KR20160072587A - 음향 입력 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 회로 기판의 일면에 장착된 복수의 트랜스듀서(transducer)들; 상기 회로 기판에 실장되어 상기 트랜스듀서들을 제어하는 제어 모듈; 및 상기 전자 장치의 하우징에 형성된 복수의 음향 입력 홀들을 포함할 수 있으며, 상기 트랜스듀서들 중 제1의 트랜스듀서는 상기 음향 입력 홀들 중 제1의 음향 입력 홀을 통해, 제2의 트랜스듀서는 제2의 음향 입력 홀을 통해 각각 음향을 입력받아 전기신호로 변환할 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

음향 입력 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치 {ACOUSTIC INPUT MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대, 음향 입력이 가능한 음향 입력 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
전자 장치의 멀티미디어 기능이 강화되면서, 전자 장치에 탑재되는 디스플레이 장치의 해상도가 지속적으로 향상되고 있으며, 음질 또한 향상되고 있다. 음질의 향상을 위해서는, 스피커 폰 또는 마이크로 폰과 같은 음향 입/출력 모듈을 설치함에 있어 공명 공간을 필요로 할 수 있다.
하지만, 전자 장치의 크기를 유지하면서 음질의 향상을 위해 공명 공간을 확보하는데 한계가 있다. 예컨대, 음질의 향상을 위해 복수의 음향 입/출력 모듈을 배치하거나 더 큰 공명 공간을 확보하기 위해서는, 전자 장치의 크기가 커질 수 있다. 따라서 이동통신 단말기와 같이 휴대형 전자 장치에서는 향상된 음질을 확보하는데 많은 어려움이 있을 수 있다.
이에, 본 발명의 다양한 실시예는 입력되는 음향을 전기 신호로 변환함에 있어 음질을 향상시킬 수 있는 음향 입력 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예는 음질을 개선하면서도 음향 입력 모듈의 실장 공간을 확보하기 용이한 전자 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예는 작은 실장 공간에도 설치하기 용이한 음향 입력 모듈을 구비함으로써 다른 회로 부품들과의 간섭을 최소화하고, 소형화된 전자 장치를 제공하고자 한다.
따라서 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 회로 기판의 일면에 장착된 복수의 트랜스듀서(transducer)들; 상기 회로 기판에 실장되어 상기 트랜스듀서들을 제어하는 제어 모듈; 및 상기 전자 장치의 하우징에 형성된 복수의 음향 입력 홀들을 포함할 수 있으며, 상기 트랜스듀서들 중 제1의 트랜스듀서는 상기 음향 입력 홀들 중 제1의 음향 입력 홀을 통해, 제2의 트랜스듀서는 제2의 음향 입력 홀을 통해 각각 음향을 입력받아 전기신호로 변환할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 입력 모듈은, 회로 기판의 일면에 장착된 복수의 트랜스듀서(transducer)들; 상기 회로 기판에 실장되어 상기 트랜스듀서들을 제어하는 제어 모듈; 적어도 상기 트랜스듀서들을 수용하는 인클로져(enclosure); 상기 회로 기판에 형성된 제1 관통홀; 및 상기 인클로져에 형성된 제2 관통홀을 포함할 수 있으며, 상기 트랜스듀서들 중 제1의 트랜스듀서는 상기 제1 관통홀을 통해, 제2의 트랜스듀서는 제2 관통홀을 통해 각각 음향을 입력받아 전기신호로 변환할 수 있다.
상기와 같은 음향 입력 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치는, 하나의 제어 모듈을 이용하여 복수의 트랜스듀서를 제어함으로써, 서로 다른 복수의 경로를 통해 음향의 입력이 가능하면서도 소형화가 용이할 수 있다. 따라서 설치에 요구되는 실장 공간은 최소화하면서 입력되는 음향의 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다. 예컨대, 실장 공간이 커지는 것을 억제하면서도, 복수의 트랜스듀서를 통해 음향을 입력받음으로써, 오디오 줌(audio zoom), 다중 채널 녹음(multi channel recording), 주변 소음 제거(ambient noise cancellation) 등 음향 개선을 위한 기능의 구현이 용이할 수 있다. 또한, 복수의 트랜스듀서를 하나의 제어 모듈로 제어함으로써, 크기가 커지는 것을 최소화할 수 있으며, 전자 장치 내에 실장함에 있어 다른 회로 장치들과의 간섭을 억제하기 용이할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 입력 모듈을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 입력 모듈을 나타내는 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 입력 모듈의 변형 예를 나타내는 단면 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예의 일부분을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(10)를 나타내는 블록도이다.
