块基板21。固定引脚23a可以被设置为即使在接触引脚23被按压的情况下仍维持接触引脚23和控制模块基板21之间的结合力。因此，当确保接触引脚23和控制模块基板21之间的结合力时，可以省略固定引脚23a。
另外，在根据本公开示例性实施例的控制部20中，两个控制模块基板21可以以两个控制模块基板21彼此面对的形式而彼此结合。这里，控制模块基板21可以彼此结合，使得控制模块基板21的其上安装有控制器件22的表面彼此面对。因此，当控制模块基板21彼此结合时，控制模块基板21的两个外表面可以具有接触引脚23在其上突出的形状。
这里，两个控制模块基板21可以具有介于其间的分隔件24。分隔件24可以用来使两个控制模块基板21彼此分隔开预定的间隔。因此，即使在控制模块基板21彼此结合的情况下，仍可以防止设置在彼此面对的表面上的控制器件22之间的接触。
为了将半导体模块100电连接到外部，可以设置连接部26。为此，连接部26可以紧固到至少一个控制模块基板21，从而被电连接到控制模块基板21。
在本公开的示例性实施例中，以示例的方式描述了在控制部20的两端中的每端处形成一个连接部26的情况，即，总共形成两个连接部26的情况。这里，两个控制模块基板21都可以被构造为电连接到一个连接部26。因此，在这种情况下，即使仅使用两个连接部26中的任意一个连接部26，它仍可以电连接到两个控制模块基板21。
然而，本公开不必须限制于上述构造，而是可以各种地实施。例如，一个控制模块基板21还可以被构造为仅电连接到连接部26中的任何一个。
另外，仅设置一个连接部26而不是设置两个连接部26并且两个控制模块基板21通过一个连接部26彼此电连接的构造也是可以的。
壳体27可以形成控制部20的外壳，并保护控制部20不受外部影响。因此，上述两个控制模块基板21可以结合到并被容纳在形成壳体27的内部空间中。
另外，壳体27可以具有形成在其中的至少一个贯穿孔28。贯穿孔28可以被用作上述接触引脚23通过其向外突出的通道。因此，贯穿孔28可以形成为尺寸比接触引脚23的尺寸大的开口。
参照附图，在本公开的示例性实施例中描述了三个接触引脚23设置为穿过一个贯穿孔28的情况。然而，本公开不限于上述构造，而是可以各种地实施。即，可以在一个贯穿孔28中仅设置一个接触引脚23，或者一个贯穿孔28可以被形成为较大的尺寸使得三个或更多个接触引脚23可以被设置为贯穿一个贯穿孔28。
箱体30可以形成整个半导体模块100的外壳并保护功率部10和控制部20不受外部环境的影响。为此，箱体30可以包括上箱体30a和下箱体30b。
上箱体30a和下箱体30b可以具有相同的形状并且是彼此对称的，上箱体30a和下箱体30b可以以上箱体30a和下箱体30b彼此面对的方式彼此结合。另外，随着上箱体30a和下箱体30b彼此结合，可以在箱体30内形成容纳空间，功率部10和控制部20可以被容纳在该容纳空间内。
箱体30可以在将功率部10和控制部20容纳在其中的同时将功率部10和控制部20彼此固定地结合。为此，箱体30可以包括容纳功率部10的第一容纳部31和容纳控制部20的第二容纳部32。
第一容纳部31可以使功率部10固定地结合到第一容纳部31。根据本公开示例性实施例的功率部10可以以滑动方式插入到第一容纳部31中的同时结合到箱体30。因此，第一容纳部31可以形成为具有与功率部10的外壳相对应的尺寸的空间，使得功率部10可以滑动地结合到第一容纳部31。
另外，第一容纳部31可以包括分别形成在上箱体30a和下箱体30b中并且具有局部开放的一个表面的开放部33。开放部33可以用作功率器件12和控制部20的接触引脚23彼此电连接的通道。因此，功率部10可以结合到第一容纳部31，从而功率器件12朝向开放部33，控制部20的接触引脚23可以通过开放部33电连接到功率模块基板11。
第二容纳部32可以被限定为在上箱体30a和下箱体30b彼此结合的状态下在中心形成的容纳空间。第二容纳部32可以将控制部20容纳在第二容纳部32中。因此，第二容纳部32可以形成为与控制部20的形状或尺寸相对应的形状。
在如上所述的箱体30中，上箱体30a和下箱体30b可以通过诸如螺钉等单独的固定构件35彼此结合。然而，本公开不限于上述构造。即，如果需要，可以使用诸如组装结合方式、使用粘合构件的方式等各种方式。
另外，箱体30可以由绝缘材料形成。具体地说，可以使用诸如具有高导热率的硅凝胶、导热环氧树脂、聚酰亚胺等材料作为箱体30的材料。然而，本公开不限于此。
