CN112771598B - 显示装置及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示装置及其组装方法，属于显示技术领域。显示装置包括：显示面板(10)；电路板(20)，电路板(20)的一端与显示面板(10)连接，电路板(20)至少部分设置在显示面板(10)的背面，电路板(20)远离显示面板(10)的一侧包括器件区(20a)；电子器件，设置在器件区(20a)；胶带(30)设置在电路板(20)远离显示面板(10)的一侧，且粘接在至少部分电路板(20)和至少部分显示面板(10)的背面上；其中，器件区(20a)中的至少部分电子器件位于胶带(30)和显示面板(10)的背面之间。

Description

显示装置及其组装方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置及其组装方法。
背景技术
显示装置是电子设备的重要组成部分。通常，显示装置包括显示面板和电路板，电路板的一端与显示面板连接，电路板的另一端位于显示面板的背面并固定在显示面板的背面上。
发明内容
本公开实施例提供了一种显示装置及其组装方法。
本公开至少一实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板；
电路板，所述电路板的一端与所述显示面板连接，所述电路板至少部分设置在所述显示面板的背面，所述电路板远离所述显示面板的一侧包括器件区；
电子器件，设置在所述器件区；
胶带，所述胶带设置在所述电路板远离所述显示面板的一侧，且粘接在至少部分所述电路板和至少部分所述显示面板的背面上；
其中，所述器件区中的至少部分所述电子器件位于所述胶带和所述显示面板的背面之间。
可选地，所述胶带包括依次层叠的第一绝缘层、功能层和第二绝缘层，所述第一绝缘层分别与至少部分所述电路板和至少部分所述显示面板粘接，所述功能层包括以下膜层中的至少一种：电磁屏蔽层、电磁波吸收层、散热层。
可选地，所述功能层包括所述电磁屏蔽层，所述第二绝缘层覆盖所述电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层具有未被所述第一绝缘层覆盖的裸露区域；所述显示面板的背面具有金属层，所述电路板的边缘具有接地端子，所述裸露区域分别与所述金属层和所述接地端子电连接。
可选地，所述电磁屏蔽层、第一绝缘层和所述第二绝缘层分别包括主体部分和从所述主体部分的一侧伸出的连接臂，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的主体部分包覆所述电磁屏蔽层的主体部分，所述裸露区域位于所述电磁屏蔽层的连接臂上。
可选地，所述电磁屏蔽层、第一绝缘层和第二绝缘层均具有两个连接臂，所述电磁屏蔽层的两个连接臂、第一绝缘层的两个连接臂和第二绝缘层的两个连接臂均分别位于所述电路板的器件区的一侧边的两侧。
可选地，所述功能层还包括电磁波吸收层，所述电磁波吸收层包覆于所述胶带中的第一膜层和第二膜层之间，所述第一膜层和所述第二膜层为所述胶带中位于所述电磁波吸收层两侧的层。
可选地，所述电磁波吸收层的形状与所述电磁屏蔽层的主体部分的形状为相似图形。
可选地，所述功能层还包括散热层，所述散热层的形状与所述电磁屏蔽层的主体部分的形状为相似图形。
可选地，所述胶带还包括位于所述第二绝缘层的远离所述显示面板的侧面上的电子器件缓冲层，所述至少部分电子器件在所述显示面板上的正投影位于所述电子器件缓冲层在所述显示面板上的正投影内。
可选地，所述至少部分电子器件包括位于所述封装电路板上的集成电路芯片，所述电子器件缓冲层的形状与所述集成电路芯片的形状相匹配。
可选地，所述电路板包括第一柔性电路板和封装电路板，所述封装电路板的一端与所述显示面板连接，所述封装电路板的另一端与所述第一柔性电路板的一端连接，所述器件区包括所述封装电路板的部分区域和所述第一柔性电路板的部分区域。
可选地，所述显示装置还包括触控层和第二柔性电路板，所述电路板还包括第二柔性电路板，所述第二柔性电路板的一端与所述触控面板连接，所述第二柔性电路板的另一端与所述第一柔性电路板连接；所述第二柔性电路板粘接在所述胶带的外表面上，所述胶带的外表面为背离所述显示面板的背面的表面。
