KR102159004B1 - 반도체 릴레이 장치 - Google Patents

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KR102159004B1
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박성휘
신동훈
이정희
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주식회사 애크멕스
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Abstract

본 발명은 대전류를 단속할 수 있으며 열로부터 반도체 릴레이들을 보호할 수 있고 많은 공간을 차지하지 않게 하우징할 수 있는 반도체 릴레이 장치를 개시한다. 상기 반도체 릴레이 장치는 제1 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판과 이격되고 대향하도록 배치되는 제2 인쇄회로기판; 제1 인쇄회로기판의 제1 전극 영역과 제2 인쇄회로기판의 제1 전극 영역에 체결되는 제1 전극 단자; 상기 제1 인쇄회로기판의 제2 전극 영역과 제2 인쇄회로기판의 제2 전극 영역에 체결되는 제2 전극 단자;을 포함할 수 있다.

Description

반도체 릴레이 장치{SEMICONDUCTOR RELAY DEVICE}
본 발명은 반도체 릴레이에 관한 것으로, 더 상세하게는 복수 개의 반도체 릴레이들을 하우징할 수 있는 반도체 릴레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 차량에는 엔진의 점화, 기동, 충전뿐만 아니라 조명, 보안, 냉난방 목적에 의하여 다수의 전장품들이 사용되고 있다. 특히나 최근에는 차량의 고급화, 자동화로 인하여 전장품이 더욱 증가하는 추세에 있다.
이러한 전장품에는 전류의 흐름을 단속하기 위한 다수의 릴레이들이 사용될 수 있다. 릴레이는 다양한 산업 분야에서 다양한 전자기기를 제어할 수 있도록 이용되고 있다.
기계식 릴레이는 반응속도가 느리고 반복 사용 시 마모가 발생하여 수명이 짧은 단점이 있다. 또한, 기계식 릴레이는 부피가 커 많은 공간을 차지하는 문제점이 있다.
따라서, 기계식 릴레이의 단점을 보완하기 위해 반도체 릴레이에 대한 개발이 진행되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 대전류를 단속할 수 있으며 열로부터 반도체 릴레이들을 보호할 수 있고 많은 공간을 차지하지 않게 하우징할 수 있는 반도체 릴레이 장치를 제공하는데 있다.
일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치는, 반도체 영역, 제1 전극 영역 및 제2 전극 영역을 포함하며, 상기 반도체 영역에 복수 개의 반도체 릴레이들이 배열되고, 상기 제1 전극 영역 및 상기 제2 전극 영역에 단자 홀들이 형성되는 제1 인쇄회로기판; 반도체 영역, 제1 전극 영역 및 제2 전극 영역을 포함하며, 상기 반도체 영역에 복수 개의 반도체 릴레이들이 배열되고, 상기 제1 전극 영역 및 상기 제2 전극 영역에 단자 홀들이 형성되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격되고 대향하도록 배치되는 제2 인쇄회로기판; 체결부와 상기 체결부에서 연장되는 연장부를 포함하며, 상기 체결부의 하면과 상면에 단자 돌기들이 형성되고, 상기 하면의 상기 단자 돌기들은 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 제1 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되며, 상기 상면의 상기 단자 돌기들은 상기 제2 인쇄회로기판의 상기 제1 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되는 제1 전극 단자; 및 상기 제1 전극 단자와 동일한 구조를 가지며, 상기 하면의 상기 단자 돌기들은 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 제2 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되며, 상기 상면의 상기 단자 돌기들은 상기 제2 인쇄회로기판의 상기 제2 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되는 제2 전극 단자;을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치는, 제1 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판과 이격되고 대향하도록 배치되는 제2 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판의 측면 둘레를 감싸도록 형성되며, 양측에 제1 전극 단자와 제2 전극 단자의 하부에 결합되는 고정 홈이 형성되는 제1 하우징; 및 상기 제1 하우징의 상부에 결합되며, 제2 인쇄회로기판의 측면 둘레를 감싸도록 형성되고, 양측에 상기 제1 전극 단자와 상기 제2 전극 단자의 상부에 결합되는 고정 홈이 형성되는 제2 하우징;을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치는, 제1 인쇄회로기판을 내부에 고정하는 제1 하우징; 제2 인쇄회로기판을 내부에 고정하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 결합을 위한 결합 홈들이 형성되고, 상기 결합 홈들을 통해서 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 접촉되도록 상기 제1 하우징의 하부에 결합되는 제1 방열부; 및 상기 제2 하우징과 결합을 위한 결합 홈들이 형성되고, 상기 결합 홈들을 통해서 상기 제2 인쇄회로기판의 하면과 접촉되도록 상기 제2 하우징의 상부에 결합되는 제2 방열부;를 포함할 수 있다.
