KR20170123747A - 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170123747A
KR20170123747A KR1020160052622A KR20160052622A KR20170123747A KR 20170123747 A KR20170123747 A KR 20170123747A KR 1020160052622 A KR1020160052622 A KR 1020160052622A KR 20160052622 A KR20160052622 A KR 20160052622A KR 20170123747 A KR20170123747 A KR 20170123747A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin adhesive
shielding
layer
electronic device
shielding member
Prior art date
Application number
KR1020160052622A
Other languages
English (en)
Inventor
방정제
박민
예재흥
이용원
김상섭
김준영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020160052622A priority Critical patent/KR20170123747A/ko
Priority to US15/476,862 priority patent/US20170318713A1/en
Priority to CN201780022693.6A priority patent/CN108886885B/zh
Priority to EP17789800.4A priority patent/EP3420786B1/en
Priority to PCT/KR2017/003638 priority patent/WO2017188615A1/en
Publication of KR20170123747A publication Critical patent/KR20170123747A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0086—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single discontinuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal grid, perforated metal foil, film, aggregated flakes, sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J7/0296—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0043—Casings being flexible containers, e.g. pouch, pocket, bag
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 절연층; 상기 절연층의 일면에 형성된 차폐층; 및 상기 차폐층의 일면에 형성된 수지 접착층을 포함하는 박막형 차폐 부재일 수 있으며, 상기 수지 접착층은, 도전성 파우더(electrically conductive powder)가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 수지 접착층은 경화된 후에도 그라운드와의 접속 상태를 안정적으로 유지함으로써, 전자 장치의 안정된 작동 환경을 제공할 수 있다. 상기와 같은 차폐 부재 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 {SHIELDING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 전자파 간섭 등을 방지하는 차폐 부재 및/또는 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
전자 장치의 집적도가 높아진다는 것은, 회로 기판에 장착되는 전자 부품들이 소형화되면서 그 성능이 향상됨을 의미할 수 있다. 전자 부품은, 하나의 회로 장치(예: 프로세서, 오디오 모듈, 전원 관리 모듈, 무선 주파수 모듈 등)가 탑재된 집적회로 칩 형태로 제작되거나, 복수의 회로 장치가 하나의 집적회로 칩에 통합된 형태로 제작될 수 있다.
이동통신 단말기와 같은 휴대용 전자 장치는, 무선 네트워크 접속의 편의성을 확보하기 위해 다양한 형태의 안테나 장치를 탑재할 수 있다. 예를 들면, 휴대용 전자 장치는, NFC, 블루투스, 무선 랜, 상용 무선 네트워크(예: 3G, 4G 이동통신망) 등 동작 주파수 대역이 서로 다른 무선 네트워크 접속을 위한 각각의 안테나 장치를 포함할 수 있다.
집적도가 높아진 각종 집적회로 칩(들)은 더 많은 전자기파를 발생시킬 수 있으며, 이러한 전자기파의 간섭으로 인해 집적회로 칩(들) 및/또는 전자 장치 전반의 작동 성능이 저하될 수 있다. 소형화된 전자 장치, 예를 들면, 일상적으로 휴대하고 다니면서 사용하는 이동통신 단말기에서는, 집적회로 칩들이 더 조밀하게 배치될 수 있으며, 안테나 장치(예: 방사 도체(radiating conductor))와도 인접하게 배치될 수 있다. 이러한 집적회로 칩들의 배치 및/또는 안테나 장치의 배치는 집적회로 칩의 작동 성능이나 안테나 장치의 동작 환경을 악화시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 집적회로 칩들 간 및/또는 집적회로 칩(들)과 안테나 장치 간 전자기파 간섭을 완화, 방지할 수 있는 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 회로 기판의 그라운드에 접속된 상태를 안정적으로 유지하는 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 집적회로 칩 등의 전자 부품과 적층되면서, 전자 장치의 소형화에 기여할 수 있는 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재는,
절연층; 상기 절연층의 일면에 형성된 차폐층; 및 상기 차폐층의 일면에 형성된 수지 접착층을 포함하는 박막형(film type) 차폐 부재로 이루어질 수 있으며, 상기 수지 접착층은, 도전성 파우더(electrically conductive powder)가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,
일면에 적어도 하나의 그라운드 패드가 제공된 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 일면 상에 부착되어 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결된 차폐 부재를 포함할 수 있으며,
상기 차폐 부재는, 절연층; 상기 절연층의 일면에 형성된 차폐층; 및 상기 차폐층의 일면에 형성된 수지 접착층을 포함할 수 있고, 상기 수지 접착층은 도전성 파우더(electrically conductive powder)가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 도전성 파우더가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함함으로써, 접착제(및/또는 접착층)이 경화된 후에는 회로 기판의 그라운드와 안정된 접속 상태를 유지할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 집적회로 칩 등을 사이에 두고 회로 기판에 장착 또는 부착되었을 때, 그라운드와 접속됨으로써 집적회로 칩으로부터 발생되는 전자기파의 유출을 차단하고, 외부의 전자기파가 집적회로 칩에 도달하는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 수지 접착층은 열가소성 수지 접착제를 포함함으로써, 경화된 상태를 안정적으로 유지하면서도, 수리/보수를 위해 가열하여 회로 기판으로부터 쉽게 분리할 수 있다. 어떤 실시예에서, 차폐 부재는 절연층, 차폐층, 수지 접착층을 포함하는 박막형(film type) 차폐 부재로서, 실질적으로 전자 장치의 두께에 미치는 영향은 미미하면서도 안정된 전자기파 차폐 기능을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재를 나타내는 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재를 나타내는 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재를 나타내는 분리 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재를 나타내는 단면 구성도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재의 다양한 구조를 각각 나타내는 단면 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 회로 기판(105a 또는 105b 또는 123) 상에 부착된 적어도 하나의 차폐 부재(106a 또는 106b)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는, 예를 들면, 이동통신 단말기로서, 하우징(101), 전면 커버(102), 후면 커버(103)를 포함할 수 있으며, 상기 하우징(101) 내에는 적어도 하나의 상기 회로 기판(105a 또는 105b 또는 123)과 지지 부재(104) 등을 수용할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서는, 필요에 따라 '회로 기판'과 '가요성 인쇄회로 기판'이 구분되어 설명될 수 있다. 하지만, 본 발명은 이러한 구체적인 실시예에 한정되지 않으며, 이하의 상세한 설명에서 언급되는 '회로 기판'은 '가요성 인쇄회로 기판'을 포함하는 의미로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(101)은, 상기 전자 장치(100)의 몸체를 형성하는 것으로서, 각종 전자 부품, 예를 들면, 적어도 하나의 상기 회로 기판(105a 또는 105b 또는 123)을 수용할 수 있다. 상기 지지 부재(104)는 상기 하우징(101)의 내부로 수용되어 상기 전자 장치(100)의 강성을 보완, 향상할 수 있으며, 일부 전자 부품들의 설치 공간을 서로에 대하여 격리시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(100)가 디스플레이(예: 디스플레이(121))를 포함하고 있다면, 상기 지지 부재(104)는 상기 디스플레이(121)의 설치 공간과 프로세서 등의 집적회로 칩의 설치 공간을 분리하여 상기 디스플레이(121)에 다른 전자 부품이 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 커버(102)는 상기 하우징(101)의 전면에 장착되어 상기 하우징(101)의 적어도 일부와 함께 상기 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있으며, 예를 들면, 상기 디스플레이(121)가 통합된 윈도우 부재를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전면 커버(102)는 상기 디스플레이(121) 또는 윈도우 부재에 통합된 터치 패널을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 전면 커버(102)는 상기 전자 장치(100)에서 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 사용자의 터치 입력을 획득하는 입력 장치로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 커버(102)는 상기 디스플레이(121) 및/또는 터치 패널에 연결된 회로 기판(예: 가요성 인쇄회로 기판(123))을 포함할 수 있다. 