CN211744836U

CN211744836U - 电磁波屏蔽片及印刷配线板

Info

Publication number: CN211744836U
Application number: CN201921846079.4U
Authority: CN
Inventors: 岸大将; 森祥太; 松沢孝洋; 早坂努
Original assignee: Toyo Ink SC Holdings Co Ltd; Toyochem Co Ltd
Current assignee: Toyochem Co Ltd; Artience Co Ltd
Priority date: 2019-05-30
Filing date: 2019-10-30
Publication date: 2020-10-23
Anticipated expiration: 2029-10-30
Also published as: US10820457B1; US20200413576A1; KR20210130685A; JP2020194940A; TWI818110B; KR102341213B1; KR20200137937A; CN112020200A; TW202102068A; JP7363103B2; US11533833B2; KR102598841B1

Abstract

本实用新型提供一种电磁波屏蔽片及印刷配线板，所述电磁波屏蔽包括，保护层、金属层及导电性粘接剂层。所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。本实用新型可提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片。

Description

电磁波屏蔽片及印刷配线板

[参考引用]

本申请基于且主张2019年5月30日提出申请的日本专利申请第2019-101051号的优先权，所述日本专利申请的公开内容全文并入本文供参考。

技术领域

本实用新型涉及一种适合于与放出电磁波的零件的一部分接合来利用的电磁波屏蔽片(electromagnetic wave shielding sheet)及带电磁波屏蔽片的印刷配线板。

背景技术

以移动终端、个人计算机(personal computer，PC)、服务器(server)等为代表的各种电子设备中内置有印刷配线板(printed wiring board)等的基板。为了防止由来自外部的磁场或电波引起的误动作，且为了减少来自电气信号的无用辐射，而在这些基板上设置有电磁波屏蔽结构。

在国际公开第2013/077108号中，其课题为提供一种对从屏蔽膜的一面侧向另一面侧行进的电场波、磁场波及电磁波进行良好的遮蔽，即使应用于高频信号系统中也具有良好的传输特性的屏蔽膜、屏蔽印刷配线板及屏蔽膜的制造方法，而公开了以下的构成。即，公开一种屏蔽膜，包括层压状态的层厚为0.5μm～12μm的金属层与各向异性导电层。并且，记载了：通过印刷配线板的接地(GND)电路与各向异性导电层进行接地的构成，可对从屏蔽膜的一面侧向另一面侧行进的电场波、磁场波及电磁波进行良好的遮蔽。

在国际公开第2014/192494号中，记载了一种包括在电磁波屏蔽片的金属薄膜层中具有直径为0.1μm～100μm、数量为10个/cm²～1000个/cm²的针孔(pinhole)的金属箔与导电性粘接剂层的印刷配线板用屏蔽膜，以解决因加热压制或回流焊步骤中产生的挥发成分而使屏蔽印刷配线板的层间密接受到破坏的问题。

实用新型内容

随着传输信号的高速传输化，也对电磁波屏蔽片要求高频用的高屏蔽性及高频用的传输特性。因此，一直认为较佳为在电磁波屏蔽片的导电层中像国际公开第2013/077108号中所记载的那样使用金属层。

但是，将使用有金属层的电磁波屏蔽片粘贴于印刷配线板而成的屏蔽印刷配线板存在如下的问题：在进行回流焊等的加热处理时，因从印刷配线板的内部产生的挥发成分而在层间发生浮起，并因发泡等而导致外观不良及连接不良(以下，有时称为回流焊耐性)。

为了解决此问题，在国际公开第2014/192494号中提出了将具有针孔的金属层应用于电磁波屏蔽片，但依据所述针孔的直径及个数，回流焊耐性未能发挥出可堪使用的性能。

另外，存在当对具有针孔的电磁波屏蔽片进行热压时，以针孔为开端在金属层中发生龟裂，电磁波屏蔽性恶化的问题(以下，称为裂纹耐性)。

而且，随着电子设备的小型化，印刷配线板的电路面积也被缩小，用于GND接地的通路(via)的开口面积正在小型化，但国际公开第2013/077108号及国际公开第2014/192494号的电磁波屏蔽片对所述小开口通路的GND接地的可靠性差，存在电磁波屏蔽性恶化的问题。

本实用新型是鉴于所述背景而成，其目的在于提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片及使用有所述电磁波屏蔽片的印刷配线板。

本发明人们反覆努力研究，发现了在以下的实施方式中可解决本实用新型的课题，从而完成了本实用新型。

即，通过使本实用新型的电磁波屏蔽片包括保护层、金属层及导电性粘接剂层，所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％，拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm，而得到解决。

根据本实用新型的电磁波屏蔽片，所述金属层的所述开口部的根据下述数式求出的圆形度系数的平均值为0.5以上；

圆形度系数＝(面积×4π)/(周长)²

其中，所述周长是指读入利用光学显微镜、激光显微镜及电子显微镜中的任一者对金属层进行观察而得的图像，提取所述开口部的平面成为相对于观察视点垂直的方向、可确认到整体的所述开口部，对提取的所述开口部进行二维投影时的外周的长度；所述面积是指对所述提取的所述开口部进行二维投影时由外周划定的区域的广度。

根据本实用新型的电磁波屏蔽片，所述金属层的厚度为0.5μm～5μm。

根据本实用新型的电磁波屏蔽片，所述导电性粘接剂层含有热硬化性树脂及导电性填料，所述导电性粘接剂层中的所述导电性填料的含量为35质量％～90质量％。

本实用新型的印刷配线板，包括：以上所述的电磁波屏蔽片、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板。

根据本实用新型的印刷配线板，所述信号配线具有信号电路及接地电路，为了露出所述接地电路而在所述面涂层中设有通路，所述通路面积为0.008mm²以上且0.8mm²以下。

根据本实用新型，可提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片。

本实用新型的以上及其他目的、特征及优点通过下文给出的详细说明及仅以例示方式给出的附图，将得到更充分的理解，因此不应被视为是对本实用新型进行限制。

附图说明

图1是表示本实施方式的印刷配线板的一例的、示意性的切断部剖面图。

图2是实施例及比较例的印刷配线板的主面侧的示意性平面图。

图3是实施例及比较例的印刷配线板的背面侧的示意性平面图。

图4是实施例及比较例的印刷配线板的背面侧的示意性平面图。

图5是具有串扰(crosstalk)测定用的微带线(microstripline)电路的印刷配线板的主面侧的示意性平面图。

图6是具有串扰测定用的微带线电路的印刷配线板的背面侧的示意性平面图。

图7是图2的XI-XI切断部剖面图。

图8是图2的XII-XII切断部剖面图。

图9(1)～图9(6)是向小开口通路的连接可靠性评价的示意性平面图。

[符号的说明]