可选地，所述电磁屏蔽层包括导电布。
可选地，所述电磁波吸收层的材料包括以下材料中的至少一种：铁氧体、钛酸钡。
可选地，所述散热层的材料包括石墨。
可选地，所述电子器件缓冲层的材料包括泡棉。
本公开至少一实施例提供了一种显示装置的组装方法，所述组装方法包括：
提供显示面板和电路板，所述电路板的一端与所述显示面板连接，所述电路板至少部分设置在所述显示面板的背面，所述电路板远离所述显示面板的一侧包括器件区，所述器件区中具有电子器件；
将胶带的一侧面粘接在至少部分所述电路板和至少部分所述显示面板的背面上，使得所述胶带设置在所述电路板远离所述显示面板的一侧，且所述器件区中的至少部分所述电子器件位于所述胶带和所述显示面板的背面之间。
可选地，所述胶带位于承载膜和转移膜之间，
所述将胶带的一侧面粘接在至少部分所述电路板和至少部分所述显示面板的背面上，包括：
将所述承载膜从所述胶带上撕下；
通过转移膜将所述胶带粘接在所述电路板的器件区和所述显示面板的背面上；
将所述转移膜从所述胶带上撕下。
可选地，所述转移膜上具有对位孔，所述组装方法还包括：
在通过转移膜将所述胶带粘接在所述电路板的器件区和所述显示面板的背面上之前，通过所述对位孔与定位件将所述胶带与所述显示装置和所述电路板上的待粘接位置对齐。
可选地，所述转移膜的相对两侧具有把手部，
所述将所述承载膜从所述胶带上撕下，包括：
手持所述把手部，将所述转移膜和所述胶带一起与所述承载膜分离；
所述将所述转移膜从所述胶带上撕下，包括：
手持所述把手部，将所述转移膜从所述胶带上撕下。
附图说明
图1是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图2是本公开实施例提供的一种显示装置的部分结构示意图；
图3是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图4是本公开实施例提供的一种显示装置的截面结构示意图；
图5是本公开实施例提供的一种封装电路板的结构示意图；
图6是本公开实施例提供的一种第一柔性电路板的结构示意图；
图7是本公开实施例提供的一种胶带的分解结构示意图；
图8是本公开实施例提供的另一种胶带的分解结构示意图；
图9是本公开实施例提供的电路板的接地端子处的剖面结构示意图；
图10是本公开实施例提供的另一种胶带的侧视结构示意图；
图11是本公开实施例提供的一种胶带未使用状态的结构示意图；
图12是本公开实施例提供的一种转移膜的侧视结构示意图；
图13是本公开实施例提供的一种显示装置的组装方法的流程图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
图1是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图1所示，该显示装置包括显示面板10和电路板20。电路板20的一端与显示面板10连接，电路板20的另一端位于显示面板10的背面，即电路板20的至少部分设置在显示面板10的背面。这里，显示面板10的背面是指与显示面板10的显示面相反的侧面，显示面为显示画面的侧面，可以称为出光面。
图2为本公开实施例提供的一种显示装置的部分结构示意图，示出了位于显示面板的背面的电路板的结构。如图2所示，电路板20远离显示面板10的一侧包括器件区20a，该显示装置还包括设置在器件区20a中的电子器件，例如驱动IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片a。
图3是本公开实施例提供的一种显示装置的部分结构示意图。图4为本公开实施例提供的一种显示装置的截面结构示意图。如图3和图4所示，该显示装置还包括胶带30，胶带30设置在电路板20远离显示面板10的一侧，且粘接在至少部分电路板20和至少部分显示面板10的背面上，也即是，胶带30同时与电路板20和显示面板10的背面粘接，从而将电路板20固定在显示面板10的背面上。器件区20a中的至少部分电子器件(例如IC芯片a)位于胶带30和显示面板10的背面之间。
