TWI596998B - A mask film, a mask printed circuit board, and a mask film - Google Patents

Description

遮罩膜、遮罩印刷電路板以及遮罩膜的製造方法

本發明係有關於一種使用於攜帶型設備等裝置內等的遮罩膜、使用遮罩膜的遮罩印刷電路板以及遮罩膜的製造方法。

以往，已知用於遮罩電磁波等的雜訊的遮罩膜。例如，在專利文獻1和2中公開了依次層疊了金屬層和粘合劑層的印刷電路板用遮罩膜。

專利文獻1：日本特開2005-276873號公報

專利文獻2：日本特開2009-246121號公報

另外，近年來，以智慧手機為首的攜帶型設備的多功能化正在加快。例如，當然與網際網路進行連接，還為了實現高精細、高畫質、3D化、高速化等，需要進行大容量的信號處理。因而，為了對這種大容量的信號進行處理，信號處理也變得高速化，從而要求抑制信號線所接受的雜訊並對信號的傳輸特性提出了進一步要求，因此，兼備比現狀更良好的遮罩特性和傳輸特性的撓性印刷電路板的需求不斷增長。

本發明是鑒於上述問題而完成的，目的在於提供一種 良好地遮罩從遮罩膜的一面向另一面行進的電場波、磁場波以及電磁波並具有良好的傳輸特性的遮罩膜、遮罩印刷電路板以及遮罩膜的製造方法。

本發明者為瞭解決上述問題，專心研究的結果，發現將金屬層設為0.5μm~12μm並且將各向異性導電性粘合劑用於粘合劑層，由此得到良好的遮罩特性和傳輸特性。

即，本發明的特徵在於，以層疊狀態具備層厚為0.5μm~12μm的金屬層、以及各向異性導電性粘合劑層。

根據上述結構，具有層厚為0.5μm~12μm的金屬層，由此能夠良好地遮罩從遮罩膜的一面向另一面行進的電場波、磁場波以及電磁波。另外，導電性粘合劑層是各向異性導電性粘合劑層，由此具有比各向同性導電性粘合劑層的情況更良好的傳輸特性。

另外，在本發明的遮罩膜中，上述金屬層為金屬箔。

根據上述結構，能夠容易地得到期望層厚的金屬層，並且能夠得到比通過蒸鍍法形成的薄膜的金屬層更良好的遮罩特性。

另外，在本發明的遮罩膜中，通過壓延加工來形成上述金屬箔。

根據上述結構，通過良好的形狀保持性，在安裝粘貼有遮罩膜的撓性基板等的基體膜時能夠改善其可作業性。

另外，在本發明的遮罩膜中，通過腐蝕對上述金屬箔的層厚進行調整。

根據上述結構，在通過壓延加工形成第一尺寸的層厚的金屬箔之後，通過腐蝕將該金屬箔減薄為第二尺寸的層厚，由此能夠得到通過壓延加工無法高精度地得到的層厚較小的金屬層。

另外，在本發明的遮罩膜中，上述金屬箔以銅為主成分。

根據上述結構，能夠得到基於形狀保持良好這一情況的良好的加工性和導電性，並且能夠得到廉價的遮罩膜。

另外，在本發明的遮罩膜中，可以構成為在由以銅為主成分的金屬箔形成的金屬層與各向異性導電性粘合劑層之間設置保護金屬層。

根據上述結構，能夠抑制金屬層的氧化，抑制金屬層的表面電阻的上升，能夠保持穩定的遮罩效果。

另外，在本發明的遮罩膜中，可以通過加成法(Additive Process))來形成上述金屬層。

根據上述結構，在形成金屬層時，能夠精確地調整金屬層的厚度。

另外，在本發明的遮罩膜中，作為上述加成法，可以使用電解鍍法和無電解鍍法中的至少一種方法來形成上述金屬層。

根據上述結構，在形成金屬層時，能夠精確地調整金屬層的厚度，並且能夠提高生產效率。

另外，本發明的遮罩膜能夠用作傳輸10MHz~10GHz頻率的信號的信號傳輸系統的遮罩膜。

根據上述結構，能夠得到可適應高速傳輸且廉價的遮罩膜。

另外，本發明的遮罩印刷電路板具有：印刷電路板，其具有形成了印刷電路的基底部件以及覆蓋該印刷電路並設置於該基底部件上的絕緣膜；以及設置於上述印刷電路板上的上述遮罩膜。

另外，本發明的遮罩印刷電路板的上述印刷電路包括接地用佈線圖案。

另外，本發明的遮罩膜的製造方法具備以下工序：在通過壓延加工形成預定尺寸的層厚的金屬箔之後，通過腐蝕使該金屬箔成為0.5μm~12μm內的預定的層厚；以及在上述金屬層的一面形成各向異性導電性粘合劑層。