1、8b、25b、31b：导电性粘接剂层

2：金属层

3、25a：保护层

4：开口部

5、54：接地配线

6、35、53：信号配线

7：印刷配线板

8：面涂层

8a、21、31a、33、50：聚酰亚胺膜

9：绝缘性基材

10、25：电磁波屏蔽片

11、24：通路

20：具有共面电路的配线板(具有共面电路的柔性印刷配线板)

22A、22B：铜箔电路

23：聚酰亚胺覆盖层

30：具有微带线电路的配线板

31：覆盖层

34：接地层

51：通孔

52：镀铜膜

55：接地图案(i)

56：背面侧接地图案(ii)

具体实施方式

以下，对应用本实用新型的实施方式的一例进行说明。另外，以下的图中的各构件的尺寸(size)或比率是为了便于说明，并不限定于此。而且，在本说明书中，“任意的数A～任意的数B”的记载是指在所述范围内包含数A作为下限值、包含数B作为上限值。而且，本说明书中的“片”不仅包含日本工业标准(Japanese Industrial Standards，JIS)中所定义的“片”，而且也包含“膜”。而且，本说明书中所指定的数值是利用实施方式或实施例中所揭示的方法而求出的值。

本实用新型的电磁波屏蔽片10包括导电性粘接剂层1、金属层2、保护层3依次层压而成的层压体(参照图1)。电磁波屏蔽片10可将导电性粘接剂层1配置于零件(未图示)上，通过接合处理来与所述零件接合。接合处理只要为可将导电性粘接剂层1与零件接合的处理则可为任何处理，例如可较佳地使用热处理或热压接处理。保护层3承担保护导电性粘接剂层1及金属层2的作用，配置于比金属层2更靠表层侧的位置。金属层2是夹持于保护层3与导电性粘接剂层1之间的层，主要承担屏蔽电磁波的作用。在印刷配线板中，金属层2承担屏蔽由零件内部的信号配线等产生的电磁噪声，遮蔽来自外部的信号的作用。

金属层2具有多个开口部4，所述开口部4的开口率为0.1％～20％。而且，本实施方式的电磁波屏蔽片10的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。

开口部4也是保护层3与导电性粘接剂层1进行粘接的部位，承担提高回流焊耐性的作用。而且，通过将根据开口部4与非开口部的面积计算的开口率设为0.1％～20％，可兼顾回流焊耐性与高的电磁波屏蔽性。通过进一步将电磁波屏蔽片10的拉伸断裂强度设为10N/20mm～80N/20mm，使裂纹耐性提高，可抑制电磁波屏蔽性的劣化。

以下，针对本实施方式的电磁波屏蔽片及印刷配线板进行详细的说明。首先，针对构成本实施方式的电磁波屏蔽片的金属层、导电性粘接剂层及保护层进行详细的说明。

《金属层》

本实用新型的金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。通过将开口部的开口率设为此种范围，维持高的电磁波屏蔽性，可兼顾回流焊耐性与裂纹耐性。开口率可根据开口部的面积与个数来调整。而且，开口率是根据下述数式(1)而求出。

开口率(％)＝每单位面积中的开口部面积/(每单位面积中的开口部面积+每单位面积中的非开口部面积)×100…数式(1)

开口率的下限更优选为0.3％，进而优选为0.5％。开口率的上限更优选为15％，进而优选为6.5％。

而且，通过使开口率为0.1％～20％的范围，可保持回流焊耐性与高的电磁波屏蔽性能及小开口通路的连接可靠性。

开口率的测定例如可通过以下的方式求出，即：使用利用激光显微镜及扫描型电子显微镜(SEM)将金属层从面方向垂直地放大500倍～5000倍而得的图像，将开口部与非开口部二值化，将每单位面积中的二值化后的颜色的像素数作为各自的面积。

而且，本实用新型的金属层的开口部中，所述开口部的根据数式(2)求出的圆形度系数的平均值可为0.5以上。

圆形度系数＝(面积×4π)/(周长)²…数式(2)

其中，所述周长是指读入利用光学显微镜、激光显微镜及电子显微镜中的任一者对金属层进行观察而得的图像，提取所述开口部的平面成为相对于观察视点垂直的方向、可确认到整体的所述开口部，对所述提取的所述开口部进行二维投影时的外周的长度，所述面积是指对所述提取的所述开口部进行二维投影时由外周划定的区域的广度。

如上所述，本实用新型的金属层具有多个开口部。优选在金属层的整个面具有开口部。开口部承担在对印刷配线板进行回流焊等的加热处理时，使印刷配线板的聚酰亚胺膜或覆盖层粘接剂中所含的挥发成分逃逸至外部的作用。由此，可抑制覆盖层粘接剂与电磁波屏蔽片的界面剥离导致的外观不良及连接可靠性的下降。通过进一步如图1的剖面示意图所示，在开口部内部将保护层与导电性粘接剂层粘接，保护层/金属层/导电性粘接剂层彼此的界面的粘接力进一步提高，回流焊耐性进一步提高。

开口部的形状优选为圆，根据数式(2)求出的圆形度系数的平均值为0.5以上。通过将圆形度系数的平均值设为0.5以上，即使对金属层施加面方向的张力，也不易在开口周壁中产生龟裂，因此可提高裂纹耐性。圆形度系数的平均值更优选为0.7以上。

另外，通过使圆形度系数为所述范围，可提高高温高湿经时后的电磁波屏蔽性。这是因为，在圆形度系数的值小的情况下，开口部变形，在贴合导电层与保护层时，会在开口部中产生未完全填满的空隙部。在将电磁波屏蔽片在高温高湿环境下长时间保管时，水分会侵入至所述空隙，而在开口部周边产生锈。由此，导电性局部性地恶化，所以认为电磁波屏蔽性也恶化。