도 1을 참조하면, 상기 전자 장치(10)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(11), 통신 모듈(12), SIM (subscriber identification module) 카드(12D), 메모리(13), 센서 모듈(14), 입력 장치(15), 디스플레이(16), 인터페이스(17), 오디오 모듈(18), 카메라 모듈(19A), 인디케이터(19B), 모터(19C), 전력 관리 모듈(19D) 및 배터리(19E)를 포함할 수 있다.
상기 AP(11)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(11)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(11)는, 예를 들면, SoC (system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(11)는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서 (image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(11)는 도 1에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(12A))를 포함할 수도 있다. 상기 AP(11) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 통신 모듈(12)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(12A), WIFI 모듈(12B), BT 모듈(12C), GPS 모듈(12D), NFC 모듈(12E) 및 RF(radio frequency) 모듈(12F)를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈(12A)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(12A)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(12G))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(10)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(12A)은 상기 AP(11)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(12A)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
상기 WIFI 모듈(12B), 상기 BT 모듈(12C), 상기 GPS 모듈(12D) 또는 상기 NFC 모듈(12E) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(12A), WIFI 모듈(12B), BT 모듈(12C), GPS 모듈(12D) 또는 NFC 모듈(12E) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip (IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
상기 RF 모듈(12F)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(12F)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(12A), WIFI 모듈(12B), BT 모듈(12C), GPS 모듈(12D) 또는 NFC 모듈(12E) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
상기 SIM 카드(12G)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
상기 메모리(13)는, 예를 들면, 내장 메모리(13A) 또는 외장 메모리(13B)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(13A)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory) (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 외장 메모리(13B)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(13B)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(10)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
상기 센서 모듈(14)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(10)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(14)은, 예를 들면, 제스처 센서(14A), 자이로 센서(14B), 기압 센서(14C), 마그네틱 센서(14D), 가속도 센서(14E), 그립 센서(14F), 근접 센서(14G), color 센서(14H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(14I), 온/습도 센서(14J), 조도 센서(14K), 또는 UV (ultra violet) 센서(14M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(14)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 더 포함하거나 상기 생체 센서(14I)의 일부로 구비할 수 있다. 상기 센서 모듈(14)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(10)는 AP(11)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(14)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(11)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(14)을 제어할 수 있다.
상기 입력 장치(15)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(15A), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(15B), 키(key)(15C), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(15D)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(15A)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(15A)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(15A)은 택타일 레이어 (tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서(15B)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(15C)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(15D)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(10)에서 마이크(예: 마이크(18D))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.
상기 디스플레이(16)(예: 상기 디스플레이(16))은 패널(16A), 홀로그램 장치(16B), 또는 프로젝터(16C)을 포함할 수 있다. 상기 패널(16A)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(16A)은 상기 터치 패널(15A)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(16B)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(16C)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(10)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(16)는 상기 패널(16A), 상기 홀로그램 장치(16B), 또는 프로젝터(16C)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스(17)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(17A), USB(universal serial bus)(17B), 광 인터페이스(optical interface)(17C), 또는 D-sub (D-subminiature)(17D)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(17)는, 예를 들면, MHL (mobile high-definition link)인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈(18)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(18)은, 예를 들면, 스피커(18A), 리시버(18B), 이어폰(18C), 또는 마이크(18D) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈(19A)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬 (flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈(19D)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(10)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(19D)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(19E)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(19E)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터(19B)는 상기 전자 장치(10) 혹은 그 일부 (예: AP(11))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(19C)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(10)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체 (entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 분리 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 음향 입력 모듈(104)을 나타내는 분리 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 음향 입력 모듈(104)을 나타내는 단면 구성도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 바형 단말기로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(100)는, 전면이 개방된 바형의 하우징(101)과, 상기 하우징(101)의 개방된 전면에 장착되는 디스플레이 장치(102)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(102)는 사진, 동영상, 문자 정보 등 다양한 컨텐츠를 화면을 출력할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(102)는, 화면을 출력하는 디스플레이 소자, 디스플레이 소자 상에 적층된 터치 패널을 포함할 수 있으며, 윈도우 부재를 포함함으로써, 디스플레이 소자나 터치 패턴을 보호할 수 있다. 상기 하우징(101)의 전면에서 상기 디스플레이 장치(102)는 화면 표시 영역(121)을 제공함과 아울러, 상기 화면 표시 영역(121)의 주변에 음향 입력 또는 출력을 위한 홀, 기계적인 키(key) 등을 구비할 수 있다.