本公开实施例通过胶带将电路板固定在显示面板的背面上，只需要将胶带、电路板和显示面板对齐后进行一次粘贴，即可将电路板粘接在显示面板的背面，可以简化作业工序，降低人力成本，提高作业效率。同时，胶带还可以对电路板上位于胶带和显示面板的背面之间电子器件起到一定的保护作用。
示例性地，本公开实施例中的显示装置可以为移动终端，例如手机、平板电脑、智能手表等，也可以为电视等终端设备，只要需要将电路板固定在显示面板的背面的显示装置均可以采用本公开实施例的结构。
示例性地，显示面板10可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板。当然，该显示面板也可以为液晶显示面板、微型发光二极管显示面板等其他类型的显示面板。
OLED显示面板包括有源驱动OLED(Active matrix OLED，AMOLED)和无源驱动OLED(Passive matrix OLED，PMOLED)，由于AMOLED中驱动电路更为复杂，因此电路板的面积更大，驱动IC芯片的体积也较大，需要更稳定的粘接电路板和显示面板，所以本方案更适用于AMOLED显示面板。
可选地，该显示面板10还可以集成有触控功能，也即是显示装置还可以包括集成在显示面板10上的触控层。在一种可能的实施方式中，触控层位于显示面板10的内部，在另一种可能的实施方式中，触控层也可以连接在显示面板10的显示面，例如图4所示，触控层11连接在显示面板10的显示面。示例性地，触控层可以采用自容式触控结构，也可以是互容式触控结构，本公开触控层的类型不做限制。
再次参见图1和图2，在本公开实施例中，电路板20包括第一柔性电路板21和封装电路板22，封装电路板22的一端与显示面板10连接，封装电路板22的另一端与第一柔性电路板21的一端连接。器件区20a包括封装电路板22的部分区域22a和第一柔性电路板21的部分区域21a，也即是，器件区20a包括第一柔性电路板21和封装电路板22中靠近两者的连接处的区域。
器件区20a中的电子器件包括但不限于驱动IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片以及其他电子元器件，例如电容、电阻等。示例性地，在图3所示实施例中，部分电子器件位于胶带30外，例如电子器件b，即未被胶带30覆盖；部分电子器件被胶带30覆盖，例如驱动IC芯片a。在其他实施例中，也可以所有电子器件都被胶带覆盖。
示例性地，封装电路板22的一端与显示面板10连接，另一端翻折至显示面板10的背面。驱动IC芯片a位于封装电路板22上。示例性地，器件区20a可以包括封装电路板22的位于显示面板10背面的所有区域。
可选地，封装电路板22可以为覆晶玻璃(Chip On Glass，COG)电路板、覆晶薄膜(Chip On Film，COF)电路板、覆晶柔性材料(Chip On Pi，COP)电路板。这里，COG、COF和COP是三种电路封装方式，通常在显示装置中会采用其中一种来与显示面板绑定以及与FPC绑定。
下面以COF电路板的结构为例对封装电路板的结构进行示例性说明。图5为本公开实施例提供的一种COF电路板的结构示意图。如图5所示，COF电路板(即封装电路板22)包括薄膜电路板本体221，也即COF薄膜(Film)，薄膜电路板本体221的中部具有驱动IC芯片a。
该COF电路板还包括位于薄膜电路板本体221上的第一内引脚(Inner LeadBonding，ILB)222和第一外引脚(Outer Lead Bonding，OLB)223。第一内引脚222用于与第一柔性电路板21电连接，第一外引脚223用于与显示面板10的电路绑定区域电连接。
图6为本公开实施例提供的第一柔性电路板的结构示意图。如图6所示，第一柔性电路板21的一端具有第一连接端子211，第一连接端子211用于与显示装置的主板连接。第一柔性电路板21的另一端具有第二连接端子212，用于与封装电路板22连接。该第一柔性电路板21也可以被称为主柔性电路板。