通过使用所述数式(2)的圆形度系数，可把握开口部的外缘的凹凸程度(起伏程度)。正圆的圆形度系数为1，随着凹凸形状的增大，圆形度系数会下降。即，圆形度系数大于0且为1以下。本说明书中的圆形度系数是使用Mac-View Ver.4(迈腾(mountech)公司)的解析软件，针对金属层的开口部，通过激光显微镜或电子显微镜读入图像(500倍～1万倍左右)，并利用手动识别模式选择约20个开口部。以粒子基准数据是投影面积圆当量直径、分布是体积分布的设定，算出圆形度系数，求出20个的平均值。在所述数式(2)中，面积是将以形成二维投影时的外周的线的内部的面积为平板面，对此平板面进行二维投影时的开口部的外周作为周长的长度。

开口部每1个的面积优选为0.7μm²～5000μm²，更优选为10μm²～4000μm²，进而优选为20μm²～2000μm²。通过将开口部面积设为0.7μm²以上，保护层与导电性粘接剂层变得粘接良好，回流焊耐性变得更优异。通过将开口部面积设为5000μm²以下，可制成高的电磁波屏蔽性优异者，因此优选。

开口部的个数优选为100个/cm²～200000个/cm²，更优选为1000个/cm²～150000个/cm²，进而优选为1000个/cm²～20000个/cm²。通过将开口部的个数设为100个/cm²以上，变得容易使挥发成分有效率地去至外部，因此可进一步提高回流焊耐性。通过将开口部的数量设为200000个/cm²以下，可确保高的电磁波屏蔽性，因此优选。

金属层的厚度优选为0.5μm～5μm。金属层的厚度更优选为1.0μm～4.5μm，进而优选为1μm～4μm。通过使金属层的厚度处于0.5μm～5μm的范围，能够取得高的电磁波屏蔽性能与裂纹耐性的平衡。

金属层例如可使用金属箔、金属蒸镀膜、金属镀敷膜。

金属箔中使用的金属例如优选为铝、铜、银、金等导电性金属，就电磁波屏蔽性及成本的方面而言，更优选为铜、银、铝，进而优选为铜。铜例如优选为使用压延铜箔或电解铜箔，更优选为电解铜箔。若使用电解铜箔，则可进一步减薄金属层的厚度。而且，金属箔也可通过镀敷来形成。

金属蒸镀膜及金属镀敷膜中使用的金属例如优选为铝、铜、银、金，更优选为铜、银。就薄膜化的方面而言，金属层优选为蒸镀膜。就电磁波屏蔽性的方面而言，优选为金属箔。

＜金属层的制造方法＞

具有开口部的金属层的制造方法可应用以往公知的方法，可应用在金属箔上形成图案抗蚀剂层并对金属箔进行蚀刻而形成开口部的方法(i)、通过网版印刷以规定的图案来印刷导电性糊的方法(ii)、以规定的图案进行底涂剂(Anchor Agent)的网版印刷，仅对底涂剂印刷面进行金属镀敷的方法(iii)及日本专利特开2015-63730号公报中所记载的制造方法(iv)等。

即，在支撑体上进行水溶性或溶剂可溶性的油墨的图案印刷，在其表面形成金属蒸镀膜，并除去图案。通过在其表面形成脱模层并进行电解镀敷，可获得带载体的具有开口部的金属层。这些中，形成图案抗蚀剂层并对金属箔进行蚀刻的开口部形成方法(i)可精密地控制开口部的形状，因此优选。但是，金属层的制造方法并不限制于蚀刻工法(i)，只要可控制开口部的形状，也可以是其他方法。

《导电性粘接剂层》

导电性粘接剂层可使用导电性树脂组合物来形成。导电性树脂组合物包含热硬化性树脂及导电性填料。导电性粘接剂层可使用各向同性导电性粘接剂层或各向异性导电性粘接剂层中的任一者。各向同性导电性粘接剂层在将电磁波屏蔽片水平放置的状态下，在上下方向及水平方向上具有导电性。而且，各向异性导电性粘接剂层在将电磁波屏蔽片水平放置的状态下，仅在上下方向上具有导电性。

导电性粘接剂层可为各向同性导电性或各向异性导电性中的任一者，在为各向异性导电性的情况下，成本降低成为可能，因此优选。

＜热硬化性树脂＞

热硬化性树脂是具有多个能够与硬化剂反应的官能基的树脂。官能基例如可列举：羟基、酚性羟基、甲氧基甲基、羧基、氨基、环氧基、氧杂环丁基、噁唑啉基、噁嗪基、氮丙啶基、硫醇基、异氰酸酯基、嵌段型异氰酸酯基、嵌段型羧基、硅醇基等。热硬化性树脂例如可列举：丙烯酸树脂、马来酸树脂、聚丁二烯系树脂、聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚氨基甲酸酯脲树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、酚系树脂、醇酸树脂、氨基树脂、聚乳酸树脂、噁唑啉树脂、苯并噁嗪树脂、硅酮树脂、氟树脂等公知的树脂。

热硬化性树脂可单独使用或并用两种以上。

这些中，就回流焊耐性的方面而言，优选为聚氨基甲酸酯树脂、聚氨基甲酸酯脲树脂、聚酯树脂、环氧树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂。

热硬化性树脂的酸值优选为1mgKOH/g～50mgKOH/g，更优选为3mgKOH/g～30mgKOH/g。通过将酸值设为1mgKOH/g～50mgKOH/g，回流焊耐性进一步提高。

热硬化性树脂在导电性粘接剂层的固形成分中的含量优选调配10重量％～80重量％，更优选为15重量％～80重量％。通过设为所述调配的范围，可提高回流焊耐性与裂纹耐性。

＜硬化剂＞

硬化剂具有多个能够与热硬化性树脂的官能基反应的官能基。硬化剂例如可列举：环氧化合物、含有酸酐基的化合物、异氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、胺化合物、酚化合物、有机金属化合物等公知的化合物。

硬化剂可单独使用或并用两种以上。

各种硬化剂优选相对于热硬化性树脂100重量份而含有7重量份～50重量份，更优选为9重量份～40重量份，进而优选为10重量份～30重量份。

＜导电性填料＞

导电性填料具有对导电性粘接剂层赋予导电性的功能。导电性填料中，作为原材料，例如优选为金、铂、银、铜及镍等导电性金属及其合金、以及导电性聚合物的微粒子，就价格与导电性的方面而言，更优选为银。