下麵，參照附圖說明本發明的優選實施例。

(遮罩膜1的結構)

圖1示出的遮罩膜1的結構為，在絕緣層2的單面依次設置有層厚為0.5μm~12μm的金屬層3和各向異性導電性粘合劑層4。即，遮罩膜1以層疊狀態具備金屬層3和各向異性導電性粘合劑層4。

(絕緣層2)

絕緣層2由覆蓋膜、絕緣樹脂的塗層構成。

覆蓋膜由工程塑料構成。例如，可舉出聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、芳酰胺(Aramid)、聚酰亞 胺、聚酰亞胺酰胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。

在不太要求耐熱性的情況下，優選使用廉價的聚酯膜，在要求阻燃性的情況下，優選使用聚苯硫醚膜，在進一步要求耐熱性的情況下，優選使用芳酰胺膜、聚酰亞胺膜。

絕緣樹脂是具有絕緣性的樹脂即可，例如可舉出熱固性樹脂或者紫外線固化樹脂等。作為熱固性樹脂例如可舉出酚醛樹脂、丙烯酸類樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺類樹脂、矽樹脂、丙烯酸類改性矽樹脂等。作為紫外線固化樹脂，例如可舉出環氧丙烯酸酯類樹脂、聚酯丙烯酸酯類樹脂、以及它們的甲基丙烯酸酯改性品等。此外，作為固化形態，可以是熱固化、紫外線固化、電子線固化等中的任一種，只要是可固化即可。

此外，在將遮罩膜1應用於撓性印刷電路板的情況下，絕緣層2的厚度下限優選1μm，更優選3μm。另外，絕緣層2的厚度上限優選10μm，更優選7μm。

金屬層3在厚度為0．5μm~12μm的範圍內形成。由此，能夠良好地遮罩從遮罩膜的一面向另一面行進的電場波、磁場波以及電磁波，在應用於撓性印刷電路板的情況下也非常理想。

另外，金屬層3優選為金屬箔。由此，能夠容易地得到具有期望層厚的金屬層，並且能夠得到比通過蒸鍍法形成的薄膜的金屬層更好的遮罩特性。另外，金屬層3優選 通過壓延加工來形成。由此，遮罩膜能夠具有良好的形狀保持性。因而，粘貼了遮罩膜的撓性基板等的安裝時的可作業性能夠得以改善。例如，在使具備遮罩膜的撓性印刷電路板彎曲並安裝到攜帶型設備等的情況下，由於上述遮罩膜具有其良好的形狀保持性，由此撓性印刷電路板保持其彎曲狀態，因此操作人員不需要保持折彎狀態，能夠減輕攜帶型設備等的安裝作業的負荷，得到良好的加工性。並且，在金屬層3通過壓延加工形成的情況下，優選通過腐蝕來調整層厚。

另外，作為形成金屬層3的金屬材料，優選以銅為主成分。由此，形狀保持良好，因此能夠得到良好的加工性和導電性，並且能夠廉價製造遮罩膜。此外，金屬層3並不限定於以銅為主成分，也可以是鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦以及鋅中的任意一種或者含有其中兩種以上的合金等。

此外，金屬層3並不限定於通過壓延加工形成的金屬箔，也可以是通過電解形成的金屬箔(特殊電解銅箔等)或者通過作為加成法的真空蒸鍍、濺射、CVD法、MO(金屬有機物)、鍍敷等形成的金屬箔。

鍍敷可以是電解鍍(是使用來自外部電極等的電通過電解反應來實施鍍敷的方法)、無電解鍍(是不使用來自外部電極等的電而通過化學反應來實施鍍敷的方法，存在置換鍍、化學鍍等)中的任一種，根據生產效率的觀點，優選的是，在進行基底鍍敷時，先進行無電解鍍，然後進 行電解鍍。在目前的無電解鍍中，作為預處理而對鍍面進行的腐蝕、催化劑反應等較繁雜。作為簡化其預處理的方法，可以使用塗敷導電性聚合物的方法。導電體聚合物的導電種類並不特別限定，但是優選使用鈀等催化劑種類。

另外，金屬層3的厚度下限優選1μm，更優選2μm。另外，為了提高滑動特性，金屬層3的厚度上限優選6μm，更優選3μm。

各向異性導電性粘合劑層4是僅在厚度方向上確保了導電狀態的具有各向異性導電性的各向異性導電性粘合劑層。由此，比在由厚度方向、寬度方向以及長度方向構成的三維全方向上確保了導電狀態的具有各向同性導電性的各向同性導電性粘合劑層的情況更具有良好的傳輸特性。各向異性導電性粘合劑層4是通過在粘合劑中添加阻燃劑、導電性填料而形成的各向異性導電性粘合劑層。