실시예들에 따른 반도체 릴레이 장치는 대전류를 단속할 수 있으며 열로부터 반도체 릴레이들을 보호할 수 있다.
또한, 반도체 릴레이 장치는 많은 공간을 차지하지 않게 복수 개의 반도체 릴레이들을 하우징할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치의 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 제1 및 제2 전극 단자들과 제1 및 제2 인쇄회로기판들의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 전극 단자의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 제어 단자의 구조를 나타내는 측면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 제1 하우징의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 제2 하우징의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 제1 방열부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 제2 방열부의 구조를 나타내는 사시도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참고하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 참조부호들 중 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
실시예들은 대전류를 단속할 수 있고 열로부터 반도체 릴레이들을 보호할 수 있으며 많은 공간을 차지하지 않게 하우징할 수 있는 반도체 릴레이 장치를 제공하는데 있다.
실시예들에서, 인쇄회로기판의 상면은 복수 개의 반도체 릴레이들이 배치되는 면으로 예시될 수 있으며, 인쇄회로기판의 하면은 복수 개의 반도체 릴레이들이 배치되는 반대 면으로 예시될 수 있다.
실시예들에서, 반도체 릴레이 장치의 정면은 제어 단자들이 결합되는 면으로 예시될 수 있고, 반도체 릴레이 장치의 양 측면은 제1 전극 단자와 제2 전극 단자가 결합되는 면으로 예시될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치(100)의 사시도이다.
도 1을 참고하면, 반도체 릴레이 장치(100)는 제1 방열부(10), 제1 하우징(20), 제2 하우징(30), 제1 전극 단자(60a), 제2 전극 단자(60b), 제1 제어 단자(70a), 제2 제어 단자(70b) 및 제2 방열부(40)를 포함할 수 있다.
그리고, 반도체 릴레이 장치(100)는 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30) 내에 결합되는 제1 인쇄회로기판(80a, 도 2참고)과 제2 인쇄회로기판(80b, 도 2참고)을 포함할 수 있다.
제1 방열부(10)는 반도체 릴레이 장치(100)의 베이스로서 제1 하우징(20)과 결합될 수 있으며 제1 하우징(20)의 내부에 결합되는 제1 인쇄회로기판(80a)과 밀착되도록 제1 하우징(20)에 결합될 수 있다.
제1 하우징(20)은 제1 방열부(10)의 상부에 결합될 수 있고, 제2 하우징(30)은 제1 하우징(20)의 상부에 결합될 수 있다.
제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)은 제1 인쇄회로기판(80a)과 제2 인쇄회로기판(80b)의 양측에 결합되는 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)를 고정할 수 있다.
그리고, 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)은 제1 인쇄회로기판(80a)과 제2 인쇄회로기판(80b)의 정면에 결합되는 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)를 고정할 수 있다.
제2 방열부(40)는 제2 하우징(30) 내에 결합되는 제2 인쇄회로기판(80b)과 밀착되도록 제2 하우징(30)의 상부에 결합될 수 있으며, 상부에 방열을 위한 방열판들(50)이 형성될 수 있다.
한편, 도 1의 실시예는 방열판들(50)이 제2 방열부(40)에만 형성되는 것으로 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예로, 제1 방열부(10)에도 방열판들(50)이 형성될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치(100)의 분해 사시도이다.
도 2를 참고하면, 반도체 릴레이 장치(100)는 제1 방열부(10), 제1 하우징(20), 제1 인쇄회로기판(80a), 제1 전극 단자(60a), 제2 전극 단자(60b), 제2 인쇄회로기판(80b), 제1 제어 단자(70a), 제2 제어 단자(70b), 제2 하우징(30) 및 제2 방열부(40)를 포함할 수 있다.