而且，就降低成本的观点而言，也优选非单一原材料的微粒子而是将金属或树脂作为核体，并具有对核体的表面进行包覆的包覆层的复合微粒子。此处，核体优选从价格低廉的镍、二氧化硅、铜及其合金、以及树脂中适当选择。包覆层优选为导电性金属或导电性聚合物。导电性金属例如可列举：金、铂、银、镍、锰、及铟等、以及其合金。而且，导电性聚合物可列举聚苯胺、聚乙炔等。这些之中，就价格与导电性的方面而言，优选为银。

关于导电性填料的形状，只要可获得所期望的导电性即可，形状并无限定。具体而言，例如优选为球状、薄片状、叶状、树枝状、板状、针状、棒状、葡萄状。而且，也可将这些不同形状的导电性填料混合两种。

导电性填料可单独使用或并用两种以上。

导电性填料的平均粒径为D₅₀平均粒径，就充分地确保导电性的观点而言，优选为2μm以上，更优选为5μm以上，进而优选为设为7μm以上。另一方面，就兼顾导电性粘接剂层的薄度的观点而言，优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进而优选设为15μm以下。D₅₀平均粒径可利用激光衍射·散射法粒度分布测定装置等而求出。

导电性填料在导电性粘接剂层中的含量优选为35重量％～90重量％，更优选为39重量％～85重量％，进而优选为40重量％～80重量％。通过设为35重量％以上，小开口通路的连接可靠性提高。另一方面，通过设为90重量％以下，导电性粘接剂层的粘接力增高，因此回流焊耐性提高。

导电性树脂组合物还可调配硅烷偶联剂、防锈剂、还原剂、抗氧化剂、颜料、染料、粘着赋予树脂、塑化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平调整剂、填充剂、阻燃剂等作为任意成分。

导电性树脂组合物可将至此为止说明的材料混合并加以搅拌而获得。搅拌例如可使用分散机(dispermat)、均质机等公知的搅拌装置。

导电性粘接剂层的制作可使用公知的方法。例如，通过将导电性树脂组合物涂敷于剥离性片上并进行干燥而形成导电性粘接剂层的方法、或者也可通过使用T字模那样的挤出成形机将导电性树脂组合物挤出为片状来形成。

涂敷方法例如可使用凹版涂布方式、吻合式涂布方式、模涂方式、唇涂方式、缺角轮涂布方式、刮刀方式、辊涂方式、刀式涂布方式、喷雾涂布方式、棒涂方式、旋涂方式、浸渍涂布方式等公知的涂敷方法。优选为在涂敷时进行干燥步骤。干燥步骤例如可使用热风干燥机、红外线加热器等公知的干燥装置。

导电性粘接剂层的厚度优选为2μm～30μm，更优选为3μm～15μm，进而优选4μm～9μm。而且，通过使厚度处于2μm～30μm的范围，可提高回流焊耐性与小开口通路的连接可靠性。

《保护层》

保护层可使用以往公知的树脂组合物来形成。

树脂组合物可包含导电性树脂组合物中所说明的热硬化性树脂及硬化剂以及视需要的所述任意成分。另外，保护层及导电性粘接剂层中使用的热硬化性树脂、硬化剂可相同或不同。

树脂组合物可利用与导电性树脂组合物同样的方法来获得。

而且，保护层也可使用将聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚等绝缘性树脂成形而成的膜。

保护层的厚度通常为2μm～12μm左右。

《电磁波屏蔽片》

本实用新型的电磁波屏蔽片至少包括保护层、具有开口部的金属层及导电性粘接剂层。

本实用新型的电磁波屏蔽片包括具有多个开口部且金属层的开口率为0.1％～20％的金属层，因此特别是在传输高频(例如100MHz至50GHz)的信号的配线板中可进一步抑制串扰等。

而且，本实用新型的电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。通过设为所述范围，使裂纹耐性提高，可抑制电磁波屏蔽性的劣化。拉伸断裂强度更优选的范围为20N/20mm～70N/20mm，进而优选的范围为30N/20mm～65N/20mm。

在本实用新型中，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度例如可使用金属层中的开口部的开口率、厚度、开口部的圆形度系数来控制。

具体而言，越减小金属层的开口率，拉伸断裂强度越高，越提高金属层的开口率，拉伸断裂强度越低。这是因为：越降低金属层的开口率，金属层与导电性粘接剂层的接触面积越大，金属层与导电性粘接剂层越不易剥离。

而且，越减薄金属层的厚度，拉伸断裂强度越低，越增厚金属层的厚度，拉伸断裂强度越高。这是因为：越增厚金属层的厚度，金属层的强度越高。

而且，越降低金属层的开口部的圆形度系数，拉伸断裂强度越低，越提高开口部的圆形度系数，拉伸断裂强度越高。这是因为：开口部的圆形度系数越高，开口部的形状越接近于圆，对电磁波屏蔽片施加了拉伸变形应力时的裂纹产生起点越减少。

并且，在本实用新型中，除了这些以外，也可通过保护层、导电性粘接剂层的组成或构成来控制电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度。例如，通过增加导电性粘接剂层中的硬化剂的含量，可提高包含树脂与硬化剂的硬化系的硬化度，从而可提高导电性粘接剂层的强度，提高电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度。

另外，提高导电性粘接剂层的强度的方法不仅仅是前述的方法，也可使用变更树脂的种类或硬化剂的种类、及添加填料等方法。而且，关于保护层，也可通过与所述导电性粘接剂层同样的方法来进行强度的控制。

而且，本实用新型的电磁波屏蔽片可具有如下优异的电磁波屏蔽性，即：将其贴合于具有共面电路的配线板，对具有微带线电路的配线板的信号配线与电磁波屏蔽片的保护层进行层压，在微带线电路的信号配线中流通10GHz的正弦波时，共面电路的串扰不足-45dB。

具体而言，例如像以下那样可对电磁波屏蔽性进行评价。

首先，准备共面电路。

共面电路是在聚酰亚胺膜等的绝缘性基材的单面侧印刷有信号配线的平面传输电路之一，在本实用新型中，共面电路使用在聚酰亚胺膜上以夹持2根信号配线的形式平行地形成有接地配线的电路。另外，所述共面电路在相向的面上经由通孔(through hole)而设置有GND接地用的接地图案。