在將遮罩膜1應用於FPC(撓性印刷電路板)的情況下，各向異性導電性粘合劑層4的厚度下限優選2μm，更優選3μm。另外，各向異性導電性粘合劑層4的厚度上限優選15μm，更優選9μm。

關於各向異性導電性粘合劑層4包含的粘合劑，作為粘合性樹脂，包括聚苯乙烯類、乙酸乙烯酯類、聚酯類、聚乙烯類、聚丙烯類、聚酰胺類、橡膠類、丙烯酸類等熱塑性樹脂、以及酚醛類、環氧類、聚氨酯類、三聚氰胺類、醇酸樹脂類等熱固性樹脂。此外，粘合劑可以是上述樹脂的單體，也可以是混合體。另外，粘合劑還可以進一步含 有增粘劑。作為增粘劑可舉出脂肪族烴樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜烯樹脂、芳香族烴樹脂、熱反應性樹脂等增粘劑。

各向異性導電性粘合劑層4中添加的導電性填料的一部分或者全部由金屬材料來形成。導電性填料例如包括銅粉、銀粉、鎳粉、鍍銀銅粉(鍍Ag的Cu粉)、鍍金銅粉、鍍銀鎳粉(鍍Ag的Ni粉)、鍍金鎳粉等，能夠通過霧化法、羰基法等來製作這些金屬粉。另外，除了上述以外，還能夠使用通過樹脂包覆金屬粉的顆粒、通過金屬粉包覆樹脂的顆粒。並且，各向異性導電性粘合劑層4中也可以混合添加一種以上的導電性填料。此外，導電性填料優選鍍Ag的Cu粉或者鍍Ag的Ni粉。其理由在於，能夠通過廉價的材料得到導電性穩定的導電性顆粒。

相對於各向異性導電性粘合劑層4中各成分的總體含量，導電性填料的添加量在3wt%~39wt%的範圍內。另外，導電性填料的平均粒徑優選在2μm~20μm的範圍內，根據各向異性導電性粘合劑層4的厚度來選擇最佳值即可。金屬填料的形狀可以是球狀、針狀、纖維狀、薄片狀、樹枝狀中的任一種。

(遮罩印刷電路板10的結構)

接著，使用圖2說明將上述遮罩膜1粘貼到FPC(撓性印刷電路板)而成的遮罩印刷電路板10。此外，在本實施例中，說明將遮罩膜粘貼到FPC的情況，但是並不限於此。例如，還能夠用於COF(Chip On Flex)、RF(剛性 印刷基板)、多層撓性基板、剛性基板等。

如圖2所示，遮罩印刷電路板10是上述遮罩膜1與基體膜(FPC)8層疊而形成的。基體膜8是基膜5、印刷電路6以及絕緣膜7依次層疊而成。

如圖2的(a)所示，印刷電路6的表面由信號電路6a和接地電路6b構成，除了接地電路6b的至少一部分(非絕緣部6c)以外，被絕緣膜7覆蓋。另外，絕緣膜7具有絕緣去除部7a，該絕緣去除部7a是遮罩膜1的各向異性導電性粘合劑層4的一部分流進絕緣膜7的內部而形成的。由此，接地電路6b與金屬層3進行電連接。

並且，通過對導電性材料進行腐蝕處理而形成信號電路6a和接地電路6b的佈線圖案。另外，接地電路6b是指保持接地電位的圖案。即，在基膜5中形成作為接地用佈線圖案的接地電路6b。

此外，如圖2的(b)所示，印刷電路6也可以不包括接地電路6b。在該情況下，印刷電路6被絕緣膜7覆蓋。

另外，在本實施例中，10MHz~10GHz的頻率的信號被傳輸到信號電路6a。即，遮罩膜1優選應用於傳輸10MHz~10GHz的頻率的信號的信號傳輸系統的遮罩膜，但是並不限於此。

應用遮罩膜1的信號傳輸系統的頻率下限優選10MHz，更優選100MHz。另外，應用遮罩膜1的信號傳輸系統的頻率上限優選10GHz，更優選5GHz。

另外，基膜5與印刷電路6的接合可以使用粘合劑來 粘合，也可以與不使用粘合劑的、所謂無粘合劑型覆銅箔層壓板同樣地進行接合。另外，絕緣膜7可以使用粘合劑來粘合撓性絕緣膜而成，也可以通過感光性絕緣樹脂的塗敷、乾燥、曝光、顯影、熱處理等一系列方法來形成。在使用粘合劑粘貼絕緣膜7的情況下，該粘合劑在接地電路6b的部位也形成絕緣去除部7a。另外，基體膜8進而可適當地採用僅在基膜的單面具有印刷電路的單面型FPC、基膜的雙面具有印刷電路的雙面型FPC、由多層上述FPC層疊而成的多層型FPC、具有多層部件搭載部和線纜部的”註册商標)”、構成多層部的部件採用硬質部件的剛撓性基板或者用於載帶封裝的TAB帶等來實施。

