JPH08228052A - 金属嵌合基板の製造方法 - Google Patents
金属嵌合基板の製造方法Info
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- JPH08228052A JPH08228052A JP3100395A JP3100395A JPH08228052A JP H08228052 A JPH08228052 A JP H08228052A JP 3100395 A JP3100395 A JP 3100395A JP 3100395 A JP3100395 A JP 3100395A JP H08228052 A JPH08228052 A JP H08228052A
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- insulating resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁性樹脂との密着性に優れ、放熱性を有す
る部分的に金属芯材を内在した金属嵌合基板が得られる
製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性樹脂板３に設けた打ち抜き穴部３１に
金属芯材１を嵌め込み、少なくとも片面に、絶縁層４を
介して金属箔２を積層一体化してなる金属嵌合基板の製
造方法において、金属板５の分離予定線６に沿って単位
板の大きさにＶ字状溝又はスリット５１を設け、該金属
板５全体を表面処理した後、各々の単位板に分離して得
られる金属芯材１を絶縁性樹脂板３に設けた打ち抜き穴
部３１に嵌め込むことを特徴とする金属嵌合基板の製造
方法、及び、上記方法において、側面部に脱落防止用の
突起片１１を複数個設けた金属芯材１を絶縁性樹脂板３
に設けた打ち抜き穴部３１に嵌め込むことを特徴とする
金属嵌合基板の製造方法。 【効果】 本発明によれば絶縁性樹脂との密着性に優
れ、放熱性を有する金属嵌合基板が得られるという利点
がある。
る部分的に金属芯材を内在した金属嵌合基板が得られる
製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性樹脂板３に設けた打ち抜き穴部３１に
金属芯材１を嵌め込み、少なくとも片面に、絶縁層４を
介して金属箔２を積層一体化してなる金属嵌合基板の製
造方法において、金属板５の分離予定線６に沿って単位
板の大きさにＶ字状溝又はスリット５１を設け、該金属
板５全体を表面処理した後、各々の単位板に分離して得
られる金属芯材１を絶縁性樹脂板３に設けた打ち抜き穴
部３１に嵌め込むことを特徴とする金属嵌合基板の製造
方法、及び、上記方法において、側面部に脱落防止用の
突起片１１を複数個設けた金属芯材１を絶縁性樹脂板３
に設けた打ち抜き穴部３１に嵌め込むことを特徴とする
金属嵌合基板の製造方法。 【効果】 本発明によれば絶縁性樹脂との密着性に優
れ、放熱性を有する金属嵌合基板が得られるという利点
がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁性樹脂板に部分的に
金属芯材を嵌め込んでなる金属嵌合基板の製造方法に係
り、特に絶縁性樹脂との密着性に優れた基板が得られる
製造方法に関する。
金属芯材を嵌め込んでなる金属嵌合基板の製造方法に係
り、特に絶縁性樹脂との密着性に優れた基板が得られる
製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】放熱性等の特性を改良するため
に絶縁基板に部分的に金属芯材を嵌め込み、その片面ま
たは両面に絶縁層を介して印刷回路を設けた金属嵌合基
板が知られ、このような金属積層ベース回路基板の製造
方法として、絶縁性樹脂板に打ち抜き穴部を設け、この
部分にほぼ同一形状に金属板を打ち抜いてなる金属芯材
を嵌め込む方法が提案されている。
に絶縁基板に部分的に金属芯材を嵌め込み、その片面ま
たは両面に絶縁層を介して印刷回路を設けた金属嵌合基
板が知られ、このような金属積層ベース回路基板の製造
方法として、絶縁性樹脂板に打ち抜き穴部を設け、この
部分にほぼ同一形状に金属板を打ち抜いてなる金属芯材
を嵌め込む方法が提案されている。
【０００３】しかしながら、上記の方法では金属板を打
抜いて金属芯材を形成するため金属板に各種の表面処理
を施しても、金属芯材の側面部に生地が出るため、その
部分では絶縁性樹脂板との密着性に劣るという問題があ
り、また、金属芯材の形状によっては絶縁性樹脂板の打
ち抜き穴部へ嵌め込んだ後、脱落したり、複数の金属芯
材を嵌め込むと絶縁性樹脂板にそりが生じることがあっ
た。
抜いて金属芯材を形成するため金属板に各種の表面処理
を施しても、金属芯材の側面部に生地が出るため、その
部分では絶縁性樹脂板との密着性に劣るという問題があ
り、また、金属芯材の形状によっては絶縁性樹脂板の打
ち抜き穴部へ嵌め込んだ後、脱落したり、複数の金属芯
材を嵌め込むと絶縁性樹脂板にそりが生じることがあっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消できる金属嵌合基板の製造方法を見出したものであっ