상기 하우징(101) 내에는 적어도 하나의 회로 기판(103a)이 수용될 수 있다. 상기 회로 기판(103a)은 상기 전자 장치(100)의 작동 전반을 제어하기 위한 어플리케이션 프로세서(application processor; AP), 통신 모듈, 전원 관리 모듈, 메모리 등 각종 회로 장치들을 구비할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 회로 장치들은 상기 회로 기판(103a)에 직접 장착될 수 있으며, 스피커 모듈(131) 등 일부의 회로 장치들은 상기 회로 기판(103a)과는 별도로 상기 하우징(101) 내에 장착되면서 동축 케이블이나 가요성 인쇄회로 기판 등을 통해 상기 회로 기판(103a)에 접속될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 스피커 모듈(131)이 상기 회로 기판(103a)과는 별도로 상기 하우징(101) 내에 장착된 구성이 예시되어 있다.
상기 전자 장치(100)는 복수의 트랜스듀서(141a, 141b)들을 포함하는 음향 출력 모듈(104)(예: 상기 마이크(18D))을 구비할 수 있다. 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들은 하나의 제어 모듈(143), 예를 들면, 주문형 반도체(application specific integrated circuit; ASIC)에 의해 제어될 수 있다. 예컨대, 상기 제어 모듈(143)은 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들로 전원을 인가하며, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들은 음향을 입력받아 진동하고, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들의 진동에 따라 상기 제어 모듈(143)이 음향 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들은 상기 제어 모듈(143)의 양측에 각각 배치되거나, 서로 인접하게 배치될 수 있다. 이와 같이, 상기 제어 모듈(143)과 트랜스듀서(141a, 141b)들은 음향을 입력받아 전기 신호로 변환하는 음향 입력 모듈(104)을 구성할 수 있다.
상기 전자 장치(100), 예컨대, 상기 음향 입력 모듈(104)은 인클로져(enclosure)(145)를 더 구비함으로써, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들을 위한 공명 공간을 형성하고, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들이나 제어 모듈(143)과 다른 회로 장치들 사이의 전기적인 간섭을 차단할 수 있다. 상기 음향 입력 모듈(104)은 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들, 제어 모듈(143) 및 인클로져(145)를 장착하는 제2의 회로 기판(103b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 회로 기판(103b)에 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들과 제어 모듈(143)이 실장된(mounted) 상태에서, 상기 인클로져(145)가 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들과 제어 모듈(143)을 감싸게 상기 제2 회로 기판(103b)에 장착될 수 있다. 상기 제2 회로 기판(103b)에 장착됨으로써, 상기 인클로져(145)는 상기 제2 회로 기판(103b)과 함께 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들을 위한 공명 공간을 형성할 수 있다.
상기 음향 입력 모듈(104)은 접속 수단, 예컨대, 가요성 인쇄회로 기판(161)을 통해 상기 회로 기판(103a)에 접속할 수 있다. 상기 가요성 인쇄회로 기판(161)은 상기 제2 회로 기판(103b)으로부터 연장되어 상기 회로 기판(103a)에 제공된 커넥터(163)에 접속할 수 있다. 상기 음향 입력 모듈(104), 예컨대, 상기 제어 모듈(143)은 상기 가요성 인쇄회로 기판(161)을 통해 전원이나 각종 제어신호를 제공받을 수 있으며, 상기 가요성 인쇄회로 기판(161)을 통해 전기 신호로 변환된 음향을 상기 회로 기판(103a), 예컨대, 상술한 오디오 모듈(18) 또는 AP(11)로 전달할 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에서, 상기 음향 입력 모듈(104)이 상기 회로 기판(103a)과는 별도의 제2 회로 기판(103b)을 포함하는 구성을 예시하고 있으나, 상기 회로 기판(103a)의 일부분이 상기 음향 입력 모듈(104)에 포함될 수 있다. 