由于第一柔性电路板21的一端与封装电路板22连接，第一柔性电路板21的另一端与显示装置的主板(图未示)连接，使得封装电路板22上的驱动IC芯片a能够通过第一柔性电路板21与主板电连接，同时封装电路板22上的驱动IC芯片a还通过封装电路板22上的连接线与显示面板10电连接，从而该驱动IC芯片a可以在显示装置的主板的控制下，控制显示面板10显示画面。
示例性地，器件区20a还可以包括第一柔性电路板21的与封装电路板22连接的区域，例如图6中第一柔性电路板21较宽的区域21a。
可选地，结合图3和图4，显示装置还可以包括第二柔性电路板40，第二柔性电路板40的一端与触控层连接，第二柔性电路板40的另一端与第一柔性电路板21连接；第二柔性电路板40粘接在胶带30的外表面上，胶带30的外表面为背离显示面板10的背面的表面。
示例性地，如图2和3所示，第一柔性电路板21上具有触控区21b，该触控区21b未被胶带30覆盖，露出于胶带30，以便于将第二柔性电路板40的一端与第一柔性电路板21连接。
需要说明的是，在一些实施例中，触控功能对应的电路连接结构(即第二柔性电路板40上的电路结构)也可以集成到第一柔性电路板21上。
图7为本公开实施例提供的一种胶带的分解结构示意图。如图7所示，胶带30包括依次层叠的第一绝缘层310、功能层320和第二绝缘层330，第一绝缘层310分别与至少部分电路板20和至少部分显示面板10粘接。
可选地，功能层320可以包括以下膜层中的至少一种：电磁屏蔽层、电磁波吸收层、散热层。也就是说，功能层320可以为多层结构。例如，在图7所示实施例中，功能层320包括电磁屏蔽层321和电磁波吸收层322。又例如，在图8所示实施例中，功能层320包括电磁屏蔽层321、电磁波吸收层322和散热层323。在其他实施例中，功能层320也可以为单层结构，即仅包括电磁屏蔽层、电磁波吸收层、散热层中的一种。
当功能层包括电磁屏蔽层和电磁波吸收层时，电磁屏蔽层和电磁波吸收层均能够起到电磁干扰防护的作用，防止显示装置的异常显示；当功能层包括散热层时，散热层能够实现电子器件的散热。由于覆盖层的两侧均为绝缘层，可以保护中间的功能层，同时，如果功能层中包含金属材料，第一绝缘层和第二绝缘层还可以避免金属材料不必要的外露而造成短路。
图9为本公开实施例提供的一种显示装置的电路板的接地端子处的剖面结构示意图。在一种可能的实施方式中，如图9所示，功能层320包括电磁屏蔽层321，第二绝缘层330覆盖电磁屏蔽层321，电磁屏蔽层321具有未被第一绝缘层310覆盖的裸露区域3211。电磁屏蔽层321导电。
示例性地，如图9所示，显示面板10的背面可以具有一金属层10a，例如，铜箔，主要起到散热的作用，该金属层10a可以覆盖显示面板10的背面的大部分面积。电路板20的边缘具有接地端子213。电磁屏蔽层321的裸露区域3211分别与金属层10a和接地端子213(也可以称为露铜区域)电连接。
在使用胶带将电路板固定在显示面板的背面时，胶带可以覆盖部分电子器件，例如驱动IC芯片，从而电磁屏蔽层可以对电路板上被覆盖的电子器件起到电磁屏蔽的作用。同时，通过裸露区域分别与金属层和接地端子电连接，可以实现电路板的接地。
可选地，电磁屏蔽层、第一绝缘层和第二绝缘层分别包括主体部分和从主体部分的一侧伸出的连接臂，第一绝缘层和第二绝缘层的主体部分包覆电磁屏蔽层的主体部分，第二绝缘层的连接臂覆盖电磁屏蔽层的连接臂，电磁屏蔽层的裸露区域位于电磁屏蔽层的连接臂上。
示例性地，如图7和图8所示，电磁屏蔽层321包括主体部分321a和从主体部分321a的一侧边伸出的连接臂321b；第一绝缘层310包括主体部分310a和从主体部分310a的一侧边伸出的连接臂310b；第二绝缘层330包括主体部分330a和从主体部分330a的一侧边伸出的连接臂330b。结合图10，连接臂330b的长度大于连接臂321b的长度，连接臂330b的宽度大于连接臂321b的宽度，从而连接臂330b可以覆盖连接臂321b。连接臂321b的长度大于连接臂310b的长度，连接臂321b的宽度小于或者等于连接臂310b的宽度，从而连接臂321b的端部可以露出于连接板310b，露出的部分即为裸露区域3211。