另外，基膜5、絕緣膜7均由工程塑料構成。例如，可舉出聚對苯二甲酸乙酯、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚酰亞胺、聚酰亞胺酰胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚(PPS)等樹脂。在不太要求耐熱性的情況下，優選廉價的聚酯膜，在要求阻燃性的情況下，優選使用聚苯硫醚膜，在進一步要求耐熱性的情況下優選使用聚酰亞胺膜。

此外，基膜5的厚度下限優選10μm，更優選20μm。另外，基膜5的厚度上限優選60μm，更優選40μm。

另外，絕緣膜7的厚度下限優選10μm，更優選20μm。另外，絕緣膜7的厚度上限優選60μm，更優選40μm。

(遮罩膜1的製造方法)

說明本實施例的遮罩膜1的製造方法。

首先，在旋轉的輥之間通過銅以進行壓延加工，使厚度薄到第一尺寸。該第一尺寸的厚度下限優選3μm，更優選6μm，更優選9μm。另外，該第一尺寸的厚度上限優選35μm，更優選18μm，更優選12μm。

然後，對通過壓延加工而厚度變為第一尺寸的銅箔進行腐蝕，將厚度減薄到第二尺寸(0.5μm~12μm)而形成金屬層3。具體地說，將6μm銅箔浸漬到硫酸、過氧化氫腐蝕液而加工成2μm厚度。此外，優選對腐蝕過的銅箔面進行等離子體處理而使粘合性改性。

並且，對金屬層3的一面塗敷各向異性導電性粘合劑層4。另外，在所形成的金屬層3的另一面粘貼作為保護膜的絕緣層2。此外，還可以省略形成絕緣層的工序。

(遮罩印刷電路板10的製造方法)

首先，通過鐳射加工等在基體膜8的絕緣膜7開口而形成絕緣去除部7a。由此，接地電路6b的一部分區域在絕緣去除部7a露出在向外部。

接著，在基體膜8的絕緣膜7上粘合遮罩膜1。在進行上述粘合時，一邊通過加熱器對遮罩膜1進行加熱，一邊通過加壓機從上下方向對印刷電路板10和遮罩膜1進行壓接。由此，遮罩膜1的各向異性導電性粘合劑層4通過加熱器的熱而變軟，並通過加壓機進行加壓而粘合在絕緣膜7上。此時，變軟的各向異性導電性粘合劑層4的一部分被填充到絕緣去除部7a。因而，在絕緣去除部7a露出的接地電路6b的一部分與所填充的各向異性導電性粘合 劑層4進行粘合。由此，接地電路6b與金屬層3通過各向異性導電性粘合劑層4進行電連接。

以上，說明瞭本發明的實施例。此外，本發明並不限定於上述實施例。

例如，在本實施例的遮罩印刷電路板10中，將遮罩膜1粘貼在單面上，但是並不限定於此。例如，也可以將遮罩膜粘貼在雙面上。

另外，在本實施例的遮罩印刷電路板10中，在使用銅作為形成金屬層3的金屬材料的情況下，有時由於製造條件和製造工序的影響而金屬層3的表面氧化，從而表面電阻上升。當這樣表面電阻上升時，從各向異性導電性粘合劑層4向接地電路6b的連接電阻也上升，結果是有可能降低遮罩膜1的遮罩效果。

對此，可以如圖11所示構成為在金屬層3與各向異性導電性粘合劑層4之間設置表面電阻和接觸電阻低的保護金屬層3a。在該情況下的保護金屬層3a中，優選使用銀(Ag)、金(Au)。另外，作為保護金屬層3a的形成方法，與上述金屬層3的形成方法同樣地，可舉出作為加成法的真空蒸鍍、濺射、CVD法、MO(金屬有機物)、鍍敷等方法。

這樣，在金屬層3與各向異性導電性粘合劑層4之間設置保護金屬層3a，由此抑制金屬層3的氧化，能夠抑制金屬層3的表面電阻上升，能夠保持穩定的遮罩效果。

以上，說明瞭本發明的實施例，但是具體例僅是例示， 並不特別限定本發明，能夠適當地設計變更具體結構等。另外，發明的實施例中記載的作用和效果僅例舉了根據本發明產生的最佳作用和效果，本發明的作用和效果並不限定於本發明的實施例中記載的作用和效果。