在如上所述的箱体30中，上箱体30a和下箱体30b可以通过单独的固定构件35彼此结合。然而，本公开不限于上述构造。即，上箱体30a和下箱体30b还可以通过介于上箱体30a和下箱体30b之间的粘合构件彼此附着以及彼此一体地形成。这里，可以使用粘合剂、胶带等作为粘合构件。
热辐射部40可以紧固到箱体30的至少一个外表面，以使从功率部10产生的热辐射到外部。
为了有效地将热辐射到外部，热辐射部40可以由金属材料形成。例如，可以使用能够以相对低的成本容易地使用并具有优异导热率的铝（Al）或铝合金作为热辐射部40的材料。然而，本公开不限于此。即，可以使用具有优异导热率的各种材料（诸如石墨等）来作为热辐射部40的材料，即使它们不是金属。
另外，热辐射部40可以包括形成在其外表面上的多个突起42或者狭缝，以增加外部面积。
热辐射部40可以通过单独的固定构件45固定地紧固到箱体30。然而，本公开不限于上述构造。即，热辐射部40还可以通过介于热辐射部40和箱体30之间的粘合构件而附着到箱体30。在这种情况下，可以使用各种材料作为粘合构件的材料，只要它们可以具有高的导热率并且能够将热辐射部40和箱体30彼此结合并固定地安装即可。
接下来，将描述根据本公开示例性实施例的制造半导体模块的方法。
参照图3，在根据本公开示例性实施例的制造半导体模块的方法中，首先准备控制部20。这里，如上所述，可以通过将两个控制模块基板21彼此结合而形成控制部20。即，可以通过下述步骤来形成控制部20：通过使两个控制模块基板21通过分隔件24彼此结合使得其上安装有控制器件22的两个控制模块基板21的表面彼此面对，并且利用壳体27来覆盖两个控制模块基板21的外部，以将两个控制模块基板21彼此固定。
同时，可以与上述过程分开地执行将功率部10结合到箱体30的过程。功率部10可以在以滑动方式插入到箱体30的第一容纳部31中的同时结合到箱体30。这里，功率部10可以结合到箱体30，使得功率部10的其上安装有功率器件12的表面暴露到壳体27的开放表面。
由于将功率部10结合到箱体30的过程可以与上述准备功率部20的过程分开执行，因此可以在准备控制部20的过程之前或之后执行将功率部10结合到箱体30的过程。选择性地，可以与准备控制部20的过程同时地执行将功率部10结合到箱体30的过程。在与准备控制部20的过程同时地执行将功率部10结合到箱体30的过程的情况下，可以减少制造时间。
接下来，结合有功率部10的箱体30和控制部20可以彼此结合。控制部20可以在被容纳在由箱体30形成的第二容纳部32中的同时结合到箱体30。在这个过程中，控制部20的接触引脚23可以通过箱体30的开放部33接触功率部10的接触焊盘11a。因此，控制部20和功率部10可以彼此电连接。
同时，在这个过程中，接触引脚23可以在被功率部10朝着控制模块基板21按压的同时接触功率部10。因此，由于接触引脚23弹性地接触功率部10的接触焊盘11a，因此可以保证电接触和物理接触的可靠性。
随后，热辐射部40可以结合到箱体30的外部。因此，可以完成根据本公开示例性实施例的半导体模块100。
如上所述，在根据本公开示例性实施例的半导体模块中，可以以控制部和功率部彼此对称的形式成对地设置控制部和功率部。另外，用于与外部连接的连接部可以设置在半导体模块的侧部。此外，控制部和功率部可以在通过具有弹性的接触引脚而不是键合引线彼此弹性接触的同时彼此电连接。
因此，由于可以省略根据相关技术中已经用来在器件之间电连接或器件和外部端子之间连接的键合引线，因此可以有效地设置多个功率器件和控制器件。因此，与相关技术相比，半导体模块可以具有减小的尺寸，从而半导体模块可以容易地在需要小型化和高度集成的各种电子设备中使用。
另外，由于与使用键合引线的相关技术相比可以保证结合可靠性并且可以解决键合引线在制造半导体模块的过程中变形的问题，因此可以显著减少在制造半导体模块的过程中产生的缺陷。
另外，在根据本公开示例性实施例的半导体模块中，可以使用热辐射部分别设置在箱体的两个表面上的双侧散热结构，并且安装功率器件的功率部与热辐射部可以设置为彼此显著地相邻。因此，可以显著减小热的传导路径，并且热可以通过半导体模块的两表面辐射。因此，由于可以获得与相关技术的热辐射特性相比显著提高的热辐射特性，因此可以保证半导体模块的长期可靠性。