예컨대, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들, 제어 모듈(143) 및 인클로져(145)가 상기 회로 기판(103a) 상에 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인클로져(145) 내부로 배치되는 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들의 음향 입력 경로(S1, S2)를 형성하기 위해, 상기 전자 장치(100)는 복수의 관통홀(141e, 141f)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들 중 제1의 트랜스듀서(141a)로의 음향 입력 경로(S1)를 제공하기 위해 상기 제2 회로 기판(103b)에는 제1의 관통홀(141e)이 형성될 수 있으며, 제2의 트랜스듀서(141b)로의 음향 입력 경로(S2)를 제공하기 위해 상기 인클로져(145)에는 제2의 관통홀(141f)이 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2 관통홀(141e, 141f)들을 형성함에 있어, 음향 최적화(tuning)를 위해, 상기 제1, 제2 관통홀(141e, 141f)들의 위치는 다양하게 설정될 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 상기 하우징(101)의 외부로부터 상기 제1, 제2 관통홀(141e, 141f)까지 음향 입력 경로(S1, S2)를 제공하는 덕트(duct) 부재(들)을 더 포함할 수 있다. 상기 덕트 부재(들)의 구성에 대해서는 도 6을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
상기 제어 모듈(143)은, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들 각각을 통해 입력된 음향을 전기 신호로 변환할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 모듈(143)은, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들 각각을 통해 입력된 음향을 서로 비교하여 일부의 음향을 제거하거나 강화함으로써 음향의 품질을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 동영상 촬영시, 상기 제어 모듈(143)은 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들 중 제1의 트랜스듀서(141a)를 통해 입력된 음향과 제2의 트랜스듀서(141b)를 통해 입력된 음향을 비교하여 동일한 음향을 감쇄시키거나 강화할 수 있다. 동영상 촬영시, 상기 제1 트랜스듀서(141a)가 화면 상의 특정 피사체를 지향하고 있고, 상기 제2 트랜스듀서(141b)가 화면 상의 특정 피사체가 아닌 다른 방향을 지향하고 있다면, 상기 제1, 제2 트랜스듀서(141a, 141b) 각각을 통해 입력된 음향을 비교하여 상기 제1 트랜스듀서(141a)가 지향하고 있는 특정 피사체로부터 발생된 음향이 검출될 수 있다. 상기 제어 모듈(143)은 오디오 줌 기능을 실행하여 특정 피사체로부터 발생된 음향을 강화하거나, 주변 소음 제거(ambient noise cancellation) 기능을 실행하여 상기 제1, 제2 트랜스듀서(141a, 141b)를 통해 공통적으로 입력된 음향을 감쇄시켜 음향 품질을 개선할 수 있다. 또한, 복수의 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들은 서로 다른 경로를 통해 음향을 입력받을 수 있으므로, 상기 전자 장치(100)는 다중 채널 녹음 기능을 가질 수 있다.
상기 트랜스듀서(141a, 141b)들 사이의 격리도를 확보하여, 상기 음향 입력 모듈(104)을 통해 입력되는 음향의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 인클로져(145)의 내부에 격막(147)을 형성하여 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들 사이의 격리도를 확보할 수 있다. 상기 격막(147)은 상기 제1, 제2 트랜스듀서(141a, 141b) 사이에 배치되어 상기 제1 트랜스듀서(141a)가 수용된 공간(이하, '제1 공간(141c)')과 상기 제2 트랜스듀서(141b)가 수용된 공간(이하, '제2 공간(141d)')을 격리시킬 수 있다. 상기 격막(147)이 상기 제어 모듈(143) 상에 위치한다면, 상기 격막(147)에 회피홈(149)을 형성하여 상기 제어 모듈(143)의 적어도 일부분을 수용할 수 있다. 도시되지는 않지만, 상기 인클로져(145)를 상기 제2 회로 기판(103b)에 장착함에 있어, 상기 인클로져(145)와 상기 제2 회로 기판(103b) 사이, 상기 격막(147)과 상기 제어 모듈(143) 사이, 상기 격막(147)과 상기 제2 회로 기판(103b) 사이에는 각각 밀봉 부재가 배치될 수 있다. 밀봉 부재는, 실리콘, 우레탄, 포론(Poron) 등의 소재로 제작될 수 있으며, 상기 인클로져(145)와 상기 제2 회로 기판(103b) 사이, 상기 격막(147)과 상기 제어 모듈(143) 사이, 상기 격막(147)과 상기 제2 회로 기판(103b) 사이에서 상기 제1, 제2 공간(141c, 141d) 각각을 다른 공간에 대하여 밀폐할 수 있다.
이로써, 상기 음향 입력 모듈(104), 예컨대, 상기 제어 모듈(143)은 서로 다른 경로를 통해 각각 입력된 음향을 전기 신호를 변환할 수 있으며, 변환된 음향 신호를 가공하여 오디오 줌 기능, 다중 채널 녹음 기능, 주변 소음 제거 기능 등을 구현할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 음향 입력 모듈의 변형 예를 나타내는 단면 구성도이다.