제1 방열부(10)는 결합을 위한 결합 홈들이 정면 및 양측에 형성될 수 있으며, 결합 홈들을 통해서 제1 하우징(20)과 결합될 수 있다.
제1 하우징(20)은 제1 인쇄회로기판(80a)의 둘레를 감싸도록 형성될 수 있으며, 양측에 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)를 고정하는 고정 홈과 정면에 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)를 고정하는 제1 체결 홈 및 제2 체결 홈이 형성될 수 있다.
제1 인쇄회로기판(80a)는 제1 하우징(20)에 내에 결합될 수 있다.
제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)는 제1 인쇄회로기판(80a)의 양측에 결합될 수 있다.
제2 인쇄회로기판(80a)는 제1 인쇄회로기판(80a)과 동일한 구조를 가지며, 제1 인쇄회로기판(80a)과 대향하도록 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 상부에 결합될 수 있다.
구체적으로, 제1 인쇄회로기판(60a)과 제2 인쇄회로기판(60b)은 복수 개의 반도체 릴레이들이 대향하도록 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)에 결합될 수 있다.
제2 하우징(30)은 제2 인쇄회로기판(80b)의 둘레를 감싸도록 형성될 수 있으며, 양측에 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)를 고정하는 고정 홈과 정면에 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)를 고정하는 제1 체결 홈 및 제2 체결 홈이 형성될 수 있다.
제2 하우징(30)은 제1 하우징(20)과 대칭되는 구조로 형성될 수 있으며, 제1 인쇄회로기판(60a)과 제2 인쇄회로기판(60b) 및 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)가 고정되도록 제1 하우징(20)의 상부에 결합될 수 있다.
제2 방열부(40)는 결합을 위한 결합 홈들이 정면 및 양측에 형성될 수 있으며, 결합 홈들을 통해서 제2 하우징(30)과 결합될 수 있으며, 제2 하우징(30) 내에 결합되는 제2 인쇄회로기판(80b)과 밀착되도록 제2 하우징(30)의 상부에 결합될 수 있다. 제2 방열부(40)의 상부에는 방열을 위한 복수 개의 방열판들(50)이 형성될 수 있다.
이하, 반도체 릴레이 장치(100)의 구성들에 대한 구조를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치의 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 3을 참고하면, 제1 인쇄회로기판(80a)은 반도체 영역(A3), 제1 전극 영역(A1) 및 제2 전극 영역(A2)으로 구분될 수 있다.
제1 인쇄회로기판(80a)의 중앙인 반도체 영역(A3)에 복수 개의 반도체 릴레이들(82)이 배열될 수 있고, 반도체 영역(A3)의 양측인 제1 전극 영역(A1) 및 제2 전극 영역(A2)에 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)와의 체결을 위한 복수 개의 단자 홀들(81)이 형성될 수 있다.
제1 인쇄회로기판(80a)은 반도체 영역(A3)의 정면 및 후면에 제1 제어 단자(70a) 및 제2 제어 단자(70b)와의 체결을 위한 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)이 형성될 수 있다.
제1 인쇄회로기판(80a)의 정면의 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)에 제1 제어 단자(70a) 및 제2 제어 단자(70b)가 체결되는 경우 후면의 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)은 제1 하우징(20)의 제1 고정 돌기(25a, 도 7참고) 및 제2 고정 돌기(25b, 도 7참고)와 체결될 수 있다.
제2 인쇄회로기판(80b)은 제1 인쇄회로기판(80a)과 동일한 구조를 가지며, 제1 인쇄회로기판(80a)의 구조에 대한 설명으로 제2 인쇄회로기판(80b)의 구조에 대한 설명을 대체한다.
제2 인쇄회로기판(80b)은 제1 인쇄회로기판(80a)과 이격되고 복수 개의 반도체 릴레이들(82)이 대향하도록 제1 전극 단자(60a) 및 제2 전극 단자(60b)에 체결될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 제1 및 제2 전극 단자들(60a, 60b)과 제1 및 제2 인쇄회로기판들(80a, 80b)의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.