可选地，如图7和图8所示，电磁屏蔽层321、第一绝缘层310和第二绝缘层330均具有两个连接臂321b、310b、330b，结合图3，电磁屏蔽层321的两个连接臂321b、第一绝缘层310的两个连接臂310b和第二绝缘层330的两个连接臂330b均分别位于柔性电路板20的器件区20a的一侧边的两侧(例如图3中的器件区20a的上侧边)。相应的，如图6所示，第一柔性电路板21的两侧(即器件区的一侧边的两端处)均具有接地端子213，两个接地端子213均通过胶带30与显示面板10上的金属层连接，可以提高电路板接地的可靠性。
示例性地，图7和图8所示的电磁屏蔽层321、第一绝缘层311和第二绝缘层330的主体部分321a、310a、330a均为矩形，此形状便于生产制作，但本公开并不限制电磁屏蔽层321、第一绝缘层310和第二绝缘层330的主体部分321a、310a、330a的形状，只要电磁屏蔽层321、第一绝缘层310和第二绝缘层330的主体部分321a、310a、330a能够覆盖住FPC上的期望区域即可。
可选地，功能层还可以包括电磁波吸收层，电磁波吸收层包覆在第一膜层和第二膜层之间，第一膜层和第二膜层为位于胶带中电磁波吸收层两侧的层。
示例性地，如图7和图8所示，电磁波吸收层322位于第二绝缘层330和电磁屏蔽层321之间，也即是，第一膜层为电磁屏蔽层321和第二绝缘层330中的一个，第二膜层为电磁屏蔽层321和第二绝缘层330中的另一个。在这种情况下，第一膜层和第二膜层为与电磁波吸收层相邻的层。
可替代地，第一膜层和第二膜层中的至少一个也可以为与电磁波吸收层不相邻的层，只要能够包住电磁波吸收层即可，例如，第一膜层和第二膜层分别为第一绝缘层310和第二绝缘层330。
在上述实施方式中，电磁波吸收层322被两侧相邻的层包覆，实现了电磁波吸收层在吸收电磁波的同时不会出现因电磁波吸收层外露而出现掉粉的问题。
可选地，电磁波吸收层322的形状与电磁屏蔽层321的主体部分321a的形状为相似图形，便于制作胶带过程中各膜层之间的对位。
示例性地，如图7和图8所示，电磁波吸收层322的形状与电磁屏蔽层321的主体部分321a的形状为相似图形，也即是形状相同但大小不同，例如，电磁波吸收层322的形状与电磁屏蔽层321的主体部分321a的形状均为矩形。在其他实施例中，电磁波吸收层322的形状也可以与电磁屏蔽层321的主体部分321a的形状不相同，例如，可以电磁屏蔽层321的主体部分321a为矩形，电磁波吸收层322为六边形、圆形等，本公开对此不做限制，只要电磁波吸收层322能够覆盖主体部分321a的大部分区域，达到电磁波吸收的效果即可。
可选地，功能层320还可以包括散热层，散热层可以位于第一绝缘层310和第二绝缘层3之间的任意层，例如，位于第一绝缘层310和电磁屏蔽层321之间，或者，位于电磁屏蔽层321和电磁波吸收层322之间，或者位于电磁波吸收层322和第二绝缘层330之间。由于电子器件在工作过程中会产生热量，大量的热量积聚会对电子器件的使用寿命等方面带来不良影响，通过设置散热层，可以及时将电子器件的热量传导。
示例性地，如图8所示，散热层323可以与第一绝缘层310相邻，将散热层323设置在靠近电路板的位置，有利于对电路板上电子器件进行散热。
可选地，散热层323的形状也可以与电磁屏蔽层321的主体部分321a的形状为相似图形，便于制作胶带过程中各膜层之间的对位。
可选地，在本公开实施例中，图7和图8所示，胶带30还可以包括位于第二绝缘层330的远离显示面板10的侧面的电子器件缓冲层340，结合图4，至少部分电子器件(例如图4中的驱动IC芯片a)在显示面板10上的正投影X位于电子器件缓冲层340在显示面板10上的正投影Y内。电子器件缓冲层能够对对应的电子器件起到缓冲保护作用，避免电子器件与机壳之间的冲击对电子器件带来损坏。
在本公开实施例中，电子器件缓冲层340用于对电路板上的至少部分电子器件进行保护，例如前述驱动IC芯片a。为了更好地保护驱动IC芯片a，电子器件缓冲层340的形状可以与驱动IC芯片a的形状相匹配。由于驱动IC芯片通常为矩形，所以电子器件缓冲层也可以为矩形。示例性地，如图7和图8所示，图中的虚线框表示驱动IC芯片对应的区域，呈矩形，相应的，电子器件缓冲层340的形状也是矩形。