상기 가요성 인쇄회로 기판(123)에는 상기 디스플레이(121) 및/또는 터치 패널을 구동하는 집적회로 칩(dirving IC) 등의 전자 부품들이 장착될 수 있으며, 상기 전자 장치(100)의 차폐 부재들 중 하나(예: 참조번호 '106b'로 지시된 차폐 부재)가 전자 부품들을 사이에 두고 상기 가요성 인쇄회로 기판(123)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(103)는, 상기 하우징(101)의 후면에 장착되어 상기 하우징(101)의 적어도 일부 및/또는 상기 전면 커버(102)의 적어도 일부와 함께 상기 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 후면 커버(103)는 상기 하우징(101)에 착탈 가능하게 장착될 수 있으며, 사용자는 상기 후면 커버(103)를 분리한 상태에서 각종 저장 매체(예: SIM 카드, 메모리 카드 등)를 착탈하거나, 배터리를 교체할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 후면 커버(103)는 상기 하우징(101)과 한 몸체(uni-body)로 이루어져 사용자가 임의로 배터리 등을 교체하는 것은 제한될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(예: 참조번호 '105a' 또는 참조번호 '105b'로 지시된 회로 기판)은 상기 하우징(101) 내에서 하나 또는 복수로 제공될 수 있으며, 이는 상기 전자 장치(100)의 내부 공간의 설계에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 회로 기판(105a 또는 105b)에는 프로세서나 오디오 모듈, 통신 모듈 등 다양한 집적회로 칩이 배치될 수 있으며, 다른 하나의 차폐 부재(예: 참조번호 '106a'로 지시된 차폐 부재)가 집적회로 칩을 사이에 두고 상기 회로 기판(105a 또는 105b)에 부착될 수 있다. 상술한 차폐 부재(들)(106a, 106b)의 장착 구조 등은 도 3 내지 도 10을 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)를 나타내는 블록도이다. 전자 장치(20)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(20)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(21), 통신 모듈(22), 가입자 식별 모듈(22g), 메모리(23), 센서 모듈(24), 입력 장치(25), 디스플레이(26), 인터페이스(27), 오디오 모듈(28), 카메라 모듈(29a), 전력 관리 모듈(29d), 배터리(29e), 인디케이터(29b), 및 모터(29c)를 포함할 수 있다. 프로세서(21)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(21)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(21)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(21)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(21)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(22a))를 포함할 수도 있다. 프로세서(21)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(22)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d), NFC 모듈(22e) 및 RF 모듈(22f)을 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(22a)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(20)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 프로세서(21)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(22g)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(23)는, 예를 들면, 내장 메모리(23a) 또는 외장 메모리(23b)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(23a)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(23b)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(23b)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(20)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(24)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(20)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 제스처 센서(24a), 자이로 센서(24b), 기압 센서(24c), 마그네틱 센서(24d), 가속도 센서(24e), 그립 센서(24f), 근접 센서(24g), 컬러(color) 센서(24h)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(24i), 온/습도 센서(24j), 조도 센서(24k), 또는 UV(ultra violet) 센서(24l) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(24)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(20)는 프로세서(21)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(24)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(21)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(24)을 제어할 수 있다.
입력 장치(25)는, 예를 들면, 터치 패널(25a), (디지털) 펜 센서(25b), 키(25c), 또는 초음파 입력 장치(25d)를 포함할 수 있다. 터치 패널(25a)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(25a)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(25a)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(25b)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(25c)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(25d)는 마이크(예: 마이크(28d))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(26)는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 프로젝터(26c), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(26a)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(26a)은 터치 패널(25a)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(26a)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(25a)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(25a)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(26b)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(26c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(27)는, 예를 들면, HDMI(27a), USB(27b), 광 인터페이스(optical interface)(27c), 또는 D-sub(D-subminiature)(27d)를 포함할 수 있다. 인터페이스(27)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 스피커(28a), 리시버(28b), 이어폰(28c), 또는 마이크(28d) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(29a)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(29d)은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(29d)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(29e)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(29e)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(29b)는 전자 장치(20) 또는 그 일부(예: 프로세서(21))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(29c)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(20)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(20))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재(306)를 나타내는 분리 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재(306)를 나타내는 단면 구성도이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 상기 차폐 부재(306)는, 예를 들면, 도 1의 참조번호 'A'로 지시된 영역에 배치된 차폐 부재(예: 참조번호 '106a'로 지시된 차폐 부재)로서, 차폐 필름(361)과 쉴드 프레임(363)을 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재(306)는 회로 기판(305)(예: 도 1의 회로 기판(105a))에 장착되어, 상기 회로 기판(305)의 상의 일부 공간(예: 참조번호 '365'로 지시된 공간)을 다른 공간으로부터 격리시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐 부재(306)는 상기 회로 기판(305)에 장착된 집적회로 칩(351)을 둘러싸게 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 쉴드 프레임(363)은 금속 박판을 판금 가공한 것으로서, 상기 회로 기판(305)에 장착되었을 때, 상면이 개방될 수 있다. 상기 차폐 필름(361)은 상기 쉴드 프레임(363)에 부착되어, 상기 쉴드 프레임(363)의 개방된 상면을 폐쇄할 수 있다. 상기 회로 기판(305)의 내부에는 그라운드 층(353)이 제공될 수 있으며, 상기 회로 기판(305)의 한 표면으로 배치된 그라운드 패드(355)가 상기 그라운드 층(353)과 연결될 수 있다. 상기 그라운드 층(353)은 상기 회로 기판(305) 등에 장착되는 각종 전자 부품들에 대하여 그라운드를 제공함으로써, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100)) 및/또는 상기 집적회로 칩(351)의 작동 환경을 안정시킬 수 있다. 상기 쉴드 프레임(363)은 상기 집적회로 칩(351)의 둘레를 감싸는 폐루프 및/또는 폐곡선 형상을 가질 수 있으며, 상기 그라운드 패드(355)에 전기적으로 연결된 상태로 상기 회로 기판(305)에 장착될 수 있다. 예컨대, 상기 쉴드 프레임(363)은 실질적으로, 상기 집적회로 칩(351)에 대한 그라운드를 제공할 수 있다.