[實施例]

接著，使用本實施例的遮罩膜的實施例1至5和比較例1至2來具體說明本發明。

此外，在實施例1至5和比較例1至2中使用了表1示出的遮罩膜(測定試料)101。此外，表1示出金屬層的製造方法和材料以及粘合劑層是各向異性導電性粘合劑還是各向同性導電性粘合劑。

<電場波和磁場波遮罩特性>

首先，通過使用了一般社團法人KEC關西電子工業振興中心開發出的電磁波遮罩效果測定裝置11(電場波遮罩效果評價裝置11a、磁場波遮罩效果評價裝置11b)的KEC法來評價了遮罩膜的電場波和磁場波遮罩特性。圖3是表 示使用於KEC法的系統的結構的圖。使用於KEC法的系統由電磁波遮罩效果測定裝置11、頻譜分析器21、進行10dB的衰減的衰減器22、進行3dB的衰減的衰減器23以及前置放大器24構成。

此外，頻譜分析器21使用了株式會社艾德萬制的U3741。另外，使用了安捷倫科技公司制的HP8447F。

如圖3所示，用於測定電場波和磁場波遮罩特性的的夾具(測定夾具13和15)分別不同。圖3的(a)示出電場波遮罩效果評價裝置11a，圖3的(b)示出磁場波遮罩效果評價裝置11b。

在電場波遮罩效果評價裝置11a中相對地設置兩個測定夾具13。設置成在該測定夾具13．13之間夾持表1示出的測定物件的遮罩膜(測定試料)101。在測定夾具13中取入TEM室(Transverse Electro Magnetic Cell：橫向電磁波室)的尺寸分配，構成為在垂直於其傳輸軸向的面內分割成左右對稱的結構。為了防止由於插入測定試料101而形成短路電路這一情況，在所配置的平板狀的中心導體14與各測定夾具13之間設置有間隙。

另外，在電場波遮罩效果評價裝置11a中相對地設置兩個測定夾具15。設置成在該測定夾具15．15之間夾持測定物件的遮罩膜101。磁場波遮罩效果評價裝置11b具有以下結構：為了產生磁場波成分大的電磁場，對測定夾具15使用遮罩型圓形環形天線16，與90度角的金屬板進行組合，環形天線的1/4部分向外部露出。

此外，將表1示出的實施例3、實施例5以及比較例1的遮罩膜101裁切成15cm四方並進行了測定。另外，在1MHz~1GHz的頻率範圍內進行了測定。另外，在溫度25℃、相對濕度30~50%的氣氛下進行了測定。

在KEC法中，首先將從頻譜分析器21輸出的信號通過衰減器22輸入到發送側的測定夾具13或者測定夾具15。然後，通過前置放大器24對由接收側的測定夾具13或者測定夾具15接收的經由衰減器23的信號進行放大，之後通過頻譜分析器21測定信號電平。此外，頻譜分析器21以電磁波遮罩效果測定裝置11中未設置遮罩膜的狀態為基準，輸出將遮罩膜設置於電磁波遮罩效果測定裝置11的情況下的衰減量。

圖4的(a)示出基於KEC法的電場波遮罩性能的測定結果，圖4的(b)示出磁場波遮罩性能的測定結果。根據上述測定結果可知，相對於比較例1，實施例3和5的衰減量大，作為遮罩特性較有效果。

<頻率特性>

接著，使用圖5示出的網路分析器31來評價了遮罩膜的頻率特性。此外，網路分析器31採用了羅德與施瓦茨公司制的ZVL6。網路分析器31具有輸入端子和輸出端子，這些輸入端子和輸出端子分別與連接用基板32連接。在上述一對連接用基板32之間連接作為測定物件的遮罩撓性印刷電路板110並對其進行支承使其呈空中漂浮的直線狀態，然後對其進行測定。

此外，使用表1示出的實施例5、比較例1以及比較例2的遮罩膜101，製作出圖2(b)所示那樣印刷電路不包含接地電路的遮罩撓性印刷電路板110(以下稱為單面遮罩)，並將其作為測定對象(遮罩撓性印刷電路板110a)。另外，在遮罩撓性印刷電路板110a的基膜側粘貼遮罩膜101，製作出遮罩撓性印刷電路板110(以下稱為雙面遮罩)，也將其作為測定對象(遮罩撓性印刷電路板110b)。在這些遮罩撓性印刷電路板110中，使用了由厚度12.5μm的聚酰亞胺膜與厚度25μm的粘合劑層組合而成的37.5μm的絕緣膜。另外，電路圖案採用了對12μm的銅箔實施6μm銅鍍的電路圖案。此外，如上所述，電路圖案不包含接地電路。另外，基膜使用了25μm的聚酰亞胺膜。另外，遮罩撓性印刷電路板110的長度為200mm。另外，在100kHz~6GHz的頻率範圍內進行了測定。另外，在溫度25℃、相對濕度30~50%的氣氛下進行了測定。