선행 실시예와 비교할 때, 도 5에 도시된 음향 입력 모듈은 음향 최적화를 위한 변형 예에 관한 것으로서, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성요소에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명 또한 생략할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 음향 입력 모듈(104)은 제1 공간(141c)과 제2 공간(141d) 사이의 경계, 예를 들면, 상기 격막(147)을 따라 상기 인클로져(145)의 내부에 형성된 단차(stepped portion)(S)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 회로 기판(103b)으로부터 상기 제1, 제2 공간(141c, 141d)의 높이가 서로 다르게 설정될 수 있다. 상기 단차(S)는, 상기 제1, 제2 공간(141c, 141d)의 크기, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들의 사양, 상기 제1, 제2 관통홀(141e, 141f)들의 위치 등에 따라 적절하게 설계될 수 있다. 상기 인클로져(145)가 금속 박판을 프레스(press) 가공한 구성이거나, 다이캐스팅 등의 방법으로 성형된 구성이라면 상기 단차(S)가 상기 인클로져(145)의 외부로 드러날 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들은 각각 일정 부피의 공간을 제공하는 베이스 부재(41)와, 입력된 음향에 의해 진동하는 멤브레인(membrane)(43), 멤브레인(43)과 나란하게 장착되는 후면판(back plate)(45)을 구비할 수 있다. 상기 베이스 부재(41)는 상단과 하단이 개방된 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 제2 회로 기판(103b)에 장착되어 그 하단이 폐쇄될 수 있다. 상기 멤브레인(43)과 후면판(45)은 일정 간격을 두고 서로 마주보는 상태로 상기 베이스 부재(41)의 상단에 장착될 수 있다. 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들은 상기 제어 모듈(143)로부터 전원을 인가받아 상기 멤브레인(43)과 후면판(45) 사이에는 일정 양의 전하가 충전되며, 음향에 의해 상기 멤브레인(43)이 진동함에 따라 상기 멤브레인(43)과 후면판(45) 사이의 정전 용량이 변화할 수 있다. 상기 제어 모듈(143)은 이러한 정전 용량의 변화로부터 입력된 음향을 전기 신호로 변환할 수 있다.
상기 음향 입력 모듈(104)의 사양에 따라 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들의 폭(A1, A2)(또는, 지름)과 높이(B1, B2)가 다양하게 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들의 폭(A1, A2)과 높이(B1, B2)를 조절하여 상기 음향 입력 모듈(104)의 음향 최적화를 구현할 수 있다. 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들을 각각 수용하는 공간(예: 상기 제1, 제2 공간(141c, 141d))이 서로 상이한 바, 또한, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들로 음향이 입력되는 경로가 서로 상이한 바, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들의 폭(A1, A2)과 높이(B1, B2)는 서로 다를 수 있다. 여기서, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들의 '폭과 높이'라 함은, 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들의 음향 특성에 영향을 미치는 요소들로서, 예컨대, 상기 베이스 부재(41)가 형성하는 공간의 폭과 높이, 또는 부피를 의미할 수 있다.
도 4과 도 5를 참조하면, 상기 제1 트랜스듀서(141a)는 상기 제1 관통홀(141e)을 통해 상기 베이스 부재(41)의 내부 공간으로 음향을 입력받을 수 있다. 상기 제2 트랜스듀서(141b)는 상기 제2 관통홀(141f)을 통해 상기 인클로져(145)의 내부 공간, 예컨대, 상기 제2 공간(141d)으로 음향을 입력받을 수 있다. 상기 제1, 제2 관통홀(141e, 141f)을 통해 각각 입력된 음향에 의해 상기 제1, 제2 트랜스듀서(141a, 141b)의 멤브레인(43)들이 각각 진동하고, 상기 제어 모듈(143)은 상기 멤브레인(43)들의 진동에 따라 음향을 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 인클로져(145), 예컨대, 상기 제2 공간(141d)의 내부에서는 상기 제2 관통홀(141f)의 위치에 따라 음향 입력 경로(S2)의 길이가 달라질 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 전자 장치(100)의 음향 입력 모듈(104)은 복수의 트랜스듀서(141a, 141b)들을 하나의 제어 모듈(143)로 제어함으로써, 음향 입력 모듈(104)의 크기가 커지는 것을 최소화하면서도 입력 음향의 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 음향 입력 모듈(104)의 크기가 커지는 것을 억제함으로써, 소형화된 전자 장치에 실장하는 것이 용이할 수 있다. 상기와 같은 전자 장치(100)는 상기 인클로져(145)가 제공하는 공명 공간, 예컨대, 상기 제1, 제2 공간(141c, 141d)의 크기, 상기 제1, 제2 관통홀(141e, 141f)로부터 상기 제1, 제2 트랜스듀서(141a, 141b)들에 이르는 음향 입력 경로(S1, S2)의 길이, 상기 제1, 제2 트랜스듀서(141a, 141b)들의 크기 등을 조절함으로써, 상기 음향 입력 모듈(104)을 최적화할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 입력 모듈(104)은 상기 회로 기판(103a)과 적층된 구조로 설치될 수 있다. 상기 음향 입력 모듈(104)을 상기 회로 기판(103a)에 적층된 구조로 설치함에 있어, 상기 제2 회로 기판(103b)의 일부 영역은 상기 회로 기판(103a)과 중첩하지 않게 배치됨으로써, 상기 제1 관통홀(141e), 예컨대, 상기 제1 트랜스듀서(141a)로의 음향 입력 경로(S1)이 폐쇄되는 것을 방지할 수 있다.