て、その要旨とするところは、絶縁性樹脂板３に設けた
打ち抜き穴部３１に金属芯材１を嵌め込み、少なくとも
片面に、絶縁層４を介して金属箔２を積層一体化してな
る金属嵌合基板の製造方法において、金属板５の分離予
定線６に沿って単位板の大きさにＶ字状溝又はスリット
５１を設け、該金属板５全体を表面処理した後、各々の
単位板に分離して得られる金属芯材１を絶縁性樹脂板３
に設けた打ち抜き穴部３１に嵌め込むことを特徴とする
金属嵌合基板の製造方法、及び、上記方法において、側
面部に脱落防止用の突起片１１を複数個設けた金属芯材
１を絶縁性樹脂板３に設けた打ち抜き穴部３１に嵌め込
むことを特徴とする金属嵌合基板の製造方法にある。
消できる金属嵌合基板の製造方法を見出したものであっ
て、その要旨とするところは、絶縁性樹脂板３に設けた
打ち抜き穴部３１に金属芯材１を嵌め込み、少なくとも
片面に、絶縁層４を介して金属箔２を積層一体化してな
る金属嵌合基板の製造方法において、金属板５の分離予
定線６に沿って単位板の大きさにＶ字状溝又はスリット
５１を設け、該金属板５全体を表面処理した後、各々の
単位板に分離して得られる金属芯材１を絶縁性樹脂板３
に設けた打ち抜き穴部３１に嵌め込むことを特徴とする
金属嵌合基板の製造方法、及び、上記方法において、側
面部に脱落防止用の突起片１１を複数個設けた金属芯材
１を絶縁性樹脂板３に設けた打ち抜き穴部３１に嵌め込
むことを特徴とする金属嵌合基板の製造方法にある。
【０００５】以下、本発明を図面により詳細に説明す
る。図１は本発明の製造方法で使用する金属芯材用の金
属板の一例を示す概略斜視図、図２は本発明の製造方法
で使用する金属芯材を嵌め込んだ絶縁性樹脂板の一例を
示す概略斜視図、図３は本発明の製造方法で得られた金
属嵌合基板の断面概略図である。
る。図１は本発明の製造方法で使用する金属芯材用の金
属板の一例を示す概略斜視図、図２は本発明の製造方法
で使用する金属芯材を嵌め込んだ絶縁性樹脂板の一例を
示す概略斜視図、図３は本発明の製造方法で得られた金
属嵌合基板の断面概略図である。
【０００６】本発明製造方法の絶縁性樹脂板３に使用す
る樹脂としては、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性樹
脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が
使用でき、必要に応じてガラス繊維布や無機フィラー等
の補強材を介在させてもよい。上記絶縁性樹脂板の厚み
は用途により異なるが絶縁性と熱伝導性の点から０．５
〜５ｍｍ、好ましくは１〜３ｍｍの範囲とすればよい。
また、金属芯材１には放熱性に優れた銅板、アルミニウ
ム板、銅／インバー／銅板、鉄板等が使用でき、厚みは
上記絶縁性樹脂板と略同一のものを使用する。
る樹脂としては、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性樹
脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が
使用でき、必要に応じてガラス繊維布や無機フィラー等
の補強材を介在させてもよい。上記絶縁性樹脂板の厚み
は用途により異なるが絶縁性と熱伝導性の点から０．５
〜５ｍｍ、好ましくは１〜３ｍｍの範囲とすればよい。
また、金属芯材１には放熱性に優れた銅板、アルミニウ
ム板、銅／インバー／銅板、鉄板等が使用でき、厚みは
上記絶縁性樹脂板と略同一のものを使用する。
【０００７】図３は本発明の製造方法で得られた金属嵌
合基板の断面概略図であるが、絶縁性樹脂板３に設けた
打ち抜き穴部３１に金属芯材１を嵌め込む必要がある。
本発明の請求項１の製造方法では、図１に示すように金
属板５の分離予定線６に沿って単位板の大きさにＶ字状
溝又はスリット５１を設け、該金属板５全体を黒化処理
等の表面処理を施した後、各々の単位板に分離して得ら
れる金属芯材１を使用する。上記方法により得られた金
属芯材１は互いの接合部分を除いて表面処理が施される
ため、嵌め込まれる絶縁性樹脂板３との密着性が改良で
きる。
合基板の断面概略図であるが、絶縁性樹脂板３に設けた
打ち抜き穴部３１に金属芯材１を嵌め込む必要がある。
本発明の請求項１の製造方法では、図１に示すように金
属板５の分離予定線６に沿って単位板の大きさにＶ字状
溝又はスリット５１を設け、該金属板５全体を黒化処理
等の表面処理を施した後、各々の単位板に分離して得ら
れる金属芯材１を使用する。上記方法により得られた金
属芯材１は互いの接合部分を除いて表面処理が施される
ため、嵌め込まれる絶縁性樹脂板３との密着性が改良で
きる。
【０００８】また、本発明の請求項２の製造方法では、
図２に示すように側面部に脱落防止用の突起片１１を複
数個設けた金属芯材１を使用する。絶縁性樹脂板３には
金属芯材１とほぼ同一形状の打ち抜き穴部３１を設ける
が、突起片１１に対応する位置には凹部を設けても、設
けなくてもよい。このような突起片１１を設けることに
より打ち抜き穴部３１との嵌め合いが良好となり金属芯