도 4를 참고하면, 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)는 제1 인쇄회로기판(80a) 또는 제2 인쇄회로기판(80b)에 체결되는 체결부(61)와 체결부(61)로부터 연장되는 연장부(62)를 포함할 수 있다. 여기서, 연장부(62)는 체결부(61)보다 큰 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 체결부(60)의 하면과 상면에 단자 돌기들(63)이 형성될 수 있다.
제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 하면의 단자 돌기들(63)은 제1 인쇄회로기판(80a)의 제1 전극 영역(A1)과 제2 전극 영역(A2)의 단자 홀들(81)에 체결될 수 있으며, 상면의 단자 돌기들은 제2 인쇄회로기판(80b)의 제1 전극 영역(A1)과 제2 전극 영역(A2)의 단자 홀들(81)에 체결될 수 있다.
여기서, 제1 인쇄회로기판(80a)과 제2 인쇄회로기판(80b)은 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 체결부의 두께만큼 이격될 수 있으며, 복수 개의 반도체 릴레이들(82)이 대향하도록 제1 전극 단자(60a) 및 제2 전극 단자(60b)의 상부 및 하부에 체결될 수 있다.
그리고, 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)에서 각 체결부(61)의 상면과 하면은 제1 전극 영역(A1) 및 제2 전극 영역(A2)과 동일 면적으로 형성될 수 있다.
이와 같이 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)를 가운데 두고 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 하부에 제1 인쇄회로기판(80a)이 체결될 수 있고, 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 상부에 제2 인쇄회로기판(80b)이 체결될 수 있다.
도 5는 다른 실시예에 따른 전극 단자(60c)의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5를 참고하면, 다른 실시예에 따른 전극 단자(60c)는 체결부(61)의 상면 및 하면에 형성되는 단자 돌기들의 중앙에 접촉 홈(64)이 형성될 수 있다.
여기서, 접촉 홈(64)에는 인쇄회로기판과의 접촉성을 높이기 위하여 볼트(도시되지 않음) 또는 접촉 볼(도시되지 않음) 중 적어도 하나가 삽입될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 제어 단자의 구조를 나타내는 측면도이다.
도 6을 참고하면, 제1 제어 단자(70a)는 단자 판(71) 및 걸림 돌기(72)를 포함할 수 있다.
걸림 돌기(72)는 단자 판(71)의 중앙에서 수직 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 걸림 돌기(72)는 인쇄회로기판의 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)에 체결될 수 있다.
그리고, 걸림 돌기(72)의 상부와 하부의 일부 영역에는 걸림 홈(73)이 형성될 수 있다. 걸림 홈(73)에는 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)이 체결될 수 있다.
그리고, 단자 판(71)과 걸림 돌기(72)는 중앙에 관통 홀이 형성될 수 있고 관통 홀에 나사선이 형성될 수 있다.
제2 제어 단자(70b)는 제1 제어 단자(70a)와 동일한 구조를 가지며, 제1 제어 단자(70a)의 설명으로 대체한다.
도 7은 일 실시예에 따른 제1 하우징(20)의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 7을 참고하면, 제1 하우징(20)은 제1 인쇄회로기판(80a)의 측면 둘레를 감싸는 형태로 형성될 수 있다.
그리고, 제1 하우징(20)은 양측의 상면에 고정 홈(21)이 형성될 수 있다. 고정 홈(21)은 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)의 결합 시 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)에 결합될 수 있다.
그리고, 제1 하우징(20)은 정면에 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)이 형성될 수 있다. 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)은 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)이 결합 시 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)에 결합될 수 있다.
그리고, 제1 하우징(20)은 정면의 외측에 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)가 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)에 체결되도록 안내하는 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)가 형성될 수 있다.
그리고, 제1 하우징(20)의 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)는 하면에 수직 방향으로 연장될 수 있다. 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)의 연장 부위는 제1 방열판(10)의 결합 홈(12, 도 9참고)에 결합될 수 있다.
그리고, 제1 하우징(20)은 후면의 내측에 제1 고정 돌기(25a) 및 제2 고정 돌기(25b)가 형성될 수 있다. 제1 고정 돌기(25a) 및 제2 고정 돌기(25b)는 제1 인쇄회로기판(80a)의 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)에 결합될 수 있다.