상기 음향 입력 모듈(104)이 상기 회로 기판(103a)에 적층된 구조로 설치된 경우, 상기 회로 기판(103a)과 제2 회로 기판(103b) 사이에서 전도성 물질을 배치하여 도 4에 도시된 실시예의 가요성 인쇄회로 기판(161)이나 커넥터(163)을 대체할 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(103a)과 상기 제2 회로 기판(103b)이 서로 마주보는 영역에서, 상기 제2 회로 기판(103b)에 접속 단자(165)(예: 씨-클립(C-clip))이 배치되고, 상기 회로 기판(103a)에는 도전성 패드(167)가 배치될 수 있다. 상기 음향 입력 모듈(104)이 상기 회로 기판(103a) 상에 장착되면 상기 접속 단자(165)가 상기 도전성 패드(167)에 접촉하여 상기 음향 입력 모듈(104)을 상기 회로 기판(103a)에 접속시킬 수 있다. 상기 접속 단자(165)와 도전성 패드(167)는 솔더(solder)와 솔더 범프(solder bump) 등으로 대체될 수 있다.
상기 음향 입력 모듈(104)이 상기 회로 기판(103a)에 적층된 구조로 설치된 예를 설명함에 있어, 상기 접속 단자(165)와 도전성 패드(167)를 단수(singular)로 표현하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 상기 음향 입력 모듈(104)로 전원을 제공하기 위한 경로, 제어신호를 제공하기 위한 경로, 전기 신호로 변환된 음향을 전달하기 위한 경로 등을 고려하여 상기 접속 단자(165)와 도전성 패드(167)의 수는 적절하게 설계될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 일부분을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 6을 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 상기 하우징(101)(또는, 상기 디스플레이 장치(102))로부터 상기 제1, 제2 관통홀(141e, 141f)에 이르는 음향 입력 경로(S1, S2)를 제공하는 제1, 제2 덕트 부재(151, 153)들을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 외부로부터 상기 하우징(101)의 내부로 음향을 입력 가능하게 하는 음향 입력 홀들을 구비할 수 있다. 상기 하우징(101)의 전면에서 상기 화면 표시 영역(121)의 일측에는 개구부(opening portion)(141g)가 제공될 수 있다. 상기 스피커 모듈(131)은 상기 하우징(101)의 내부에서 상기 개구부(141g)에 상응하게 장착되어 상기 개구부(141g)를 통해 음향을 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 개구부(141g)의 일부분은 상기 음향 입력 모듈(104)로의 음향 입력을 가능하게 하는 제1 음향 입력 홀로 제공될 수 있다. 상기 개구부(141g)의 일부분이 상기 제1 음향 입력 홀을 제공하는 구성이나, 이하의 상세한 설명에서는 참조번호 '141g'를 상기 제1 음향 입력 홀에 병기할 수 있음에 유의한다.
상기 제1 덕트 부재(151)는 상기 제1 음향 입력 홀(141g)과 제1 관통홀(141e) 사이에 배치되어 상기 제1 음향 입력 홀(141g)로부터 상기 제1 관통홀(141e)에 이르는 음향 도파로를 제공할 수 있다. 상기 개구부가 상기 스피커 모듈(131)의 음향 출력을 위한 경로와 음향 입력을 위한 경로를 모두 제공하게 되는 바, 상기 제1 덕트 부재(151)는 상기 스피커 모듈(131)과 나란하게 배치될 수 있다.
상기 제2 덕트 부재(153)는 상기 하우징(101)에 형성된 제2의 음향 입력 홀(141h)과 상기 제2 관통홀(141f) 사이에 배치되어 상기 제2 음향 입력 홀(141h)로부터 상기 제2 관통홀(141f)에 이르는 음향 도파로를 제공할 수 있다. 상기 제2 덕트 부재(153)는 상기 인클로져(145)를 적어도 부분적으로 감싸게 제공될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 변형 예의 일부분을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 상기 음향 입력 모듈(104)은, 하나의 덕트 부재(155)를 이용하여 도 6의 실시예에 따른 제1, 제2 덕트 부재(151, 153)를 대체할 수 있다. 예컨대, 상기 덕트 부재(155)는 상기 음향 입력 모듈(104)의 둘레를 감싸게 형성되면서, 상기 제1 음향 입력 홀(141g)로부터 상기 제1 관통홀(141e)에 이르는 음향 도파로와, 상기 제2 음향 입력 홀(141h)로부터 상기 제2 관통홀(141f)에 이르는 음향 도파로를 각각 제공할 수 있다.