材１の脱落を防止できる。
図２に示すように側面部に脱落防止用の突起片１１を複
数個設けた金属芯材１を使用する。絶縁性樹脂板３には
金属芯材１とほぼ同一形状の打ち抜き穴部３１を設ける
が、突起片１１に対応する位置には凹部を設けても、設
けなくてもよい。このような突起片１１を設けることに
より打ち抜き穴部３１との嵌め合いが良好となり金属芯
材１の脱落を防止できる。
【０００９】突起片１１の数や位置は適宜決めることが
でき、金属芯材１を複数個嵌合する場合、図２に示した
ようにＸ、Ｙ方向でその嵌め合いの強さの度合いを変え
ると絶縁性樹脂板のそりを防止しやすい。例えば図２に
おいて、Ａの金属芯材１のＸ方向の嵌め合いの強さを大
とし、Ｙ方向を小とする。これに対して、Ｂの金属芯材
１のＸ方向の嵌め合いの強さを小と、Ｙ方向を大とす
る。
でき、金属芯材１を複数個嵌合する場合、図２に示した
ようにＸ、Ｙ方向でその嵌め合いの強さの度合いを変え
ると絶縁性樹脂板のそりを防止しやすい。例えば図２に
おいて、Ａの金属芯材１のＸ方向の嵌め合いの強さを大
とし、Ｙ方向を小とする。これに対して、Ｂの金属芯材
１のＸ方向の嵌め合いの強さを小と、Ｙ方向を大とす
る。
【００１０】ここで、上記の金属芯材１が嵌め込まれた
絶縁性樹脂板３を得るための方法としては、種々の方法
があるが、特開平２−１９０２９８号や特開平２−２０
５４１９号に示されている方法によればよく、絶縁性樹
脂板３とほぼ同一の外形寸法を有する金属芯材１形成用
の金属板を重ね、金属板側から順次金属芯材の形状に打
ち抜き、絶縁性樹脂板３の打ち抜き穴３１に金属芯材１
を圧入する方法が量産に適しており好ましい。
絶縁性樹脂板３を得るための方法としては、種々の方法
があるが、特開平２−１９０２９８号や特開平２−２０
５４１９号に示されている方法によればよく、絶縁性樹
脂板３とほぼ同一の外形寸法を有する金属芯材１形成用
の金属板を重ね、金属板側から順次金属芯材の形状に打
ち抜き、絶縁性樹脂板３の打ち抜き穴３１に金属芯材１
を圧入する方法が量産に適しており好ましい。
【００１１】上記金属芯材１が嵌め込まれた絶縁性樹脂
板３を用いて絶縁層４を介して金属箔２を積層一体化す
る必要があるが、絶縁層４に使用する樹脂としては絶縁
性樹脂板３に使用するものと同一でも相違してもよく、
さらに両者間に接着剤層を介在してもよい。絶縁層４の
厚みとしては５０〜３００μｍのものが好適に使用でき
る。金属箔２としては通常の圧延銅箔や電解銅箔等で厚
みが９〜１１０μｍのものが使用できる。
板３を用いて絶縁層４を介して金属箔２を積層一体化す
る必要があるが、絶縁層４に使用する樹脂としては絶縁
性樹脂板３に使用するものと同一でも相違してもよく、
さらに両者間に接着剤層を介在してもよい。絶縁層４の
厚みとしては５０〜３００μｍのものが好適に使用でき
る。金属箔２としては通常の圧延銅箔や電解銅箔等で厚
みが９〜１１０μｍのものが使用できる。
【００１２】また、上記の金属芯材１が嵌め込まれた絶
縁性樹脂板３と絶縁層及び金属箔を積層一体化する方法
としては、通常の加熱プレス法によればよく、使用する
樹脂の種類等により加熱温度、圧力、加圧時間を適宜決
めればよい。
縁性樹脂板３と絶縁層及び金属箔を積層一体化する方法
としては、通常の加熱プレス法によればよく、使用する
樹脂の種類等により加熱温度、圧力、加圧時間を適宜決
めればよい。
【００１３】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば絶縁性
樹脂との密着性に優れ、放熱性を有する金属嵌合基板が
得られるという利点がある。
樹脂との密着性に優れ、放熱性を有する金属嵌合基板が
得られるという利点がある。
【図１】本発明の製造方法で使用する金属芯材用の金属
板の一例を示す概略斜視図。
板の一例を示す概略斜視図。
【図２】本発明の製造方法で使用する金属芯材を嵌め込
んだ絶縁性樹脂板の一例を示す概略斜視図。
んだ絶縁性樹脂板の一例を示す概略斜視図。
【図３】本発明の製造方法で得られた金属嵌合基板の断
面概略図。
面概略図。
１ 金属芯材 １１ 突起片 ２ 金属箔 ３ 絶縁性樹脂板 ３１ 打ち抜き穴 ４ 絶縁層 ５ 金属板 ５１ Ｖ字状溝又はスリット
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂板（３）に設けた打ち抜き穴
部（３１）に金属芯材（１）を嵌め込み、少なくとも片
面に、絶縁層（４）を介して金属箔（２）を積層一体化
してなる金属嵌合基板の製造方法において、金属板
（５）の分離予定線（６）に沿って単位板の大きさにＶ
字状溝又はスリット（５１）を設け、該金属板（５）全
体を表面処理した後、各々の単位板に分離して得られる
金属芯材（１）を絶縁性樹脂板（３）に設けた打ち抜き
穴部（３１）に嵌め込むことを特徴とする金属嵌合基板
の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂板（３）に設けた打ち抜き穴
部（３１）に金属芯材（１）を嵌め込み、少なくとも片
面に、絶縁層（４）を介して金属箔（２）を積層一体化