需要说明的是，本公开实施例中的胶带可以具有一个电子器件缓冲层，例如图3、图7、图8所示实施例，也可以具有多于一个的电子器件缓冲层，可以根据需要保护的电子器件的数量设置。
示例性地，在本公开实施例中，电磁屏蔽层321包括导电布，导电布可由针织或者纺织材料加上导电层(例如铜镍镀层或者碳镀层等)制作而成。示例性地，电磁屏蔽层的厚度可以为0.03mm～0.08mm。
示例性地，电磁波吸收层322的材料可以采用以下材料中的至少一种：铁氧体、钛酸钡。需要说明的是，本公开实施例的电磁波吸收层也可以采用其他吸波材料制成，本公开对此不做限制。示例性地，电磁波吸收层322的厚度可以为0.035mm～0.08mm。
示例性地，散热层323的材料可以包括石墨，以获得较好的散热效果。示例性地，散热层323的厚度可以为0.01mm～0.05mm。
示例性地，电子器件缓冲层340的材料可以为泡棉，采用泡棉作为缓冲层，质量较轻且缓冲效果良好。示例性地，电子器件缓冲层340的厚度可以为0.1mm～0.5mm
示例性地，第一绝缘层310的材料可以采用高分子聚合物材料，例如PE(Polyethylene，聚乙烯)、PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)等。第二绝缘层330的材料也可以采用高分子聚合物材料，例如PE、PET、PI等。第一绝缘层310的材料和第二绝缘层330的材料可以相同，也可以不同。
可选地，各个功能层之间、功能层与第一绝缘层之间、功能层与第二绝缘层之间均可以采用粘接层粘接。粘结层可以为硅胶层、亚克力胶层、压敏胶层、和OCA(OpticallyClear Adhesive，光学胶)层中的任一种，本公开实施例对此不做限制。
可选地，第一绝缘层310的外表面具有粘接层，第一绝缘310的外表面为与功能层320相背的表面。使用时，可以直接将胶带粘接在FPC和显示面板的背面，使用方便快捷。在其他实施例中，第一绝缘层1的外表面也可以不具有粘接层，而在需要使用胶带时，在需要粘接的区域涂一层胶水，然后再进行粘贴。
示例性地，第一绝缘层310上的粘结层可以为硅胶层、亚克力胶层、压敏胶层、和OCA层中的任一种。
可选地，第二绝缘层330的外表面的至少部分区域具有粘接层，第二绝缘层330的外表面为与功能层320相背的表面。第二绝缘层330的外表面的部分区域设置粘接层可以方便粘接第二柔性电路板。因此，第二绝缘层330的外表面的粘接层的位置可以根据第二柔性电路板的位置设置，本公开对此不做限制。
示例性地，第二绝缘层330的粘接层可以为硅胶层、亚克力胶层、压敏胶层、和OCA层中的任一种。
在其他实施例中，第二绝缘层330的外表面也可以不具有粘接层，而在需要使用胶带粘接触控FPC时，在需要粘接触控FPC的区域涂一层胶水，然后再进行粘贴。
可选地，图11是本公开实施例提供的一种胶带的结构示意图，如图11所示，该胶带30的一侧面具有承载膜50，第一绝缘层310、功能层320和第二绝缘层330依次位于承载膜50上。在胶带未使用时，承载膜可以起到保护作用，同时便于储存。
示例性地，承载膜50的面积大于胶带的面积，以便于放置胶带。第一绝缘层310的外表面具有粘结层，在未使用时，第一绝缘层310上的粘结层与承载膜50粘接。
可选地，如图11所示，胶带30的第二绝缘层330的外表面具有转移膜60，转移膜60能够对胶带30的另一表面起到保护作用。示例性地，通过图2所示可以看出，转移膜60面积大于胶带的面积，即，转移膜60可以完全覆盖胶带30，从而起到保护胶带的作用。
可选地，转移膜60上具有开口61，电子器件缓冲层340位于开口61中。由于电子器件缓冲层340位于第二绝缘层330的中部，若转移膜60覆盖在电子器件缓冲层340上，在撕开转移膜60时容易对电子器件缓冲层340带来损伤，设置开口可以避免撕开转移膜时容易对电子器件缓冲层带来损伤。
需要说明的是，本公开并不限定开口61与电子器件缓冲层340的形状，只要开口61形状与电子器件缓冲层340的形状相适配即可。