상기 전자 장치(100), 예컨대, 상기 음향 입력 모듈(104)은 서로 다른 경로를 통해 음향을 입력 받을 수 있다. 복수의 상기 트랜스듀서(141a, 141b)들을 통해 입력되는 음향은 상기 제어 모듈(143)을 통해 전기 신호로 변환될 수 있으며, 상기 제어 모듈(143)의 설정에 따라 오디오 줌, 다중 채널 녹음, 주변 소음 제거 등의 기능이 실행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 회로 기판의 일면에 장착된 복수의 트랜스듀서(transducer)들; 상기 회로 기판에 실장되어 상기 트랜스듀서들을 제어하는 제어 모듈; 및 상기 전자 장치의 하우징에 형성된 복수의 음향 입력 홀들을 포함할 수 있으며, 상기 트랜스듀서들 중 제1의 트랜스듀서는 상기 음향 입력 홀들 중 제1의 음향 입력 홀을 통해, 제2의 트랜스듀서는 제2의 음향 입력 홀을 통해 각각 음향을 입력받아 전기신호로 변환할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 상기 트랜스듀서들을 수용하는 인클로져(enclosure); 상기 회로 기판에 형성된 제1 관통홀; 및 상기 인클로져에 형성된 제2 관통홀을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 트랜스듀서는 상기 제1 음향 입력 홀 및 제1 관통홀을 통해, 상기 제2 트랜스듀서는 상기 제2 음향 입력 홀 및 제2 관통홀을 통해 각각 음향을 입력받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 인클로져의 내부에 형성된 격막을 더 포함할 수 있으며, 상기 격막은 상기 인클로져 내에서 상기 제1 트랜스듀서가 수용된 공간과 상기 제2 트랜스듀서가 수용된 공간을 격리시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 트랜스듀서가 수용된 공간과 상기 제2 트랜스듀서가 수용된 공간 사이의 경계를 따라 상기 인클로져의 내부에 형성된 단차(stepped portion)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 음향 입력 홀로부터 상기 제1 관통홀까지 음향 도파로를 제공하는 제1 덕트(duct) 부재; 및 상기 제2 음향 입력 홀로부터 상기 제2 관통홀까지 음향 도파로를 제공하는 제2 덕트 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 스피커 모듈을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 덕트 부재가 상기 스피커 모듈과 나란하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 전면에 형성된 개구부(opening portion)를 더 포함할 수 있으며, 상기 스피커 모듈에서 발생된 음향이 상기 개구부를 통해 출력되고, 상기 개구부의 일부분이 상기 제1 음향 입력 홀을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 덕트 부재는 상기 인클로져의 적어도 일부분을 감싸게 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 제2 트랜스듀서는 서로 다른 폭과 높이를 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 입력 모듈은, 회로 기판의 일면에 장착된 복수의 트랜스듀서(transducer)들; 상기 회로 기판에 실장되어 상기 트랜스듀서들을 제어하는 제어 모듈; 적어도 상기 트랜스듀서들을 수용하는 인클로져(enclosure); 상기 회로 기판에 형성된 제1 관통홀; 및 상기 인클로져에 형성된 제2 관통홀을 포함할 수 있으며, 상기 트랜스듀서들 중 제1의 트랜스듀서는 상기 제1 관통홀을 통해, 제2의 트랜스듀서는 제2 관통홀을 통해 각각 음향을 입력받아 전기신호로 변환할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 입력 모듈은 상기 인클로져의 내부에 형성된 격막을 더 포함할 수 있으며, 상기 격막은 상기 인클로져 내에서 상기 제1 트랜스듀서가 수용된 공간과 상기 제2 트랜스듀서가 수용된 공간을 격리시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 입력 모듈은, 상기 제1 트랜스듀서가 수용된 공간과 상기 제2 트랜스듀서가 수용된 공간 사이의 경계를 따라 상기 인클로져의 내부에 형성된 단차(stepped portion)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 입력 모듈은, 상기 제1 관통홀에 연결된 음향 도파로를 제공하는 제1 덕트(duct) 부재; 및 상기 제2 관통홀에 연결된 음향 도파로를 제공하는 제2 덕트 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 덕트 부재는 상기 인클로져의 적어도 일부분을 감싸게 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 제2 트랜스듀서는 서로 다른 폭과 높이를 가질 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
예컨대, 본 발명의 구체적인 실시예에서, 음향 입력 모듈은 하우징의 전면과 후면에 각각 형성된 음향 입력 홀들을 통해 음향을 입력받는 구성이 예시되고 있으나, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 예컨대, 덕트 부재들이 제공하는 음향 도파로를 적절하게 설계함으로써, 하우징의 측면에 형성된 음향 입력 홀을 통해서도 음향을 입력받을 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에서, 음향 입력 모듈은 하나의 제어 모듈과 한 쌍의 트랜스듀서를 구비하는 구성을 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하나의 제어 모듈과 셋 이상의 트랜스듀서들로 이루어지는 음향 입력 모듈을 구비할 수 있는 바, 전자 장치에 요구되는 음향 입력 모듈의 사양에 따라 트랜스듀서들의 수를 적절하게 설정할 수 있다.