網路分析器31按照不同頻率測定了輸入信號相對於輸出信號的衰減情況。圖6的(a)示出了網路分析器31對單面遮罩的測定結果，圖6的(b)示出了對雙面遮罩的測定結果。根據上述測定結果可知，無論是單面遮罩還是雙面遮罩，相對於比較例1和2，實施例5的衰減量均較低，具有良好的傳輸特性。

關於圖6的(a)和圖6的(b)，表2示出了比較例1、2、實施例5的代表性頻率的衰減量。

根據表2的測定結果，在金屬層使用銅箔的遮罩膜(實施例5和比較例2)以及金屬層沒有使用銅箔的遮罩膜(比較例1)中，從超過10MHz的30MHz左右起，衰減量開始產生差，當處於高頻側時該衰減量變得明顯。並且，在6GHz(6000MHz)時，比較例1與使用了各向同性導電性粘合劑的比較例2的遮罩膜發生了相同程度的衰減量。但是，使用了各向異性導電性粘合劑的實施例5的遮罩膜的衰減量變小。由此，通過將本發明的遮罩膜應用於傳輸10MHz~10GHz頻率的信號的信號傳輸系統的遮罩膜，能夠良好地遮罩從遮罩膜的一面向另一面行進的電場波、磁場波以及電磁波。

<輸出波形特性>

接著，使用圖7示出的系統結構來評價了遮罩膜的輸出波形特性。該系統由資料發生器41、示波器42、安裝於示波器42的採樣模組43以及一對連接用基板32構成。

此外，資料發生器41使用了安捷倫科技公司制的 81133A。示波器42使用了泰克公司制的DSC8200。另外，採樣模組43使用了泰克公司制的80E03。

如圖7所示，連接用基板32具有輸入端子和輸出端子，在一對連接用基板32之間連接作為測定物件的遮罩撓性印刷電路板110並對其提供支承以使其呈空中漂浮的直線狀態，然後與資料發生器41和採樣模組43連接並進行眼圖觀測。

此外，使用與頻率特性測定時使用的遮罩印刷電路板110相同的遮罩印刷電路板來進行了測定。另外，輸入振幅設為150mV/side(300mVdiff)。另外，將資料圖案設為PRBS23。另外，在溫度25℃、相對濕度30~50%的氣氛下進行了測定。

圖8的(a)示出通過示波器42觀測到的、比特率為1.0Gbps的情況下的測定結果，圖8的(b)示出比特率為3.0Gbps的情況下的測定結果。根據這些可知，無論是何種比特率，也無論是單面遮罩或者雙面遮罩，與實施例5相比較而言，在比較例1、2的眼圖中抖動較多，因此，實施例5更適合於進行高速處理。

<形狀保持性>

接著，評價了遮罩膜的形狀保持性。此外，在50μm聚酰亞胺膜的雙面粘貼表1示出的遮罩膜101並作為測試體51。所使用的測試體51被切成10mm×100mm的形狀。

如圖9所示，折彎上述測試體51使其在長度方向的中心附近(50mm左右)的彎曲部51a形成輕微的折縫，由該 彎曲部51a分成的上部51b與下部51c相對置。

將上述測試體51整體載置於PP(聚丙烯)基板54上，並且在測試體51的兩側作為隔板配置了厚度0.3mm的SUS板使其與測試體51的長度方向平行(未圖示)。然後，從上方使矽橡膠53下降以與SUS板一起對測試體51整體加壓。即，由於存在0.3mm的SUS板，因此測試體51的彎曲部51a的彎曲半徑為0.15mm。

然後，在加壓產生的加壓力分別為0.1MPa、0.3MPa的情況下，分別將加壓時間設為1秒鐘、3秒鐘、5秒鐘，對加壓後的測試體51的上部51b與下部51c所形成的角度(返回角)進行了測定。

在後述的表3中示出對從實施例1~5和比較例1、2的返回角進行測定的結果。在評價中，將雙面粘貼的試驗體的角度在90度以內的情況評價為○、將超過120度的情況評價為×。根據表3可知，壓延銅箔更具有良好的形狀保持性。即，可知壓延銅箔對形狀保持性有效。

