JP2008120081A - 軟性金属積層フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリマーフィルム110と、一面において前記ポリマーフィルムが接合し、反対面においてエッチングにより厚みが薄くなった銅箔120と、前記エッチングによる前記銅箔の表面粗度を低減することができる厚みで前記銅箔上に形成された金属層130とを含む軟性金属積層フィルム100。該ポリマーフィルムは、キャスティングにより前記銅箔に接合する。
【選択図】図1
Description
Claims (11)
- ポリマーフィルムと、
一面において前記ポリマーフィルムが接合し、反対面においてエッチングにより厚みが薄くなった銅箔と、
前記エッチングによる前記銅箔の表面粗度を低減することができる厚みで前記銅箔上に形成された金属層とを含むことを特徴とする軟性金属積層フィルム。 - 前記ポリマーフィルムは、キャスティング(casting)により前記銅箔に接合することを特徴とする請求項1に記載の軟性金属積層フィルム。
- 前記金属層は、鍍金又はスパッタリングの何れかによって形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の軟性金属積層フィルム。
- 前記ポリマーフィルムは、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の軟性金属積層フィルム。
- 前記銅箔は、圧延銅箔又は電解銅箔であることを特徴とする請求項1に記載の軟性金属積層フィルム。
- 前記鍍金は、電気鍍金又は無電解鍍金であることを特徴とする請求項3に記載の軟性金属積層フィルム。
- 前記銅箔及び金属層の厚みの和は、0.0025mm〜0.03mmであることを特徴とする請求項1に記載の軟性金属積層フィルム。
- 前記金属層の厚みは、前記銅箔の厚みより小さいことを特徴とする請求項1又は7に記載の軟性金属積層フィルム。
- 前記金属層の材質は、銅、錫、金又は銀の何れかであることを特徴とする請求項1に記載の軟性金属積層フィルム。
- ポリマーフィルムと、
それぞれ一面において前記ポリマーフィルムが接合され、反対面においてエッチングにより厚みが薄くなった一対の銅箔と、
前記エッチングによる前記各銅箔の表面粗度を低減することができる厚みで、前記各銅箔上に形成された一対の金属層とを含むことを特徴とする軟性金属積層フィルム。 - 銅箔上にポリマーをキャスティング塗布して冷却し、ポリマーフィルム/銅箔接合体を形成する段階と、
前記銅箔の表面をエッチングして前記銅箔の厚みを低減する段階と、
前記エッチングされた銅箔の表面に金属を鍍金又はスパッタリングにより金属層を形成する段階とを含み、
前記エッチングによる前記銅箔の表面粗度を低減することができる厚みで前記金属層を形成することを特徴とする軟性金属積層フィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20060111336 | 2006-11-11 | ||
KR1020070108294A KR100905969B1 (ko) | 2006-11-11 | 2007-10-26 | 연성 금속 적층필름 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008120081A true JP2008120081A (ja) | 2008-05-29 |
JP4629717B2 JP4629717B2 (ja) | 2011-02-09 |
Family
ID=39505355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007287857A Expired - Fee Related JP4629717B2 (ja) | 2006-11-11 | 2007-11-05 | 軟性金属積層フィルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4629717B2 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101008 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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