使电磁波屏蔽片的导电性粘接剂层面贴合于共面电路的与信号配线相反侧的绝缘性基材面，通过热压接而形成电磁波屏蔽层。此时，电磁波屏蔽片与一部分露出的接地图案导通。

其次，将另行准备的具有微带线电路的印刷配线基板的信号配线配置于形成于共面电路的电磁波屏蔽层的保护层面，获得测定用的测试片。将网络分析仪(networkanalyzer)连接至此测试片的共面电路及微带线电路，测定在微带线电路的信号配线中流通10MHz至20GHz的正弦波时共面电路中的串扰，可对电磁波屏蔽性进行评价。

另外，在所述共面电路及微带线电路上，虽会贴附带粘接剂的聚酰亚胺覆盖膜，但使用以连接网络分析仪的探针的电路的一部分露出。

在本实用新型中，在微带线电路的信号配线中流通10GHz的正弦波时的、共面电路的串扰优选为不足-45dB，更优选为不足-50dB，进而优选为不足-55dB。通过使串扰不足-45dB，可获得高的电磁波屏蔽性。

本实用新型的电磁波屏蔽片具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。由此，回流焊耐性及裂纹耐性优异。结果，金属层中，面方向的电阻值变化的情况少，可稳定地维持高的电磁波屏蔽性，在封装于狭窄的框体内时减少电子零件的不良状况。

电磁波屏蔽片通过在导电性粘接剂层中所含的热硬化性树脂与硬化剂未硬化的状态下存在(B阶段)，与配线板通过热压进行硬化(C阶段)，可获得所期望的粘接强度。另外，所述未硬化状态包含硬化剂的一部分进行了硬化的半硬化状态。

剥离性片为对纸或塑料等基材进行了公知的剥离处理的片。

另外，为了防止异物的附着，通常以将剥离性片贴附于导电性粘接剂层及保护层的状态来保存电磁波屏蔽片。

电磁波屏蔽片除了保护层、金属层及导电性粘接剂层以外，也可包括其他功能层。其他功能层是具有硬涂性、水蒸气阻挡性、氧气阻挡性、导热性、低介电常数性、高介电常数性或耐热性等功能的层。

本实用新型的电磁波屏蔽片可用于需要屏蔽电磁波的各种用途。例如，柔性印刷配线板自不待言，也可用于刚性印刷配线板、覆晶薄膜(Chip On Film，COF)、卷带自动结合(Tape Automated Bonding，TAB)、柔性连接器、液晶显示器、触摸屏等。而且，也可用作个人计算机的壳体、建材的壁及窗玻璃等建材，遮蔽车辆、船舶、飞机等的电磁波的构件。

＜电磁波屏蔽片的制作方法＞

在电磁波屏蔽片的制作中，层压导电性粘接剂层与金属层的方法可使用公知的方法。

例如，可列举以下的方法(i)～方法(v)等。

方法(i)在剥离性片上形成导电性粘接剂层，将导电性粘接剂层重叠于带铜载体的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将铜载体剥离。然后，将剥离了铜载体的面与另行形成于剥离性片上的保护层重叠并进行层压。方法(ii)在剥离性片上形成保护层，将保护层重叠于带铜载体的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将铜载体剥离。然后，将剥离了铜载体的面与另行形成于剥离性片上的导电性粘接剂层重叠并进行层压。方法(iii)在带铜载体的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧涂敷树脂组合物来形成保护层，并贴合剥离性片。之后，将铜载体剥离，重叠另行形成于剥离性片上的导电性粘接剂层并进行层压。方法(iv)在剥离性片上形成导电性粘接剂层，将导电性粘接剂层重叠于带铜载体的电解铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将铜载体剥离。然后，将剥离了铜载体的面与另行形成于剥离性片上的保护层重叠并进行层压，之后利用针状的治具对电磁波屏蔽片形成开口部。方法(v)将形成于剥离性片上的保护层重叠于带铜载体的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将铜载体剥离。然后，在剥离了铜载体的面形成导电性粘接剂层。

《印刷配线板》

本实用新型的印刷配线板包括：电磁波屏蔽片、面涂层、以及包括具有信号配线及接地配线的电路图案及绝缘性基材的配线板。电磁波屏蔽片包括保护层、金属层及导电性粘接剂层，所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。

在本实用新型的印刷配线板中，电磁波屏蔽层是对包括保护层、金属层及导电性粘接剂层的电磁波屏蔽片进行热压接而成。金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。

配线板在绝缘性基材的表面包括具有信号配线及接地配线的电路图案。在所述配线板上，形成对信号配线与接地配线进行绝缘保护、在接地配线上的至少一部分具有通路的面涂层。将所述电磁波屏蔽片的导电性粘接剂层面配置于所述面涂层上后，对所述电磁波屏蔽片进行热压接，使导电性粘接剂层流入至通路内部与接地配线粘接，由此可进行制造。

参照图1，针对本实用新型的印刷配线板7的一例进行说明。

电磁波屏蔽片10为包括保护层3、具有多个开口部的金属层2、导电性粘接剂层1的构成。

面涂层8为对配线板的信号配线6进行覆盖并保护其免受外部环境的破坏的绝缘材料。

面涂层8优选为带热硬化性粘接剂的聚酰亚胺膜、热硬化型或紫外线硬化型的阻焊剂、或者感光性覆盖膜，为了进行微细加工，更优选为感光性覆盖膜。而且，面涂层通常是使用聚酰亚胺等具有耐热性与柔软性的公知的树脂。面涂层8的厚度通常为10μm～100μm左右。

电路图案包括接地的接地配线5、将电性信号发送至电子零件的信号配线6。两者通常是通过对铜箔进行蚀刻处理而形成。电路图案的厚度通常为1μm～50μm左右。

绝缘性基材9是电路图案的支撑体，优选为聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、液晶聚合物等能够弯曲的塑料，更优选为液晶聚合物及聚酰亚胺。这些中，若考虑传输高频的信号的印刷配线板的用途，则进而优选为相对介电常数及介电损耗正切低的液晶聚合物。

在配线板为刚性配线板的情况下，绝缘性基材的构成材料优选为玻璃环氧。通过包括像这些这样的绝缘性基材，配线板获得高的耐热性。

电磁波屏蔽片10与配线板的热压通常在温度150℃～190℃左右、压力1MPa～3MPa左右、时间1分钟～60分钟左右的条件下进行。通过热压，导电性粘接剂层1与面涂层8密接，并且导电性粘接剂层1发生流动而填埋形成于面涂层8的通路11，由此在与接地配线5之间实现导通。通过热压，热硬化性树脂进行反应而硬化。