어떤 실시예에서, 상기 차폐 필름(361) 자체로서, 상기 회로 기판(305)에 부착될 수 있으며, 상기 쉴드 프레임(363)은 배치되지 않을 수 있다. 이러한 실시예는 도 5 등을 참조하여 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 필름(361)은, 절연층(361a), 차폐층(361b), 수지 접착층(361c)을 포함할 수 있다. 상기 절연층(361a)은 대략 5~8 마이크로미터(㎛) 두께의 필름 형태를 가질 수 있다. 상기 차폐층(361b)은 상기 절연층(361a)의 일면에 형성되며, 대략 2~10 마이크로미터 두께의 도전성(electrically conductive) 물질층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐층(361b)은 일정 두께의 구리 박판(copper foil) 또는 구리, 금, 은 등의 도전성 물질을 증착한 증착층으로 이루어질 수 있다. 상기 수지 접착층(361c)은 도전성 파우더(electrically conductive powder)가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 수지 접착층(361c)은, 일정 온도 이상으로 가열하면 점성을 가진 접착제로 변성되며, 다시 냉각되면 일정 형태로 경화되어 접착층으로서 기능할 수 있다. 예컨대, 상기 차폐 필름(361)을 상기 쉴드 프레임(363)의 상면에 배치한 상태로 가압하면서 가열, 냉각하면, 상기 수지 접착층(361c)이 변성 후 경화되면서, 상기 차폐 필름(361)을 상기 쉴드 프레임(363)의 상단에 부착, 고정할 수 있다. 상기 차폐 필름(361)은 그의 가장자리 부분, 예를 들어, 상기 수지 접착층(361c)의 가장자리 부분이 변성, 경화되면서 상기 쉴드 프레임(363)의 상단에 부착될 수 있다. 상기와 같은 열가소성 수지 접착제로는, 에폭시(Epoxy) 수지 또는 폴리에스터(Polyester) 수지를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서, 상기 수지 접착층(361c)은 도전성 파우더를 함유함으로써, 상기 차폐 부재(361), 예컨대, 상기 차폐층(361b)을 상기 그라운드 패드(355) 및/또는 그라운드 층(353)에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 집적회로 칩(351)은. 상기 쉴드 프레임(363)과 상기 차폐 필름(361)으로 둘러싸인 공간(예: 참조번호 '365'로 지시된 공간, 이하 '설치 공간(365)라 함.) 내에 위치되어 공간적으로 다른 공간과 격리될 수 있으며, 상기 쉴드 프레임(363) 및/또는 상기 차폐 필름(361)에 의해 전기적으로도 다른 공간과 격리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 설치 공간(365)은 합성수지, 예를 들어, 절연성 물질로 몰딩될 수 있다. 예컨대, 상기 집적회로 칩(351)은, 상기 차폐 필름(361) 및/또는 상기 쉴드 프레임(363)에 대하여 절연될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 수지 접착층(361c)의 한 면에는 상기 집적회로 칩(351)과 대응하는 영역에 배치된 다른 절연층이 더 제공될 수 있다. 예컨대, 상기 차폐 필름(361)과 상기 집적회로 칩(351) 사이의 절연을 위해, 상기 수지 접착층(361c) 상에 제2의 절연층이 더 제공될 수 있다. 상기 집적회로 칩(351)과 상기 차폐 필름(361) 사이의 절연을 위해 합성수지로 몰딩하거나, 제2의 절연층을 제공하는 것은, 제조 비용이나 공정, 절연 성능 등을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.
상기 차폐 부재(361)는, 쉴드 프레임(363)을 제작함에 있어, 부분적으로는 개방되지만 대체로 상면을 폐쇄된 형태로, 금속 박판을 가공하여 제작할 수 있다. 하지만, 상술한 실시예에서와 같이, 차폐 필름(361)을 이용하여 쉴드 프레임(363)의 상면을 폐쇄한 형태로 제작함으로써, 상기 차폐 부재(306)를 설치하면서도 상기 차폐 부재(306)의 설치 높이를 낮추는데 기여할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(306)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 두께를 줄이면서 집적회로 칩 등의 작동 환경을 안정화할 수 있다.
어떤 실시예에서, 상기 차폐 필름(361)의 수지 접착층(361c)은, 열가소성 수지 접착제를 포함함으로써, 경화된 후에도 일정한 두께를 유지할 수 있다. 일반적인 수지 접착제는, 접착 후 시간이 지나면서 점차 그 두께가 변화될 수 있는데, 이는 그라운드 패드(및/또는 그라운드 층)와 차폐층 사이에서 전기 저항(수지 접착층의 전기 저항)의 변화를 유발할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수지 접착층(361c)은, 경화된 후 일정한 두께를 유지함으로써, 그라운드 패드(355)(및/또는 그라운드 층(353))와 차폐층(361b) 사이의 전기 저항을 낮게 유지할 수 있으며, 이를 통해, 상기 차폐 부재(306)의 안정된 차폐 성능을 확보, 유지할 수 있다.
일반적인 수지 접착제를 활용한 차폐 부재에서, 그라운드 패드와 차폐층 사이의 전기 저항을 낮게 유지하는데 한계가 있으므로, 차폐층은 대체로 18 마이크로미터 이상의 두께로 형성하여 안정된 차폐 성능을 확보할 수 있었다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 열가소성 수지 접착제로 이루어진 수지 접착층을 형성함으로써, 그라운드 패드와 차폐층 사이의 전기 저항을 낮게 유지할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 2~10 마이크로미터 두께의 차폐층만으로도 일반적인 수지 접착층을 활용하는 차폐 부재와 동등하거나 그 이상의 차폐 성능을 확보할 수 있었다.
하기의 [표 1]은 일반적인 차폐 부재(및/또는 차폐 필름)의 표면 저항을, [표 2]는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(및/또는 차폐 필름)의 표면 저항을 각각 측정하여 기재한 것으로서, 동일한 조건(예: 차폐 부재의 각 층 두께를 동일하게 형성)으로 제작된 차폐 부재를 시험용 인쇄회로 기판에 부착하고 30분 후 측정된 표면 저항값을 기재하고 있다. 시험용 인쇄회로 기판에는 복수의 인쇄회로 패턴을 서로에 대하여 독립적으로 차폐 부재에 연결되도록 형성하였으며, 선택된 서로 다른 두 인쇄회로 패턴(들) 사이의 표면 저항을 측정하였다.