그리고, 제1 하우징(20)은 양측의 하면에 결합부(22)가 수직 방향으로 형성될수 있다. 결합부(22)는 제1 방열판(10)의 결합 홈(11a, 11b, 도 9참고)에 결합될 수 있다.
제1 하우징(20)은 프레임의 상면과 하면을 관통하는 복수 개의 나사 홀들(26)이 형성될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 제2 하우징(30)의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 8을 참고하면, 제2 하우징(30)은 제2 인쇄회로기판(80b)의 측면 둘레를 감싸는 형태로 형성될 수 있다.
그리고, 제2 하우징(30)은 양측의 하면에 고정 홈(21)이 형성될 수 있다. 고정 홈(21)은 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)의 결합 시 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)에 결합될 수 있다.
그리고, 제2 하우징(30)은 정면에 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)이 형성될 수 있다. 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)은 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)의 결합 시 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)에 결합될 수 있다.
그리고, 제2 하우징(30)은 정면의 외측에 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)가 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)에 체결되도록 안내하는 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)가 형성될 수 있다.
그리고, 제2 하우징(30)의 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)는 상면에 수직 방향으로 연장될 수 있다. 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)의 연장 부위는 제2 방열판(40)의 결합 홈(42, 도10 참고)에 결합될 수 있다.
그리고, 제2 하우징(30)은 후면의 내측에 제1 고정 돌기(25a) 및 제2 고정 돌기(25b)가 형성될 수 있다. 제1 고정 돌기(25a) 및 제2 고정 돌기(25b)는 제2 인쇄회로기판(80b)의 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)에 결합될 수 있다.
그리고, 제2 하우징(30)은 양측의 상면에 결합부(22)가 수직 방향으로 형성될수 있다. 결합부(22)는 제2 방열판(40)의 결합 홈(43, 도10 참고)에 결합될 수 있다.
제2 하우징(30)은 프레임의 상면과 하면을 관통하는 복수 개의 나사 홀들(26)이 형성될 수 있다.
제2 하우징(30)은 제1 하우징(20)과 대칭 구조를 가지며, 제1 하우징(20)의 상부에 결합될 수 있다.
제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)은 내부에 제1 인쇄회로기판(80a)과 제2 인쇄회로기판(80b)이 결합될 수 있으며, 이때, 제1 인쇄회로기판(80a)의 반도체 릴레이들과 제2 인쇄회로기판(80b)의 반도체 릴레이들이 서로 대향하도록 결합될 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 제1 방열부(10)의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 9를 참고하면, 제1 방열부(10)는 제1 하우징(20)과 결합을 위한 결합 홈들(11a, 11b, 12)이 형성되고, 결합 홈들(11a, 11b, 12)을 통해서 제1 인쇄회로기판과 밀착되도록 제1 하우징(20)의 하부에 결합될 수 있다.
구체적으로, 제1 방열부(10)는 양측에 제1 하우징(20)의 결합부(22)와 결합되는 결합 홈(11a, 11b)이 형성될 수 있고, 전면에 제1 하우징(20)의 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)에 결합되는 결합 홈(12)이 형성될 수 있다.
그리고, 제1 방열부(10)는 상면에 제1 하우징(20)의 나사 홀들(26)과 대응하는 나사 홈들(13)이 형성될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 제2 방열부(40)의 구조를 나타내는 사시도이다.
제2 방열부(40)는 제2 하우징(30)과 결합을 위한 결합 홈들(42, 43)이 형성되고, 결합 홈들(42, 43)을 통해서 제2 인쇄회로기판과 밀착되도록 제2 하우징(30)의 상부에 결합될 수 있다.
구체적으로, 제2 방열부(40)는 양측에 제2 하우징(30)의 결합부(22)와 결합되는 결합 홈(43)이 형성될 수 있고, 전면에 제2 하우징(30)의 제1 가이드부(24a)와 제2 가이드부(24b)에 결합되는 결합 홈(42)이 형성될 수 있다.
그리고, 제2 방열부(40)는 수직 방향으로 복수 개의 방열 판들(50)이 형성될수 있다.