另外，也有时为了促进硬化，而在热压后以150℃～190℃进行30分钟～90分钟的后固化。另外，有时将电磁波屏蔽片在热压后称为电磁波屏蔽层。

所述通路11的开口面积优选为0.008mm²以上且0.8mm²以下。更优选为0.3mm²以下，尤其优选为0.03mm²以下。通过设为所述范围，确保接地连接可靠性，可一面保持高的电磁波屏蔽性一面缩窄接地配线的区域，从而可实现印刷配线板的小型化。

通路的形状并无特别限定，可根据用途使用圆、正方形、长方形、三角形及不定形等中的任一种。

就可更有效果地抑制电磁波的泄漏的方面而言，优选将所述电磁波屏蔽层形成于配线基板的两面。本实用新型的电磁波屏蔽片包括保护层、金属层及导电性粘接剂层，金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，在金属层的开口部中，根据数式(2)求出的圆形度系数的平均值可为0.5以上。本实用新型的电磁波屏蔽片由于包括此种构成，所以在配线基板的两面形成电磁波屏蔽层后，进行了回流处理的情况下，也会经由开口部4将内部残留气体排出至外部，因此不会发生发泡。另外，本实用新型的印刷配线板中的电磁波屏蔽片10除了对电磁波进行遮蔽以外，还可用作接地电路，由此，通过省略接地电路的一部分，缩小印刷配线板的面积，成本降低成为可能，并且可组装至框体内的狭小区域。

而且，关于信号配线，并无特别限定，可在包括一根信号配线的单端(singleended)、包括2根信号配线的差动电路的任一电路中使用，但优选为差动电路。另一方面，当在印刷配线板的电路图案面积中存在制约，难以并联形成接地电路时，也可不在信号电路的横向设置接地电路，而将电磁波屏蔽片用作接地电路，制成在厚度方向上具有接地的印刷配线板结构。

本实用新型的印刷配线板优选除了配备(搭载)于液晶显示器、触摸屏等以外，还配备(搭载)于笔记本式PC、移动电话、智能手机、平板终端等电子设备。

[实施例]

以下，通过实施例对本实用新型进行更详细的说明，但本实用新型并不限定于以下的实施例。而且，实施例中的“份”表示“重量份”，“％”表示“重量％”。

另外，树脂的酸值、重量平均分子量(Mw)、玻璃化转变温度(Tg)、导电性填料的平均粒径、金属层的开口部的圆形度系数及电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度的测定是利用以下的方法来进行。

＜树脂的酸值的测定＞

酸值是依据JIS K0070进行测定。在带塞锥形瓶中精密地量取约1g的试样，加入四氢呋喃/乙醇(容量比：四氢呋喃/乙醇＝2/1)混合液100ml进行溶解。向其中加入酚酞试液作为指示剂，以0.1N醇性氢氧化钾溶液进行滴定，将指示剂保持淡红色30秒钟的时刻设为终点。根据下式求出酸值(单位：mgKOH/g)。

酸值(mgKOH/g)＝(5.611×a×F)/S

其中，

S：试样的采取量(g)

a：0.1N醇性氢氧化钾溶液的消耗量(ml)

F：0.1N醇性氢氧化钾溶液的滴定度

＜树脂的重量平均分子量(Mw)的测定＞

重量平均分子量(Mw)的测定是使用东曹(Tosoh)股份有限公司制造的凝胶渗透色谱仪(Gel Permeation Chromatograph，GPC)“HPC-8020”。GPC是根据溶解于溶媒(THF；四氢呋喃(tetrahydrofuran))中的物质的分子大小的差异而对其进行分离定量的液相色谱仪。本实用新型中的测定是串联地连接2根“LF-604”(昭和电工股份有限公司制造：迅速分析用GPC管柱：6mmID×150mm大小)而用作管柱，并以流量0.6ml/min、管柱温度40℃的条件来进行，重量平均分子量(Mw)的确定是通过聚苯乙烯换算来进行。

＜树脂的玻璃化转变温度(Tg)＞

Tg的测定是通过差示扫描量热测定(梅特勒-托利多(Mettler Toledo)公司制造的“DSC-1”)来测定。

＜导电性填料的平均粒径测定＞

D₅₀平均粒径是使用激光绕射·散射法粒度分布测定装置LS13320(贝克曼库尔特(Beckman Coulter)公司制造)，并通过旋风干燥粉体样品模块(tornado dry powdersample module)测定导电性填料而获得的数值，且为粒径累积分布中的累积值为50％的粒径。另外，将折射率的设定设为1.6。

＜开口部的圆形度系数的测定＞

以使金属层的开口部进入20个左右的方式，使用反射型电子显微镜JSM-IT100(日本电子股份有限公司)以2000倍～5000倍的倍率获取金属层的平面图像，并通过所述方法进行解析。

＜拉伸断裂强度的测定＞

准备2枚电磁波屏蔽片，剥离各自的导电性粘接剂层侧的脱模膜，利用热辊层压机使彼此的导电性粘接剂层面贴合，获得层压体。将所述层压体切断为宽度20mm×长度60mm的大小后，将保护层侧的剥离性膜两面均剥离，制成测定试样。针对测定试样，使用小型台式试验机EZ-TEST(岛津制作所公司制造)，在温度25℃、相对湿度50％的条件下，实施拉伸试验(试验速度50mm/min)。根据所获得的S-S曲线(应力-应变(Stress-Strain)曲线)算出电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度(N/20mm)。

继而，以下示出实施例中所使用的原料。

《原料》

导电性填料：复合微粒子(相对于作为核体的铜100重量份而包覆有10重量份的银的树突状的微粒子)、平均粒径D₅₀：11.0μm福田金属箔粉工业公司制造

热硬化性树脂：酸值5mgKOH/g、重量平均分子量为54,000、Tg为-7℃的聚氨基甲酸酯脲树脂(东洋化工(TOYO CHEM)公司制造)

环氧化合物：“JER828”(双酚A型环氧树脂环氧当量＝189g/eq)三菱化学公司制造氮丙啶化合物：“凯米泰特(Chemitite)PZ-33”日本催化剂公司制造