단위; 오옴(Ω) 시료 A B C D E

일반 차폐 부재		 1 3.3 3 3.8 3.6 4.3
2 2.6 1.8 1.6 3 5
3 1.8 1.2 1.7 2.8 3.3
4 2.2 3.1 2 2.9 3.5
5 2.1 1.4 1.8 1.6 1.6
6 0.8 0.6 0.6 0.7 0.8
7 0.7 0.6 0.6 0.6 0.5
8 0.8 0.6 0.6 0.6 0.6
9 0.5 0.4 0.5 0.5 0.5
단위; 오옴(Ω) 시료 A B C D E

본 발명의 다양한
실시예에 따른
차폐 부재		 1 0.2 0.3 0.2 0.3 0.2
2 1.1 0.3 0.3 0.2 0.1
3 0.9 0.1 0.1 0.1 0.8
4 0.7 0.5 0.5 0.6 0.7
5 0.9 0.9 1 0.8 0.4
6 0.7 0.5 0.4 0.5 0.8
7 3 0.7 0.9 0.9 1.5
8 1.5 1.5 1.7 0.8 0.5
9 1.4 0.9 1.5 1.4 1.2
상기의 [표 1]과 [표 2]의 저항값 측정에 사용된 차폐 부재(들)을 7일(대략 170시간) 방치한 후, 다시 표면 저항을 각각 측정한 결과가 하기의 [표 3]과 [표 4]에 각각 기재되어 있다.
단위; 오옴(Ω) 시료 A B C D E

일반 차폐 부재		 1 11.1 13.1 9.1 31.5 12.1
2 1.9 4.4 2 9 2.6
3 1.9 4.7 9.4 6.3 2.9
4 2.6 2.4 3 2.9 2.1
5 4.2 4.2 2.2 2.7 2.9
6 3.7 2.7 3.7 2.8 3.1
7 7.9 3.5 3 9.2 7.6
8 7.3 4.2 8.3 4.5 2.9
9 9 3.6 5 10 2.6
단위; 오옴(Ω) 시료 A B C D E

본 발명의 다양한
실시예에 따른
차폐 부재		 1 0.3 0.3 0.3 0.4 0.2
2 1.1 0.4 0.3 0.4 1.1
3 0.8 0.2 0.2 0.1 1
4 0.5 0.6 0.6 0.4 0.6
5 0.6 0.5 0.6 0.8 0.4
6 0.6 0.6 0.4 0.4 0.6
7 3.8 3 3.6 2 1.6
8 1.4 1.9 2.1 3.5 1.1
9 1.5 1.1 1.9 1.6 1.6
상기한 [표 1] 내지 [표 4]의 표면 저항값 측정 결과에서 나타나는 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 표면 저항의 변화가 미미한 바, 초기 제작 시점으로부터, 상당한 시간이 흐른 후 실제 작동 환경에서도 회로 기판의 그라운드 층과 차폐 부재의 사이의 안정된 접속을 유지할 수 있음을 알 수 있다. 상기와 같은 일반적인 차폐 부재는 28dB 정도의 차폐 성능을 나타내는 반면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 39dB 정도의 차폐 성능을 나타내는 것으로 측정되었으며, 이러한 차폐 성능의 개선은 상기와 같은 표면 저항값 변화의 측정 결과를 통해서도 알 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재(561)를 나타내는 분리 사시도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재(561)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5와 도 6에 각각 도시된 실시예는, 그라운드 패드의 구성에서 다소 차이가 있는 바, 도면을 참조번호를 동일하게 부여하고, 필요한 부분에서 각각의 구성을 구분하여 설명하기로 한다.
도 5와 도 6을 참조하면, 상기 차폐 부재(561)는, 회로 기판(523)에 직접 부착되는 박막형 차폐 부재로서, 상기 회로 기판(523)에는 적어도 하나의 집적회로 칩(들)(551a 또는 551b)과, 상기 회로 기판(523)의 일면에서 상기 집적회로 칩(551a 또는 551b)들의 둘레에 형성된 그라운드 패드(들)((555a 또는 555b)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(523)은 디스플레이(521)(예: 도 1의 디스플레이(121)) 및/또는 터치 패널에 연결된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 1의 가요성 인쇄회로 기판(123))일 수 있다.
한 실시예에서, 상기 회로 기판(521)은 다층 회로 기판으로서, 적어도 하나의 그라운드 층을 포함할 수 있으며, 비아 홀 등을 통해 상기 그라운드 패드(555a 또는 555b)(들)이 그라운드 층으로 연결될 수 있다. 도 5를 참조하면, 상기 그라운드 패드(555a)는, 상기 집적회로 칩(들)(551a 또는 551b)이 배치된 영역을 둘러싸는 폐곡선 형태를 가질 수 있다. 도 6을 참조하면, 상기 그라운드 패드(555b)는, 상기 집적회로 칩(들)(551a 또는 551b)이 배치된 영역을 둘러싸는 폐곡선 궤적을 따라 복수로 배열될 수 있다.
예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 회로 기판에 차폐 부재를 부착함에 있어, 하나 또는 복수의 그라운드 패드에 차폐 부재가 접착됨으로써, 차폐 부재는 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 차폐 부재(561)는, 공간적으로 및/또는 전기적으로 상기 집적회로 칩(들)(551a 또는 551b)이 배치된 공간을 격리시키기 위한 것으로서, 전자 장치에 요구되는 차폐 성능, 제조 비용이나 공정 등을 고려하여, 상기 그라운드 패드(555a 또는 555b)의 형태는 적절하게 선택될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재(761)를 나타내는 단면 구성도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 적어도 하나의 그라운드 층(753)을 포함하는 회로 기판(723)과 상기 회로 기판(723)의 일면에 부착되는 차폐 부재(761)를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(723)에는 다양한 집적회로 칩(들)(751a 또는 751b)이 장착될 수 있으며, 상기 차폐 부재(761)는 상기 집적회로 칩(들)(751a 또는 751b) 중 적어도 하나를 사이에 두고 상기 회로 기판(723)에 부착될 수 있다. 상기 회로 기판(723)은, 상기 그라운드 층(753)에 연결된 그라운드 패드(755) 및/또는 상기 집적회로 칩(들)(751a 또는 751b)을 상기 회로 기판(723)의 인쇄회로 패턴에 연결하기 위한 접속 패드(757)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 집적회로 칩(들)(751a 또는 751b)은 표면 실장 공정을 통해 상기 접속 패드(757)에 직접 또는 볼 그리드 어레이 칩 본딩(ball grid array chip bonding) 방식으로 상기 회로 기판(723)에 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 그라운드 패드(755)는 상기 집적회로 칩(들)(751a 또는 751b)이 배치된 영역을 둘러싸는 폐곡선 형태로 배치되거나, 폐곡선 궤적을 따라 복수 개로 배열될 수 있다. 상기 그라운드 패드(755)는 상기 회로 기판(723)에 형성된 비아 홀 등을 통해 상기 그라운드 층(753)에 연결되어 있으며, 상기 차폐 부재(761)가 부착되면, 차폐층 등을 상기 그라운드 층(753)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