<滑動性>

遵照IPC標準，如圖10所示，將遮罩撓性印刷電路板111(使用上述實施例1~5、比較例1、2的試料中的任一種來製作的遮罩撓性印刷電路板)呈U字型彎曲(曲率0.65mm)地安裝在固定板121與滑動板122之間並且使固定板121與滑動板122之間的間隙為1.30mm，在測試氣氛25℃、相對濕度30~50%的條件下，使滑動板122以50mm衝程(滑動區域25mm)、滑動速度60cpm進行上下滑動， 然後，對遮罩撓性印刷電路板的遮罩膜的金屬層的耐性(能夠經得起幾次滑動)進行了驗證。此外，各遮罩膜的長度為140mm。在表3中示出實施例1~5以及比較例1、2的驗證結果和形狀保持性。

另外，表3還示出了對實施例1~5以及比較例1、2的頻率特性和遮罩特性的驗證結果。關於頻率特性，示出了衰減為-3dB時的頻率以及衰減為-10dB時的頻率。另外，關於遮罩特性，示出了頻率為1GHz時的電場波衰減量。

根據表3的驗證結果可知，在應對高速傳輸時，對於相同的衰減值而言，使用各向異性導電性粘合劑的情況下表示了更高的頻率。即，示出直到高頻率為止不會衰減的情況，顯然，在使用各向異性導電性粘合劑的情況下能夠應對高速處理。

另外，在遮罩特性中，在金屬層為0.5μm以上的情況下，示出高遮罩特性。

因而，通過將金屬層設為至少0.5μm的厚度並且使用各向異性導電性粘合劑，能夠提供可保持遮罩特性並可應對高速處理的遮罩膜。

另外，當金屬層超過5μm時滑動性極端下降。因而，顯然，在對滑動性有較高要求時，優選將金屬層設為5μm以下。

另外，關於形狀保持性可知，金屬層採用銅箔，並通過壓延加工的情況下，能夠獲得良好的形狀保持性。因而，顯然，在對形狀保持性有較高要求時，優選採用壓延銅箔。

<連接電阻>

接著，對經過了製造遮罩印刷電路板10的製造工序的遮罩膜與遮罩印刷電路板之間的連接電阻進行了測定(回流焊之後的連接電阻的測定)。具體地說，如表4所示，在實施例6中，使用遮罩印刷電路板10，對遮罩膜1與接地電路6b之間的連接電阻值(Ω)進行了測定，其中，銅箔未實施防銹處理，在遮罩膜1的金屬層3與各向異性導電性粘合劑層4之間設置了通過真空蒸鍍銀而成的厚0.05μm的保護金屬層3a。另外，在實施例7中，使用遮罩印刷電路板10，對遮罩膜1與接地電路6b之間的連接電阻值(Ω)進行了測定，其中，銅箔未實施防銹處理，在遮罩膜1的金屬層3與各向異性導電性粘合劑層4之間設置了通過真空蒸鍍銀而成的厚0.1μm的保護金屬層3a。另外，在實施例8中，使用遮罩印刷電路板10，對遮罩膜1與接地電路6b之間的連接電阻值(Ω)進行了測定， 其中，銅箔未實施防銹處理，在遮罩膜1的金屬層3與各向異性導電性粘合劑層4之間設置了通過鍍銀而成的厚0.05μm的保護金屬層3a。另外，在實施例9中，使用遮罩印刷電路板10，對遮罩膜1與接地電路6b之間的連接電阻值(Ω)進行了測定，其中，銅箔未實施防銹處理，在遮罩膜1的金屬層3與各向異性導電性粘合劑層4之間設置了通過鍍銀而成的厚0.1μm的保護金屬層3a。另外，在實施例5中，對遮罩印刷電路板的遮罩膜1與接地電路6b之間的連接電阻值(Ω)進行了測定，在該遮罩印刷電路板中，對銅箔實施了防銹處理，並且未設置保護金屬層3a。此外，在實施例5~9的遮罩膜1中，將絕緣層2的厚度設為5μm，將金屬層3(壓延銅箔)的厚度設為6μm，將各向異性導電性粘合劑層4的厚度設為9μm。另外，實施例6~9的遮罩膜1構成為，在金屬層3與各向異性導電性粘合劑層4之間還設置了保護金屬層3a。

根據表4的測定結果可知，實施例5的連接電阻也在2Ω以下，因此是經得起實際應用的水平，但是，如實施例6~9所示，通過設置保護金屬層3a，連接電阻更小。並 且，將實施例6與實施例8以及實施例7與實施例9進行比較可知，作為保護金屬層3a的形成方法，與進行真空蒸鍍相比，採用鍍敷方式時的連接電阻更小。另外，將實施例6與實施例7以及實施例8與實施例9進行比較可知，保護金屬層3a的厚度較大時，連接電阻更小。