＜导电性树脂组合物1的制造＞

以固形成分换算，将热硬化性树脂100份、导电性填料52份、环氧化合物10份及氮丙啶化合物0.5份装入至容器中，以不挥发成分浓度成为40％的方式添加混合溶剂(甲苯：异丙醇＝2：1(重量比))，并利用分散机搅拌10分钟，获得导电性树脂组合物。

使用棒涂机，以干燥厚度成为10μm的方式将导电性树脂组合物涂敷于剥离性片上，利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性树脂组合物(导电性粘接剂层)1。

＜导电性树脂组合物2～导电性树脂组合物15的制造＞

除了改变导电性填料的添加量、环氧化合物的添加量以外，利用与导电性树脂组合物1同样的方法制作表1及表2所示的导电性树脂组合物(导电性粘接剂层)2～导电性树脂组合物(导电性粘接剂层)15。

表1

表2

[实施例1]

以固形成分换算，加入热硬化性树脂100份、环氧化合物10份以及氮丙啶化合物1份，利用分散机搅拌10分钟，由此获得树脂组合物。使用棒涂机，以干燥厚度成为5μm的方式将所获得的树脂组合物涂敷于铜箔1，利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，之后将微粘着剥离性片贴合于保护层。

继而，剥离铜箔的铜载体，将导电性粘接剂层粘合在铜箔面上，由此获得包括“剥离性片/保护层/铜箔/导电性粘接剂层/剥离性片”的电磁波屏蔽片。铜箔1与导电性粘接剂层的贴合是在温度90℃、压力3kgf/cm²下，通过热层压机来贴合。

另外，铜箔是具有图3所示的开口部的圆形度系数及开口率等的铜箔。铜箔的开口部是通过在经由剥离层而形成于铜载体上的铜箔上形成图案抗蚀剂层并对铜箔进行蚀刻而形成。

[实施例2～实施例33、比较例1～比较例3]

除变更实施例1中的导电性粘接剂层及铜箔的种类以外，通过与实施例同样地进行，而分别获得实施例2～实施例33、比较例1～比较例3的电磁波屏蔽片。

另外，实施例及比较例的铜箔与实施例1同样地是通过在经由剥离层而形成于铜载体上的铜箔上形成图案抗蚀剂层，并通过蚀刻来形成开口部的方法而获得。将实施例及比较例中的铜箔的开口部的圆形度系数及开口率等示于表3～表6。

使用所获得的电磁波屏蔽片进行下述评价。将结果示于表3～表6。

＜回流焊耐性＞

回流焊耐性是通过使电磁波屏蔽片与熔融焊料接触后外观变化的有无来评价。回流焊耐性高的电磁波屏蔽片的外观不变化，但回流焊耐性低的电磁波屏蔽片发生发泡或剥离。

首先，剥离宽度25mm·长度70mm的电磁波屏蔽片的导电性粘接剂层的剥离性片，将露出的导电性粘接剂层与总厚64μm的经镀金处理的覆铜层压板(镀金0.3μm/镀镍1μm/铜箔18μm/粘接剂20μm/聚酰亚胺膜25μm)的镀金面在150℃、2.0MPa、30分钟的条件下进行压接，使其热硬化而获得层压体。将所获得的层压体切割成宽度10mm·长度65mm的大小而制作试样。将所获得的试样在40℃、90％RH的气体环境下放置72小时。之后，使试样的聚酰亚胺膜面朝下在250℃的熔融焊料上漂浮1分钟，继而取出试样，以目视观察其外观，按照以下基准评价有无发泡、隆起、剥离等异常。

◎：外观完全无变化。

〇：观察到少量小的发泡。

△：观察到大量小的发泡。

△△：在试样整个面观察到小的发泡。

×：观察到严重的发泡或剥离。

＜电磁波屏蔽性＞

电磁波屏蔽性是对串扰进行测定来评价。串扰是使用以下的测定用试样来评价。

(具有共面电路的配线板的制造)

图2中示出测定中所使用的具有共面电路的柔性印刷配线板(以下，也称为具有共面电路的配线板)20的主面侧的示意性平面图，图3中示出背面侧的示意性平面图。首先，准备在厚度50μm的聚酰亚胺膜50的两面层压厚度12μm的压延铜箔而成的两面CCL“R-F775”(松下(Panasonic)公司制造)。然后，在矩形形状的4个角部附近分别设置6处通孔51(直径0.1mm)。另外，图中为了便于图示，在各角部仅示出2个通孔51。继而，在进行无电解镀敷处理后，进行电解镀敷处理而形成10μm的镀铜膜52，经由通孔51而确保两主面间的导通。之后，如图2所示，在聚酰亚胺膜50的主面形成长度为10cm的2根信号配线53、及其外侧的与信号配线53并行的接地配线54、及自接地配线54延伸、聚酰亚胺膜50的短边方向的包含通孔51的区域的接地图案(i)55。

之后，对形成于聚酰亚胺膜50的背面的铜箔进行蚀刻，而在与接地图案(i)55对应的位置获得图3所示那样的背面侧接地图案(ii)56。电路的外观、公差的检查规格设为日本电子封装和电路协会(JPCA)标准(JPCA-DG02)。其次，在聚酰亚胺膜50的主面侧贴附包括聚酰亚胺膜8a(厚度12.5μm)与导电性粘接剂层8b(厚度15μm)的面涂层8“CISV1215(尼关工业公司(Nikkan Industries Co.ltd.))制造”(参照图2)。另外，在图2中，利用透视图来示出面涂层8，以便明白信号配线53等的结构。之后，对从面涂层8中露出的铜箔图案进行镀镍(未图示)，继而进行镀金(未图示)处理。

其次，如图4所示，准备包括导电性粘接剂层1、金属层2、保护层3的层压体的电磁波屏蔽片10，并将设于电磁波屏蔽片10的导电性粘接剂层1上的剥离性片(未图示)剥离。然后，将电磁波屏蔽片10的导电性粘接剂层1作为内侧，在150℃、2.0MPa、30分钟的条件下压接在具有共面电路的配线板20的整个背面侧，由此获得带电磁波屏蔽片的具有共面电路的配线板20。在图4中，利用透视图来示出背面侧接地图案(ii)56。

(具有微带线电路的配线板的制造)