한 실시예에서, 상기 차폐 부재(761)는, 절연층(761a), 차폐층(761b), 수지 접착층(761c)을 포함하는 박막형 차폐 부재일 수 있으며, 상기 회로 기판(723)에 부착되었을 때, 상기 집적회로 칩(들)(751a 또는 751b)의 높이에 대응하여 유연하게 변형될 수 있다. 상기 절연층(761a), 상기 차폐층(761b) 및/또는 상기 수지 접착층(761c)의 구성은 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 바, 그 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
어떤 실시예에서, 상기 수지 접착층(761c)은, 도전성 파우더가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함할 수 있으며, 가열에 의한 변성 후, 냉각 과정에서 경화될 수 있다. 경화된 후에, 상기 수지 접착층(761c)은 일정 두께를 유지함으로써, 상기 차폐 부재(761)가 상기 회로 기판(723)에 부착된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 경화된 후에, 상기 수지 접착층(761c)은 일정 두께를 유지함으로써, 상기 차폐층(761b)과 상기 그라운드 층(753) 사이의 전기적인 연결을 안정적으로 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(761)는 박막형 차폐 부재이면서, 상기 회로 기판(723)에 직접 부착되므로, 상기 차폐 부재(761)의 내측면은 상기 집적회로 칩(들)(751a 또는 751b)의 상면과 직접 접촉할 수 있다. 예컨대, 상기 집적회로 칩(751a 또는 751b)의 표면이 상기 수지 접착층(761c)(및/또는 상기 차폐층(761b))과 직접 접촉할 수 있으므로, 상기 집적회로 칩(751a 또는 751b)과 상기 수지 접착층(761c)(및/또는 상기 차폐층(761b))이 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위해, 상기 차폐 부재(761)는 제2 절연층(761d)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 절연층(761d)은 상기 수지 접착층(761c)의 한 면에서, 적어도 상기 집적회로 칩(751a 또는 751b)에 대응하는 영역에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 수지 접착층(761c)은 적어도 가장자리 부분이 상기 그라운드 패드(755)에 접착되므로, 상기 제2 절연층(761d)은 상기 수지 접착층(761c)보다 더 작은 면적으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 절연층(761d)은 상기 집적회로 칩(751a 또는 751b)에 대응하는 영역과 같거나 더 큰 면적을 가지게, 상기 수지 접착층(761c)보다는 더 작은 면적을 가지게 형성될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 대체로, 집적회로 칩이 배치된 영역에 대응하는 크기의 박막 형태이면서, 가장자리 부분이 집적회로 칩이 배치된 영역의 둘레에서 그라운드 패드(및/또는 쉴드 프레임)에 부착되는 것을 알 수 있다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 수지 접착층은, 차폐층을 그라운드 패드에 접착하면서 전기적인 접속을 제공하기 위한 것이므로, 차폐 부재의 가장자리에만 형성될 수 있다. 예를 들어, 상술한 제2 절연층(예: 도 7의 제2 절연층(761d))이 상술한 차폐층(예: 도 7의 차폐층(761b))의 내측면에 형성되되, 상기 차폐층(761b)보다는 작은 면적으로 형성될 수 있으며, 상술한 수지 접착층(예: 도 7의 수지 접착층(761c))은 상기 차폐층(761b)의 한 면에서 가장자리에 형성되면서 상기 제2 절연층(761d)을 둘러싸는 폐곡선 형태를 가질 수 있다.
한 실시예에서, 상기 차폐 부재(761)는, 상기 집적회로 칩(751a 또는 751b)들의 높이 차이에 따른 굴곡 등에 대응하도록 유연하게 변형된 상태로 상기 회로 기판(723)에 부착될 수 있다. 상기 차폐 부재(761)가 상기 회로 기판(723)에 부착된 상태에서, 상당한 시간이 흐르더라도 상기 수지 접착층(761c)은 일정한 두께를 유지할 수 있다. 다만, 굴곡지게 변형된 상기 차폐 부재(761)가 평면 형태로 복원하려는 성향을 가질 경우 상기 수지 접착층(761c)의 접착력을 약화시킬 수 있다. 이는 상기 차폐 부재(761) 굴곡의 경사도 변화가 클수록 상기 수지 접착층(761c)의 접착력에 미치는 영향이 더 클 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(761)가 유연하게(굴곡지게) 변형된 상태로 상기 회로 기판(723)에 부착되는 경우, 적어도 상기 그라운드 패드(755)에 인접하는 영역에서 상기 차폐 부재(761)의 굴곡을 완만하게 함으로써, 상기 수지 접착층(761c)의 접착력을 안정적으로 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드 패드(755)는 가장 인접하는 집적회로 칩(예: 참조번호 '751b'로 지시된 집적회로 칩)과 일정 거리 이상의 간격을 유지함으로써, 상기 수지 접착층(761c) 및 그에 인접하는 영역에서 상기 차폐 부재(761)의 굴곡을 완만하게 유지할 수 있다.
한 실시예에서, 상기 회로 기판(723)의 일면으로부터 상기 그라운드 패드(755)에 가장 인접하는 집적회로 칩의 높이의 절반 및/또는 그 이상의 간격을 두고, 상기 그라운드 패드(755)가 집적회로 칩과 이격되어 배치되었을 때, 상기 수지 접착층(761c)의 안정된 접착력을 유지할 수 있다. 상기 그라운드 패드(755)와 그에 인접하는 집적회로 칩 사이의 간격은 상기 수지 접착층(761c)의 접착력, 상기 회로 기판(723) 표면적의 활용 효율 등을 고려하여 적절하게 설정될 수 있다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 차폐 부재(861)의 다양한 구조를 각각 나타내는 단면 구성도이다.
도 8과 도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(861)는, 제1 절연층(861a), 차폐층(861b), 수지 접착층(861c) 및/또는 제2 절연층(861d)을 포함할 수 있으며, 집적회로 칩(851b)을 사이에 두고 회로 기판(823)에 부착될 수 있다. 상기 집적회로 칩(851b)은 적어도 하나의 접속 패드(857)를 통해 상기 회로 기판(823)에 장착될 수 있으며, 상기 집적회로 칩(851b)이 장착되는 영역의 둘레에는 그라운드 패드(855)가 제공될 수 있다. 상기 회로 기판(823)은 적어도 하나의 그라운드 층(853)을 포함할 수 있는데, 상기 그라운드 패드(855)는 비아 홀 등을 통해 상기 그라운드 층(853)에 연결될 수 있다.