可选地，转移膜60的相对两侧具有把手部62，以便于在使用胶带时，转移胶带的位置。把手部62没有粘性，以便于手持。在一种可能的实施方式中，转移膜60的表面具有粘性，以便与胶带粘接，转移膜60两侧的把手部62粘接有包覆层，以隔离把手部62的粘性。
示例性地，如图12所示，把手部62的形状为矩形，但并不限制把手部62的形状，并且两个把手部62的形状可以是相同的，也可以是不同的形状。
可选地，如图12所示，转移膜60的中部具有对位孔63，以便于在使用胶带粘接电路板和显示面板时，与对应的定位件配合，实现胶带的定位。示例性地，转移膜6上具有两个对位孔63，对称布置在开口61的两侧。
示例性地，转移膜5和承载膜6均可以为离型膜。例如，PET离型膜、PE离型膜等。
本公开实施例还提供了一种显示面板的组装方法，如图13所示，该方法可以包括：
在步骤101中，提供显示面板和电路板。
其中，电路板的一端与显示面板连接，电路板具有位于显示面板的背面的器件区，器件区中具有电子器件
在步骤102中，将胶带的一侧面粘接在电路板和显示面板的背面上，器件区中的至少部分电子器件位于胶带和显示面板的背面之间。
可选地，对于图11所示的胶带，将胶带的一侧面粘接在电路板和显示面板的背面上，包括：将承载膜从胶带上撕下；通过转移膜将胶带粘接在电路板的器件区和显示面板的背面上；将转移膜从胶带上撕下。
可选地，该组装方法还包括：在通过转移膜将胶带粘接在电路板的器件区和显示面板的背面上之前，通过所述对位孔与定位件将所述胶带与所述显示装置和所述电路板上的待粘接位置对齐。
可选地，所述将所述承载膜从所述胶带上撕下，包括：手持所述把手部，将所述转移膜和所述胶带一起与所述承载膜分离；所述将所述转移膜从所述胶带上撕下，包括：手持所述把手部，将所述转移膜从所述胶带上撕下。
以上所述仅为本公开的示例性实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (19)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
显示面板；
电路板，所述电路板的一端与所述显示面板连接，所述电路板至少部分设置在所述显示面板的背面，所述电路板远离所述显示面板的一侧包括器件区；
电子器件，设置在所述器件区；
胶带，所述胶带设置在所述电路板远离所述显示面板的一侧，且粘接在至少部分所述电路板和至少部分所述显示面板的背面上，所述胶带包括依次层叠的第一绝缘层、功能层和第二绝缘层，所述第一绝缘层分别与至少部分所述电路板和至少部分所述显示面板粘接，所述功能层包括以下膜层中的至少一种：电磁屏蔽层、电磁波吸收层、散热层；
其中，所述器件区中的至少部分所述电子器件位于所述胶带和所述显示面板的背面之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述功能层包括所述电磁屏蔽层，所述第二绝缘层覆盖所述电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层具有未被所述第一绝缘层覆盖的裸露区域；
所述显示面板的背面具有金属层，所述电路板的边缘具有接地端子，所述裸露区域分别与所述金属层和所述接地端子电连接。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述电磁屏蔽层、第一绝缘层和所述第二绝缘层分别包括主体部分和从所述主体部分的一侧伸出的连接臂，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的主体部分包覆所述电磁屏蔽层的主体部分，所述裸露区域位于所述电磁屏蔽层的连接臂上。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述电磁屏蔽层、第一绝缘层和第二绝缘层均具有两个连接臂，所述电磁屏蔽层的两个连接臂、第一绝缘层的两个连接臂和第二绝缘层的两个连接臂均分别位于所述电路板的器件区的一侧边的两侧。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示装置，其特征在于，所述功能层还包括电磁波吸收层，所述电磁波吸收层包覆于所述胶带中的第一膜层和第二膜层之间，所述第一膜层和所述第二膜层为所述胶带中位于所述电磁波吸收层两侧的层。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述电磁波吸收层的形状与所述电磁屏蔽层的主体部分的形状为相似图形。