像图5及图6那样，另行制作具有微带线电路的配线板30。首先，准备层压厚度12μm的压延铜箔而成的两面CCL“R-F775”(松下(Panasonic)公司制造)。然后，在其中一个面通过蚀刻而形成长度为10cm的2根信号配线35。电路的外观、公差的检查规格设为JPCA标准(JPCA-DG02)。其次，在信号配线35侧贴附包括聚酰亚胺膜31a(厚度12.5μm)与导电性粘接剂层31b(厚度15μm)的覆盖层31“CISV1215(尼关工业公司(Nikkan Industries Co.ltd.))制造”(参照图5)。另外，在图5中，利用透视图来示出覆盖层31，以便明白信号配线35等的结构。之后，对从覆盖层31中露出的信号配线35进行镀镍(未图示)，继而进行镀金(未图示)处理。而且，如图6所示，在聚酰亚胺膜33的背面侧设有接地层34。

(测试片的制作)

继而，以使具有微带线电路的配线板30的信号配线35侧与具有共面电路的配线板20的电磁波屏蔽片10侧接触的方式进行层压，并利用治具进行固定。将层压体的示意性剖面图示于图7及图8。图7相当于图2的XI-XI切断部剖面图，图8相当于图2的XII-XII切断部剖面图。

将网络分析仪E5071C(日本安捷伦(Agilent Japan)公司制造)连接于具有微带线电路的配线板30所露出的信号配线35及具有共面电路的配线板20所露出的信号配线53。然后，对具有微带线电路的配线板30的信号配线35输入10Mhz～20GHz的正弦波，测定此时具有共面电路的配线板20中的串扰，通过此值确认电磁波屏蔽性的影响。

另外，以使特性阻抗处于±10Ω的方式适当调整信号配线35的L/S(线/空间)。接地配线54的宽度为100μm，接地配线54与信号配线53之间的距离设为1mm。

利用下述的基准对测定的串扰进行评价。将评价结果(电磁波屏蔽性)示于表3～表6。

◎：10GHz下的串扰不足-55dB

〇：10GHz下的串扰为-55dB以上且不足-50dB

△：10GHz下的串扰为-50dB以上且不足-45dB

×：10GHz下的串扰为-45dB以上

＜高温高湿经时后的电磁波屏蔽性＞

将带电磁波屏蔽片的具有共面电路的配线板20在85℃、85％的高温高湿环境下放置500小时后，测定10GHz下的串扰。另外，除在高温高湿环境下放置500小时的方面以外，与所示电磁波屏蔽性的测定同样。

◎：10GHz下的串扰不足-55dB

〇：10GHz下的串扰为-55dB以上且不足-50dB

△：10GHz下的串扰为-50dB以上且不足-45dB

×：10GHz下的串扰为-45dB以上

＜裂纹耐性＞

针对宽度50mm·长度50mm的电磁波屏蔽片，不剥离导电性粘接剂层的剥离性片，在150℃、5.0MPa、30分钟的条件下进行热压。之后，剥离剥离性片，从导电性粘接侧利用光学显微镜来确认金属层有无裂纹。评价基准如下。

◎：无裂纹为非常良好的结果。

○：裂纹部位为1个～5个为良好的结果。

△：裂纹部位为6个～10个在实用上无问题。

×：裂纹部位为11个以上不可实用

＜向小开口通路的连接可靠性＞

如图9(1)～图9(3)所示，在厚度25μm的聚酰亚胺膜21上形成彼此未电性连接的厚度18μm的铜箔电路22A及铜箔电路22B。其次，在铜箔电路22A上层压具有厚度37.5μm、直径1.1mm(通路面积为1.0mm²)的圆形通路24的带粘接剂的聚酰亚胺覆盖层23，形成柔性印刷配线板。

而且，准备宽度20mm、长度50mm的大小的电磁波屏蔽片25。然后，如图9(4)～图9(6)所示，自电磁波屏蔽片25将剥离性片剥离，将露出的导电性粘接剂层25b在150℃、2MPa、30分钟的条件下压接于如上所述那样形成的柔性印刷配线板，并使电磁波屏蔽片的导电性粘接剂层25b及保护层25a硬化。

继而，去除试样的保护层25a侧的剥离性片，使用三菱化学制造的“劳莱斯塔(Loresta)GP”BSP探针来测定图9(4)的平面图中所示的22A-22B间的初期连接电阻值。另外，图9(2)为图9(1)的D-D'剖面图，图9(3)为图9(1)的C-C'剖面图。同样地，图9(5)为图9(4)的D-D'剖面图，图9(6)为图9(4)的C-C'剖面图。针对通路的直径，从1.1mm(通路面积为1.0mm²)起至0.1mm(通路面积为0.008mm²)为止以0.1mm刻度来进行制作，针对各者，与所述同样地进行连接可靠性试验，确认连接电阻值成为200mΩ以下的最少通路直径。

连接可靠性的评价基准如下。

◎：最少通路直径为0.2mm(通路面积为0.03mm²)以下。为非常良好的结果。

○：最少通路直径为0.3mm(通路面积为0.07mm²)以上且0.6mm(通路面积为0.3mm²)以下。为良好的结果。

△：最少通路直径为0.7mm(通路面积为0.4mm²)以上且1.0mm(通路面积为0.8mm²)以下。在实用上无问题。

×：最少通路直径为1.1mm(通路面积为1.0mm²)，或者不是200mΩ以下。不可实用。

表3

表4

表5

表6

根据所阐述的公开，显而易见的是，本公开的实施例可以多种方式变形。此种变形不应被视为偏离本公开的精神及范围，且对于所属领域中的技术人员而言显而易见的所有此种改造均旨在包含于所述权利要求的范围内。

Claims

1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，

包括保护层、金属层及导电性粘接剂层，

所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％，

拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述金属层的所述开口部的根据下述数式求出的圆形度系数的平均值为0.5以上；

圆形度系数＝(面积×4π)/(周长)²

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述金属层的厚度为0.5μm～5μm。

4.一种印刷配线板，其特征在于，包括：如权利要求1至3中任一项所述的电磁波屏蔽片、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板。

5.根据权利要求4所述的印刷配线板，其特征在于，

所述信号配线具有信号电路及接地电路，

为了露出所述接地电路而在所述面涂层中设有通路，

所述通路面积为0.008mm²以上且0.8mm²以下。