한 실시예에서, 상기 차폐층(861b)과 상기 수지 접착층(861c)은 상기 제1 절연층(861a)보다 더 작은 면적으로 형성될 수 있으며, 상기 제2 절연층(861d)은 상기 수지 접착층(861c)보다 더 작은 면적으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제2 절연층(861d)은 상기 집적회로 칩(851b)에 대응하는 면적 또는 그보다 더 큰 면적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐 부재(861)가 굴곡지게 변형된 상태로, 상기 집적회로 칩(851b)을 감싸면서 상기 회로 기판(823)에 부착되었을 때, 상기 차폐 부재(861)의 가장자리에서, 상기 수지 접착층(861c)이 상기 그라운드 패드(855)에 접착될 수 있으며, 상기 제2 절연층(861d)에 의해 상기 집적회로 칩(851b)과 상기 수지 접착층(861c)(및/또는 상기 차폐층(861b)) 사이가 절연될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 절연층(861a)은 상기 차폐층(861b) 및/또는 상기 수지 접착층(861c)보다 더 큰 면적으로 형성됨으로써, 상기 제1 절연층(861a)이 상기 차폐층(861b) 및/또는 상기 수지 접착층(861c)의 단부까지 감싸는 상태로 상기 차폐 부재(861)가 상기 회로 기판(823)에 부착될 수 있다. 예컨대, 상기 차폐층(861b) 및/또는 상기 수지 접착층(861c)은 상기 그라운드 층(853)에 전기적으로 연결되면서, 상기 집적회로 칩(851b)이나 외부 환경에 대하여 절연될 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및/또는 차폐 부재(861)는, 절연층(861a)의 타면에 배치되는 탄성 부재(863)를 더 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재(863)는, 예를 들면, 상기 제1 절연층(861a)의 타면에서 가장자리 영역을 따라 배치된 폐곡선 형상을 가질 수 있으며, 스펀지나 포론 테이프로 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 지지 부재(804)(예: 도 1의 지지 부재(104))를 포함할 수 있으며, 상기 지지 부재(804)는 상기 차폐 부재(861)를 사이에 두고 상기 회로 기판(823)에 마주보게 배치될 수 있다.
상기 지지 부재(804)는 상기 탄성 부재(863)와 적어도 부분적으로 간섭될 수 있는데, 예를 들면, 상기 회로 기판(823)에 밀착시키는 방향으로 상기 탄성 부재(863)를 가압할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 지지 부재(804)는 일면에서 함몰 형성된 홈부(recessed portion)(841)를 더 포함할 수 있는데, 상기 홈부(841)는 예를 들면, 상기 회로 기판(823)에 배치된 집적회로 칩(851b)의 배치 영역에 대응하게 위치될 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(823)의 일면에서 상기 집적회로 칩(851b)이 돌출된 상태로 배치된다면, 상기 홈부(841)가 상기 집적회로 칩(851b)을 적어도 부분적으로 수용할 수 있으며, 상기 홈부(841)에 인접하는 상기 지지 부재(804)의 일부분(예: 참조번호 '843'으로 지시된 부분)이 상기 탄성 부재(863)를 가압할 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 상기 수지 접착층(861c)은 경화된 후 대체로 일정한 두께를 유지할 수 있으나, 상기 차폐 부재(861)가 평면 형태로 복원되려는 성향을 가질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 상기 지지 부재(804) 및/또는 상기 탄성 부재(863)를 이용하여 상기 차폐 부재(861)의 가장자리 영역을 가압할 수 있으며, 따라서 상기 수지 접착층(861c)은 상기 그라운드 패드(855)에 접착된 상태를 더 안정적으로 유지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 일반적인 수지 접착제를 포함하는 차폐 부재보다 더 안정된 차폐 성능을 제공하며, 강성 구조(rigid structure)를 가진 쉴드 캔과 동등한 차폐 성능을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 차폐층과 그라운드의 접속을 안정시킴으로써, 절연층, 차폐층 및/또는 수지 접착층의 두께를 더 얇게 제작하면서도 안정된 차폐 성능을 확보할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 더 얇은 두께로 제작하는 것이 가능하여 전자 장치의 두께를 줄이는데 기여할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는,
절연층; 상기 절연층의 일면에 형성된 차폐층; 및 상기 차폐층의 일면에 형성된 수지 접착층을 포함하는 박막형 차폐 부재일 수 있으며,
상기 수지 접착층은, 도전성 파우더(electrically conductive powder)가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층은 구리 박판(copper foil)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층은 상기 절연층의 일면에 구리(Cu) 또는 은(Ag)을 박막 증착하여 형성된 증착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 수지 접착층은, 에폭시(Epoxy) 수지 또는 폴리에스터(Polyester) 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 수지 접착층의 일면에 형성된 제2 절연층을 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 절연층은 상기 수지 접착층보다 더 작은 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층과 상기 수지 접착층은 상기 절연층보다 더 작은 면적으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기와 같은 차폐 부재; 및
상기 차폐 부재와 마주보게 결합하는 회로 기판을 포함할 수 있으며, 상기 차폐 부재는 상기 회로 기판의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,
일면에 적어도 하나의 그라운드 패드가 제공된 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 일면 상에 부착되어 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결된 차폐 부재를 포함할 수 있으며,
상기 차폐 부재는, 절연층; 상기 절연층의 일면에 형성된 차폐층; 및 상기 차폐층의 일면에 형성된 수지 접착층을 포함할 수 있고,
상기 수지 접착층은, 도전성 파우더(electrically conductive powder)가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 회로 기판의 일면에 장착되는 쉴드 프레임을 더 포함할 수 있으며, 상기 수지 접착층의 가장자리 부분이 상기 쉴드 프레임에 부착되어 상기 쉴드 프레임을 통해 상기 그라운드 패드에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 쉴드 프레임으로 둘러싸인 공간은 합성수지로 몰딩(molding)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 수지 접착층의 일부분이 상기 그라운드 패드에 접착되어 상기 차폐층을 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 회로 기판의 일면에 장착되는 적어도 하나의 집적회로 칩을 더 포함할 수 있으며, 상기 차폐 부재는 상기 집적회로 칩을 사이에 두고 상기 회로 기판에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 그라운드 패드는 상기 집적회로 칩의 장착 영역 둘레에 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 상기 그라운드 패드가 상기 집적회로 칩의 장착 영역 둘레를 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 수지 접착층의 일면에 형성되어 상기 집적회로 칩에 대응하게 위치하는 제2 절연층을 더 포함할 수 있으며,
상기 제2 절연층은 상기 수지 접착층보다 더 작은 면적을 가지면서, 상기 집적회로 칩에 대응하는 영역과 같거나 더 큰 면적을 가지게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 절연층의 타면에 제공된 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 절연층의 가장자리 영역을 따라 배치된 폐곡선 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 차폐 부재를 사이에 두고 상기 회로 기판에 마주보게 배치된 지지 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 지지 부재는 상기 회로 기판에 밀착시키는 방향으로 상기 탄성 부재를 가압할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 회로 기판의 일면에 장착된 적어도 하나의 집적회로 칩; 및 상기 지지 부재에 형성되어 상기 집적회로 칩을 적어도 부분적으로 수용하는 홈부(recessed portion)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층과 상기 수지 접착층은 상기 절연층보다 더 작은 면적으로 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100: 전자 장치 105a, 105b, 723: 회로 기판
123: 가요성 인쇄회로 기판 106a, 106b, 761: 차폐 부재
751a, 751b: 집적회로 칩 753: 그라운드 층
755: 그라운드 패드 761a: 제1 절연층
761b: 차폐층 761c: 수지 접착층
761d: 제2 절연층

Claims (20)

  1. 차폐 부재에 있어서,
    절연층;
    상기 절연층의 일면에 형성된 차폐층; 및
    상기 차폐층의 일면에 형성된 수지 접착층을 포함하고,
    상기 수지 접착층은, 도전성 파우더(electrically conductive powder)가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함하는 박막형(film type) 차폐 부재.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 차폐층은 구리 박판(copper foil)을 포함하는 차폐 부재.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 차폐층은 상기 절연층의 일면에 구리(Cu) 또는 은(Ag)을 박막 증착하여 형성된 증착층을 포함하는 차폐 부재.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 수지 접착층은, 에폭시(Epoxy) 수지 또는 폴리에스터(Polyester) 수지를 포함하는 차폐 부재.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 수지 접착층의 일면에 형성된 제2 절연층을 더 포함하고,
    상기 제2 절연층은 상기 수지 접착층보다 더 작은 면적을 가지는 차폐 부재.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 차폐층과 상기 수지 접착층은 상기 절연층보다 더 작은 면적으로 형성된 전자 장치.