7.根据权利要求3或4所述的显示装置，其特征在于，所述功能层还包括散热层，所述散热层的形状与所述电磁屏蔽层的主体部分的形状为相似图形。
8.根据权利要求1至7任一项所述的显示装置，其特征在于，所述胶带还包括位于所述第二绝缘层的远离所述显示面板的侧面的电子器件缓冲层，所述至少部分电子器件在所述显示面板上的正投影位于所述电子器件缓冲层在所述显示面板上的正投影内。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述至少部分电子器件包括位于所述电路板上的集成电路芯片，所述电子器件缓冲层的形状与所述集成电路芯片的形状相匹配。
10.根据权利要求1至9任一项所述的显示装置，其特征在于，所述电路板包括第一柔性电路板和封装电路板，所述封装电路板的一端与所述显示面板连接，所述封装电路板的另一端与所述第一柔性电路板的一端连接，所述器件区包括所述封装电路板的部分区域和所述第一柔性电路板的部分区域。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括触控层和第二柔性电路板，所述触控层集成在所述显示面板上，所述第二柔性电路板的一端与所述触控层连接，所述第二柔性电路板的另一端与所述第一柔性电路板连接；所述第二柔性电路板粘接在所述胶带的外表面上，所述胶带的外表面为背离所述显示面板的背面的表面。
12.根据权利要求1至9任一项所述的显示装置，其特征在于，所述电磁屏蔽层包括导电布。
13.根据权利要求1至9任一项所述的显示装置，其特征在于，所述电磁波吸收层的材料包括以下材料中的至少一种：铁氧体、钛酸钡。
14.根据权利要求1至9任一项所述的显示装置，其特征在于，所述散热层的材料包括石墨。
15.根据权利要求8或9所述的显示装置，其特征在于，所述电子器件缓冲层的材料包括泡棉。
16.一种显示装置的组装方法，其特征在于，包括：
提供显示面板和电路板，所述电路板的一端与所述显示面板连接，所述电路板至少部分设置在所述显示面板的背面，所述电路板远离所述显示面板的一侧包括器件区，所述器件区中具有电子器件；
将胶带的一侧面粘接在至少部分所述电路板和至少部分所述显示面板的背面上，使得所述胶带设置在所述电路板远离所述显示面板的一侧，且所述器件区中的至少部分所述电子器件位于所述胶带和所述显示面板的背面之间，所述胶带包括依次层叠的第一绝缘层、功能层和第二绝缘层，所述第一绝缘层分别与至少部分所述电路板和至少部分所述显示面板粘接，所述功能层包括以下膜层中的至少一种：电磁屏蔽层、电磁波吸收层、散热层。
17.根据权利要求16所述的组装方法，其特征在于，所述胶带位于承载膜和转移膜之间，
所述将胶带的一侧面粘接在至少部分所述电路板和至少部分所述显示面板的背面上，包括：
将所述承载膜从所述胶带上撕下；
通过转移膜将所述胶带粘接在所述电路板和所述显示面板的背面上；
将所述转移膜从所述胶带上撕下。
18.根据权利要求17所述的组装方法，其特征在于，所述转移膜上具有对位孔，所述组装方法还包括：
在通过转移膜将所述胶带粘接在所述电路板和所述显示面板的背面上之前，通过所述对位孔与定位件将所述胶带与所述显示装置和所述电路板上的待粘接位置对齐。
19.根据权利要求17所述的组装方法，其特征在于，所述转移膜的相对两侧具有把手部，
所述将所述承载膜从所述胶带上撕下，包括：
手持所述把手部，将所述转移膜和所述胶带一起与所述承载膜分离；
所述将所述转移膜从所述胶带上撕下，包括：
手持所述把手部，将所述转移膜从所述胶带上撕下。
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