그리고, 제2 방열부(40)는 제2 하우징(30)의 나사 홀들과 대응하는 나사 홀들(41)이 형성될 수 있다.
실시예들에 따른 반도체 릴레이 장치는 대전류를 단속할 수 있으며 열로부터 반도체 릴레이들을 보호할 수 있다.
또한, 반도체 릴레이 장치는 많은 공간을 차지하지 않게 복수 개의 반도체 릴레이들을 하우징할 수 있다.
10: 제1 방열부 20: 제1 하우징
30: 제2 하우징 40: 제2 방열부
60a: 제1 전극 단자 60b: 제2 전극 단자
80a: 제1 인쇄회로기판 80b: 제2 인쇄회로기판

Claims (11)

  1. 반도체 영역, 제1 전극 영역 및 제2 전극 영역을 포함하며, 상기 반도체 영역에 복수 개의 반도체 릴레이들이 배열되고, 상기 제1 전극 영역 및 상기 제2 전극 영역에 단자 홀들이 형성되는 제1 인쇄회로기판;
    반도체 영역, 제1 전극 영역 및 제2 전극 영역을 포함하며, 상기 반도체 영역에 복수 개의 반도체 릴레이들이 배열되고, 상기 제1 전극 영역 및 상기 제2 전극 영역에 단자 홀들이 형성되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격되고 대향하도록 배치되는 제2 인쇄회로기판;
    체결부와 상기 체결부에서 연장되는 연장부를 포함하며, 상기 체결부의 하면과 상면에 단자 돌기들이 형성되고, 상기 하면의 상기 단자 돌기들은 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 제1 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되며, 상기 상면의 상기 단자 돌기들은 상기 제2 인쇄회로기판의 상기 제1 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되는 제1 전극 단자; 및
    상기 제1 전극 단자와 동일한 구조를 가지며, 상기 하면의 상기 단자 돌기들은 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 제2 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되며, 상기 상면의 상기 단자 돌기들은 상기 제2 인쇄회로기판의 상기 제2 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되는 제2 전극 단자;을 포함하는 반도체 릴레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전극 영역 및 상기 제2 전극 영역은 상기 반도체 영역을 기준으로 양측에 형성되는 반도체 릴레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 복수 개의 반도체 릴레이들이 서로 대향하도록 상기 제1 전극 단자와 상기 제2 전극 단자에 체결되는 반도체 릴레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 반도체 영역의 정면 및 후면에 제1 제어 단자 홈 및 제2 제어 단자 홈이 형성되는 반도체 릴레이 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판의 상기 제1 제어 단자 홈에 체결되는 제1 제어 단자; 및
    상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판의 상기 제2 제어 단자 홈에 체결되는 제2 제어 단자;를 더 포함하는 반도체 릴레이 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 제어 단자와 상기 제2 제어 단자는
    단자 판; 및
    상기 단자 판의 중앙에서 수직 방향으로 형성되는 걸림 돌기;를 포함하는 반도체 릴레이 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 걸림 돌기는 상부와 하부의 일부에 걸림 홈이 형성되는 반도체 릴레이 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 단자 판과 상기 걸림 돌기는 중앙에 관통 홀이 형성되고 상기 관통 홀에 나사선이 형성되는 반도체 릴레이 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전극 단자와 상기 제2 전극 단자에서 상기 체결부의 상면과 하면은 상기 제1 전극 영역 및 상기 제2 전극 영역과 동일 면적으로 형성되는 반도체 릴레이 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 전극 단자와 상기 제2 전극 단자에서 상기 체결부의 상기 단자 돌기들은 중앙에 접촉 홈이 형성되는 반도체 릴레이 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 접촉 홈에는 볼트 또는 접촉 볼 중 적어도 하나가 삽입되는 반도체 릴레이 장치.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20040079064A (ko) * 2003-03-06 2004-09-14 페어차일드코리아반도체 주식회사 높은 패키지 밀도를 갖는 전력용 반도체 모듈 및 그 제조방법
KR20140076102A (ko) * 2012-12-12 2014-06-20 삼성전기주식회사 반도체 모듈
KR20160038439A (ko) * 2014-09-30 2016-04-07 삼성전기주식회사 전력 모듈 패키지

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