此外，在根据本公开示例性实施例的制造半导体模块的方法中，由于使用具有弹性的接触引脚，因此接触部和功率部可以仅通过将控制部和功率部彼此机械地结合的过程而彼此电连接。因此，由于省略了根据相关技术中已经使用的键合引线等的过程，因此制造半导体模块的过程会非常容易，并且制造半导体模块所需的时间会显著减少。
上面描述的根据本公开示例性实施例的半导体模块不限于上述示例性实施例，而是可以各种实施。例如，虽然已经以示例的方式描述了半导体模块大体上具有矩形平行六面体的形状的情况，但是本公开不限于此。即，如果需要，半导体模块可以具有诸如圆柱体的形状、多棱柱（poly prismatic）的形状等的各种形状。
另外，虽然在上述示例性实施例中已经通过示例的方式描述了功率半导体模块，但是本公开不限于此，而是可以不同地实施为封装有至少一个功率器件的电子组件。
尽管已经在上面描述并且示出了示例性实施例，但是本领域的技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (17)

1.一种半导体模块，所述半导体模块包括：
控制部，包括至少一个控制器件；以及
功率部，包括至少一个功率器件，
其中，控制部和功率部中的任何一个包括具有弹性的接触引脚，控制部和功率部通过接触引脚彼此电连接。
2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，控制部包括至少一个控制模块基板，控制器件安装在控制模块基板的一个表面上，接触引脚安装在控制模块基板的另一个表面上。
3.如权利要求2所述的半导体模块，其中，控制部还包括壳体，壳体将控制模块基板和控制器件容纳在壳体中，接触引脚在贯穿壳体的同时向外突出。
4.如权利要求2所述的半导体模块，其中，控制部包括两个控制模块基板，所述两个控制模块基板彼此结合，使得控制模块基板的控制器件安装在其上的表面彼此面对。
5.如权利要求4所述的半导体模块，其中，控制部还包括介于两个控制模块基板之间的至少一个分隔件，以维持两个控制模块基板之间的间隔。
6.如权利要求2所述的半导体模块，其中，控制部还包括设置在控制模块基板的一侧上并且电连接到外部的连接部。
7.如权利要求2所述的半导体模块，其中，功率部包括：
至少一个功率模块基板，功率器件安装在所述至少一个功率模块基板的一个表面上；
框架，沿功率模块基板的边缘设置在功率模块的一个表面上以形成功率部的厚度。
8.如权利要求7所述的半导体模块，其中，功率部还包括形成在功率模块基板的一个表面上或者功率器件的外表面上并且接触接触引脚的至少一个接触焊盘。
9.如权利要求2所述的半导体模块，所述半导体模块还包括：
箱体，将控制部和控制部容纳在箱体中；
至少一个热辐射部，紧固到箱体的外表面。
10.如权利要求9所述的半导体模块，其中，箱体包括：
第一容纳部，功率部以滑动方式插入到第一容纳部中的同时结合到第一容纳部；
第二容纳部，将控制部容纳在第二容纳部中。
11.如权利要求10所述的半导体模块，其中，第一容纳部和第二容纳部之间形成有开放部，功率部结合到第一容纳部使得功率器件通过开放部面对控制部。
12.一种半导体模块，所述半导体模块包括：
控制部，包括在控制部的两侧上突出的多个接触引脚；
两个功率部，分别设置在控制部的两侧上，
其中，功率部在接触接触引脚的同时电连接到控制部。
13.一种制造半导体模块的方法，所述方法包括：
准备控制部，控制部包括在控制部的两侧上突出的多个接触引脚；
在控制部的两侧上分别设置功率部；以及
在将功率部和控制部彼此紧密地附着的同时将功率部和控制部彼此固定地结合，使得功率部接触接触引脚。
14.如权利要求13所述的方法，其中，准备控制部的步骤包括：准备两个控制模块基板，控制器件安装在所述控制模块基板的一个表面上，接触引脚安装在所述控制模块基板的另一个表面上；将所述两个控制模块基板彼此结合，使得控制模块基板的安装有接触引脚的表面指向外部。
15.如权利要求13所述的方法，其中，设置功率部的步骤包括以滑动方式分别将功率部插入到上箱体中和下箱体中。
16.如权利要求15所述的方法，其中，功率部和控制部的固定地结合步骤包括使上箱体和下箱体彼此结合并固定，从而控制部被容纳在通过上箱体和下箱体形成的空间中。
17.如权利要求16所述的方法，所述方法还包括将至少一个热辐射部紧固到上箱体和下箱体的外表面。
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