  7. 전자 장치에 있어서,
    제1 항 내지 제6 항 중 어느 하나에 따른 차폐 부재; 및
    상기 차폐 부재와 마주보게 결합하는 회로 기판을 포함하고,
    상기 차폐 부재는 상기 회로 기판의 그라운드에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    일면에 적어도 하나의 그라운드 패드가 제공된 회로 기판; 및
    상기 회로 기판의 일면 상에 부착되어 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결된 차폐 부재를 포함하고,
    상기 차폐 부재는,
    절연층;
    상기 절연층의 일면에 형성된 차폐층; 및
    상기 차폐층의 일면에 형성된 수지 접착층을 포함하고,
    상기 수지 접착층은, 도전성 파우더(electrically conductive powder)가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 차폐 부재는 상기 회로 기판의 일면에 장착되는 쉴드 프레임을 더 포함하고,
    상기 수지 접착층의 가장자리 부분이 상기 쉴드 프레임에 부착되어 상기 쉴드 프레임을 통해 상기 그라운드 패드에 연결된 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 쉴드 프레임으로 둘러싸인 공간은 합성수지로 몰딩(molding)된 전자 장치.
  11. 제8 항에 있어서, 상기 수지 접착층의 일부분이 상기 그라운드 패드에 접착되어 상기 차폐층을 상기 그라운드 패드에 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 일면에 장착되는 적어도 하나의 집적회로 칩을 더 포함하고,
    상기 차폐 부재는 상기 집적회로 칩을 사이에 두고 상기 회로 기판에 부착된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 그라운드 패드는 상기 집적회로 칩의 장착 영역 둘레에 폐곡선 형상으로 형성된 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서, 복수의 상기 그라운드 패드가 상기 집적회로 칩의 장착 영역 둘레를 따라 배열된 전자 장치.
  15. 제12 항에 있어서, 상기 차폐 부재는 상기 수지 접착층의 일면에 형성되어 상기 집적회로 칩에 대응하게 위치하는 제2 절연층을 더 포함하고,
    상기 제2 절연층은 상기 수지 접착층보다 더 작은 면적을 가지면서, 상기 집적회로 칩에 대응하는 영역과 같거나 더 큰 면적을 가지게 형성된 전자 장치.
  16. 제8 항에 있어서, 상기 차폐 부재는, 상기 절연층의 타면에 제공된 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 탄성 부재는 상기 절연층의 가장자리 영역을 따라 배치된 폐곡선 형상을 가지는 전자 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 차폐 부재를 사이에 두고 상기 회로 기판에 마주보게 배치된 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 회로 기판에 밀착시키는 방향으로 상기 탄성 부재를 가압하는 전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 일면에 장착된 적어도 하나의 집적회로 칩; 및
    상기 지지 부재에 형성되어 상기 집적회로 칩을 적어도 부분적으로 수용하는 홈부(recessed portion)를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제8 항에 있어서, 상기 차폐층과 상기 수지 접착층은 상기 절연층보다 더 작은 면적으로 형성된 전자 장치.
KR1020160052622A 2016-04-29 2016-04-29 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 KR20170123747A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160052622A KR20170123747A (ko) 2016-04-29 2016-04-29 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
US15/476,862 US20170318713A1 (en) 2016-04-29 2017-03-31 Shielding member and electronic device including the same
CN201780022693.6A CN108886885B (zh) 2016-04-29 2017-04-03 屏蔽构件及包括屏蔽构件的电子设备
EP17789800.4A EP3420786B1 (en) 2016-04-29 2017-04-03 Shielding member and electronic device including the same
PCT/KR2017/003638 WO2017188615A1 (en) 2016-04-29 2017-04-03 Shielding member and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160052622A KR20170123747A (ko) 2016-04-29 2016-04-29 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170123747A true KR20170123747A (ko) 2017-11-09

Family

ID=60159225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160052622A KR20170123747A (ko) 2016-04-29 2016-04-29 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20170318713A1 (ko)
EP (1) EP3420786B1 (ko)
KR (1) KR20170123747A (ko)
CN (1) CN108886885B (ko)
WO (1) WO2017188615A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210003346A (ko) * 2019-07-01 2021-01-12 엔트리움 주식회사 반도체 디바이스 및 반도체 디바이스를 제작하는 방법
US11516950B2 (en) 2017-11-24 2022-11-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising display module having stress neutralization layer between flexible substrate and conductive layer
WO2023120993A1 (ko) * 2021-12-24 2023-06-29 삼성전자 주식회사 부품의 실장 부피를 줄이기 위한 차폐 구조를 포함하는 전자 장치
US11800632B2 (en) 2018-07-24 2023-10-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having heat-radiating structure

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102452781B1 (ko) * 2015-12-15 2022-10-12 삼성전자주식회사 차폐 구조를 포함하는 전자 장치
KR102567412B1 (ko) 2018-10-31 2023-08-16 삼성전자주식회사 복수의 레이어를 포함하는 차폐 필름 및 그것을 사용하는 전자 장치
CN112888283B (zh) * 2019-11-30 2023-03-24 华为技术有限公司 一种屏蔽盖、屏蔽罩、装备印刷电路板及电子设备
CN111312078B (zh) * 2020-03-05 2022-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其侧面邦定方法
KR102366273B1 (ko) * 2020-06-30 2022-02-25 주식회사 만도모빌리티솔루션즈 레이더 장치
CN114080104B (zh) * 2020-08-19 2022-09-27 荣耀终端有限公司 电路板组件及电子设备
CN114650648A (zh) * 2020-12-21 2022-06-21 3M创新有限公司 贴附了3d成型的电磁屏蔽膜的电路板、可3d成型的电磁屏蔽膜和3d成型的电磁屏蔽膜
DE102020216480A1 (de) * 2020-12-22 2022-06-23 Zf Friedrichshafen Ag Leistungsmodul, verfahren zum herstellen des leistungsmoduls, wechselrichter und dc/dc-wandler
TWI782482B (zh) * 2021-04-13 2022-11-01 群光電子股份有限公司 電子模組
EP4358100A1 (en) * 2022-10-19 2024-04-24 Jan Horvath Insulator against electrosmog and its use

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3756399A (en) * 1971-08-30 1973-09-04 Westinghouse Electric Corp Skin package for an article and method of forming the package
US4647714A (en) * 1984-12-28 1987-03-03 Sohwa Laminate Printing Co., Ltd. Composite sheet material for magnetic and electronic shielding and product obtained therefrom