1‧‧‧遮罩膜

2‧‧‧絕緣層

3‧‧‧金屬層

4‧‧‧各向異性導電性粘合劑層

5‧‧‧基膜

6‧‧‧印刷電路

6a‧‧‧信號電路

6b‧‧‧接地電路

6c‧‧‧非絕緣部

7‧‧‧絕緣膜

7a‧‧‧絕緣去除部

8‧‧‧基體膜

10‧‧‧遮罩印刷電路板

圖1是遮罩膜的截面圖。

圖2的(a)是佈線圖案包括信號電路和接地電路的遮罩印刷電路板的截面圖，(b)是佈線圖案僅為信號電路的遮罩印刷電路板的截面圖。

圖3是表示在KEC法中使用的系統的結構的圖，其中，(a)是表示電場波遮罩效果評價裝置的圖，(b)是表示磁場波遮罩效果評價裝置的圖。

圖4的(a)是表示基於KEC法的電場波遮罩性能的測定結果的圖，(b)是表示基於KEC法的磁場波遮罩性能的測定結果的圖。

圖5是測定頻率特性的系統結構圖。

圖6的(a)是表示單面遮罩的頻率特性的測定結果的圖，(b)是表示雙面遮罩的頻率特性的測定結果的圖。

圖7是測定輸出波形特性的系統結構圖。

圖8的(a)是表示比特率為1.0Gbps的情況下的輸出波形特性的測定結果的圖，(b)是表示比特率為3.0Gbps的情況下的輸出波形特性的測定結果的圖。

圖9是表示測定形狀保持性的測試裝置的圖。

圖10是表示遵照IPC標準測定滑動性的測試裝置的圖。

圖11是遮罩印刷電路板的截面圖，具備保護金屬層的包括遮罩膜的。

1‧‧‧遮罩膜

2‧‧‧絕緣層

3‧‧‧金屬層

4‧‧‧各向異性導電性粘合劑層

5‧‧‧基膜

6‧‧‧印刷電路

3a‧‧‧保護金屬層

6a‧‧‧信號電路

6b‧‧‧接地電路

6c‧‧‧非絕緣部

7‧‧‧絕緣膜

7a‧‧‧絕緣去除部

8‧‧‧基體膜

10‧‧‧遮罩印刷電路板

Claims (12)

1. 一種遮罩膜，其特徵在於：以層疊狀態設置有層厚為0.5μm~12μm的金屬層以及各向異性導電性粘合劑層，其中相對於各向異性導電性粘合劑層中各成分的總體含量，其導電性填料的添加量在3wt%~39wt%的範圍內，上述遮罩膜用作傳輸10MHz~10GHz頻率的信號的信號傳輸系統的電磁波遮罩膜。
2. 如申請專利範圍第1項所述的遮罩膜，其中上述金屬層為金屬箔。
3. 如申請專利範圍第2項所述的遮罩膜，其中上述金屬箔通過壓延加工而成。
4. 如申請專利範圍第3項所述的遮罩膜，其中上述金屬箔的層厚通過腐蝕進行調整。
5. 如申請專利範圍第4項所述的遮罩膜，其中上述金屬箔以銅為主成分。
6. 如申請專利範圍第5項所述的遮罩膜，其中在上述由以銅為主成分的金屬箔形成的金屬層與上述各向異性導電性粘合劑層之間設置有保護金屬層。
7. 如申請專利範圍第1項所述的遮罩膜，其中上述金屬層通過加成法形成。
8. 如申請專利範圍第7項所述的遮罩膜，其中作為上述加成法，使用電解鍍法和無電解鍍法中的至少一種方法來形成上述金屬層。
9. 一種遮罩印刷電路板，其特徵在於具有： 印刷電路板，包括：形成有印刷電路的基底部件；以及覆蓋上述印刷電路並設置於上述基底部件上的絕緣膜；以及設置於上述印刷電路板上的申請專利範圍第1至8項中任一項所述的遮罩膜。
10. 如申請專利範圍第9項所述的遮罩印刷電路板，其中上述印刷電路包括接地用佈線圖案。
11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述的遮罩印刷電路板，上述印刷電路還包括用作傳輸10MHz~10GHz頻率的信號電路。
12. 一種遮罩膜的製造方法，其特徵在於具備以下工序：在通過壓延加工形成預定尺寸的層厚的金屬箔之後，通過腐蝕使該金屬箔成為0.5μm~12μm內的預定的層厚；以及在上述金屬層的一面上形成各向異性導電性粘合劑層，其中相對於各向異性導電性粘合劑層中各成分的總體含量，其導電性填料的添加量在3wt%~39wt%的範圍內。