してなる金属嵌合基板の製造方法において、側面部に脱
落防止用の突起片（１１）を複数個設けた金属芯材
（１）を絶縁性樹脂板（３）に設けた打ち抜き穴部（３
１）に嵌め込むことを特徴とする金属嵌合基板の製造方
法。 - 【請求項３】 絶縁性樹脂板（３）と金属芯材（１）形
成用の金属板を重ね、金属板側から順次金属芯材（１）
の形状に打ち抜き、絶縁性樹脂板（３）の打ち抜き穴部
（３１）に金属芯材（１）を圧入することを特徴とする
請求項１乃至請求項２記載の金属嵌合基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100395A JPH08228052A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | 金属嵌合基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100395A JPH08228052A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | 金属嵌合基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228052A true JPH08228052A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12319403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3100395A Pending JPH08228052A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | 金属嵌合基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08228052A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016127256A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 回路基板 |
| JP2016195192A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | プリント基板、電子装置 |
| JP2016197691A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | プリント基板、電子装置 |
| JP2017005131A (ja) * | 2015-06-11 | 2017-01-05 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | プリント基板、電子装置 |
| US9924589B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-03-20 | Omron Automotive Electronics Co., Ltd. | Circuit board |
| CN113966067A (zh) * | 2020-07-20 | 2022-01-21 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 线路板及其制作方法 |
-
1995
- 1995-02-20 JP JP3100395A patent/JPH08228052A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016127256A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 回路基板 |
| US9924589B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-03-20 | Omron Automotive Electronics Co., Ltd. | Circuit board |
| JP2016195192A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | プリント基板、電子装置 |
| JP2016197691A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | プリント基板、電子装置 |
| JP2017005131A (ja) * | 2015-06-11 | 2017-01-05 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | プリント基板、電子装置 |
| CN113966067A (zh) * | 2020-07-20 | 2022-01-21 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 线路板及其制作方法 |
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