US4774148A (en) * 1984-12-28 1988-09-27 Showa Laminate Printing Co., Ltd. Composite sheet material for magnetic and electronic shielding and product obtained therefrom
US4870969A (en) * 1988-09-16 1989-10-03 Somatics, Inc. Electrode application system and method for electroconvulsive therapy
US4965408A (en) * 1989-02-01 1990-10-23 Borden, Inc. Composite sheet material for electromagnetic radiation shielding
JPH03211757A (ja) * 1989-12-21 1991-09-17 General Electric Co <Ge> 気密封じの物体
FI117224B (fi) * 1994-01-20 2006-07-31 Nec Tokin Corp Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, ja sitä soveltavat elektroninen laite ja hybridimikropiirielementti
TW311267B (ko) * 1994-04-11 1997-07-21 Raychem Ltd
US5557064A (en) * 1994-04-18 1996-09-17 Motorola, Inc. Conformal shield and method for forming same
US5639989A (en) * 1994-04-19 1997-06-17 Motorola Inc. Shielded electronic component assembly and method for making the same
US6455770B2 (en) * 1997-07-03 2002-09-24 Lee J. Pulver Electromagnetic radiation shield for attenuating electromagnetic radiation from an active electronic device
US6683583B2 (en) * 2000-02-11 2004-01-27 3M Innovative Properties Company Flexible electrode antenna
US20060152913A1 (en) * 2002-08-14 2006-07-13 Manuel Richey Method and apparatus for reducing electromagnetic emissions from electronic circuits
EP1593293B1 (en) * 2003-02-13 2011-07-06 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic emi shield
JP5213106B2 (ja) * 2008-01-17 2013-06-19 デクセリアルズ株式会社 フラットケーブル
US8350451B2 (en) * 2008-06-05 2013-01-08 3M Innovative Properties Company Ultrathin transparent EMI shielding film comprising a polymer basecoat and crosslinked polymer transparent dielectric layer
US8138429B2 (en) * 2008-12-17 2012-03-20 3M Innovative Properties Company Electromagnetic shielding article
JP2011018873A (ja) * 2009-05-22 2011-01-27 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム
CN102577657A (zh) * 2009-08-03 2012-07-11 3M创新有限公司 抗反射的透明emi屏蔽的光学滤光器
WO2012105394A1 (ja) * 2011-02-01 2012-08-09 株式会社村田製作所 電子部品モジュール、及び該電子部品モジュールを備える多機能カード
WO2013077108A1 (ja) * 2011-11-24 2013-05-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
WO2013183887A1 (ko) * 2012-06-04 2013-12-12 주식회사 아모그린텍 전자파 차폐시트, 그 제조방법 및 이를 구비한 내장형 안테나
KR20150023646A (ko) * 2012-06-07 2015-03-05 다츠다 덴센 가부시키가이샤 실드 필름 및 실드 프린트 배선판
KR101272397B1 (ko) * 2013-04-11 2013-06-07 장성대 열확산, 전자파 차폐 및 충격흡수 기능을 갖는 복합기능 박막시트 및 이의 제조방법
TWI652005B (zh) * 2013-05-29 2019-02-21 大自達電線股份有限公司 電磁波遮蔽膜及利用此電磁波遮蔽膜之印刷電路板
KR101424723B1 (ko) * 2014-01-07 2014-08-01 (주)에이치제이 쉴드 캔 및 그의 제조방법
KR102250899B1 (ko) * 2014-01-08 2021-05-12 주식회사 두산 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
KR101552976B1 (ko) * 2015-02-12 2015-09-14 (주)아이씨에스 전자기파 차폐 시트 및 그 제조 방법
KR102452781B1 (ko) * 2015-12-15 2022-10-12 삼성전자주식회사 차폐 구조를 포함하는 전자 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11516950B2 (en) 2017-11-24 2022-11-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising display module having stress neutralization layer between flexible substrate and conductive layer
US11800632B2 (en) 2018-07-24 2023-10-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having heat-radiating structure
KR20210003346A (ko) * 2019-07-01 2021-01-12 엔트리움 주식회사 반도체 디바이스 및 반도체 디바이스를 제작하는 방법
WO2023120993A1 (ko) * 2021-12-24 2023-06-29 삼성전자 주식회사 부품의 실장 부피를 줄이기 위한 차폐 구조를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20170318713A1 (en) 2017-11-02
CN108886885B (zh) 2020-04-10
CN108886885A (zh) 2018-11-23
EP3420786A1 (en) 2019-01-02
WO2017188615A1 (en) 2017-11-02
EP3420786B1 (en) 2020-12-23
EP3420786A4 (en) 2019-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170123747A (ko) 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
KR102544367B1 (ko) 전자기 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
EP3379647B1 (en) Electronic device including antenna
CN106025543B (zh) 天线装置和具有天线装置的电子设备
CN107646156B (zh) 天线设备及包括该天线设备的电子设备
US10199719B2 (en) Antenna and electronic device having the same
CN107851887B (zh) 电子设备和操作电子设备的方法
US10461411B2 (en) Antenna and electronic device including the same
US10468750B2 (en) Antenna and electronic device including the same
US10290923B2 (en) Electronic device including antenna device
US9960489B2 (en) Electronic device and method of operating the same
KR102178485B1 (ko) 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20180039522A (ko) 전자 장치 및 그 제작 방법
US10305186B2 (en) Electronic device including radiating member
CN105140622B (zh) 使用导体的天线和针对该天线的电子装置
KR20160072587A (ko) 음향 입력 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20160052253A (ko) 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
CN107231765B (zh) 终端和电子设备
CN108352600A (zh) 天线装置和包括该天线装置的电子装置
CN107079609B (zh) 硬件屏蔽设备以及包括硬件屏蔽设备的电子设备
KR20180007921A (ko) 전자 장치
KR20160096438A (ko) 접속 장치 및 그를 구비하는 전자 장치
KR20180088172A (ko) 케이블 고정장치 및 이를 구비한 전자장치