100: 전자 장치 101: 하우징
102: 디스플레이 장치 103a: 회로 기판
103b: 제2 회로 기판 104: 음향 입력 모듈
141a, 141b: 제1, 제2 트랜스듀서 141e, 141f: 제1, 제2 관통홀
143: 제어 모듈

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    회로 기판의 일면에 장착된 복수의 트랜스듀서(transducer)들;
    상기 회로 기판에 실장되어 상기 트랜스듀서들을 제어하는 제어 모듈; 및
    상기 전자 장치의 하우징에 형성된 복수의 음향 입력 홀들을 포함하고,
    상기 트랜스듀서들 중 제1의 트랜스듀서는 상기 음향 입력 홀들 중 제1의 음향 입력 홀을 통해, 제2의 트랜스듀서는 제2의 음향 입력 홀을 통해 각각 음향을 입력받아 전기신호로 변환하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    적어도 상기 트랜스듀서들을 수용하는 인클로져(enclosure);
    상기 회로 기판에 형성된 제1 관통홀; 및
    상기 인클로져에 형성된 제2 관통홀을 더 포함하고,
    상기 제1 트랜스듀서는 상기 제1 음향 입력 홀 및 제1 관통홀을 통해, 상기 제2 트랜스듀서는 상기 제2 음향 입력 홀 및 제2 관통홀을 통해 각각 음향을 입력받는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 인클로져의 내부에 형성된 격막을 더 포함하고,
    상기 격막은 상기 인클로져 내에서 상기 제1 트랜스듀서가 수용된 공간과 상기 제2 트랜스듀서가 수용된 공간을 격리시키는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 트랜스듀서가 수용된 공간과 상기 제2 트랜스듀서가 수용된 공간 사이의 경계를 따라 상기 인클로져의 내부에 형성된 단차(stepped portion)를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 음향 입력 홀로부터 상기 제1 관통홀까지 음향 도파로를 제공하는 제1 덕트(duct) 부재; 및
    상기 제2 음향 입력 홀로부터 상기 제2 관통홀까지 음향 도파로를 제공하는 제2 덕트 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    스피커 모듈을 더 포함하고,
    상기 제1 덕트 부재가 상기 스피커 모듈과 나란하게 배치된 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 하우징의 전면에 형성된 개구부(opening portion)를 더 포함하고,
    상기 스피커 모듈에서 발생된 음향이 상기 개구부를 통해 출력되고, 상기 개구부의 일부분이 상기 제1 음향 입력 홀을 제공하는 전자 장치.
  8. 제5 항에 있어서, 상기 제2 덕트 부재는 상기 인클로져의 적어도 일부분을 감싸게 장착된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 제1, 제2 트랜스듀서는 서로 다른 폭과 높이를 가진 전자 장치.
  10. 음향 입력 모듈에 있어서,
    회로 기판의 일면에 장착된 복수의 트랜스듀서(transducer)들;
    상기 회로 기판에 실장되어 상기 트랜스듀서들을 제어하는 제어 모듈;
    적어도 상기 트랜스듀서들을 수용하는 인클로져(enclosure);
    상기 회로 기판에 형성된 제1 관통홀; 및
    상기 인클로져에 형성된 제2 관통홀을 포함하고,
    상기 트랜스듀서들 중 제1의 트랜스듀서는 상기 제1 관통홀을 통해, 제2의 트랜스듀서는 제2 관통홀을 통해 각각 음향을 입력받아 전기신호로 변환하는 음향 입력 모듈.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 인클로져의 내부에 형성된 격막을 더 포함하고,
    상기 격막은 상기 인클로져 내에서 상기 제1 트랜스듀서가 수용된 공간과 상기 제2 트랜스듀서가 수용된 공간을 격리시키는 음향 입력 모듈.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 트랜스듀서가 수용된 공간과 상기 제2 트랜스듀서가 수용된 공간 사이의 경계를 따라 상기 인클로져의 내부에 형성된 단차(stepped portion)를 더 포함하는 음향 입력 모듈.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 관통홀에 연결된 음향 도파로를 제공하는 제1 덕트(duct) 부재; 및
    상기 제2 관통홀에 연결된 음향 도파로를 제공하는 제2 덕트 부재를 더 포함하는 음향 입력 모듈.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 제2 덕트 부재는 상기 인클로져의 적어도 일부분을 감싸게 장착된 음향 입력 모듈.
  15. 제10 항에 있어서, 상기 제1, 제2 트랜스듀서는 서로 다른 폭과 높이를 가진 음향 입력 모듈.
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